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300mm 웨이퍼용 정전 척 : 세계 시장 점유율과 순위, 총판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
300mm Wafer Used Electrostatic Chuck - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1875815
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 300mm 웨이퍼용 정전 척 시장 규모는 2024년에 10억 2,500만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 6.8%로 확대하며, 2031년까지 16억 200만 달러로 재조정될 전망입니다.

이 보고서는 300mm 웨이퍼용 정전기 척에 대한 최근 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축 등을 종합적으로 평가했습니다.

정전척(ESC)은 정전기력을 이용하여 공작물을 확실하게 고정하는 장치입니다. PVD, PECVD, 에칭, EUV 리소그래피, 이온 주입 등 반도체 제조 공정을 비롯해 패널 가공 등 고정밀 고정이 필요한 기타 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 주요 기능은 실리콘 웨이퍼 및 기타 기판을 가공 및 검사 장비에 안정적으로 고정하는 것입니다.

ESC의 작동 원리는 정전기 흡입을 기반으로 합니다. 웨이퍼를 척 위에 올려놓으면 내부 전극에 고전압 전계가 인가됩니다. 이 전기장은 척 표면과 웨이퍼 사이에 정전력을 발생시켜 기계적 클램핑 없이도 웨이퍼를 확실하게 흡착할 수 있습니다. 이 비접촉식 고정 방식은 물리적 스트레스를 줄이고 입자 오염을 최소화합니다.

300mm 웨이퍼용 정전식 척은 첨단 반도체 제조 장비의 중요한 구성 요소입니다. 주로 리소그래피, 에칭, 박막성막 등의 공정에서 직경이 큰 실리콘 웨이퍼(300mm/12인치)를 고정하고 그 온도를 제어하는 데 사용됩니다. 기존의 기계식 클램프를 정전기 흡착으로 대체함으로써 ESC는 오염 및 기계적 손상을 방지하는 데 기여합니다. 또한 정밀한 열 관리가 가능하여 첨단 기술 공정(예: 7nm, 5nm 이상)의 까다로운 요구 사항을 충족하는 데 필수적입니다.

300mm 웨이퍼용 정전척 시장은 주로 PVD 장비, 에칭 장비, 이온 주입 장비 등 하이엔드 반도체 장비에 대한 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다. 중국 본토의 웨이퍼 제조 공장에 대한 대규모 투자를 배경으로 이 지역은 세계에서 가장 빠르게 성장하는 반도체 장비 시장으로 부상하고 있으며, 이로 인해 정전척 분야의 확장이 가속화되고 있습니다.

웨이퍼 직경의 대형화 추세와 더불어 정전식 척의 개발에서 온도 균일성 제어의 강화, 특히 구역별 온도 제어 영역 증가가 점점 더 중요시되고 있습니다. 2000년경, 대부분의 정전기 척은 두 개의 온도 영역 만 갖추고있었습니다. 2000-2005년 사이에는 4개 구역으로 늘어났습니다. 현재 일부 고급 정전기 척은 100개 이상의 독립 제어 구역을 갖추고 있으며 이미 상업적 용도로 도입되었습니다.

300mm 웨이퍼용 정전식 척의 기술적 진화는 정확도 향상, 재료 혁신, 지능형 제어, 열 관리, 정밀 제조, 맞춤화, 환경적 지속가능성, 첨단 공정 노드와의 호환성 등의 분야에서 진전을 이루었습니다. 이러한 혁신은 정전기 척의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 반도체 제조 기술의 지속적인 발전을 지원하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 향후 반도체 산업이 보다 진보된 공정 노드로 발전함에 따라 정전척 시장은 더 높은 성능, 더 높은 지능화, 그리고 더 높은 지속가능성으로 진화할 것으로 예측됩니다.

300mm 웨이퍼용 ESC 시장은 고도로 집중되어 있으며, 상위 4개 세계 제조업체가 시장 점유율의 70% 이상을 차지하고 있습니다. 중국은 이 분야에서 괄목할 만한 진전을 이루고 있으며, 특히 반도체 장비의 핵심 부품 국산화에서 성과를 거두고 있지만, 과제도 남아있습니다. 북경유정과학기술유한공사는 고객 기준에 부합하는 ESC를 성공적으로 개발했습니다. 2022년에는 중핵전자가 정밀 세라믹 부품 분야에 진출하여 국산화에 기여하고 있습니다. 과마테크는 에칭 장비용 8인치 ESC 양산에 성공했으며, 12인치 ESC는 현재 고객사 인증 심사 중입니다.

그러나 이러한 성과에도 불구하고 중국의 300mm ESC 제조업체는 여전히 심각한 문제에 직면해 있습니다. 국내에서의 기술적 돌파가 향후 국제 경쟁에서 순조로운 진전을 보장하는 것은 아닙니다. 이들 기업이 국제 시장에서 발판을 마련할 수 있을지 여부는 앞으로의 전망이며, 궁극적으로 성능, 신뢰성 및 주요 고객의 진화하는 요구 사항을 충족시킬 수 있는 능력에 달려있다고 할 수 있습니다.

