아시아태평양의 반도체(실리콘) 지적재산권 - 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)

Asia-Pacific Semiconductor (Silicon) Intellectual Property - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

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한글목차

아시아태평양의 반도체 지적재산권 시장은 예측 기간 동안 8.3%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다.

주요 하이라이트

• 중국 시장 형성에 있어 정부의 역할도 매우 중요하며, 2020년 8월 이후 중국 정부는 반도체 산업의 발전을 촉진하기 위해 몇 가지 새로운 관련 조치를 발표하였습니다. 먼저 2020년 8월 중국 국무원은 IC 산업과 소프트웨어 산업의 발전을 촉진하기 위한 다양한 조치에 대한 통지를 발표했습니다.
• 또한 2021년 3월, 중국 정부는 기업이 정부의 특혜, 세제 및 관세 규정을 받기 위해 충족해야 하는 기준을 포함한 몇 가지 시행 조치를 발표했습니다. 또한 중국의 새로운 조치는 미국 및 외국 반도체 기업이 특정 기술, 지적 재산권, 연구 및 개발을 중국 내 사업장으로 이전하도록 장려하여 국내 시장의 성장을 가속할 것입니다. 또한, 이러한 조치는 중국에 생산 시설을 포함한 역량을 구축하고자 하는 기업에게 향후 10년간 지적재산권 보호, 세제, 금융을 포함한 우대 조건을 제공합니다.
• 대만은 세계 최고의 반도체 생산국입니다. 대만에는 Taiwan Semiconductor Manufacturing Limited(TSMC), United Microelectronics Corporation 등 유수의 기업들이 대만의 반도체 산업을 주도하고 있습니다. 대만의 반도체 시장은 정부의 지원으로 성장하고 있습니다. 최근 국가발전기금은 2021-2025년 사이 대만 기업들이 반도체 산업 성장을 위해 1,070억 달러의 투자를 계획하고 있다고 발표했습니다. 정부는 또한 자금 지원과 인재 채용 프로그램을 통해 새로운 반도체 기술 개발을 지원하고 있습니다. 따라서 반도체 시장 증가는 지적 재산권 증가로 이어질 것입니다.
• 그러나 시스템온칩(SoC) 설계의 복잡성은 시스템 엔지니어링 능력을 능가하고 있습니다. 설계의 복잡성은 데이터 크기 증가로 이어져 반도체 개발을 이전보다 더 어렵게 만들고 있으며, 이는 조사 대상 시장의 성장을 저해하고 있습니다. 또한, 전체 반도체 시장은 코로나19 팬데믹에도 불구하고 2019년 대비 2020년 큰 폭의 성장세를 보였으며, 향후 몇 년동안 대규모 최종 사용자 수요로 인해 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 시장 벤더들의 성장을 뒷받침하고 있습니다.
• 예를 들어, 2020년 10월 케이던스는 2020년 3분기 매출 6억 6,700만 달러, 2019년 동기 5억 8,000만 달러에 비해 2020년 3분기 매출 6억 6,700만 달러로 보고했습니다. 또한 하반기 중국 내 하드웨어 및 IP 판매 활동 증가와 시스템 설계 및 분석 사업의 지속적인 발전으로 2020년 매출 및 실적 전망을 상향 조정했으며, 2020년 4분기 기업 매출은 7억 2,000만-7억 4,000만 달러의 범위로 예상했습니다.

아태지역 반도체(실리콘) 지적재산권 시장 동향

소비자용 전자제품이 큰 시장 점유율을 차지합니다.

