세계의 반도체 전공정 장비 시장 : 시장 점유율 분석, 산업 동향, 통계, 성장 예측(2024-2029년)
Global Semiconductor Front-end Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
상품코드
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1523377
리서치사
:
Mordor Intelligence Pvt Ltd
발행일
:
2024년 07월
페이지 정보
:
영문
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세계 반도체 전공정 장비 시장 규모는 2024년 993억 6,000만 달러로 추정되고 예측기간 동안 복합 연간 성장률(CAGR) 8.65%로 성장할 전망이며, 2029년에는 1,504억 2,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.
이전 단계에서는 웨이퍼를 완성된 장치로 변환하기 위해 많은 복잡한 단계가 필요합니다. 이러한 단계에는 웨이퍼 세척, 산화, 장치를 패터닝하는 포토리소그래피, 에칭, 증착, 도핑, 금속화 등의 단계가 포함됩니다. 공정 관리에는 검사,계측 장치가 이용됩니다. 이것은 최종 제품에 문제를 일으킬 수 있는 불규칙성을 확인하기 위해 웨이퍼를 검사하는 것입니다. 이 외에도 광학 기술도 사용되며 미세한 결함을 찾기 위해 전자빔 검사가 필요합니다.
주요 하이라이트
- 반도체 전공정 장비 수요는 주요 전공정 장비 제조업체들이 반도체 산업의 침체를 배경으로 기록적인 수익을 달성했기 때문에 단기적인 조정이 아니라 현저한 급증이 예상됩니다. 이는 생산 능력 확대, 새로운 공장 프로젝트, 전 공정 장비 시장 전체의 첨단 기술과 솔루션에 대한 높은 수요가 원동력이 되고 있습니다.
- 웨이퍼 처리 장치, 팹 설비, 마스크/레티클 장치를 포함한 웨이퍼 팹 장치는 작년 대폭적인 매출을 기록한 후 2023년에는 다소 저수준이 될 것으로 예측되고 있으며, 이번 축소는 대폭 개선 의미합니다. 이번 상향수정은 주로 중국의 호조 설비투자에 의한 것입니다. 시장은 미국과 네덜란드 정부의 수출관리 규제를 포함한 지정학적 과제와 인플레이션, 금리 상승, 특정 경제권의 GDP 성장률 저하를 둘러싼 세계의 매크로 우려로 인한 불확실성을 관리하면서 성장할 전망이며 있습니다. 했습니다.
- 가전이 가장 급성장하는 분야이며 시장 확대에 기여하고 있습니다. 스마트폰 이용은 인구 증가에 따라 증가할 것으로 예상되며 이 시장의 주요 촉진요인이 되고 있습니다. 태블릿, 스마트폰, 노트북, 컴퓨터, 웨어러블 가젯 등 수요 증가로 소비자 일렉트로닉스가 산업을 견인하고 있습니다. 반도체가 발전함에 따라 머신러닝과 같은 새로운 시장 분야가 빠르게 통합되고 있습니다.
- 인공지능, 사물 인터넷, 양자 컴퓨팅, 강화된 무선 네트워크 등 미래의 가장 매력적인 '필승' 기술은 현재 반도체에 의해 지원되고 있습니다. 반도체와 마이크로 일렉트로닉스는 세계가 획기적인 기술을 삶의 모든 측면에 원활하게 통합하면서 끊임없이 변화하는 디지털 환경의 복잡한 요구를 충족시키기 위해 발전하고 있습니다. 빅데이터와 AI가 이 증가를 뒷받침하고 보다 작고 강력한 칩을 요구하기 때문에 제조가 더욱 어려워지고 기술 혁신의 필요성이 높아지고 있습니다.
- 데이터 스토리지, 컴퓨팅 능력 및 알고리즘의 급속한 발전으로 AI 시스템의 개발과 배포가 가능합니다. 디지털 기기나 인터넷의 이용이 늘어남에 따라 대량의 데이터가 생성되게 되었습니다. AI 시스템은 학습 및 성능 향상을 위해 대규모 데이터 세트에 의존합니다.
