전해 동박 시장 : 세계 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향 및 예측(2024-2033년)
Electrodeposited Copper Foils Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2033
상품코드:1503938
리서치사:Persistence Market Research
발행일:2024년 06월
페이지 정보:영문 235 Pages
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한글목차
Persistence Market Research는 최근 전해 동박 세계 시장에 대한 종합적인 보고서를 발표했습니다. 이 보고서는 촉진요인, 동향, 기회 및 과제를 포함한 주요 시장 역학을 철저히 평가하고 시장 구조에 대한 심층적인 통찰력을 제공합니다.
중요한 통찰력: 전해질 동박 시장
시장 규모(2024년) : 100억 7,290만 달러
2033년 예상 시장 규모(2033년) : 222억 4,120만 달러
세계 시장 성장률(CAGR, 2024-2033년) : 9.2%
전해 동박 시장 - 보고서 범위 :
전해 동박은 인쇄 회로 기판(PCB), 리튬 이온 배터리, 전자파 차폐 등 다양한 응용 분야에 필수적인 소재입니다. 이 동박은 전해 도금 공정으로 생산되며, 고순도, 우수한 전기 전도성, 균일한 두께를 보장하여 첨단 전자 응용 분야에 이상적입니다. 이 시장은 전자, 자동차, 에너지 저장 분야에 적용되며, 제품은 표준형부터 고내구성 제품까지 다양합니다.
시장 성장의 촉진요인
세계 전해 동박 시장은 전자제품 수요 증가, 전기자동차(EV) 보급, 배터리 기술 발전 등 몇 가지 주요 요인에 의해 뒷받침되고 있습니다. 소비자 가전 및 자동차 용도에서 고성능 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 증가함에 따라 고품질 동박에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 재생 가능 에너지 프로젝트의 확대와 이에 따른 효율적인 에너지 저장 솔루션에 대한 수요는 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 전기도금 공정의 기술 발전과 초박형 동박 시장 개척은 제품의 성능을 향상시키고 응용 분야를 넓혀 시장 확대를 촉진할 것입니다.
시장 성장 억제요인
전해 동박 시장은 성장 잠재력에도 불구하고 원자재 가격 변동, 환경 문제, 법규 준수 등의 문제에 직면해 있습니다. 구리 가격의 변동은 생산 비용과 수익률에 영향을 미쳐 제조업체에 도전이 되고 있습니다. 전기도금 산업을 지배하는 환경 규제는 규정 준수에 대한 부담을 가중시키고 운영 비용을 증가시킵니다. 또한, 동박 생산에 따른 높은 에너지 소비는 지속가능성과 탄소 배출에 대한 우려를 불러일으키고, 친환경적인 생산 방식을 채택해야 할 필요성이 대두되고 있습니다.
시장 기회
전해질 동박 시장은 기술 혁신, 전기 모빌리티로의 전환, 에너지 효율적인 솔루션에 대한 관심 증가로 인해 큰 성장 기회를 맞이하고 있습니다. 롤투롤 가공 및 나노 구조화와 같은 첨단 제조 기술의 통합은 제품 품질을 향상시키고 제조 비용을 절감하며, EV 시장의 성장과 고성능 배터리 재료에 대한 수요는 시장 참여자들에게 새로운 길을 열어줄 것입니다. 또한 5G 인프라, 플렉서블 일렉트로닉스, 웨어러블 기기에서 동박의 사용 확대는 시장의 폭을 넓히고 기술 혁신을 촉진할 것입니다. 전략적 파트너십, R&D 투자, 지속 가능한 생산 방식 도입은 새로운 기회를 활용하고 역동적인 전해 동박 시장에서 리더십을 유지하기 위해 필수적입니다.
본 보고서에서 다룬 주요 질문들
세계 전해 동박 시장의 성장을 가속하는 주요 요인은?
다양한 산업에서 전해 동박의 채택을 촉진하는 용도는?
기술의 발전은 전해 동박 시장 경쟁 구도를 어떻게 변화시키고 있는가?
전해 동박 시장에 기여하는 주요 기업은 어디에 있으며, 시장 관련성을 유지하기 위해 어떤 전략을 취하고 있는가?
세계 전해 동박 시장의 새로운 동향과 미래 전망은?
