Global Memory Packaging Market - Forecasts from 2025 to 2030
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리서치사:Knowledge Sourcing Intelligence
발행일:2025년 11월
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세계의 메모리 패키징 시장은 CAGR 6.62%로 성장을 지속하여, 2025년 290억 6,900만 달러에서 2030년에는 400억 5,700만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
메모리 패키지는 메모리 칩을 수용하는 소형 회로 기판으로 SIMM, DIMM, SO-DIMM, RIMM 등이 일반적인 폼팩터입니다. 제공되는 패키징 솔루션은 다양하며 제품 밀도, 성능, 비용과 같은 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되어 있습니다. 간단한 저핀 수 패키지부터 고급 고핀 수 TSV(Through Silicon Via) 패키지까지 다양하게 존재합니다. 업계에서는 이러한 핵심 부품을 조립하기 위해 와이어 본딩, 플립칩, TSV, 리드프레임 등 다양한 패키징 기술이 활용되고 있습니다. 세계 시장은 플랫폼, 용도, 최종 사용자 산업, 지리적 지역별로 세분화되어 있습니다.
시장 성장은 주로 전자기기의 소형화 추세, 고대역폭 메모리 칩에 대한 수요, 성능 특성이 개선된 최첨단 칩 설계의 채택에 의해 주도되고 있습니다. 다양한 최종 사용자 산업에서 고성능 컴퓨팅 용도는 시장 확대에 크게 기여하고 있습니다. 이러한 성장은 지속적인 기술 발전, 제품 혁신, 주요 산업 기업의 연구 개발 증가로 인해 더욱 가속화되고 있습니다. 사물인터넷(IoT), 웨어러블 일렉트로닉스, 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 고성능 PC 등 신기술의 보급으로 첨단 메모리 패키징 솔루션에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예측됩니다.
시장 세분화 분석
용도별 시장 세분화를 통해 NAND 플래시, NOR 플래시, DRAM, 기타 등 주요 수요 분야를 파악할 수 있습니다. DRAM 부문은 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 대용량 메모리를 탑재한 스마트폰 및 기타 모바일 기기에 대한 수요 증가가 이 부문을 견인하는 주요 요인입니다. 또한, 딥러닝, 데이터센터, 네트워킹, 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 자율주행과 같은 새로운 용도이 DRAM에 대한 큰 수요를 창출하고 있습니다. 경쟁 환경은 지속적인 혁신이 특징이며, 각 업체는 더 높은 용량과 성능에 대한 요구를 충족시키기 위해 새로운 패키징 기술을 도입하고 있으며, 이는 시장 수요를 더욱 자극하고 있습니다.
주요 시장 성장 촉진요인
메모리 패키징 시장의 확대는 다양한 최종 사용자 산업 수요 증가에 힘입어 성장하고 있습니다. 자동차, 항공우주, 소비자 가전 등의 분야에서 메모리 및 고성능 컴퓨팅 용도에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 예를 들어, 자율주행 및 첨단 차량용 인포테인먼트 시스템의 확대 추세에 따라 자동차 분야에서의 메모리 솔루션 채택이 증가하고 있습니다. 동시에 터치 디스플레이 컨트롤러, AMOLED 디스플레이, 산업용 IoT 등 신흥 시장에서의 사용으로 NOR 플래시 메모리 패키징에 대한 수요도 증가하고 있습니다.
소비자 가전 산업에서도 메모리 패키징 기술은 계속 진화하고 있습니다. 모바일 애플리케이션에서는 여전히 와이어 본딩 BGA 구조가 주류를 이루고 있지만, 하이엔드 스마트폰에서는 보다 집적도가 높은 멀티칩 패키지로의 전환이 시작되고 있습니다. 단일 패키지 내 고밀도화 및 데이터 전송 속도 향상을 실현하기 위해 와이어 본딩 등의 기술을 이용한 NAND 메모리의 적층화가 채택되고 있습니다. 또한, 생체 인식 센서, CMOS 이미지 센서, MEMS 가속도계 등 실리콘 기반 센서의 휴대기기 통합이 진행되면서 소형화, 저비용화, 쉬운 통합성을 갖춘 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, 메모리 패키징 기술이 이를 충족시킬 수 있는 태세를 갖추고 있습니다. 준비하고 있습니다.
