세계 화학기계 연마(CMP) 시장 : 점유율 분석, 산업 동향과 통계, 성장 예측(2024년-2029년)
Chemical Mechanical Polishing - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
상품코드:1433907
리서치사:Mordor Intelligence
발행일:2024년 02월
페이지 정보:영문
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화학기계 연마(CMP) 시장 규모는 2024년에 60억 9,000만 달러로 추정되고, 2029년까지 86억 3,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있으며, 예측기간(2024년부터 2029년) 동안 복합 연간 성장률(CAGR) 7.23%로 성장할 전망입니다.
화학 기계 연마(CMP)는 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 중요한 공정 기술 단계입니다. 이 공정에서는 화학 슬러리 및 기계적 작동을 이용하여 보다 내구성이 있고 보다 강력한 반도체 재료를 제조하는 데 필요한 완전히 평탄한 표면을 생성하기 위해 웨이퍼의 상면을 연마 또는 평탄 화합니다. 기존의 연마는 시대에 뒤처지고 있으며, 벤더는 많은 토지 공간을 차지하고, 많은 예산을 들여 설치하고, 많은 유지 보수가 필요한 다양한 기계를 사용하는 대신 별도의 조립 라인에서 슬라이스, 프로브, 연마를 할 수 있는 원스톱 솔루션을 기대하고 있습니다. 이러한 솔루션은 현재 시장에서 그다지 흔하지 않지만 예측 기간 동안 차세대 연마 시스템이 될 것으로 예상됩니다.
주요 하이라이트
전자 디바이스의 성능 요구 사항이 증가함에 따라 보다 작고 견고한 반도체 및 전자 디바이스에 대한 필요성이 발생하여, CMP를 포함한 새로운 제조 재료 및 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 전자 제품 수요가 증가함에 따라 전자 패키징 업계가 성장하여 새로운 전자 장치의 기능에 대한 고객의 기대가 높아지고 있습니다.
예측 기간 동안 CMP 시장 성장을 가속하는 다른 결정 요인은 웨이퍼 평탄화를 위한 CMP의 요구 증가, 가정용 가전제품의 높은 수요 및 미세 전기 기계 시스템(MEMS)의 사용 증가입니다. 게다가 IC 제조, 마이크로전기기계시스템(MEMS), 광학, 화합물 반도체, 컴퓨터 하드 드라이브 제조 등 최종 응용 분야의 수가 확대됨에 따라 화학기계 평탄화 또는 연마 수요가 예상됩니다. 확대하기 위해.
화학 기계 연마(CMP) 시장 동향
CMP 소모품 지출은 예측기간 동안 증가할 것으로 예상
반도체 산업이 소형화의 한계를 밀어 올렸기 때문에 추가 스케일링을 재개하기 위해서는 새로운 독특한 재료를 보다 복잡한 구조로 통합할 필요가 있을 것입니다. 고급 디바이스 구조에 통합해야 하는 재료의 총 수가 증가함에 따라 재료 상호작용의 복잡성이 급속히 증가하여 CMP 재료를 구별할 수 없게 됩니다. 뛰어난 균일성과 낮은 결함률은 생산에 충당하는 모든 CMP 공정에 중요하며, 이러한 중요한 매개변수는 기본적으로 CMP 패드의 기계적 및 구조적 특성에 의해 제어됩니다.
CMP 소모품은 첨단 반도체 디바이스 제조에 중요한 역할을 하며 고객이 보다 작고 빠르고 복잡한 디바이스를 생산할 수 있도록 지원합니다. 예를 들어, Cabot Microelectronics Corporation은 파이프라인 운영자 및 고급 반도체 디바이스 제조에 중요한 역할을 하는 산업용 목재 보존 산업을 위한 고성능 재료를 제공하는 선도적인 공급자입니다. 연마재와 같은 주요 CMP 업스트림 재료는 결함을 제어하면서 더 나은 연마 성능을 달성하는 데 더 중요한 역할을 합니다. 고순도의 콜로이드형 연마제로의 전환을 위한 새로운 개발이 실리카 부문와 세리아 부문 모두에서 이루어지고 있습니다.
CMP 소모품은 향후 수년간 업계에서 강력한 성장이 예상될 것으로 예상됩니다. 22nm 및 14nm의 경우 업계는 결함을 제어하기 위해 슬러리와 패드의 품질을 매우 엄격하게 관리해야합니다. 응집 또는 각진 입자가 존재하지 않는 고급 슬러리에서는 슬러리 입자의 형태가 중요합니다. 선택성 향상과 전반적인 공정 제어의 중요한 포인트로 패드 조정이 이루어지기 때문에 선택성 요구 사항은 슬러리에 어려움이 있음을 알 수 있습니다. 게다가, 메모리와 로직 모두의 새로운 용도는 향후 CMP 소모품의 기회를 계속 추진할 것입니다.
