세계의 반도체 웨이퍼 테이프 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Semiconductor Wafer Tape - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1873627
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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세계의 반도체 웨이퍼 테이프 시장 규모는 2024년에 9억 2,700만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 8.9%로 성장하여 2031년까지 17억 6,600만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.
본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축, 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.
본 보고서에서는 반도체 웨이퍼 테이프(웨이퍼 백그라인딩 및 웨이퍼 다이싱 공정에 사용되는 UV 테이프 및 비 UV 테이프 포함)에 대해 조사하였습니다.
UV 테이프는 강력한 접착력을 가지고 있으며, 백그라인딩 공정과 다이싱 공정에서 웨이퍼를 확실하게 고정합니다. UV 조사 후에는 접착력이 급격하게 저하되어 쉽게 박리 및 다이 픽업이 가능합니다.
비UV 테이프는 자외선 조사 없이 웨이퍼 소재에서 박리되도록 설계되었습니다.
소비지별로는 현재 대만이 세계 최대 소비 시장으로 2023년 시장 점유율은 34.0%를 차지했습니다. 이어 중국 본토가 27.4%, 북미가 9.27%로 뒤를 이었습니다. 동남아시아는 향후 몇 년 동안 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 2024년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR)은 약 10.6%를 보일 것으로 예측됩니다.
생산 면에서는 일본이 가장 큰 생산 지역이며, 주요 제조업체의 본사는 주로 일본에 소재하고 있습니다. 2023년 기준, 일본의 생산 점유율은 약 83%를 차지하고 있습니다. 향후 몇 년 동안 중국 시장에서의 웨이퍼 테이프 생산은 가장 빠른 성장률을 유지할 것이며, 2030년에는 점유율이 9.41%를 보일 것으로 예측됩니다.
제품 유형별로는 UV 웨이퍼 테이프의 비중이 높아 2023년 점유율은 62.5%였고, 2030년에는 64%를 보일 것으로 예측됩니다.
용도별로는 웨이퍼 커팅 공정의 비중이 높아 2023년 점유율은 54.95%를 기록했습니다. 향후 몇 년 동안 웨이퍼 연삭 공정의 성장이 가속화되어 2023년 45.05%에서 2030년 46.01%까지 점유율이 증가할 것으로 예측됩니다.
제조업체의 관점에서 볼 때, 세계 반도체 웨이퍼 테이프의 주요 제조업체로는 Mitsui Chemicals, LINTEC Corporation, Furukawa Electric, Denka, Nitto Denko Corporation, Maxell Sliontec and Sekisui Chemical 등을 들 수 있습니다. 2023년 기준, 세계 상위 5개 업체 시장 점유율은 약 82.5%를 차지했습니다. 중국 국내 웨이퍼 테이프 제조업체는 현재 주로 검증 단계와 소량 생산 단계에 있습니다. 대표적인 기업으로는 Shanghai Guke Adhesive Tape Technology, Plusco Tech, Taicang Zhanxin Adhesive Material, Cybrid Technologies, ZZSM, BYE POLYMER MATERIAL, ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS, Yantai Darbond Technology, Sunliky New Material Technology 등이 있습니다. 향후 몇 년 동안 중국 국내 기업들은 점차 성장하고 중국 시장에서의 점유율을 확대할 것으로 예측됩니다.
이 보고서는 세계 반도체 웨이퍼 테이프 시장에 대해 총 판매량, 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고, 지역별, 국가별, 박리 방법별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
반도체 웨이퍼 테이프 시장 규모, 추정 및 예측은 판매량(천 평방미터)과 매출액(백만 달러)으로 제공되며, 2024년을 기준 연도로 하여 2020-2031년의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 2024년부터 2031년까지의 예측 데이터를 제공합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 반도체 웨이퍼 테이프 관련 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 구도 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업 판단을 할 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별
Mitsui Chemicals
LINTEC Corporation
Denka
Nitto Denko Corporation
Furukawa Electric
Sekisui Chemical
Maxell Sliontec
Resonac Corporation
Sumitomo Bakelite Company
D&X Co., Ltd
KGK Chemical Corporation
AI Technology, Inc.(AIT)
Ultron System
Daehyun ST
Solar Plus Company
Alliance Material Co., Ltd(AMC)
3M
Shanghai Guke Adhesive Tape Technology
Plusco Tech
Taicang Zhanxin Adhesive Material
Cybrid Technologies
ZZSM
BYE POLYMER MATERIAL
ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS
Yantai Darbond Technology
Sunliky New Material Technology
GTA Material
박리 방법별 부문
UV 테이프
비UV 테이프
용도별 부문
백 그라인딩 테이프
다이싱 테이프
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
LSH
영문 목차
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The global market for Semiconductor Wafer Tape was estimated to be worth US$ 927 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1766 million by 2031 with a CAGR of 8.9% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Semiconductor Wafer Tape cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
This report studies the semiconductor wafer tapes, include UV tapes and Non-UV tapes used in wafer Back Grinding and wafer dicing process.
