세계의 마이크로일렉트로닉스 포장 시장 규모, 점유율, 동향 분석 리포트 : 포장 유형별(볼 그리드 어레이(BGA), 칩 온보드(COB), 표면 실장 기술(SMT), through-hole technology(THT), 패키지 온 패키지(PoP), 플립칩, 시스템 인 패키지(SiP)), 기술별(웨이퍼 레벨 포장(WLP), 테이프 캐리어 패키지(TCP), 다이 레벨 포장), 기타(3D 포장, 시스템 인 포장(SiP)), 재료 유형별(유기 기판, 세라믹 기판, 실리콘 기판, 금속 기판), 용도별(가전, 자동차, 헬스케어, 산업, 통신, 항공우주·방위, 에너지) 예측 기간(2024-2031년)
마이크로일렉트로닉스 포장 시장은 예측 기간(2024-2031년) 동안 7.6%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 마이크로일렉트로닉스 포장은 집적회로(IC) 및 반도체와 같은 마이크로일렉트로닉스 부품을 외부 손상으로부터 보호하고 다양한 용도에서 원활한 기능과 내구성을 보장하는 것을 포함합니다. 칩온보드(COB), 볼 그리드 어레이(BGA), 플립칩 등 다양한 포장 기술이 포함되며, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차용 일렉트로닉스 등의 기기에 필수적입니다. 또한 전자 부품의 소형화, 자동차 산업에서 마이크로 전자 포장의 적용 확대, 가전 산업에서 포장 솔루션에 대한 수요 증가, 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블 기술 채택 증가 등으로 인해 향후 이 시장은 큰 성장이 예상됩니다. 성장세를 보이고 있습니다.
시장 역학
전자 부품의 소형화
마이크로일렉트로닉스 포장에 대한 수요는 성능이나 기능의 저하 없이 더 작고 가벼운 전자기기를 개발하려는 추세에 힘입어 증가하고 있습니다. 마이크로일렉트로닉스 포장은 더 작은 폼팩터에 여러 기능을 통합하고, 열 관리를 개선하며, 부품 밀도를 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 이러한 소형화의 복잡성에 대응하는 기술의 능력은 기술 발전을 촉진하고 소비자 전자제품, 자동차 시스템 및 산업 용도의 변화하는 요구에 부응하는 포장 분야의 성장에 기여하며 시장 성장을 가속하고 있습니다. 예를 들어 2021년 5월 IBM은 세계 최초로 나노시트 기술을 사용한 2나노미터(nm) 칩을 발표했는데, 이는 반도체 설계의 큰 진전을 의미합니다. 이 기술은 7nm 노드 칩에 비해 45.0% 더 높은 성능 또는 75.0% 더 낮은 에너지 소비를 제공하여 다양한 용도의 성능 향상과 에너지 효율에 대한 수요 증가에 대응할 것으로 예상됩니다.
자동차용 일렉트로닉스 산업의 확대
자동차 업계는 내비게이션, 안전 및 인포테인먼트 시스템을 개선하기 위해 자동차에 첨단 전자장비를 탑재하는 추세가 가속화되고 있습니다. ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 충돌 방지 센서, 고화질 인포테인먼트 디스플레이와 같은 첨단 전자 기능에 대한 수요가 증가함에 따라 신뢰성과 내구성이 뛰어난 마이크로일렉트로닉스 포장 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 전자 시스템은 자동차의 까다로운 조건에서도 고성능, 견고한 열 관리, 장기적인 신뢰성을 보장할 수 있는 첨단 포장 기술을 필요로 합니다. 이러한 첨단 전자제품 통합에 대한 수요 증가는 자동차 분야에서 마이크로일렉트로닉스 포장 수요를 촉진하고, 마이크로일렉트로닉스 포장의 범위를 소비자 전자제품 시장 이상으로 확대할 것으로 예상됩니다. 예를 들어 2023년 12월 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS)는 차량용 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 차량용 TO-Leadless(TOLL) 패키지를 출시했습니다. 이륜차, 3륜차 및 기타 경차의 e-모빌리티 발전에 필수적인 부품으로 자사의 파워 반도체를 강화할 수 있도록 설계되었습니다. AOS의 80V 및 100V MOSFET은 e-모빌리티를 위한 차량용 BLDC 모터 및 배터리 관리 용도에 적합하며, 최신 배터리 기술로 자동차를 전기화하여 청정 에너지 무공해 목표를 달성하는 추세에 부응합니다. 관리 용도에 적합합니다.