아시아태평양이 가장 빠르게 성장하는
아시아태평양은 화학 기계 평탄화의 가장 종합적인 시장이며, 대만, 일본, 중국은 아시아태평양의 주요 시장의 일부입니다. 아시아태평양 시장 지배력은 이 지역에서 MEMS와 NEMS와 같은 반도체 IC 제조의 아웃소싱 확대로 인한 것입니다.
아시아태평양은 세계 기타 지역에 비해 시장 성장에 광범위한 기회를 제공합니다. 이 지역 시장에서는 팹 시장의 통합이 진행됨에 따라 외부 위탁된 반도체 조립 테스트(OSAT)로부터 엄청난 수요가 나타났습니다.
일부 시장 기업은 진행 중인 수직 통합 파도를 견딜 수 있도록 강화하고 있습니다. 중국과 같은 국가에서는 반도체 산업을 장려하는 정부 정책으로 인해 반도체 재료 산업의 발전 기회가 점점 탄생하여 시장 성장을 지원하고 있습니다.
예를 들어, 중화인민공화국 국무원이 발행한 정책 틀에서는 선진적인 반도체 제조 솔루션을 반도체 업계 전체의 기술 우선순위로 삼는 것으로 나타났습니다.
화학 기계 연마(CMP) 산업 개요
화학 기계 연마(CMP) 시장은 적당한 경쟁이 있으며 여러 주요 기업으로 구성되어 있습니다. 지난 20년간 시장은 경쟁력을 획득해 왔습니다. 시장 점유율 측면에서 현재 시장을 독점하는 대기업은 거의 없습니다. 시장의 많은 기업은 새로운 시장을 개척하고 신규 계약을 획득함으로써 시장에서의 존재감을 높이고 있습니다.
2018년 11월 - Cabot Microelectronics Corporation은 이전에 발표한 KMG Chemicals, Inc.의 인수를 완료했다고 발표했습니다. 인수의 결과 KMG는 Cabot Microelectronics의 완전 자회사가 되었습니다.
2018년 11월 - Applied Materials의 벤처 캐피탈 부문인 어플라이드 벤처스 LLC는 뉴욕주 북부의 혁신 가속화를 목적으로 뉴욕주 경제개발기관인 Empire State Development(ESD)과의 새로운 공동 투자 이니셔티브를 발표했습니다. 이 이니셔티브의 목표는 반도체, 인공지능, 첨단 광학, 자율주행 차량, 생명과학, 청정 에너지 등을 포함한 광범위한 기존 산업 및 신흥 산업에 걸쳐 뉴욕 주 북부의 유망한 신생 기업에 투자하는 것입니다.
기타 혜택
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
조사의 성과
조사의 전제
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 역학
시장 개요
시장 성장 촉진요인과 시장 성장 억제요인의 소개
시장 성장 촉진요인
반도체의 소형화 요구 증가
MEMS와 NEMS의 이용 증가가 CMP 시장의 성장을 가속
반도체의 소형화 요구 증가
시장 성장 억제요인
제조에 관한 복잡성
업계의 매력 - Porter's Five Forces 분석
신규 참가업체의 위협
구매자,소비자의 협상력
공급기업의 협상력
대체품의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계
기술 스냅샷
제5장 시장 세분화
유형별
CMP장치
CMP 소모품
슬러리
PAD
PAD 컨디셔너
기타 소모품
용도별
화합물 반도체
집적회로
MEMS 및 NEMS
기타 용도
지역별
북미
유럽
아시아태평양
세계 기타 지역
제6장 경쟁 구도
기업 프로파일
Applied Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Ebara Corporation
Lapmaster Wolters GmbH
DuPont de Nemours, Inc.
Fujimi Incorporated
Revasum Inc.
LAM Research Corporation
Okamoto Corporation
Strasbaugh Inc.
Tokyo Seimitsu Co. Ltd.(Accretech Create Corp.)
제7장 투자 분석
제8장 시장 기회와 앞으로의 동향
BJH
영문 목차
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The Chemical Mechanical Polishing Market size is estimated at USD 6.09 billion in 2024, and is expected to reach USD 8.63 billion by 2029, growing at a CAGR of 7.23% during the forecast period (2024-2029).
Chemical Mechanical Polishing is an important process technology step in the semiconductor wafer fabrication process. In this process action, the top surface of the wafer is polished or planarized to produce a perfectly flat surface that is necessary to make more durable and more powerful semiconductor materials with the help of chemical slurry & mechanical movements. Traditional polishing is becoming old, and venders are anticipating one-stop solutions that could slice, probe, and polish in a separate assembly line, instead of using various machines that occupy a lot of land space and need high budget installation and heavy maintenance. Although such solutions are less common in the market currently, they are anticipated to be the next generation of polishing systems, over the forecast period.
Key Highlights
Growing performance requirements of electronic devices are creating the need for smaller and more robust semiconductors and electronic devices which, in turn, is driving the demand for newer fabrication materials and techniques, including CMP. An increase in the demand for electronic products has pushed the electronic packaging industry and customer expectations have raised regarding the features of new electronic devices.