• 소비자 전자 산업은 기하급수적으로 발전하고 있으며, 소비자 요구의 압력으로 인해 공급업체는 차별화된 제품을 제공하고 시장에서 앞서 나가야 하는 상황에 직면해 있습니다. 현재 스마트 제품은 복잡한 전자 시스템으로 구성되어 있으며, 오류 없이 작동해야 합니다. 데이터 속도 향상, 기기 소형화, 다양한 무선 기술 지원, 배터리 수명 연장으로 인해 엄격한 분석이 요구되고 있습니다. 또한, 다양한 기능을 하나의 디바이스에 통합해야 하는 요구는 복잡한 회로 기판 설계로 이어지고 있습니다.
• 반도체는 휴대폰과 같은 통신기기, 게임기, TV, 가전제품 등 소비자 전자제품에 내장되어 있습니다. 집적회로(IC)의 발명은 광대역 및 점점 더 많은 모바일 애플리케이션을 포함한 소비자 전자 산업 발전의 큰 원동력 중 하나였습니다.
• 데이터 처리 용도 시장은 태블릿 판매 증가에 힘입어, 통신 시장은 스마트폰 판매 증가에 힘입어 호조세를 유지하고 있습니다. 또한, 소비자 전자제품 분야는 특히 디지털 셋톱박스 판매량 증가의 혜택을 누리고 있습니다.
• 시장 개척을 추진하는 업체들은 소비자 전자제품 시장을 위한 새로운 기술 개발과 통합을 추진하고 있습니다. 예를 들어, 2021년 5월 시놉시스(Synopsys Inc.)는 Arm Mali G710 GPU, Armv9, Arm DynamIQ 기반의 차세대 Arm Cortex-X2, Cortex-A510, Cortex-A710 CPU의 얼리 어답터용 SoC 테이프 아웃을 발표했습니다. 발표했습니다. 이들 차세대 SoC는 하이엔드 소비자용 기기용으로 개발되었으며, Arm의 새로운 아키텍처 혁신을 통해 성능과 전력 효율을 향상시켰습니다. 또한, Arm은 5nm, 4nm, 3nm의 첨단 공정 기술을 위한 흐름과 방법을 공동 개발했습니다.
• 또한, Imagination Technologies는 스마트폰, 디지털 TV, 태블릿, 셋톱박스를 위한 반도체 IP 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 반도체 설계 역량과 PowerVR 멀티미디어 및 AI 코어를 통합하여 스마트폰의 추가 혁명을 위한 첨단 SoC를 개발합니다.

높은 성장률 전망되는 자동차 부문

• 자동차 산업의 빠른 기술 혁신 속도는 자동차 설계 및 제조 총 비용 중 자동차 전장 비용에 직접적인 영향을 미치고 있습니다. 그 결과, 자동차 부문에서 기술 통합을 완료하는 데 필요한 IP의 가치에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 자율주행차는 반도체 칩의 최대 수요처 중 하나이며, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 시스템, 차량용 인포테인먼트는 LiDAR 및 RADAR와 같은 센서, 상호 연결된 카메라, 디스플레이, 차량용 프로세서에 대한 수요를 증가시키고 있습니다.
• 자율주행 자동차는 시간당 최대 4테라바이트의 데이터를 생성하고 소비할 수 있을 것으로 예상됩니다. 이 데이터를 센서에서 처리 노드로 이동시키고, 차량 내 구성요소를 저지연으로 연결하기 위해서는 고속 유선 연결이 필수적입니다. 또한, 엄격한 안전 요구 사항으로 인해 차량 내 연결은 열악한 환경에서 간섭과 노이즈에 강하고 신뢰할 수 있어야 하며, 2020년 모빌리티 지향 세계 비즈니스 얼라이언스인 MIPI는 최초의 차량용 롱리치 SerDes 인터페이스 사양을 발표하여 초당 16 초당 16기가비트의 고속 데이터 전송을 가능하게 하고, 초당 48기가비트 이상의 데이터 전송도 계획하고 있습니다.
• 많은 기업들이 차량용 반도체 IP를 제공함으로써 자율주행차 트렌드를 활용하고 있습니다. 예를 들어, Acronix Semiconductor Corporation의 Speedcore eFPGA IP는 차량용 반도체 공급업체가 디바이스에 맞춤형 프로그래머블 로직을 탑재할 수 있게 함으로써 일반적인 CPU나 GPU보다 더 많은 커스터마이징을 가능하게 합니다. 가능하게 합니다.
• 또한, 자동차 부문에서는 주로 자율 주행 기능을 구현하기 위해 자동차에 머신러닝(ML)과 인공지능(AI)이 통합되고 있습니다. 또한, 5G 네트워크와 결합하면 대도시 지역에서 V2X(Vehicle-to-Everything) 기술의 실현 가능성이 높아질 것으로 예상됩니다. 제너럴모터스(GM)는 V2X 기술을 탑재한 상용차 뷰익 GL8을 중국에서 출시했습니다. 제너럴 모터스는 또한 2022년부터 캐딜락의 신차 및 쉐보레와 뷰익의 대부분의 차량에 5G 기술을 탑재할 것이라고 발표했습니다.
• 이러한 첨단 기술이 자동차 부문에 도입되면서 반도체에 대한 수요가 증가하고, 이에 따라 용도에 특화된 반도체 IP가 요구되고 있습니다. 이에 따라 기업들은 시장 수요를 충족시키기 위해 투자하고 있습니다.

