세계의 CMP 패드 시장 규모는 2024년에 11억 3,800만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 6.8%로 성장하며, 2031년까지 18억 1,000만 달러로 확대할 것으로 예측되고 있습니다.
이 보고서는 CMP 패드의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축, 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.
화학적 기계적 연마(CMP)는 화학적 및 기계적(또는 연마) 작용을 결합하여 재료를 제거하여 매우 매끄럽고 평평한 재료 표면을 얻는 공정입니다. 화학적 기계 연마는 화학적 반응을 보조로 하여 표면 물질을 제거하는 연마 공정인 화학적 기계 평탄화(CMP)와 연관되는 경우가 많습니다. CMP는 반도체 산업에서 집적회로 및 메모리 디스크를 제조하기 위해 실행되는 표준 제조 공정입니다. 표면 재료를 제거하는 것이 목적인 경우, 화학기계 연마라고 합니다. 그러나 표면을 평탄화시키는 것이 목적이라면 화학기계적 평탄화라고 합니다. CMP는 마찰과 부식의 시너지 효과로 인해 마찰 화학 공정으로 간주됩니다. CMP 패드(화학기계적 연마 패드)는 물리적, 화학적 연마 공정을 통해 반도체 웨이퍼 표면을 매끄럽게 하여 반도체 집적도를 높이는 제품입니다.
전기자동차(EV), 재생에너지, 5G 인프라에서 SiC 파워 디바이스에 대한 수요가 급증하면서 실리콘 카바이드(SiC) 화학기계평탄화(CMP) 패드 시장이 빠르게 발전하고 있습니다. 전 세계 SiC CMP 패드 시장은 2024년에 4,797만 달러로 평가되며 2031년에는 2억 418만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 연평균 17.15%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 실리콘 카바이드(SiC) 화학적 기계 평탄화(CMP) 패드 시장은 차세대 파워 일렉트로닉스를 지원하는 중요한 기반 기술이며, 독자적인 경쟁 역학 및 기술적 과제를 가지고 있습니다.
현재 웨이퍼 크기가 집적회로의 성능 및 효율에 미치는 비용 및 웨이퍼 크기의 영향을 고려할 때, 웨이퍼 크기의 확대는 필연적인 추세이며, 특히 8인치 및 12인치 웨이퍼가 주류가 되고 있습니다. 향후 18인치 방향으로의 발전도 예상됩니다. 그러나 크기가 커질수록 해당 CMP 패드를 제조하는 것은 매우 어렵습니다. 다운스트림의 사이즈 확대가 필연적인 추세인 가운데, 시장을 장악하기 위해서는 대형 패드 개발 능력이 필수적이며, 그렇지 않으면 시장에서 도태될 수밖에 없습니다. 집적회로의 성능이 향상됨에 따라 CMP 패드의 연마 성능도 향상되어야 하며, 향후 성능 요구 사항은 더욱 엄격해질 것입니다.
현재 중국 국내 시장지향형 기업 중 해외 인증을 취득하지 않은 기업도 다수 존재하므로 현재로서는 수출이 이루어지지 않고 있습니다. 하류 기업은 주로 일본, 대만, 한국, 유럽, 미국을 제외한 유럽과 한국 등지에 집중되어 있으며, 유럽과 한국을 제외한 지역에서는 이들 국가들이 CMP 연마 패드 시장에서 비교적 큰 점유율을 차지하고 있습니다. 전자 산업은 주로 아시아태평양에 집중되어 있지만, 현재 정치 상황은 낙관적이지 않습니다. 특히 2020년은 지난 30년간 중국이 직면한 가장 심각한 정치적 위기의 해가 될 수 있습니다. 현재 무역 마찰과 중국의 국제정치적 요인을 고려하면 국내 CMP 패드 제조업체가 시장을 점유할 수 있는 좋은 기회이며, 향후 수년간 국가의 정책 투자가 증가할 것으로 예측됩니다. 따라서 중국 기업은 향후 수년간 국산화의 기회를 맞이할 것입니다. 시장 점유율을 높이기 위해 후베이 딩롱은 제품 가격을 적극적으로 인하하여 시장을 빠르게 확대할 것으로 예측됩니다.