- 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 클라우드매뉴팩처링, 사이버피지컬시스템(CPS), 서비스인터넷(IoS), 로봇공학, 증강현실(AR), 기타 신흥기술은 Industry 4.0의 사고방식에 포함 되었습니다. 더 똑똑한 산업 프로세스를 창출하기 위해서는 이러한 기술을 채택하는 것이 중요하며, 미래 산업의 진보를 일부 포함하여 물리적 세계와 디지털 세계를 통합합니다.
- 세계 재택 근무 동향이 기세를 늘리면서 클라우드 서비스에 대한 수요가 급증하고 데이터센터 제공업체는 그 능력을 확대할 필요가 있습니다. 그 결과 칩과 메모리에 대한 세계 수요가 높아집니다. SEMI는 300mm 팹에 대한 투자가 현저하게 증가하고 있다고 보고했습니다. 예측에 따르면 산업은 2020년부터 2024년 사이에 최소 38개의 300mm 팹이 신설됩니다.
- 이 급증으로 웨이퍼 생산 능력은 약 180만장 증가하여 합계 700만장을 넘게 됩니다. 특필해야할 것은 대만이 이 새로운 양산공장을 11곳, 중국이 8곳 건설할 예정입니다. 또한 TSMC는 애리조나에 새로운 300mm 팹을 건설 중입니다. 2024년 말까지 300mm 양산 공장은 161곳에 이를 것으로 예상됩니다.
반도체 전공정 장비 시장 동향
반도체 제조 공장이 가장 큰 최종 사용자 산업으로
- 설계 단계 후 반도체 칩은 팹이나 파운드리라는 시설에서 제조됩니다. 전 공정의 패브리케이션에서 칩은 웨이퍼라고 불리는 실리콘의 원형 시트, 또는 덜 흔한 다른 반도체 재료 위에 제조됩니다.
- 패브리케이션은 다양한 중소기업과 재료에 따라 설계를 칩으로 바꾸는 과정입니다. 먼저, 퍼니스에서 실리콘 원통을 형성하고 원반형 웨이퍼로 절단합니다. 반도체 제조 시설( "팹")은 실리콘의 재료 층에 트랜지스터 및 기타 전기 장치를 형성하고 실리콘 위에 절연 층에 전기 장치 간의 금속 상호 연결을 형성하는 두 단계로 칩을 웨이퍼로 만듭니다. 전기 장치와 상호 연결이 결합되어 회로가 형성됩니다.
- 미국, 대만, 한국, 일본, 중국에 본사를 두고 있는 기업이 세계 반도체 제조 공장 시장 점유율과 제조 능력의 대부분을 지배하고 있으며, 이들 기업은 물리적으로도 이들 국가에 위치하고 있다 합니다. 반도체 제품을 개발하려면(재료에서 물류에 이르기까지) 많은 비즈니스가 조화롭게 작동해야 합니다. 반도체 디바이스의 제조 공정이 복잡하기 때문에 개발 비용도 상승하고 있습니다. 기업은 다양한 비즈니스 모델을 활용하여 지출을 억제하고 반도체에서 생존을 도모해 왔습니다.
- 2023년 11월 중국은 8억 1,680만 달러에 해당하는 42대의 리소그래피 시스템을 가져왔습니다. 네덜란드는 16대의 리소그래피 시스템을 공급했으며 총액은 7억 6,270만 달러로 전년 대비 10배 증가했습니다. 또한 중국은 10월 네덜란드에서 21대의 시스템을 수입했습니다. 일본의 Canon과 니콘도 중국에 노광장치를 공급했습니다. 이와 같이 반도체 제조공장에서의 전공정 장비 수요는 상향 조정이 예상됩니다.
- 세계 경제의 회복이 예상되고 내년 스마트폰, 서버, 노트북, TV, 자동차 시장의 성장뿐만 아니라 5G 기지국과 Wi-Fi 6 기술을 포함한 차세대 네트워크의 지속적인 전개로 부품 수요 증가가 예상됩니다.
