세계 지능형 파워 모듈(IPM) 시장은 예측 기간(2024-2031년) 동안 연평균 10.7%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 다양한 산업 분야의 최종 사용자 증가와 함께 지능형 파워 모듈(IPM)의 채택이 증가함에 따라 지능형 파워 모듈(IPM)의 채택이 증가하고 있으며, MOSFET을 사용하는 자동차 산업 제조업체의 지능형 파워 모듈(IPM) 적용 증가는 세계 시장 성장을 이끄는 주요 요인이다, 자동차 산업의 엄격한 품질 및 신뢰성 기준을 충족하고 있습니다. 또한, 시장 진출기업들은 지능형 파워 모듈(IPM) 솔루션 도입에 주력하고 있으며, 이는 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 10월, 리텔퓨즈는 최초의 차량용 PolarP(TM) P채널 파워 MOSFET인 IXTY2P50PA 파워 모듈을 출시했습니다. 이 제품 설계는 차량용 용도의 까다로운 요구 사항을 충족하고 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.
세계 지능형 파워 모듈(IPM) 시장에서 산업별로는 소비자 전자제품 부문이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 성장은 전력 효율 향상, 소형화, 경량화, 고신뢰성, 쉬운 회로 설계로 인해 소비자 전자기기에서 지능형 파워 모듈(IPM)의 사용이 증가함에 따라 이 부문의 성장에 기인합니다. 지능형 파워 모듈(IPM)은 스마트 미터, 스마트 조명, 스마트 추적 장치를 구축하는 데 가장 적합합니다. 예를 들어, 2023년 11월 Eoxys System은 지능적이고 안전한 IoT 장치 구축을 위한 초저전력 NB-IoT ML SOM 모듈을 발표했습니다. 고객은 XENO NB-IoT ML SOM의 지능형 컴퓨팅 및 셀룰러 연결 기능을 활용하여 IoT 스마트 미터링 및 스마트 추적 솔루션을 보다 빠르게 개발할 수 있습니다.
세계 지능형 파워 모듈(IPM) 시장은 북미(미국, 캐나다), 유럽(영국, 이탈리아, 스페인, 독일, 프랑스, 기타 유럽), 아시아태평양(인도, 중국, 일본, 한국, 기타 아시아 지역), 기타 지역(중동 및 아프리카, 라틴아메리카)으로 세분화되어 있습니다. 포함하는 지역별로 더욱 세분화됩니다. 특히 아시아태평양은 전기차 파워모듈의 혁신적 소재인 SiC MOSFET 모듈을 탑재한 지능형 파워모듈 채택이 확대되고 있으며, 중국 기반의 전기차 제조업체들도 이 기술을 활용하고 있어 세계 시장에서 두드러진 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
모든 지역 중 북미는 예측 기간 동안 상당한 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 성장은 에너지 절약과 제품 운영 비용 절감을 위한 지능형 파워 모듈(IPM)에 대한 수요 증가에 기인합니다. 시장 진출기업들은 과전류 보호, 저전압 보호, 온도 감지 등의 보호 기능을 제공하는 통합 지능형 파워 모듈(IPM)을 도입하는 데 주력하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 9월 Ideal Power Inc.는 양방향 B-TRAN(TM) 멀티 다이 패키징 설계를 기반으로 양방향 작동에 최적화된 지능형 촉진 인자를 통합한 SymCool(TM) IQ 지능형 파워 모듈(IPM)을 출시했습니다. 양방향 동작에 최적화된 지능형 촉진요인을 통합하고 있습니다. 정격 전압 1200V, 160A의 SymCool(TM) IQ는 IGBT 모듈에 비해 저손실 및 고유한 양방향성 등 큰 장점을 가지고 있습니다.
