세계의 세라믹 기판(금속화) : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Ceramic Substrate (Metallized) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1860047
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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한글목차
세라믹 기판(금속화) 시장 규모는 2024년에 13억 8,500만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 12.3%로 확대되어 2031년까지 29억 4,300만 달러로 재조정될 전망입니다.
본 보고서는 세라믹 기판(금속화)에 대한 최근 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치, 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축에 대해 종합적으로 평가합니다.
본 보고서에서는 금속화 세라믹 기판을 연구 대상으로 하여 DBC 세라믹 기판, DPC 세라믹 기판, AMB 세라믹 기판 등을 다루고 있습니다. 주요 세라믹 재료는 Al2O3, AlN, SiN입니다.
DBC(Direct Bonded Copper) 기판은 세라믹 절연체(Al2O3 또는 AlN) 위에 고온 공융 용융 공정을 통해 순동 금속을 접합하여 세라믹과 견고하게 결합시킨 기판입니다. 본 보고서에서는 AlN DBC 세라믹 기판과 Al2O3 DBC 세라믹 기판을 포함한 DBC 세라믹 기판을 연구 대상으로 합니다.
액티브 메탈 브레이징(AMB)은 세라믹 기판의 최신 기술로, AlN(질화알루미늄) 또는 SiN(질화규소)을 이용한 두꺼운 구리 배선을 실현합니다. 일반적인 금속화 공정을 사용하지 않고, AMB에서는 고온 진공 브레이징 공정을 통해 순동을 세라믹 위에 브레이징합니다. 이를 통해 높은 신뢰성과 독자적인 방열성을 갖춘 기판을 구현할 수 있습니다. 또한, 이 브레이징 기술을 통해 0.25mm의 얇은 세라믹 기판에서 최대 800µm의 양면 구리 중량을 실현할 수 있습니다.
세계 DBC 세라믹 기판 시장은 로저스, 페로텍, NGK 전자장치, KCC, 성달과학기술, BYD, 헬레우스 일렉트로닉스, 난징 중강신소재 등 소수의 주요 기업이 주도하고 있습니다. 2024년 기준, 상위 5개사의 점유율은 79.8%를 넘어섰습니다.
세계 AMB 세라믹 기판 시장은 Rogers Corporation, Fulehua Semiconductor, BYD, Toshiba Materials, Heraeus Electronics, NGK Electronics Devices, Denka, Proterial, Mitsubishi Materials, Shengda Tech, Zhejiang TC Ceramic Electronic, Shengda Tech, and Bomin Electronics 등 몇몇 기업이 주도하고 있습니다. Proterial, Mitsubishi Materials, Shengda Tech, Zhejiang TC Ceramic Electronic, and Bomin Electronics 등 몇몇 기업이 시장을 주도하고 있습니다. 2024년 기준, 세계 상위 6개 기업이 78.1% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다.
이 보고서는 세계 세라믹 기판(금속화) 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 재료별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
세라믹 기판(금속화) 시장 규모, 추정 및 예측은 판매량(천 평방미터)과 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 2024년부터 2031년까지 시장 규모를 추정 및 예측합니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 세라믹 기판(금속화) 관련 사업 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업적 판단을 할 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별
Rogers
Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
KCC
Shengda Tech
Heraeus Electronics
NGK Electronics Devices
BYD
Niterra Materials
Denka
Proterial
Mitsubishi Materials
Zhejiang TC Ceramic Electronic
Bomin Electronics
Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology
Littelfuse IXYS
Fujian Huaqing Electronic Material Technology
Zhejiang Jingci Semiconductor
Konfoong Materials International
Taotao Technology
Anhui Taoxinke Semiconductor
Guangde Dongfeng Semiconductor
Suzhou Aicheng Technology
Beijing Moshi Technology
Nantong Winspower
Fengpeng Electronics(Zhuhai)
Guangzhou Xianyi Electronic Technology
Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
FJ Composite
Remtec
Tong Hsing
Chengdu Wanshida Ceramic Industry
Stellar Industries Corp
ICP Technology
ECOCERA Optronics
Tensky International
Shandong Sinocera
Fule Tiansheng Technology
Wuhan Lizhida Technology
Zhuhai Hanci Jingmi
Meizhou Zhanzhi Electronic Technology
Huizhou Xinci Semiconductor
Jiangsu Canqin Technology
Shenzhen Yuan Xuci Electronic Technology
SinoVio Semiconductor Technol
Suzhou GYZ Electronic Technology
재료별 부문
DBC 세라믹 기판
DPC 세라믹 기판
AMB 세라믹 기판
기타
용도별 부문
자동차 및 EV/HEV용 파워 모듈
태양광발전 및 풍력발전
산업용 드라이브
소비자용 백색가전(냉장고,세탁기 등)
LED
철도 운송
군 및 아비오닉스
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
LSH
영문 목차
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The global market for Ceramic Substrate (Metallized) was estimated to be worth US$ 1385 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 2943 million by 2031 with a CAGR of 12.3% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Ceramic Substrate (Metallized) cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
This report studies the metallized ceramic substrates, covers the DBC ceramic substrates, DPC ceramic substrates, AMB ceramic substrates and others. The main ceramic materials are Al2O3, AlN, and SiN.