- European 5G Observatory에 따르면 2023년 현재 독일은 유럽 연합(EU) 회원국 중 최대 5G 기지국을 보유하고 있으며 약 9만 기지국이 설치되어 있다고 합니다. 이러한 칩의 설계,제조와 연구는 수십만 개의 고임금 고용을 제공할 수 있기 때문에 온쇼어링/리쇼어링은 정치적으로 인기 있는 화제가 되고 있습니다. 따라서 파운드리 및 장비 제조업체는 각 백야드에서 막대한 투자를 계획하고 매핑합니다. 예를 들어 도쿄 일렉트론은 일본의 장비 제조 설비에 6억 달러 이상을 투자할 계획을 발표했습니다.
- IDM은 웨이퍼 제조 능력에 투자함으로써 여전히 중요한 역할을 하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 6월 Intel과 독일 정부는 마그데부르크에 300억 유로 이상의 최첨단 웨이퍼 제조 거점을 계획하기 위한 수정 취의서에 서명하고 두 개의 유럽 최초 반도체 시설을 건설한다고 발표했습니다. 한국미디어에 따르면 이 회사는 2023년 12월 ASML에서 높은 NA의 EUV 노광장치 6대를 취득해 2024년 출하할 예정이라고 보도되고 있습니다. 이 인수는 2nm 노드에서 Samsung과 TSMC를 몰아내는 비밀무기가 될 것으로 보입니다.
- 2023년 7월 Samsung은 텍사스주 오스틴 소재 1,200에이커의 토지에 170억 달러를 투자하여 반도체 제조 공장을 건설할 것이라고 발표했습니다. 중국과 대만 사이의 지정학적 긴장 때문에 칩 제조업체는 미국에 제조 거점을 요구했습니다. 세금이 싸고 새로운 보조금도 있기 때문에 텍사스는 사업을 수행하기에 적합한 장소로 부상했습니다. 세계 반도체 제조 장비 제조업체들은 한국에서 시설을 확장하고 있습니다. 새로운 국내 생산 거점에 향후 20년간 2,300억 달러를 투자할 계획으로, 다른 기업을 끌어들여 칩 공급 체제를 육성하고 있습니다.
중국이 큰 시장 점유율을 차지할 전망
- CSET에 따르면 중국은 조립 및 패키징 도구를 제외한 모든 주요 부문에서 주목할만한 시장 점유율을 차지합니다. 그러나 리소그래피 장치, 특히 극단 자외선(EUV) 포토리소그래피와 심자외선(DUV) 포토리소그래피에서 중국은 가장 큰 문제에 직면하고 있습니다.
- 임프린트 리소그래피, 전자빔, 레이저 리소그래피, 레지스트 처리 장치, 포토마스크 검사, 리페어 툴 등이 큰 장해가 되고 있습니다. 지난 몇 년동안 중국은 칩 산업을 지원하기 위해 첨단 리소그래피 장비 수입에 일관되게 투자해 왔습니다.
- 그러나 그 기술력을 배경으로 중국은 항상 전공정 장비에 대한 의존도를 높여 시장에 도입하기 위해 대규모 투자를 하고 있습니다.
- 2023년 12월, 중국의 리소그래피 장치 전문 기업인 Shanghai Micro Electronics Equipment Group(SMEE)은 28nm 클래스의 최첨단 공정 기술로 웨이퍼 가공이 가능한 초호기를 발표했습니다. 이 중요한 성과는 SMEE의 첨단 리소그래피 장치 구축에 대한 헌신을 부각시키는 것입니다. 이 장비는 SSA/800-10W라고 불리며 회사에 중요한 이정표가됩니다.
- 미국의 제재조치는 일중간의 기술적 갈등이 격화되는 가운데 세계적으로 최첨단 칩을 개발하는 중국의 진보를 방해하기 위해 책정되었습니다. SMIC과 다른 칩 제조업체는 칩 생산을 진행함으로써 국가의 자율성을 높이는 데 전념하고 있습니다. SMIC은 첨단 리소그래피 장비를 활용하고 현지 장비 제조업체와 긴밀하게 협력하며 첨단 노드 프로세스 수율을 높이기 위해 Huawei에 외부 지원을 요청합니다.