아태지역 반도체(실리콘) 지식재산권 산업 개요

아시아태평양의 반도체(실리콘) 지적재산권 시장은 경쟁이 치열한 시장이며, Faraday Technology Corporation, Cadence Design Systems Inc, Fujitsu Ltd, eMemory Technology Inc. 등의 중요한 진입기업들로 구성되어 있습니다. 시장 점유율 측면에서 현재 소수의 대기업이 시장을 독점하고 있습니다. 이들 기업은 시장 점유율을 확대하고 수익성을 높이기 위해 전략적 협력 이니셔티브를 활용하고 있습니다.

• 2021년 6월 - 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation)가 삼성의 14nm LPC 공정에서 현재 사용 가능한 최대 4.2Gbps LPDDR4 및 LPDDR4X 콤보 PHY IP를 발표했습니다. 이 제품은 매우 컴팩트한 디자인으로 인라인 직사각형 배치와 코너 에지 배치를 모두 지원하는 두 가지 강화된 구성을 통해 유연성을 더욱 강화했습니다.
• 2021년 6월 - 시놉시스(Synopsys Inc.)는 삼성 파운드리(Samsung Foundry)와 협력하여 시놉시스 퓨전 디자인 플랫폼(Synopsys Fusion Design Platform)을 제공함으로써 삼성 파운드리(Samsung Foundry)가 멀티 서브시스템온칩(SoC) 퍼스트 패스 실리콘 을 성공적으로 구현할 수 있게 되었습니다. 이 플랫폼은 차세대 3nm GAA(Gate All Around) 공정 기술이 제공하는 전력, 성능 및 면적 확장의 이점을 강화합니다.
• 2021년 4월 - eMemory Technology Inc.는 반도체 칩 레벨에서 보안을 향상시키는 FPGA 기반 데이터 가속기 장치의 선도적인 공급업체인 Acronix Semiconductor Corporation과 제휴를 맺었습니다. eMemory는 자사의 NeoFuse 및 NeoPUF IP를 Acronix의 포트폴리오에 포함시켰습니다.

기타 혜택

• 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
• 3개월간의 애널리스트 지원

목차

제1장 서론

• 조사의 전제조건과 시장 정의
• 조사 범위

제2장 조사 방법

제3장 시장 인사이트

• 시장 개요
• 산업 매력 - Porter의 Five Forces 분석
  • 공급 기업의 교섭력
  • 바이어의 교섭력
  • 신규 진출업체의 위협
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계
• 산업 밸류체인 분석
• 시장에 대한 COVID-19의 영향 평가

제4장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인

제5장 시장 세분화

• 매출 유형별
  • 라이선스
  • 로열티
  • 서비스
• IP 유형별
  • 프로세서 IP
  • 유무선 인터페이스 IP
  • 기타
• 산업별
  • 소비자 일렉트로닉스
  • 컴퓨터/네트워킹/통신
  • 자동차
  • 산업용
  • 기타 산업별
• 국가별
  • 중국
  • 대만
  • 일본
  • 한국
  • 인도
  • 기타 아시아태평양

제6장 경쟁 구도

• 기업 개요
  • Faraday Technology Corporation
  • Fujitsu Ltd
  • ARM Limited
  • Synopsys Inc.
  • Cadence Design Systems Inc.
  • CEVA Inc.
  • Andes Technology Corporation
  • MediaTek Inc.
  • Digital Media Professionals Inc.
  • VeriSilicon Holdings Co. Ltd
  • Rambus Incoporated
  • eMemory Technology Inc.

제7장 투자 분석

제8장 시장의 미래

LSH

영문 목차

영문목차

The Asia-Pacific Semiconductor Intellectual Property Market is expected to register a CAGR of 8.3% during the forecast period.