Global Intelligent Power Module Market Size, Share & Trends Analysis Report by Power Device (Insulated-Gate Bipolar Transistor (IGBT) and Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)), by Voltage Rating (0 V to 599 V, 600 V to 1,199 V, and 1,200 V and Above), and by Vertical (Consumer Electronics, Information and Communication Technology (ICT), Automotive, Industrial, and Others) Forecast Period (2024-2031)
The global intelligent power module market is anticipated to grow at a CAGR of 10.7% during the forecast period (2024-2031). The growing adoption of intelligent power modules with the increasing end users in various industries is the key factor supporting the growth of the market globally. The increasing application of intelligent power modules in the automotive industry manufacturers using MOSFET meets the automotive industry's stringent quality and reliability standards. The market players are also focusing on introducing intelligent power module solutions that further bolster the market growth. For instance, in October 2023, Littelfuse, Inc. launched power module IXTY2P50PA, the first automotive-grade PolarP(TM) P-Channel Power MOSFET. The product design meets the demanding requirements of automotive applications, providing exceptional performance and reliability.
The global intelligent power module market is segmented on the power device, voltage rating, and vertical. Based on the power device, the market is sub-segmented into IGBT and MOSFET. Based on the voltage rating, the market is sub-segmented into 0 V to 599 V, 600 V to 1,199 V, and 1,200 V and above. Further, based on vertical, the market is sub-segmented into consumer electronics, ICT, automotive, industrial and others (aerospace). Among the power devices, the IGBT sub-segment is anticipated to hold a considerable share of the market owing to the increasing use of semiconductor modules that integrate into a single package all the circuitry required to operate an intelligent power module.
Among the verticals, the consumer electronics sub-segment is expected to hold a considerable share of the global intelligent power module market. The segmental growth is attributed to the increasing use of intelligent power modules in consumer electronics to increase power efficiency, smaller and lighter size and weight, higher reliability, and easier circuit design. Intelligent power modules with are perfect for constructing smart metering, smart lighting, and smart tracking devices. For instance, in November 2023, Eoxys System launched an Ultra-Low Power NB-IoT ML SOM Module for building intelligent and secure IoT devices. Customers can develop their IoT smart metering and smart tracking solutions more quickly by utilizing the XENO+ NB-IoT ML SOM's intelligent computing and cellular connectivity functionalities.
The global intelligent power module market is further segmented based on geography including North America (the US, and Canada), Europe (UK, Italy, Spain, Germany, France, and the Rest of Europe), Asia-Pacific (India, China, Japan, South Korea, and Rest of Asia), and the Rest of the World (the Middle East & Africa, and Latin America). Among these, Asia-Pacific is anticipated to hold a prominent share of the market across the globe, owing to the growing adoption of intelligent power modules with SiC MOSFET modules, an innovative material for EV power modules, China-based EV, manufacturers are also utilizing this technology.
Among all regions, the North American region is anticipated to grow at a considerable CAGR over the forecast period. Regional growth is attributed to increasing demand for intelligent power modules for energy savings and lower product operating costs. Market players focusing on introducing an integrated intelligent power module that provides protection features such as overcurrent protection, under-voltage protection, and temperature sensing. For instance, in September 2023, Ideal Power Inc. launched SymCool(TM) IQ Intelligent Power Module. SymCool(TM) IQ builds on the bidirectional B-TRAN(TM) multi-die packaging design to integrate intelligent driver optimized for bidirectional operation. The SymCool(TM) IQ, rated at 1200V and 160A, has significant advantages compared to IGBT modules, including lower losses and inherent bi-directionality.
The major companies serving the global intelligent power module market include Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corp., Renesas Electronics Corp., Semiconductor Components Industries, LLC, Toshiba Corp., and others. The market players are considerably contributing to the market growth by the adoption of various strategies including mergers and acquisitions, partnerships, collaborations, funding, and new product launches, to stay competitive in the market. For instance, in April 2023, Semikron Danfoss and ROHM Semiconductor collaborated on the implementation of silicon carbide (SiC) inside power modules. The new 1200V RGA IGBT from ROHM was added by Semikron Danfoss to their lineup of low-power modules. The new 1200V RGA IGBT from ROHM is intended to serve as a substitute for the most recent Generation 7 IGBT devices in industrial settings.