- 미국에 의한 중국 기술에 대한 제재가 계속되고 있기 때문에 이 지역은 자급 자족에 노력하고 있습니다. 중국 정부는 첨단 칩 기술의 연구 개발에 많은 투자를 하고 있습니다. 또한 경제 및 전기자동차(EV)와 같은 신흥 산업에서 다양한 용도로 사용되는 고노드 칩에 중점을 옮기도록 현지 제조업체를 장려하고 있습니다. 정부 이니셔티브 증가와 국내 칩 생산 강화를 위한 현지 공급업체의 투자 증가는 프론트엔드 시장에 주목해야 할 수요를 창출할 것으로 예상됩니다.
- CAAM에 따르면 2023년 8월 중국의 신에너지차 판매 대수는 약 84만 6,000대로, 그 중 80만 8,000대가 승용 전기차, 3만 9,000대가 상용 전기자동차였습니다. 승용차용 배터리 전기자동차(BEV)의 판매 대수는 55만 9,000대, 승용차용 플러그인 하이브리드 전기자동차(PHEV)의 판매 대수는 24만 8,000대였습니다.
반도체 전공정 장비 산업 개요
반도체 전공정 장비 시장은 Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation, KLA Corporation 등 주요 기업이 반고정화하고 있습니다. 각 시장은 제품 라인업을 강화하고 지속적인 경쟁 우위를 얻기 위해 파트너십, 혁신, 인수 등의 전략을 채택하고 있습니다.
- 2024년 2월 - ASML Holding NV는 에어 버스 A320형기 2기분의 중량을 가지는 가격 3억 5,000만 유로의 최신 칩 제조기 「High-NA」를 발표. Intel사는 오레곤 공장용으로 최초 출하를 확보해, 칩 생산은 내년 후반에 개시될 예정. 이 기계는 8나노미터 두께의 반도체 라인을 실현해 기존의 1.7배로 축소, 칩의 트랜지스터 밀도를 높여 처리 속도와 메모리를 향상시킵니다.
- 2024년 1월 - Applied Materials Inc.가 Google과 제휴하여 증강현실(AR) 기술을 추진. 이 제휴는 Applied Materials Inc.의 재료 공학 전문 지식과 Google 플랫폼을 활용하여 차세대 AR 경험을 위한 경량 비주얼 디스플레이 시스템을 개발하는 것입니다. 그 목적은 여러 세대의 AR 제품, 용도 및 서비스 개발을 가속화하는 것입니다.
기타 혜택
- 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
- 3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
- 시장 개요
- 산업의 매력도 - Porter's Five Forces 분석
- 공급기업의 협상력
- 구매자의 협상력
- 신규 진입업자의 위협
- 대체품의 위협
- 경쟁도
- 산업 밸류체인 분석
- COVID-19 팬데믹 시장에 대한 영향
제5장 시장 역학
- 시장 성장 촉진요인
- 가전에의 요구의 고조가 제조업의 전망을 밀어 올린다
- 산업별 인공지능, IoT, 커넥티드 디바이스의 보급
- 시장 성장 억제요인
- 기술의 다이나믹한 성질에 의해 제조 설비에 수회의 변경이 필요
제6장 시장 세분화
- 유형별
- 리소그래피 장치
- 에칭 장비
- 증착 장치
- 기타 장치 유형
- 최종 사용자 산업별
- 지역별
- 미국
- 유럽
- 중국
- 한국
- 대만
- 일본
- 라틴아메리카
- 중동 및 아프리카
제7장 경쟁 구도
- 기업 프로파일
- Applied Materials Inc.
- ASML Holding NV
- Tokyo Electron Limited
- LAM Research Corporation
- KLA Corporation
- Nikon Corporation
- VEECO Instruments Inc.