신규 진입에는 많은 자본이 필요하고, 소규모 기업의 업계 진입이 어렵습니다. CMP 패드는 기술 수준과 가공 기술에 대한 요구가 높으며, 현재 미국 기업이 시장을 점유하고 있습니다. 시장은 가격뿐만 아니라 제품 성능에도 큰 영향을 받습니다. 주요 기업은 우수한 성능, 풍부한 제품 라인업, 높은 기술력, 완벽한 애프터 서비스에서 우위를 점하고 있으며, 그 결과 하이엔드 시장의 대부분을 점유하고 있습니다. 향후 몇 년을 내다보면, 각 브랜드 간의 가격 차이는 점점 줄어들 것입니다. 마찬가지로 매출총이익률도 변동이 있을 것으로 예측됩니다.
이미 진입한 업체는 기술적 장벽을 끊임없이 높여 신규 진입을 막아야 합니다. 비용 절감과 가격 인하를 통해 시장을 빠르게 점유하고 고객층을 확대하여 시장 점유율 우위를 확보했습니다. 브랜드 이미지를 구축하고 소비재 시장 진입 기반을 마련하는 것이 중요합니다. 이러한 노력을 통해만 치열한 시장 경쟁 속에서 더 큰 자본적 시장 점유율을 확보할 수 있습니다.
이러한 관심에도 불구하고 CMP 패드 시장에는 몇 가지 큰 진입장벽이 존재합니다. 첫째, 이 산업은 고도로 전문화되어 있으며 재료 과학, 표면 화학, 웨이퍼 공정 통합에 대한 깊은 기술 전문 지식이 필요합니다. 둘째, 평탄도, 결함률, 특정 슬러리와의 호환성 등 엄격한 성능 요구사항으로 인해 패드 공급업체는 반도체 팹과 광범위한 인증 과정을 거쳐야 하며, 이 과정은 수년이 소요될 수 있습니다. 또한 시장은 오랜 관계와 독자적인 기술을 가진 소수의 기존 기업이 시장을 지배하고 있으며, 신규 시장 진출기업이 설계 채택을 획득하기 어렵습니다. 높은 연구개발비용, 정밀 제조를 위한 설비 투자, 세계 지원 체제의 필요성도 큰 과제입니다.
이 보고서는 세계의 CMP 패드 시장에 대한 종합적인 분석을 제공하는 것을 목표로 합니다. 총판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 기업 점유율과 순위에 초점을 맞추고, 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 CMP 패드 분석을 포함하고 있습니다.
이 보고서는 2024년을 기준 연도, 2020-2031년의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하여 판매량(천 개) 및 매출액(백만 달러)으로 CMP 패드 시장 규모를 추정 및 예측합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 CMP 패드에 대한 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업적 판단을 할 수 있도록 도와드립니다.
시장 세분화
기업별
유형별 부문
용도별 부문
지역별
The global market for CMP Pads was estimated to be worth US$ 1138 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1810 million by 2031 with a CAGR of 6.8% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on CMP Pads cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
Chemical mechanical polishing/planarization (CMP) is a process that removes materials by a combination of chemical and mechanical (or abrasive) actions to achieve highly smooth and planar material surfaces. Chemical-mechanical polishing (CMP) is often associated with chemical-mechanical planarization which is a polishing process assisted by chemical reactions to remove surface materials. CMP is a standard manufacturing process practiced at the semiconductor industry to fabricate integrated circuits and memory disks. When the purpose is to remove surface materials, it is referred to as chemical-mechanical polishing. However, when the purpose is to flatten a surface, it is referred to as chemical-mechanical planarization. CMP is considered to be a tribochemical process because of the synergy between friction and corrosion. CMP Pad (Chemical Mechanical Polishing Pad) is a product which increases semiconductor integration by smoothening the semiconductor wafer surface through physical and chemical polishing processes.