The other determinants driving the growth of the CMP market during the forecast period are the growing need of CMP for wafer planarization, high demand for consumer electronic products, and increasing use of micro-electro-mechanical systems (MEMS). In addition to that, with an expanding number of end-use applications such as IC manufacturing, micro-electro-mechanical systems (MEMS), optics, compound semiconductors, and computer hard drive manufacturing, the demand for chemical mechanical planarization or polishing is expected to expand.
Chemical Mechanical Polishing Market Trends
CMP Consumable Spending is Expected to Increase over the Forecast Period
As the semiconductor industry has driven the limits of miniaturization such that new and distinct materials will require to be integrated into more complex structures to resume further scaling. With an increment in the total number of materials that must be integrated into advanced device structures, the complexity of materials interactions grows rapidly and CMP materials are no distinct. Extraordinary uniformity and low defectivity are critical to any production-worthy CMP process, and those critical parameters are fundamentally controlled by the mechanical and structural properties of the CMP pad.
CMP consumable plays a critical role in the production of advanced semiconductor devices, helping to enable the manufacture of smaller, faster and more complex devices for its customers. For example, Cabot Microelectronics Corporation is a leading provider of performance materials for pipeline operators and the industrial wood preservation industry playing a critical role in the production of advanced semiconductor devices. Key CMP upstream material like abrasive plays a more critical role to achieve better polishing performance while controlling defects. New development to move to high purity colloidal type abrasives are taking place in both silica and ceria segments.
CMP consumables are expected to have a strong industry growth outlook over the next several years. For 22nm and 14nm, the industry needs to have extremely tight control over the slurries and pad quality to control defects. With no agglomerations and angular particles, in advanced slurries, the morphology of the slurry particles will be critical. Selectivity requirements will prove challenging to slurries as selectivity is increased and pads are tuned as a key point of the overall process control. In addition, new applications in both memory and logic will continue to drive the opportunities for CMP consumables going forward.
Asia-Pacific to Witness Fastest Growth
Asia-Pacific is the most comprehensive market of chemical mechanical planarization with Taiwan, Japan, and China are some of the principal markets in Asia-Pacific. The market dominance of Asia-Pacific is owing to the growing outsourcing of semiconductor IC fabrication, such as MEMS and NEMS in the region.
Asia-Pacific contributes a wide range of opportunities to the market's growth, compared to the rest parts of the world. The market in the region witnessed huge demand from the Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), owing to progressing consolidation in the fab market.
Several market players are strengthening to withstand the ongoing wave of vertical integration. In countries like China, the government policies that encourage the semiconductor industry are increasingly generating opportunities for the development of the semiconductor materials industry, which is, in turn, supporting the growth of the market.
For example, the policy framework issued by the State Council of the People's Republic of China pointed to make advanced semiconductor manufacturing solutions, a technology-priority across the semiconductor industry.
Chemical Mechanical Polishing Industry Overview
The chemical mechanical polishing market is moderately competitive and consists of several major players. The market has gained a competitive edge over the past two decades. In terms of market share, few of the major players currently dominate the market. Many of the companies in the market are increasing their market presence by securing new contracts by tapping new markets.
November 2018 - Cabot Microelectronics Corporation announced that it has completed its previously announced acquisition ofKMG Chemicals, Inc. As a result of the acquisition, KMG has become a wholly-owned subsidiary of Cabot Microelectronics.
November 2018 -Applied Ventures, LLC, the venture capital arm ofApplied Materials, Inc., announced a new co-investment initiative withEmpire State Development(ESD), New York State's economic development organization, aimed at accelerating innovation in Upstate New York. The goal of the initiative is to invest in promising Upstate New York startups across a broad range of established and emerging industries including semiconductors, artificial intelligence, advanced optics, autonomous vehicles, life sciences, clean energy and more..
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Deliverables
1.2 Study Assumptions
1.3 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints
4.3 Market Drivers
4.3.1 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
4.3.2 Increasing Use of MEMS & NEMS is Fueling the Growth of the CMP Market
4.3.3 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
4.4 Market Restraints
4.4.1 Complexity Regarding Manufacturing
4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
4.5.1 Threat of New Entrants
4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
4.5.3 Bargaining Power of Suppliers
4.5.4 Threat of Substitute Products
4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.6 Technology Snapshot
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 By Type
5.1.1 CMP Equipment
5.1.2 CMP Consumable
5.1.2.1 Slurry
5.1.2.2 PAD
5.1.2.3 PAD Conditioner
5.1.2.4 Other Consumable Types
5.2 By Application
5.2.1 Compound Semiconductors
5.2.2 Integrated Circuits
5.2.3 MEMS & NEMS
5.2.4 Other Applications
5.3 Geography
5.3.1 North America
5.3.2 Europe
5.3.3 Asia Pacific
5.3.4 Rest of World
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 Applied Materials, Inc.
6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation
6.1.3 Ebara Corporation
6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH
6.1.5 DuPont de Nemours, Inc.
6.1.6 Fujimi Incorporated
6.1.7 Revasum Inc.
6.1.8 LAM Research Corporation
6.1.9 Okamoto Corporation
6.1.10 Strasbaugh Inc.
6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