지역별 시장 전망
지역적으로 볼 때, 아시아태평양은 세계 메모리 패키징 시장 점유율에서 큰 비중을 차지할 것으로 예측됩니다. 이러한 우위는 주로 이 지역에 자리 잡은 가전 산업과 반도체 산업으로 인한 것이며, 한국, 중국, 일본 등의 국가들이 주요 기여국이 되고 있습니다. 스마트폰의 보급과 새로운 메모리 기술에 대한 지속적인 수요에 힘입어 가전제품의 급속한 성장은 시장 확대를 위한 비옥한 환경을 조성하고 있습니다. 고급 스마트폰의 판매를 주도하는 5G 기술의 도입은 이러한 장치가 패키지화된 메모리 부품에 크게 의존하고 있기 때문에 시장을 더욱 강화할 것입니다.
아시아태평양의 메모리 패키징 시장은 MEMS와 센서의 판매 증가, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 소비자용도의 지속적인 기술 발전으로 인해 더욱 강화되고 있습니다. 주요 경제권의 반도체 산업 확대를 위한 정부 지원 투자가 성장을 가속하고 있습니다. 주요 반도체 파운드리 및 패키징 전문 기업을 포함한 세계 시장 리더이 아시아태평양에 존재함으로써 아시아태평양은 메모리 패키징 분야의 생산 및 혁신의 중심지로서의 입지를 확고히 하고 있습니다. 이 지역의 주요 시장으로는 인도, 중국, 일본, 한국, 대만, 태국, 인도네시아 등이 있습니다.
본 보고서의 주요 장점:
통찰력 있는 분석 : 주요 지역 및 신흥 지역을 포괄하는 상세한 시장 인사이트를 제공하며, 고객 부문, 정부 정책 및 사회경제적 요인, 소비자 선호도, 산업 및 기타 하위 부문에 초점을 맞추었습니다.
경쟁 구도: 주요 기업들의 세계 전략 움직임을 이해하고, 적절한 전략을 통한 시장 진입 가능성을 파악합니다.
시장 성장 촉진요인과 미래 동향 : 시장을 움직이는 요인과 중요한 트렌드를 탐색하고, 향후 시장 발전에 어떤 영향을 미칠지 확인합니다.
실천적 제안: 이러한 지식을 활용하여 전략적 의사결정을 내리고, 급변하는 환경 속에서 새로운 비즈니스 기회와 수익원을 발굴할 수 있습니다.
스타트업, 연구기관, 컨설턴트, 중소기업, 대기업 등 다양한 독자층에게 유익하고 비용 대비 효과가 높은 내용입니다.
기업들은 어떤 목적으로 저희 보고서를 사용하나요?