The silicon carbide (SiC) chemical mechanical planarization (CMP) pads market is evolving rapidly, driven by the booming demand for SiC power devices in electric vehicles (EVs), renewable energy, and 5G infrastructure. The global SiC CMP Pads market was valued at US$ 47.97 million in 2024 and is expected to reach US$ 204.18 million by 2031, growing at a CAGR of 17.15% during 2025-2031. The silicon carbide (SiC) chemical mechanical planarization (CMP) pad market is a critical enabler for next-generation power electronics, with distinct competitive dynamics and technological challenges.
At present, considering the cost and the influence of the size of silicon wafers on the performance and efficiency of integrated circuits, the increase in the size of wafers is an inevitable trend and a mainstream trend, in particular, 8-inch and 12-inch. Wafer may develop in the direction of 18 inches in the future. However, the larger the size, the more difficult it is to produce the corresponding CMP pad. When the downstream size becomes an inevitable trend, in order to occupy the market, it is necessary to be able to develop large-size pad, otherwise it will be eliminated by the market. With the expectation of the superior performance improvement of integrated circuits, the polishing performance of CMP pads has to be increased, so its performance in the future must be more stringent.
Several of the current market-oriented enterprises in China have not obtained foreign certifications, so there is no export for the time being. Because downstream companies are mainly concentrated in Japan, Taiwan, South Korea, Europe and the United States and other countries, in addition to Europe and South Korea, these countries have a relatively large market position of CMP polishing pads in several other regions. The electronics industry is mainly concentrated in the Asia-Pacific region, but the current political situation is not optimistic, especially in 2020, it may be the most serious year for China's political crisis in the past 30 years. Due to the current trade frictions and China's current international political factors, it may be the best time for domestic CMP pad manufacturers to occupy the market, and the country's policy investment will increase in the coming years. Therefore, Chinese companies will usher in opportunities for localization in the next few years. We predict that in order to occupy the market, Hubei Dinglong may actively lower the price of the product and madly occupy the market.
New investment requires large capital, and it is difficult for small-scale enterprises to enter the industry. CMP Pads has higher requirements on technology level and processing technology. At present, the market is occupied by American companies. The market is not only influenced by the price, but also influenced by the product performance. The leading companies own the advantages on better performance, more abundant product's types, better technical and impeccable after-sales service. Consequently, they take the majority of the market share of high-end market. Looking to the future years, prices gap between different brands will go narrowing. Similarly, there will be fluctuation in gross margin.
For manufacturers that have already entered, they need to constantly raise the technical threshold to prevent more companies from entering; by reducing costs and reducing prices, they will quickly occupy the market, develop incremental customer markets, and establish market share advantages; create a brand image and lay an advantage for entering the consumer goods market. Only in this way can we have a larger market share of capital in the fierce competition.
Despite this interest, the CMP pad market poses several significant barriers to entry. First, the industry is highly specialized and requires deep technical expertise in materials science, surface chemistry, and wafer process integration. Second, stringent performance requirements - such as planarity, defectivity, and compatibility with specific slurries - mean that pad suppliers must go through extensive qualification processes with semiconductor fabs, which can take years. Additionally, the market is dominated by a few entrenched players with long-term relationships and proprietary technologies, making it difficult for newcomers to gain design-ins. High R&D costs, capital investment in precision manufacturing, and the need for global support infrastructure also pose substantial challenges.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for CMP Pads, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of CMP Pads by region & country, by Type, and by Application.
The CMP Pads market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Pcs) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding CMP Pads.
Market Segmentation
By Company
Segment by Type
Segment by Application
By Region
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of CMP Pads manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of CMP Pads in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of CMP Pads in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.