또한 ESC 공급업체는 주요 반도체 장비업체, 대형 웨이퍼 제조업체 등 소수의 주요 고객에 대한 의존도가 높은 경향이 있다는 점도 유의해야 합니다. 그 결과, 고객의 조달 전략, 사업 실적, 재무 건전성, 제품 품질 관련 분쟁 등 어떤 중대한 변화도 큰 리스크로 작용할 수 있습니다. 기술적 결함이나 고객 요구사항에 대한 부적합은 실적 하락과 성장 둔화로 이어질 수 있습니다.

이 보고서는 세계의 300mm 웨이퍼용 정전식 척 시장에 대해 총판매량, 판매 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

300mm 웨이퍼용 정전기 척 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(단위) 및 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도, 2020-2031년의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 2024-2031년 시장 규모를 추정 및 예측합니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 300mm 웨이퍼 정전식 척에 대한 비즈니스/성장 전략을 수립하고, 시장 경쟁을 평가하고, 현재 시장에서의 포지셔닝을 분석하고, 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

KSA
영문 목차

영문목차

The global market for 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck was estimated to be worth US$ 1025 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1602 million by 2031 with a CAGR of 6.8% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Electrostatic Chuck (ESC) is a device that utilizes electrostatic forces to securely hold workpieces in place. It is widely used in semiconductor manufacturing processes-including PVD, PECVD, etching, EUV lithography, ion implantation-and in other industrial applications requiring high-precision fixation, such as panel processing. Its primary function is to firmly secure silicon wafers or other substrates onto processing or inspection equipment.

The working principle of an ESC is based on electrostatic attraction. When a wafer is placed on the chuck, a high-voltage electric field is applied to internal electrodes. This field induces electrostatic forces between the chuck surface and the wafer, allowing the wafer to be firmly adsorbed without the need for mechanical clamping. This non-contact fixation method reduces physical stress and minimizes particle contamination.

300mm Wafer Used Electrostatic Chuck are critical components in advanced semiconductor manufacturing equipment. They are primarily used to hold and control the temperature of large-diameter silicon wafers (300mm / 12 inches) during processes such as lithography, etching, and thin-film deposition. By replacing traditional mechanical clamping with electrostatic adsorption, ESCs help prevent contamination and mechanical damage. Additionally, they enable precise thermal management, which is essential for meeting the stringent process requirements of advanced technology nodes (e.g., 7nm, 5nm and beyond).

The 300mm wafer electrostatic chuck market is primarily driven by the growing demand for high-end semiconductor equipment, including PVD systems, etchers, and ion implanters. Fueled by large-scale investments in wafer fabs across mainland China, the region has emerged as the fastest-growing semiconductor equipment market globally, thereby accelerating the expansion of the electrostatic chuck sector.

Beyond the trend toward larger wafer diameters, the development of electrostatic chucks is increasingly focused on enhanced temperature uniformity control, particularly through an increase in the number of zoned thermal control regions. Around the year 2000, most ESCs featured only two temperature zones. Between 2000 and 2005, this increased to four zones. Today, some advanced electrostatic chucks feature over 100 independently controlled zones, and have already been deployed in commercial applications.

The technological evolution of electrostatic chucks for 300mm wafers is characterized by advancements in precision, material innovation, intelligent control, thermal management, precision manufacturing, customization, environmental sustainability, and compatibility with advanced process nodes. These innovations not only enhance the performance of ESCs but also play a critical role in supporting the continuous advancement of semiconductor manufacturing technologies. Looking ahead, as the semiconductor industry progresses toward more advanced nodes, the ESC market is expected to evolve toward higher performance, greater intelligence, and improved sustainability.

The 300mm wafer ESC market is highly concentrated, with the top four global manufacturers accounting for over 70% of total market share. While China has made notable strides in this field, particularly in localizing core components of semiconductor equipment, challenges remain. Beijing Youjing Technology Co., Ltd. has successfully developed ESCs that meet customer standards. In 2022, Zhongci Electronics entered the precision ceramic components segment to contribute to localization efforts. Kema Technology has achieved mass production of 8-inch ESCs for etching equipment, and its 12-inch ESCs are currently undergoing customer qualification.

However, despite these achievements, Chinese manufacturers of 300mm ESCs still face significant challenges. Domestic breakthroughs do not guarantee smooth progress in future global competition. Whether these companies can secure a foothold in the international market remains to be seen and will ultimately depend on performance, reliability, and the ability to meet the evolving demands of leading customers.

It's also worth noting that ESC suppliers tend to be heavily reliant on a small number of major customers, such as leading semiconductor equipment makers and large wafer manufacturers. As a result, any significant changes in customer procurement strategies, operational performance, financial health, or product quality disputes may pose substantial risks. Technical shortcomings or failure to meet customer requirements could lead to a decline in performance or a slowdown in growth.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck by region & country, by Type, and by Application.

The 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of 300mm Wafer Used Electrostatic Chuck in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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