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 개요
시장 범위/ 분류
시장의 정의/ 범위/ 제한
제3장 주요 시장 동향
시장에 영향을 미치는 주요 동향
제4장 주요 성공 요인
제5장 세계 시장 수요 분석
과거 시장 수량(톤) 분석, 2019년-2023년
현재 및 향후 시장 수량(톤) 예측, 2024년-2033년
전년대비 성장 동향 분석
제6장 세계 시장 - 가격 분석
지역별 가격 분석 : 두께별
가격 분석
제7장 세계 시장 수요(금액 또는 규모, 백만 달러) 분석
과거 시장 매출(백만 달러) 분석, 2019년-2023년
현재 및 향후 시장 매출(백만 달러) 예측, 2024년-2033년
전년대비 성장 동향 분석
절대액 기회 분석
제8장 시장 배경
거시경제 요인
예측 요인 - 관련성과 영향
COVID-19 위기 영향
영향 가능성 : 분류별
2024년 시장 규모
수급 분석
장기 예측
시장 역학
제9장 세계 시장 분석 : 두께별
서론/ 주요 조사 결과
과거 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석 : 두께별, 2019년-2023년
현재 및 향후 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석과 예측 : 두께별, 2024년-2033년
20미크론 이하
20-50미크론
50미크론 이상
제10장 세계 시장 분석 : 용도별
서론/ 주요 조사 결과
과거 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석 : 용도별, 2019년-2023년
현재 및 향후 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석과 예측 : 용도별, 2024년-2033년
PCB
EMI 차폐
배터리
스위치기어
기타
제11장 세계 시장 분석 : 지역별
서론
과거 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석 : 지역별, 2019년-2023년
현재 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석과 예측 : 지역별, 2024년-2033년
북미
라틴아메리카
유럽
동아시아
남아시아 및 태평양
중동 및 아프리카
시장의 매력 분석 : 지역별
제12장 북미 시장 분석
제13장 라틴아메리카 시장 분석
제14장 유럽 시장 분석
제15장 남아시아·태평양 지역 시장 분석
제16장 동아시아 시장 분석
제17장 중동 및 아프리카 시장 분석
제18장 국가별 시장 분석
미국 시장 분석
캐나다 시장 분석
멕시코 시장 분석
브라질 시장 분석
독일 시장 분석
이탈리아 시장 분석
프랑스 시장 분석
영국 시장 분석
스페인 시장 분석
러시아 시장 분석
중국 시장 분석
일본 시장 분석
한국 시장 분석
인도 시장 분석
ASEAN 시장 분석
호주 및 뉴질랜드 시장 분석
GCC 국가 시장 분석
터키 시장 분석
남아프리카공화국 시장 분석
제19장 시장 구조 분석
시장 분석 : 기업 Tier별
시장 집중
주요 기업의 시장 점유율 분석
시장 입지 분석
제20장 경쟁 분석
경쟁 대시보드
가격 분석 : 경쟁 별
경쟁 벤치마킹
경쟁 상세 정보
Mitsui Mining &Smelting Co., Ltd.
JX Nippon Mining &Metals Corporation
Jiangxi Copper Corporation
Furukawa Electric Co., Ltd.
Nan Ya Plastics Corp.
Guangdong Chaohua Technology Co., Ltd.
Chang Chun Group
Co-Tech Development Corp.
ILJIN MATERIALS CO, LTD.
Circuit Foil(Solus Advanced Material)
Suzhou Fukuda Metal Co., Ltd.
LingBao Wason Copper Foil Co., Ltd.
Shandong Jinbao Electronics Co., Ltd.
SKC Ltd
HuiZhou United Copper Foil Electronic Material Co., Ltd.
Guangdong Jiayuan Technology Co., Ltd.
Hubei Zhongyi Technology Co., Ltd.
Nippon Denkai, Ltd.
Tongling Nonferrous Metals Group Co., Ltd.
KCFT(LSMTRON)
주 : 조사 연구 과정에서 기업 리스트는 더 추가되고 구체화될 수 있습니다.
제21장 사용된 전제조건과 두자어
제22장 조사 방법
LSH
영문 목차
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Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for electrodeposited copper foils. The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.
Electrodeposited copper foils are essential in various applications, including printed circuit boards (PCBs), lithium-ion batteries, and electromagnetic shielding. These foils are produced through electroplating processes that ensure high purity, excellent electrical conductivity, and uniform thickness, making them ideal for advanced electronic applications. The market caters to the electronics, automotive, and energy storage sectors, with products ranging from standard to high-endurance foils.
