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세계의 전해 동박 시장
Electrodeposited Copper Foils
상품코드 : 1545508
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2024년 09월
페이지 정보 : 영문 179 Pages
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한글목차

전해 동박 세계 시장은 2030년까지 204억 달러에 달할 것으로 전망

2023년 108억 달러로 추정되는 전해 동박 세계 시장은 2023-2030년 분석 기간 동안 연평균 9.5% 성장하여 2030년에는 204억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 20μm 이하 두께의 포일은 CAGR 11.3%를 기록하여 분석 기간 종료 시점에 132억 달러에 도달할 것으로 예상됩니다. 20-50μm 두께의 포일 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 7.5%로 추정됩니다.

미국 시장 29억 달러, 중국은 CAGR 13.7%로 성장 전망

미국의 전해 동박 시장은 2023년 29억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2030년까지 시장 규모가 46억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2023-2030년 분석 기간 동안 13.7%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 동안 각각 6.5%와 7.6%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 유럽에서는 독일이 연평균 7.4%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

세계 전해 동박 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 요약

현대 전자제품 제조에서 전해 동박은 어떻게 중요한가?

전해 동박은 인쇄회로기판(PCB) 및 다양한 전자 장치 제조의 기본 부품으로 현대 전자제품 제조에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 동박은 티타늄으로 만든 회전 드럼에 얇은 구리 층을 침전시키고 이를 박리하는 전기화학적 공정을 통해 생산됩니다. 완성된 동박은 전도성이 높고, 매우 얇고, 균일한 정밀도를 가지며, 고밀도 및 고주파 전자기기에 필수적인 특성을 가지고 있습니다. 전자 산업이 더 작고, 더 빠르고, 더 신뢰할 수 있는 장치를 계속 추구함에 따라 고품질 전해 동박의 중요성이 커지고 있습니다. 이러한 소재는 스마트폰, 컴퓨터, 첨단 자동차 전자제품 및 기타 첨단 기술 애플리케이션에 사용되는 최신 PCB에 요구되는 미세한 라인 형상을 구현하는 데 필수적입니다.

전해 동박의 기능성은 어떤 기술 혁신을 통해 향상될 수 있을까요?

전해 동박의 기술 혁신은 주로 전자 산업의 진화하는 요구 사항을 충족시키기 위해 성능 특성을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 예를 들어, 최신 고밀도 배선(HDI) PCB에 필수적인 10마이크로미터 이하의 초박형 호일 개발이 그 예입니다. 또한, 호일 표면 처리 방법을 개선하여 전자 장치의 신뢰성과 성능에 중요한 요소인 유전체 재료와의 접착력을 향상시켰습니다. 제조업체들은 또한 고온 납땜과 같은 전자기기 조립과 관련된 까다로운 공정을 견딜 수 있도록 호일의 기계적 강도와 내열성을 향상시키는 데 주력하고 있습니다. 또한, 표면 거칠기를 줄이고 미세한 수준에서 결정립 구조를 제어하기 위한 노력으로 고주파 응용 분야에서 중요한 전기적 성능을 보다 안정적으로 제공하는 포일을 생산하고 있습니다.

전해 동박은 환경에 어떤 영향을 미칠까?

전해 동박은 주로 전자 장치의 에너지 효율과 수명 연장에 기여함으로써 환경 지속가능성에 영향을 미치고 있습니다. 더 작고, 더 가볍고, 더 효율적인 전자 장치를 제조할 수 있게 함으로써, 이 호일은 작동 수명 동안 장치의 전반적인 에너지 소비를 줄이는 데 기여합니다. 또한, 이러한 호일을 제조하는 데 사용되는 전착 공정은 환경 효율성을 높이기 위해 지속적으로 개선되고 있습니다. 여기에는 침전 공정에 사용되는 구리 및 기타 재료의 재활용과 폐기물 및 화학제품별 감소의 진전이 포함됩니다. 전 세계적으로 환경 기준이 강화됨에 따라 업계는 친환경 화학제품의 사용과 에너지 효율이 높은 공정 등 보다 지속가능한 제조 방식으로 전환하고 있습니다.

전해 동박 시장의 성장을 촉진하는 추세는 무엇인가?