UV tape has stronger adhesive strength and can hold wafer firmly in back grinding process or dicing process. After UV irradiation, adhesive strength decreases drastically and easy de-taping or die pick up can be achieved.
Non-UV tape, which is designed to peel-off from wafer material without UV irradiation.
In terms of consumption side, China Taiwan is currently the world's largest consumer market, accounting for 34.0% of the market share in 2023, followed by mainland China and North America, accounting for 27.4% and 9.27% respectively. Southeast Asia is expected to grow fastest in the next few years, with a CAGR of approximately 10.6% during 2024-2030.
From the production side, Japan is the largest production area, and the key manufacturers are mainly headquartered in Japan. In 2023, Japan accounted for approximately 83% of the production share. It is expected that in the next few years, the production of wafer tape in the Chinese market will maintain the fastest growth rate, and the share is expected to reach 9.41% in 2030.
In terms of product type, UV wafer tape has a higher proportion, with a share of 62.5% in 2023 and an estimated share of 64% in 2030.
From the application point of view, the wafer cutting process accounts for a high proportion, with a share of 54.95% in 2023. It is expected that the wafer grinding process will grow faster in the next few years, and the share will increase from 45.05% in 2023 to 46.01% in 2030.
From the perspective of manufacturers, the key manufacturers of semiconductor wafer tapes worldwide mainly include Mitsui Chemicals, LINTEC Corporation, Furukawa Electric, Denka, Nitto Denko Corporation, Maxell Sliontec and Sekisui Chemical. In 2023, the top five manufacturers in the world accounted for about 82.5% of the market share. Chinese local manufacturers of wafer tapes are currently mainly in the verification and small batch stages. Representative companies include Shanghai Guke Adhesive Tape Technology, Plusco Tech, Taicang Zhanxin Adhesive Material, Cybrid Technologies, ZZSM, BYE POLYMER MATERIAL, ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS, Yantai Darbond Technology and Sunliky New Material Technology. It is expected that in the next few years, Chinese local companies will gradually grow and occupy a higher share in the Chinese market.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Semiconductor Wafer Tape, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Semiconductor Wafer Tape by region & country, by Peel-off Method, and by Application.
The Semiconductor Wafer Tape market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Sqm) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Semiconductor Wafer Tape.
Market Segmentation
By Company
Mitsui Chemicals
LINTEC Corporation
Denka
Nitto Denko Corporation
Furukawa Electric
Sekisui Chemical
Maxell Sliontec
Resonac Corporation
Sumitomo Bakelite Company
D&X Co., Ltd
KGK Chemical Corporation
AI Technology, Inc. (AIT)
Ultron System
Daehyun ST
Solar Plus Company
Alliance Material Co., Ltd (AMC)
3M
Shanghai Guke Adhesive Tape Technology
Plusco Tech
Taicang Zhanxin Adhesive Material
Cybrid Technologies
ZZSM
BYE POLYMER MATERIAL
ZHONGSHAN CROWN ADHESIVE PRODUCTS
Yantai Darbond Technology
Sunliky New Material Technology
GTA Material
Segment by Peel-off Method
UV Tape
Non-UV Tape
Segment by Application
Back Grinding Tape
Dicing Tape
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Semiconductor Wafer Tape manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Peel-off Method, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Semiconductor Wafer Tape in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Semiconductor Wafer Tape in country level. It provides sigmate data by Peel-off Method, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.
Table of Contents
1 Market Overview
1.1 Semiconductor Wafer Tape Product Introduction
1.2 Global Semiconductor Wafer Tape Market Size Forecast
1.2.1 Global Semiconductor Wafer Tape Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global Semiconductor Wafer Tape Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global Semiconductor Wafer Tape Sales Price (2020-2031)