Key Highlights

• The government has also played a significant role in molding the market in China. Since August 2020, the government of China has issued several new related policy measures to boost the development of its semiconductor industry. To begin with, in August 2020, China's State Council issued a Notice on different policies to promote the development of the IC industry and software industry.
• Also, in March 2021, the government issued several implementing measures that include criteria companies must meet to qualify for government preferences, tax, and tariff provisions. In addition, China's new policies encourage the United States and foreign semiconductor companies to transfer specific technology, intellectual property, research, and development to operations in China, driving growth in the domestic market. Furthermore, such policies offer preferential terms over the next ten years, including IP protection, tax, and financing for companies willing to establish capabilities, including production facilities in China.
• Taiwan is one of the largest producers of semiconductors in the world. The country is home to Taiwan Semiconductor Manufacturing Limited (TSMC), United Microelectronics Corporation, and other prominent players, driving the country's semiconductor industry. The semiconductor market in the country is also growing due to support from the government. Recently, the National development fund announced that between 2021 and 2025, the Taiwan companies have planned USD 107 billion investment for the semiconductor industry's growth. The government is also helping develop new semiconductor technologies with funding support and talent recruitment programs. Therefore, the increase in the semiconductor market leads to a rise in intellectual properties as well.
• However, The complexity of system on chip (SoC) designs is outpacing systems engineering capabilities. Increasing design complexity has given rise to increasing data size and thus, making semiconductor development more challenging than before, and is restraining the growth of the studied market. Further, the overall semiconductor market witnessed significant growth in 2020 compared to 2019, despite the COVID-19 pandemic, and it is further expected to grow in the coming years, owing to massive end-user demand. This has also supported the growth of the market vendors.
• For instance, in October 2020, Cadence reported a revenue of USD 667 million in the third quarter of 2020, compared to the revenue of USD 580 million reported for the same period in 2019. The company also raised its 2020 revenue and earnings forecast due to higher second-half hardware and IP sales activity in China and continuing progress in the system design and analysis business. For the fourth quarter of 2020, the company expected the total revenue in the range of USD 720 million-USD 740 million.

APAC Semiconductor (Silicon) Intellectual Property Market Trends

Consumer Electronics to Hold a Major Market Share

• The consumer electronics industry is evolving exponentially, and the pressure of demands from the consumer side has been compelling suppliers to provide differentiated products and be the first movers in the market. Currently, smart products are comprised of complex electronic systems that require an error-less operation. Faster data rates, device miniaturization, support for multiple wireless technologies, and longer battery life demand rigorous analysis. Furthermore, demand for various feature integrations onto a single device has led to intricate circuit board designs.
• Semiconductors are integrated into communication devices such as mobile phones and consumer electronics like gaming consoles, TV sets, and household appliances. The invention of integrated circuits (ICs) was one of the major drivers behind the development of the consumer electronics industry, including broadband and increasingly mobile applications.
• The market is continued in a strong position due to the data processing application market, driven by increased tablet sales and the communications market by smartphone sales. Moreover, consumer electronics also benefitted from a growth in units sold, particularly in digital set-top boxes.
• Vendors in the market are developing and integrating new technologies for applications in the consumer electronics market. For instance, in May 2021, Synopsys Inc. announced multiple SoC tape-outs at early adopters of the next-generation Arm Cortex-X2, Cortex-A510, and Cortex-A710 CPUs based on Arm Mali G710 GPUs, Armv9, and Arm DynamIQ. These next-generation SoCs were developed for high-end consumer devices to deliver improved performance and power efficiency through Arm's new architectural innovations. Furthermore, the company jointly developed flows and methodologies aiming at 5nm, 4nm, and 3nm advanced-process technologies.
• Moreover, Imagination Technologies provides Semiconductor IP solutions targeting smartphones, digital television, tablet, and set-top box. The company integrates semiconductor design capability with PowerVR multimedia and AI cores to create advanced SoCs for further smartphone revolution.