전해 동박 시장의 성장은 소비자 전자제품 시장의 급속한 성장, 자동차 전자제품의 발전, 지속가능한 에너지 기술의 채택 증가 등 몇 가지 주요 트렌드에 의해 주도되고 있습니다. 소비자 전자제품의 소형화 및 고성능화 추세는 HDI PCB에 필수적인 고품질 동박에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 자동차 분야에서는 전기자동차(EV)로의 전환과 안전, 내비게이션, 성능 관리와 같은 전자 시스템의 사용이 증가하면서 자동차 애플리케이션에 첨단 동박의 사용이 증가하고 있습니다. 또한 재생에너지 기술, 특히 태양전지용 동박을 사용하는 태양전지 패널의 등장으로 시장 성장에 더욱 박차를 가하고 있습니다. 이러한 추세는 동박 제조 및 가공 기술의 지속적인 혁신과 함께 향후 전해 동박 산업의 확장을 지속할 것으로 보입니다.

조사 대상 기업 예시(총 11건)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Electrodeposited Copper Foils Market to Reach US$20.4 Billion by 2030

The global market for Electrodeposited Copper Foils estimated at US$10.8 Billion in the year 2023, is expected to reach US$20.4 Billion by 2030, growing at a CAGR of 9.5% over the analysis period 2023-2030. Below 20 μm Thickness Foils, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 11.3% CAGR and reach US$13.2 Billion by the end of the analysis period. Growth in the 20 - 50 μm Thickness Foils segment is estimated at 7.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$2.9 Billion While China is Forecast to Grow at 13.7% CAGR

The Electrodeposited Copper Foils market in the U.S. is estimated at US$2.9 Billion in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$4.6 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 13.7% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 6.5% and 7.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 7.4% CAGR.

Global Electrodeposited Copper Foils Market - Key Trends and Drivers Summarized

How Are Electrodeposited Copper Foils Pivotal in Modern Electronics Manufacturing?

Electrodeposited copper foils play a crucial role in modern electronics manufacturing, serving as fundamental components in the fabrication of printed circuit boards (PCBs) and various electronic devices. These foils are produced through an electrochemical process that deposits a thin layer of copper onto a titanium rotating drum, from which it is subsequently peeled off. The resulting copper foils are highly conductive, extremely thin, and uniformly precise, characteristics essential for high-density and high-frequency electronic applications. As the electronics industry continues to demand smaller, faster, and more reliable devices, the importance of high-quality electrodeposited copper foils grows. These materials are integral to achieving the fine line geometries required in modern PCBs, which are used in smartphones, computers, advanced automotive electronics, and other high-tech applications.

What Innovations Are Enhancing the Functionality of Electrodeposited Copper Foils?

Innovations in electrodeposited copper foils are primarily aimed at improving their performance characteristics to meet the evolving demands of the electronics industry. Advances include the development of ultra-thin foils that are less than 10 micrometers thick, which are essential for the latest generation of high-density interconnect (HDI) PCBs. Additionally, enhancements in the treatment of the foil surface have improved its adhesion to dielectric materials, a critical factor in the reliability and performance of electronic devices. Manufacturers are also focusing on increasing the mechanical strength and heat resistance of the foils to withstand the rigorous processes involved in electronics assembly, such as high-temperature soldering. Furthermore, efforts to reduce surface roughness and control grain structure at the microscopic level have resulted in foils that provide more consistent electrical performance, crucial for high-frequency applications.

How Do Electrodeposited Copper Foils Impact Environmental Sustainability?

Electrodeposited copper foils impact environmental sustainability in several ways, primarily through their contribution to the energy efficiency and longevity of electronic devices. By enabling the production of smaller, lighter, and more efficient electronics, these foils help reduce the overall energy consumption of devices throughout their operational life. Additionally, the electrodeposition process used to manufacture these foils is continually being refined to increase its eco-efficiency. This includes recycling the copper and other materials used in the deposition process, as well as advancements in reducing the waste and chemical byproducts produced. As global environmental standards tighten, the industry is also moving towards more sustainable manufacturing practices, including the use of greener chemicals and more energy-efficient processes.

What Trends Are Driving Growth in the Electrodeposited Copper Foils Market?

The growth of the electrodeposited copper foils market is driven by several key trends, including the rapid expansion of the consumer electronics market, advancements in automotive electronics, and the increasing adoption of sustainable energy technologies. As consumer electronics continue to miniaturize while requiring higher performance, the demand for high-quality copper foils essential for HDI PCBs is increasing. In the automotive sector, the shift towards electric vehicles (EVs) and the growing use of electronic systems for safety, navigation, and performance management are boosting the use of advanced copper foils in automotive applications. Additionally, the rise in renewable energy technologies, particularly solar panels, which use copper foils in their photovoltaic cells, is further propelling market growth. These trends, coupled with ongoing innovations in foil manufacturing and processing technology, are poised to sustain the expansion of the electrodeposited copper foils industry well into the future.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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