세계의 질화 알루미늄 기판 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Aluminum Nitride Substrates - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1859991
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 질화 알루미늄 기판 시장 규모는 2024년에 1억 7,000만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 6.6%로 성장을 지속하여, 2031년까지 2억 7,700만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 최근 알루미늄 질화물 기판에 대한 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.

질화알루미늄(AlN)은 매우 높은 열전도율과 우수한 전기 절연성을 겸비한 유일한 기술용 세라믹 소재입니다. 공유결합성 세라믹인 질화알루미늄(AlN)은 풍부한 원소인 알루미늄과 질소로부터 합성됩니다. 자연에는 존재하지 않습니다. AlN은 2000℃ 이상의 불활성 분위기에서 안정성을 나타냅니다. 높은 열전도율을 가지면서도 특이하게 강한 유전체라는 특성을 동시에 가지고 있습니다. 이러한 독특한 특성 조합으로 인해 AlN은 광학, 조명, 전자기기, 재생 에너지 분야에서 수많은 미래 응용 분야를 위한 중요한 첨단 소재가 되고 있습니다. 본 보고서에서는 가공되지 않은(원판, 블랭크 또는 백색) 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판을 연구 대상으로 합니다.

세계 주요 알루미늄 질화물 기판 제조업체로는 Maruwa, TD Power Materials, Fujian Huaqing Electronic Material Technology, Denka, Wuxi Hygood New Technology 등이 있습니다. 상위 5개사의 점유율은 약 61%를 차지하고 있습니다. 일본이 가장 큰 시장으로 약 49%의 점유율을 차지하고 있습니다. 이어 중국이 43%, 북미가 4%의 점유율을 차지하고 있습니다. 열전도율(25℃) 기준으로는 AlN-170이 가장 큰 부문으로 89%의 점유율을 차지하고 있습니다. 용도별로는 LED가 약 58%의 점유율을 차지하고 있습니다.

이 보고서는 세계 질화알루미늄 기판 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위, 지역 및 국가별, 열전도율(25℃), 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

알루미늄 질화물 기판 시장 규모, 추정 및 예측은 판매량(평방미터)과 매출액(백만 달러)으로 제공되며, 2024년을 기준 연도로, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략을 수립하고, 시장 경쟁 구도를 평가하고, 현재 시장에서의 위치를 분석하고, 질화알루미늄 기판에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

시장 세분화

목차

기업별

열전도율(25℃) 별

용도별 부문

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for Aluminum Nitride Substrates was estimated to be worth US$ 170 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 277 million by 2031 with a CAGR of 6.6% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Aluminum Nitride Substrates cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Aluminum Nitride (AlN) is the only technical ceramic material that features an extremely interesting combination of very high thermal conductivity and excellent electrical insulation properties. Aluminum Nitride (AlN), a covalently-bonded ceramic, is synthesized from the abundant elements Aluminum and nitrogen. It does not occur naturally. AlN is stable in inert atmospheres at temperatures over 2000°C. It exhibits high thermal conductivity but is, uniquely, a strong dielectric. This unusual combination of properties makes AlN a critical advanced material for many future applications in optics, lighting, electronics and renewable energy. This report studies the plain (bare, blank, or white) Aluminum Nitride (AlN) ceramic substrates.

Global key players of Aluminum Nitride Substrates include Maruwa, TD Power Materials, Fujian Huaqing Electronic Material Technology, Denka, Wuxi Hygood New Technology, etc. The top five players hold a share about 61%. Japan is the largest market, and has a share about 49%, followed by China and North America with share 43% and 4%, separately. In terms of Thermal Coductivity (25°C), AlN-170 is the largest segment, occupied for a share of 89%. In terms of application, LED has a share about 58 percent.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Aluminum Nitride Substrates, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Aluminum Nitride Substrates by region & country, by Thermal Coductivity (25°C), and by Application.

The Aluminum Nitride Substrates market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Sq m) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Aluminum Nitride Substrates.

Market Segmentation

By Company

Segment by Thermal Coductivity (25°C)

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Aluminum Nitride Substrates manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Thermal Coductivity (25°C), covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Aluminum Nitride Substrates in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Aluminum Nitride Substrates in country level. It provides sigmate data by Thermal Coductivity (25°C), and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Thermal Coductivity (25°C)

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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