- Plasma Therm
- Hitachi High-Technologies Corporation
- Carl Zeiss AG
- Screen Holdings Co. Ltd
제8장 투자 분석
제9장 시장의 미래
BJH
영문 목차
The Global Semiconductor Front-end Equipment Market size is estimated at USD 99.36 billion in 2024, and is expected to reach USD 150.42 billion by 2029, growing at a CAGR of 8.65% during the forecast period (2024-2029).
The front-end procedure necessitates a multitude of intricate phases to convert a wafer into a completed device. These steps incorporate wafer cleaning, oxidation, and photolithography to pattern devices, along with etching, deposition, doping, and metallization steps. Inspection and metrology equipment is utilized for process control. This is when the wafers are inspected to identify irregularities that potentially induce issues with the end product. In addition to this, optical techniques are also used, and e-beam inspection is often needed to find the smallest defects.
Key Highlights
- The demand for semiconductor front-end equipment is expected to observe a noteworthy surge as some of the major front-end equipment-producing companies observed record-breaking revenue against a backdrop of a downturn in the semiconductor industry instead of the mild and short-term correction. It was driven by capacity expansion, new fab projects, and high demand for advanced technologies and solutions across the front-end equipment market.
- After registering a record of significant sales last year, the wafer fab equipment, which includes wafer processing, fab facilities, and mask/reticle equipment, is projected to be a bit low in 2023, and this contraction marks a significant improvement. The upward revision is primarily due to China's strong equipment spending. The market grew managing uncertainties created by geopolitical challenges, including the US and Dutch governments' export control regulations and global macro concerns around inflation, rising interest rates, and lower GDP growth in certain economies.
- Consumer electronics is the fastest-growing segment, contributing to market expansion. The use of smartphones, anticipated to rise with population growth, is the key driver of this market. Consumer electronics drive the industry due to increased demand for tablets, smartphones, laptops, computers, and wearable gadgets. As semiconductors advance, new market areas, such as machine learning, are rapidly being integrated.
- The most fascinating "must-win" technologies of the future, such as artificial intelligence, the Internet of Things, quantum computing, and enhanced wireless networks, are currently supported by semiconductors. Semiconductors and microelectronics are advancing to satisfy the complicated demands of a constantly changing digital environment as the world seamlessly integrates breakthrough technology into every aspect of life. Big Data and AI drive this increase and call for smaller, more powerful chips, making their production more difficult and increasing the need for technological innovation.
- Rapid advancements in data storage, computing power, and algorithms have enabled the development and deployment of AI systems. The increased use of digital devices and the Internet has generated extensive volumes of data. AI systems rely on large datasets to train and improve their performance.
- The Internet of Things (IoT), big data, cloud manufacturing, cyber-physical systems (CPS), the Internet of Services (IoS), robotics, augmented reality, and other emerging technologies are included in the Industry 4.0 idea. Creating additional smart industrial processes depends on adopting these technologies, which will unite the physical and digital worlds by encompassing several future industrial advancements.
- As global work-from-home trends gain momentum, the demand for cloud services surges, prompting data center providers to expand their capacities. This, in turn, fuels the global appetite for chips and memory. SEMI reports a notable uptick in investments in 300 mm fabs. Projections suggest that the industry will witness the addition of a minimum of 38 new 300 mm fabs between 2020 and 2024.
- This surge is set to boost the capacity by approximately 1.8 million wafers, pushing the total beyond 7 million. Notably, Taiwan is slated to host 11 of these new volume fabs, with China following closely with eight. Additionally, TSMC is in the process of constructing a new 300 mm fab in Arizona. By the close of 2024, the tally of 300 mm volume fabs is anticipated to hit a significant 161 units.
Semiconductor Front-End Equipment Market Trends
Semiconductor Fabrication Plant to be the Largest End-user Industry
- After the design stage, semiconductor chips are manufactured or fabricated in facilities called fabs or foundries. In front-end fabrication, chips are manufactured on circular sheets of silicon or, less commonly, other semiconducting materials called wafers, typically about 8 or 12 inches in diameter.