The Automobile Segment is Anticipated to Register High Growth Rate

• The fast pace of innovation in the automobile industry has directly impacted the cost of automobile electronics in the total cost of vehicle design and build. As a result, this has led to an increased focus on the value of the IP needed to complete technology integration in the automotive space. Autonomous vehicles have become one of the largest consumers of semiconductor chips. Advanced driver assistance systems, autonomous driving systems, and in-vehicle infotainment drive the need for sensors such as LiDARs and RADARs, interconnected cameras, displays, and onboard processors.
• It is anticipated that each autonomous car will be able to create and consume up to 4 terabytes of data per hour. High-speed wired connectivity is crucial to moving this data from sensors to processing nodes and connecting the automotive components with low latency. Moreover, due to stringent safety requirements, automotive connectivity has to be resilient and reliable to interference and noise under harsh environments. In 2020, MIPI, a mobility-oriented global business alliance, released the first automotive long-reach SerDes interface specification, allowing data rates as high as 16 gigabits per second with a plan to 48 gigabits per second and beyond.
• Many companies are utilizing the autonomous vehicles trend by providing automotive semiconductor IPs. For instance, Achronix Semiconductor Corporation's Speedcore eFPGA IP enables automotive semiconductor suppliers to include a custom amount of programmable logic in their devices which permits more customization than a typical CPU or GPU.
• Further, the automobile sector is witnessing the integration of Machine Learning (ML) and Artificial Intelligence (AI) in vehicles, primarily for enabling autonomous driving functionalities. Additionally, combining 5G networks is expected to make vehicle-to-everything (V2X) technology more viable in major metropolitan areas. General Motors has launched a production vehicle equipped with V2X technology, the Buick GL8, in China. It is the first such brand with this technology in China. General Motors also announced that 5G technology would be available on new Cadillac and most Chevrolet and Buick vehicles starting in 2022.
• Incorporating such advanced technologies in the automobile sector drives the need for semiconductors, resulting in driving application-specific semiconductor IPs. As a result, companies are investing to fulfill the market demands.

APAC Semiconductor (Silicon) Intellectual Property Industry Overview

The Asia Pacific Semiconductor (Silicon) Intellectual Property Market is a highly competitive market and consists of several significant players like Faraday Technology Corporation, Cadence Design Systems Inc., Fujitsu Ltd, eMemory Technology Inc., etc. In terms of market share, few of the major players currently dominate the market. These companies are leveraging strategic collaborative initiatives to increase their market share and increase their profitability.

• June 2021 - Faraday Technology Corporation announced its LPDDR4 and LPDDR4X combo PHY IP up to 4.2Gbps, which is currently available in Samsung's 14nm LPC process. The highly compact design provides additional flexibility with two hardened configurations supporting both in-line rectangular and corner-edge placement.
• June 2021 - Synopsys Inc. partnered with Samsung Foundry to provide Synopsys Fusion Design Platform to enable Samsung Foundry to achieve first-pass silicon success for multi-subsystem system-on-chip (SoC). It augments the extended power, performance, and area benefits of its next-generation, 3nm gate-all-around (GAA) process technology.
• April 2021 - eMemory Technology Inc. partnered with Achronix Semiconductor Corporation, a prominent provider of FPGA-based data accelerator devices for improving security at the semiconductor chip level. eMemory will contribute its NeoFuse and NeoPUF IP to the Achronix portfolio.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 MARKET INSIGHTS

• 3.1 Market Overview
• 3.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 3.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 3.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 3.2.3 Threat of New Entrants
  • 3.2.4 Threat of Substitutes
  • 3.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 3.3 Industry Value Chain Analysis
• 3.4 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

4 MARKET DYNAMICS

• 4.1 Market Drivers
  • 4.1.1 Growing Demand for Connected Devices
  • 4.1.2 Growing Demand for Modern SoC Designs
• 4.2 Market Restraints
  • 4.2.1 IP Business Model and Economies of Scale

5 MARKET SEGMENTATION

• 5.1 By Revenue Type
  • 5.1.1 License
  • 5.1.2 Royalty
  • 5.1.3 Services
• 5.2 By IP Type
  • 5.2.1 Processor IP
  • 5.2.2 Wired and Wireless Interface IP
  • 5.2.3 Other IP Types
• 5.3 By End-user Vertical
  • 5.3.1 Consumer Electronics
  • 5.3.2 Computers, Networking and Communication
  • 5.3.3 Automobile
  • 5.3.4 Industrial
  • 5.3.5 Other End-user Verticals
• 5.4 By Country
  • 5.4.1 China
  • 5.4.2 Taiwan
  • 5.4.3 Japan
  • 5.4.4 South Korea
  • 5.4.5 India
  • 5.4.6 Rest of Asia Pacific

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 6.1 Company Profiles
  • 6.1.1 Faraday Technology Corporation
  • 6.1.2 Fujitsu Ltd
  • 6.1.3 ARM Limited
  • 6.1.4 Synopsys Inc.
  • 6.1.5 Cadence Design Systems Inc.
  • 6.1.6 CEVA Inc.
  • 6.1.7 Andes Technology Corporation
  • 6.1.8 MediaTek Inc.
  • 6.1.9 Digital Media Professionals Inc.
  • 6.1.10 VeriSilicon Holdings Co. Ltd
  • 6.1.11 Rambus Incoporated
  • 6.1.12 eMemory Technology Inc.

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET

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