볼 그리드 어레이(BGA)가 선호되는 포장 유형
볼 그리드 어레이(BGA)는 고밀도 용도에서 우수한 성능과 신뢰할 수 있는 전기적 및 열적 성능으로 인해 마이크로일렉트로닉스 포장 시장에서 선호되는 포장 유형입니다. 이 부문의 성장은 고속 데이터 전송과 높은 핀 수를 지원하는 능력으로 인해 첨단 컴퓨팅 및 소비자 전자제품에 이상적이기 때문에 이 부문의 성장에 기인합니다. 또한 견고한 기계적 강도와 효율적인 열 방출로 인해 스마트폰, 태블릿, 고성능 컴퓨팅 시스템에 널리 사용되고 있습니다.
민수용 전자제품이 가장 큰 용도
CE(Consumer Electronics)은 웨어러블 기기 탑재, 스마트 링 등 CE(Consumer Electronics)의 소형화, 신뢰성과 효율성을 보장하면서 제한된 공간에 많은 기능을 통합하는 첨단 포장 솔루션에 대한 요구가 증가함에 따라 마이크로 전자제품은 가장 큰 시장이다, 소비자 전자제품의 채택 확대 등 소비자 전자제품 시장의 확대에 따라 마이크로일렉트로닉스 포장의 가장 큰 용도가 되고 있습니다.
세계 마이크로일렉트로닉스 포장 시장은 북미(미국, 캐나다), 유럽(영국, 이탈리아, 스페인, 독일, 프랑스, 기타 유럽), 아시아태평양(인도, 중국, 일본, 한국, 기타 아시아태평양), 기타 지역(중동 및 아프리카, 중남미) 등 지역별로 세분화됩니다. 등 지역별로 세분화됩니다.
북미가 세계 마이크로일렉트로닉스 포장 시장을 독점할 것으로 전망
북미는 3D 포장 등 첨단 전자제품 시장의 지속적인 확대, 마이크로 전자 및 관련 제품 시장에 대한 투자 증가, 강력한 전자제품 제조 및 R&D 기반, 자동차 분야의 전자제품 수요 증가, 이 지역 시장 생태계 지원, Intel, Texas Instruments, Materion과 같은 주요 마이크로전자 포장 기업의 존재 등으로 인해 향후 가장 높은 성장률을 달성할 것으로 예상됩니다. 예를 들어 2024년 7월 미국 상무부는 바이든 대통령의 대미 투자 아젠다의 일환으로 반도체 첨단 포장의 국내 생산 능력을 확립하고 가속화하는 것을 목표로 하는 새로운 연구개발 활동 공모를 시작하겠다는 의사를 발표했다, NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)의 비전에 따라 5개 연구개발 분야의 혁신에 최대 16억 달러의 자금을 지원할 계획입니다. 협력 협약을 통해 각 연구 분야에 약 1억 5,000만 달러의 연방 자금을 여러 차례에 걸쳐 제공합니다. 이 상은 산업계와 학계의 민간 투자를 활용하는 것을 목표로 합니다.
마이크로일렉트로닉스 포장 시장에서 아시아태평양이 빠르게 성장하고 있습니다.
세계 마이크로일렉트로닉스 포장 시장에 진출한 주요 기업으로는 ASE Technology Holding Co, Ltd., Intel Corp. 시장 참여자들은 협업, 파트너십, 시장 확대 등의 전략을 채택하여 성장을 활용하는 데 주력하고 있습니다.
최근 동향
Global Microelectronics Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report by Packaging Type (Ball Grid Array (BGA), Chip-on-Board (COB), Surface Mount Technology (SMT), Through-Hole Technology (THT), Package-on-Package (PoP), Flip-Chip, and System-in-Package (SiP)), by Technology (Wafer-Level Packaging (WLP), Tape Carrier Package (TCP), Die-Level Packaging, and Others (3D Packaging, And System-In-Package (SiP)), by Material Type (Organic Substrates, Ceramic Substrates, Silicon Substrates, and Metal Substrates), and by Application (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial, Telecommunications, Aerospace & Defense, and Energy) Forecast Period (2024-2031)
The Microelectronics packaging market is anticipated to grow at a CAGR of 7.6% during the forecast period (2024-2031). Microelectronics packaging involves encasing and protecting microelectronic components such as Integrated Circuits (ICs) and semiconductors from external damage to ensure their smooth functionality and durability in various applications. It encompasses a range of packaging technologies, including Chip-On-Board (COB), Ball Grid Array (BGA), and flip-chip, which are essential for devices such as smartphones, computers, and automotive electronics. Further, the market is expected to experience significant growth in the future, attributed to the growing miniaturization of electronic components, expanding application of microelectronics packaging in the automotive industry, increasing demand for packaging solutions in the consumer electronics industry, and rising adoption of the Internet of Things (IoT) and wearable technology.