- Fabrication is a process that turns designs into chips, relying on various SMEs and materials. First, a furnace forms a cylinder of silicon, which is cut into disc-shaped wafers. Semiconductor fabrication facilities ("fabs") make chips into wafers in two steps: forming transistors and other electrical devices in material layers within the silicon and forming metal interconnects between the electrical devices in insulating layers above the silicon. Together, the electrical devices and interconnects form circuits.
- Firms headquartered in the United States, Taiwan, South Korea, Japan, and China control most of the world's fab market share and fab capacity, which are also physically located in these countries. Semiconductor product development requires working harmoniously for many businesses (from materials to logistics). The complex process of fabricating semiconductor devices has also increased the development cost. Companies have leveraged different business models to lower expenditures and survive in semiconductors.
- In November 2023, China brought 42 lithography systems worth USD 816.8 million. The Netherlands supplied 16 lithography systems, totaling USD 762.7 million, a tenfold increase from the previous year. Additionally, China imported 21 systems from the Netherlands in October. Japanese companies Canon and Nikon also supplied China with lithography tools. Thus, an upward revision is expected in the demand for front-end equipment in semiconductor fabrication plants.
- The global economy is expected to recover, and the demand for components is expected to rise owing to not only growth in the smartphone, server, notebook computer, TV, and automobile markets next year but also the continued rollout of next-generation networks, including 5G base stations and Wi-Fi 6 technologies.
- According to the European 5G Observatory, as of 2023, Germany had the maximum 5G base stations among European Union (EU) member states, with approximately 90,000 base stations installed. The design and manufacturing of these chips and their research can provide hundreds of thousands of high-paying jobs, making onshoring/re-shoring a popular topic politically. It is why foundries and equipment companies are planning and mapping enormous investments in their backyards. For instance, TEL announced plans to invest more than USD 600 million in equipment manufacturing facilities in Japan.
- IDMs still play a significant role by investing in wafer fabrication capacities. For instance, in June 2023, Intel and the German government announced signing a revised letter of intent for planning a leading-edge wafer fabrication site in Magdeburg with more than EUR 30 billion for two first-of-a-kind European semiconductor facilities. In December 2023, the company reportedly acquired six high-NA EUV lithography machines from ASML, which is scheduled for shipment in 2024, according to South Korean media outlets. This acquisition is expected to be its secret weapon to overtake Samsung and TSMC at the 2nm node.
- In July 2023, Samsung announced it would spend USD 17 billion to build a semiconductor fabrication plant on a 1,200-acre plot of land in Austin, Texas. Owing to the geopolitical tension between China and Taiwan, chipmakers turned to the United States for manufacturing. Due to low taxes and new subsidies, Texas has emerged as a suitable place to do business. Global semiconductor manufacturing equipment companies are expanding facilities in South Korea. The company plans to invest USD 230 billion over the next 20 years in a new domestic production hub, attracting other players and fostering a chip supply system.
China is Expected to Hold a Significant Market Share
- According to CSET, China holds a noteworthy market share in all major segments besides assembly and packaging tools. However, China faces the greatest challenge in lithography tools, particularly extreme ultraviolet (EUV) photolithography and deep ultraviolet (DUV) photolithography.
- Imprint lithography, e-beam, laser lithography, resist processing equipment, photomask inspection, and repair tools pose significant obstacles. Over the past few years, China has consistently invested in importing advanced lithography equipment to support its chip industry.
- However, with its technological capabilities, the country constantly strives to enhance its self-dependency on front-end equipment and invest significantly to introduce it into the market.
- In December 2023, Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE), a Chinese company specializing in lithography tools, unveiled its inaugural machine capable of processing wafers using a cutting-edge 28nm-class process technology. This significant achievement highlights SMEE's dedication to constructing advanced lithography machines. The scanner, known as SSA/800-10W, marks a significant milestone for the company.
- US sanctions have been formulated to impede China's progress in developing the most cutting-edge chips globally as the technological rivalry between the two countries intensifies. SMIC and other chip manufacturers are dedicated to enhancing the nation's autonomy by advancing chip production. SMIC collaborates closely with local tool manufacturers, utilizing its advanced lithography equipment, and seeks external assistance from Huawei to enhance yields in advanced node processes.