DBC (Direct Bonded Copper) substrates are composed of a ceramic insulator, Al2O3 or AlN onto which pure copper metal is attached by a high temperature eutectic melting process and thus tightly and firmly joined to the ceramic.This report studies the DBC ceramic substrate, including the AlN DBC Ceramic Substrate and Al2O3 DBC Ceramic Substrate.
Active Metal Brazing (AMB) is the latest developments in ceramic substrates and offers the ability to produce Heavy Copper with a AlN (Aluminium Nitride) or SiN (Silicon Nitride). The normal metallisation process is not used as AMB involves brazing pure copper on the ceramic in a high temperature vacuum brazing process. As well as offering a high reliability substrate with unique heat dissipation. The brazing technology also enables double sided copper weights of up to 800µm on thin ceramic substrates of just 0.25mm.
The global DBC ceramic substrates market is dominated by few players like Rogers Corporation, Ferrotec, NGK Electronics Devices, KCC, Shengda Tech, BYD, Heraeus Electronics and Nanjing Zhongjiang New Material, etc. Global five players hold a share over 79.8 percent in 2024.
The global AMB ceramic substrates market is dominated by few players like Rogers Corporation, Fulehua Semiconductor, BYD, Toshiba Materials, Heraeus Electronics, NGK Electronics Devices, Denka, Proterial, Mitsubishi Materials, Shengda Tech, Zhejiang TC Ceramic Electronic, and Bomin Electronics, etc. Global six players hold a share over 78.1% in 2024.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Ceramic Substrate (Metallized), focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Ceramic Substrate (Metallized) by region & country, by Material, and by Application.
The Ceramic Substrate (Metallized) market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Sqm) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Ceramic Substrate (Metallized).
Market Segmentation
By Company
Rogers
Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
KCC
Shengda Tech
Heraeus Electronics
NGK Electronics Devices
BYD
Niterra Materials
Denka
Proterial
Mitsubishi Materials
Zhejiang TC Ceramic Electronic
Bomin Electronics
Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology
Littelfuse IXYS
Fujian Huaqing Electronic Material Technology
Zhejiang Jingci Semiconductor
Konfoong Materials International
Taotao Technology
Anhui Taoxinke Semiconductor
Guangde Dongfeng Semiconductor
Suzhou Aicheng Technology
Beijing Moshi Technology
Nantong Winspower
Fengpeng Electronics (Zhuhai)
Guangzhou Xianyi Electronic Technology
Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
FJ Composite
Remtec
Tong Hsing
Chengdu Wanshida Ceramic Industry
Stellar Industries Corp
ICP Technology
ECOCERA Optronics
Tensky International
Shandong Sinocera
Fule Tiansheng Technology
Wuhan Lizhida Technology
Zhuhai Hanci Jingmi
Meizhou Zhanzhi Electronic Technology
Huizhou Xinci Semiconductor
Jiangsu Canqin Technology
Shenzhen Yuan Xuci Electronic Technology
SinoVio Semiconductor Technol
Suzhou GYZ Electronic Technology
Segment by Material
DBC Ceramic Substrate
DPC Ceramic Substrate
AMB Ceramic Substrate
Others
Segment by Application
Automotive & EV/HEV Power Module
PV and Wind Power
Industrial Drives
Consumer & White Goods
LED
Rail Transport
Military & Avionics
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Ceramic Substrate (Metallized) manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Material, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Ceramic Substrate (Metallized) in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Ceramic Substrate (Metallized) in country level. It provides sigmate data by Material, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