Market Dynamics
Miniaturization of Electronics Components
The demand for microelectronic packaging is being driven by the trend towards developing smaller and lighter electronic devices without sacrificing performance or functionality. Microelectronics packaging plays a crucial role in integrating multiple functionalities into smaller form factors, improving thermal management, and increasing component density. These abilities of the technology to address miniaturization complexities foster technological progress and contribute to growth in the packaging sector to meet the changing needs of consumer electronics, automotive systems, and industrial applications, driving market growth. For instance, in May 2021, IBM introduced the world's first 2 nanometer (nm) chip using nanosheet technology, representing a significant advancement in semiconductor design. This technology is expected to offer 45.0% higher performance, or 75.0% lower energy consumption compared to 7 nm node chips, meeting the rising demand for enhanced performance and energy efficiency in various applications.
Expansion of Automotive Electronics Industry
The automotive industry is increasingly integrating advanced electronics to improve navigation, safety, and infotainment systems in vehicles. This growing demand for sophisticated electronic features has increased the need for reliable and durable microelectronics packaging solutions. Electronic systems such as Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), collision avoidance sensors, and high-definition infotainment displays require advanced packaging technologies that ensure high performance, robust thermal management, and long-term reliability under challenging automotive conditions. This increasing need for integrating advanced electronics drives the demand for microelectronic packaging in the automotive sector and is expected to expand the scope for microelectronics packaging beyond the consumer electronics market. For instance, in December 2023, Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) introduced a new automotive TO-Leadless (TOLL) package for its automotive-grade 80V and 100V MOSFETs. The TOLL package is designed to enhance the company's power semiconductors as essential components in the advancement of e-mobility for 2- and 3-wheel and other light vehicles. This new package helps meet the growing trend of electrifying vehicles with the latest battery technology to achieve clean energy zero-emission goals. AOS's 80V and 100V MOSFETs are well-suited for automotive BLDC motor and battery management applications for e-mobility.
Ball Grid Array (BGA) is the Preferred Packaging Type
Ball Grid Array (BGA) is the preferred packaging type in the microelectronics packaging market owing to its superior performance in high-density applications and reliable electrical and thermal performance. The segmental growth can be attributed to its ability to support high-speed data transfer and large pin counts, making it ideal for advanced computing and consumer electronics. Additionally, its robust mechanical strength and efficient heat dissipation contribute to its widespread adoption in smartphones, tablets, and high-performance computing systems.
Consumer Electronics is the Biggest Application
Consumer electronics is the biggest application of microelectronics packaging owing to the expanding scope of the consumer electronics market, such as the inclusion of wearable devices, the growing miniaturization of consumer electronics products such as smart rings, the higher requirement for advanced packaging solutions to integrate numerous functions within a limited space while ensuring reliability and efficiency, and the growing adoption of consumer electronics products.
The global microelectronics packaging market is further segmented based on geography including North America (the US, and Canada), Europe (the UK, Italy, Spain, Germany, France, and the Rest of Europe), Asia-Pacific (India, China, Japan, South Korea, and Rest of Asia-Pacific), and the Rest of the World (the Middle East & Africa, and Latin America).
North America is Projected to Dominate the Global Microelectronics Packaging Market
North America is projected to deliver the highest growth rate in the future, attributed to the ongoing expansion of advanced electronics markets such as 3D packaging, increasing investments in microelectronics and related product markets, a strong electronics manufacturing and R&D base, growing demand for electronics in the automotive sector, a supportive market ecosystem in the region, and the presence of major microelectronics packaging companies such as Intel, Texas Instruments, and Materion, among others. For instance, in July 2024, as part of President Biden's investing in America agenda, the US Department of Commerce announced its intention to open a competition for new R&D activities aimed at establishing and accelerating domestic capacity for semiconductor advanced packaging. The CHIPS for America program is expected to provide up to $1.6 billion in funding for innovation across five R&D areas, as outlined in the vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP). The CHIPS for America program would offer several awards of approximately $150.0 million in federal funding for each research area, through potential cooperative agreements. These awards are intended to leverage private sector investments from industry and academia.
Asia-Pacific is the Fastest Growing in Microelectronics Packaging Market
The major companies serving the global microelectronics packaging market include ASE Technology Holding Co, Ltd., Intel Corp., and Materion Corp., among others. The market players are focusing on capitalizing on growth by adopting strategies such as collaboration, partnerships, and market expansion among others.
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