- Due to the continuous US sanctions on Chinese technology, the area strives for self-sufficiency. The Chinese government is investing substantially in the research and development of advanced chip technology. It also encourages local manufacturers to shift their focus to higher-node chips with various uses in the economy and emerging industries like electric vehicles (EVs). The growing government initiatives and the increasing investments by local vendors to boost domestic chip production are expected to create a notable demand for the front-end market.
- According to CAAM, in August 2023, China's new energy vehicle sales were approximately 846,000 units, of which 808,000 were passenger electric vehicles and 39,000 were commercial electric vehicles. The sales of passenger battery electric vehicles (BEVs) and passenger plug-in hybrid electric vehicles (PHEVs) were 559,000 and 248,000 units, respectively.
Semiconductor Front-End Equipment Industry Overview
The semiconductor front-end equipment market is semi-consolidated, with major players like Applied Materials Inc., ASML Holding NV, Tokyo Electron Limited, LAM Research Corporation, and KLA Corporation. Market players are adopting strategies such as partnerships, innovations, and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.
- February 2024 - ASML Holding NV unveiled its latest chipmaking machine, the High-NA extreme ultraviolet, priced at EUR 350 million, weighing as much as two Airbus A320s. Intel Corp. secured the first shipment for its Oregon factory, with chip production set to begin late next year. The machine achieves 8-nanometer thick semiconductor lines, 1.7 times smaller than its predecessor, enhancing chip transistor density for increased processing speeds and memory.
- January 2024 - Applied Materials Inc. collaborated with Google to advance augmented reality (AR) technologies. This partnership leverages Applied Materials' expertise in materials engineering with Google's platforms to develop lightweight visual display systems for the next era of AR experiences. The goal is to expedite the creation of multiple generations of AR products, applications, and services.
Additional Benefits:
- The market estimate (ME) sheet in Excel format
- 3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
- 1.1 Study Assumptions and Market Definition
- 1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
- 4.1 Market Overview
- 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
- 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
- 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
- 4.2.3 Threat of New Entrants
- 4.2.4 Threat of Substitute Products
- 4.2.5 Degree of Competition
- 4.3 Industry Value Chain Analysis
- 4.4 Impact of COVID-19 Pandemic on the Market
5 MARKET DYNAMICS
- 5.1 Market Drivers
- 5.1.1 Increasing Needs of Consumer Electronic Devices Boosting the Manufacturing Prospects
- 5.1.2 Proliferation of Artificial Intelligence, IoT, and Connected Devices Across Industry Verticals
- 5.2 Market Restraints
- 5.2.1 Dynamic Nature of Technologies Requires Several Changes in Manufacturing Equipment
6 MARKET SEGMENTATION
- 6.1 By Type
- 6.1.1 Lithography Equipment
- 6.1.2 Etching Equipment
- 6.1.3 Deposition Equipment
- 6.1.4 Other Equipment Types
- 6.2 By End-user Industry
- 6.2.1 Semiconductor Fabrication Plant
- 6.2.2 Semiconductor Electronics Manufacturing
- 6.3 By Geography***
- 6.3.1 United States
- 6.3.2 Europe
- 6.3.3 China
- 6.3.4 South Korea
- 6.3.5 Taiwan
- 6.3.6 Japan
- 6.3.7 Latin America
- 6.3.8 Middle East and Africa
7 COMPETITIVE LANDSCAPE
- 7.1 Company Profiles*
- 7.1.1 Applied Materials Inc.
- 7.1.2 ASML Holding NV
- 7.1.3 Tokyo Electron Limited
- 7.1.4 LAM Research Corporation
- 7.1.5 KLA Corporation
- 7.1.6 Nikon Corporation
- 7.1.7 VEECO Instruments Inc.
- 7.1.8 Plasma Therm
- 7.1.9 Hitachi High -Technologies Corporation
- 7.1.10 Carl Zeiss AG
- 7.1.11 Screen Holdings Co. Ltd
8 INVESTMENTS ANALYSIS
9 FUTURE OF THE MARKET
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