Market Growth Drivers:
The global electrodeposited copper foils market is propelled by several key factors, including the increasing demand for electronic devices, the growing adoption of electric vehicles (EVs), and advancements in battery technology. The rising need for high-performance PCBs in consumer electronics and automotive applications drives the demand for high-quality copper foils. Additionally, the expansion of renewable energy projects and the subsequent need for efficient energy storage solutions further fuel market growth. Technological advancements in electroplating processes and the development of ultra-thin copper foils enhance product performance and broaden application areas, fostering market expansion.
Market Restraints:
Despite promising growth prospects, the electrodeposited copper foils market faces challenges related to raw material price volatility, environmental concerns, and regulatory compliance. Fluctuations in copper prices can impact production costs and profit margins, posing a challenge for manufacturers. Environmental regulations governing the electroplating industry impose compliance burdens and increase operational costs. Furthermore, the high energy consumption associated with copper foil production raises concerns about sustainability and carbon footprint, necessitating the adoption of eco-friendly manufacturing practices.
Market Opportunities:
The electrodeposited copper foils market presents significant growth opportunities driven by technological innovations, the transition to electric mobility, and the increasing focus on energy-efficient solutions. The integration of advanced manufacturing technologies, such as roll-to-roll processing and nanostructuring, enhances product quality and reduces production costs. The growing EV market and the need for high-performance battery materials create new avenues for market players. Additionally, the expanding use of copper foils in 5G infrastructure, flexible electronics, and wearable devices broadens the market scope and stimulates innovation. Strategic partnerships, investment in research and development, and the introduction of sustainable production methods are essential to capitalize on emerging opportunities and sustain market leadership in the dynamic electrodeposited copper foils landscape.
Key Questions Answered in the Report:
What are the primary factors driving the growth of the electrodeposited copper foils market globally?
Which applications are driving the adoption of electrodeposited copper foils across different industries?
How are technological advancements reshaping the competitive landscape of the electrodeposited copper foils market?
Who are the key players contributing to the electrodeposited copper foils market, and what strategies are they employing to maintain market relevance?
What are the emerging trends and future prospects in the global electrodeposited copper foils market?
Competitive Intelligence and Business Strategy:
Leading players in the global electrodeposited copper foils market, including Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., JX Nippon Mining & Metals Corporation, and Guangdong Chaohua Technology Co., Ltd., focus on innovation, product differentiation, and strategic partnerships to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced copper foils, including ultra-thin and high-tensile strength foils, catering to diverse application needs. Collaborations with electronics manufacturers, automotive OEMs, and research institutions facilitate market access and promote technology adoption. Moreover, emphasis on sustainable practices, resource efficiency, and regulatory compliance fosters market growth and enhances product acceptance in the evolving electrodeposited copper foils landscape.
Key Companies Profiled:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Jiangxi Copper Corporation
Furukawa Electric Co., Ltd
Nan Ya Plastics Corp.
Arcotech Ltd.
Kingboard Copper Foil Holdings Ltd
Guangdong Chaohua Technology Co., Ltd.
Chang Chun Group
Co-Tech Development Corp.
ILJIN MATERIALS CO, LTD.
Circuit Foil
Suzhou Fukuda Metal Co., Ltd.
LingBao Wason Copper Foil Co., Ltd.
Targray Technology International, Inc.
Shandong Jinbao Electronics Co., Ltd.
Solus Advanced Materials
SKC Ltd
Electrodeposited copper Foils Market Segmentation
By Thickness:
<20 μm
20-50 μm
>50 μm
By Application:
Printed Circuit Boards
EMI Shielding
Batteries
Switchgear
By Region:
North America
Latin America
Europe
East Asia
South Asia & Pacific
Middle East & Africa
Table of Contents
1. Executive Summary
1.1. Global Market Outlook
1.2. Demand Side Trends
1.3. Supply Side Trends
1.4. Technology Roadmap
1.5. Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Coverage / Taxonomy
2.2. Market Definition / Scope / Limitations
3. Key Market Trends
3.1. Key Trends Impacting the Market
4. Key Success Factors
5. Global Market Demand Analysis 2019-2023 and Forecast, 2024-2033