산업 및 시장 분석, 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지역 확장, 자본 투자 결정, 규제 프레임워크 및 영향, 신제품 개발, 경쟁사 정보 수집
보고서의 범위:
2022-2024년 과거 데이터, 2025-2030년 예측 데이터
성장 기회, 과제, 공급망 전망, 규제 프레임워크, 트렌드 분석
경쟁사 포지셔닝, 전략, 시장 점유율 분석
국가를 포함한 부문별 및 지역별 매출 성장 및 예측 평가
기업 프로파일링(전략, 제품, 재무정보, 주요 발전 등)
세분화:
세계 메모리 패키징 시장 : 플랫폼별
플립칩
리드 프레임
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
실리콘 비아
와이어 본딩
세계 메모리 패키징 시장 : 용도별
NAND 플래시
NOR 플래시
DRAM
기타
세계 메모리 패키징 시장 : 최종 사용자별
자동차
소비자 가전
항공우주
기타
세계 메모리 패키징 시장 : 지역별
북미
미국
캐나다
멕시코
남미
브라질
아르헨티나
기타
유럽
독일
프랑스
영국
스페인
기타
중동 및 아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
인도네시아
태국
기타
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 개요
시장 개요
시장의 정의
조사 범위
시장 세분화
제3장 비즈니스 상황
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
시장 기회
Porter의 Five Forces 분석
업계 밸류체인 분석
정책과 규제
전략적 제안
제4장 기술 전망
제5장 세계의 메모리 패키징 시장 : 플랫폼별
서론
플립칩
리드 프레임
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
실리콘 관통 맥주
와이어 본딩
제6장 세계의 메모리 패키징 시장 : 용도별
서론
낸드플래시
NOR 플래시
DRAM
기타
제7장 세계의 메모리 패키징 시장 : 최종사용자별
서론
자동차
소비자 일렉트로닉스
항공우주
기타
제8장 세계의 메모리 패키징 시장 : 지역별
서론
북미
미국
캐나다
멕시코
남미
브라질
아르헨티나
기타
유럽
독일
프랑스
영국
스페인
기타
중동 및 아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
인도네시아
태국
기타
제9장 경쟁 환경과 분석
주요 기업과 전략 분석
시장 점유율 분석
합병, 인수, 합의 및 합작투자(JV)
경쟁 대시보드
제10장 기업 개요
Tianshui Huatian Technology Co Ltd,
ASE Group,
Amkor Technology Inc,
Powertech Technology Inc,
King Yuan Electronics Corp Ltd,
ChipMOS Technologies Inc,
TongFu Microelectronics Co,
Signetics Corporation,
OSE Corp
Biwin
제11장 부록
통화
전제조건
기준연도 및 예측연도 타임라인
이해관계자에게 있어서의 주요 이점
조사 방법
약어
LSH
영문 목차
영문목차
The global memory packaging market, with a 6.62% CAGR, is anticipated to reach USD 40.057 billion in 2030 from USD 29.069 billion in 2025.
A memory package is a compact circuit board that houses memory chips, with common form factors including SIMM, DIMM, SO-DIMM, and RIMM. The packaging solutions available are diverse, tailored to meet specific requirements for product density, performance, and cost, ranging from simple low-pin-count packages to advanced high-pin-count Through-Silicon Via (TSV) packages. The industry utilizes various packaging techniques such as wire-bond, flip-chip, TSV, and lead-frame to assemble these critical components. The global market is segmented by platform, application, end-user industry, and geographical region.
The market's growth is primarily driven by the persistent trend towards the miniaturization of electronic devices, the demand for high-bandwidth memory chips, and the adoption of cutting-edge chip designs with improved performance characteristics. High-performance computing applications from a broad range of end-user industries are significant contributors to the market's expansion. This growth is further propelled by continuous technological advancements, product innovations, and increased research and development activities by key industry players. The proliferation of new technologies, including the Internet of Things (IoT), wearable electronics, augmented and virtual reality, and high-performance PCs, is expected to substantially increase the demand for advanced memory packaging solutions.
Market Segmentation Analysis
A segmentation of the market by application reveals key demand areas, including NAND Flash, NOR Flash, DRAM, and others. The DRAM segment is anticipated to hold a significant market share. The growing demand for high-memory smartphones and other mobile devices is a primary factor propelling this segment. Furthermore, emerging applications such as deep learning, data centers, networking, augmented and virtual reality, and autonomous driving are creating substantial demand for DRAM. The competitive landscape is characterized by ongoing innovation, with companies introducing new packaging technologies to meet the needs for higher capacity and performance, which in turn stimulates further market demand.
Primary Market Drivers
The expansion of the memory packaging market is underpinned by rising demand from a wide array of end-user industries. There is significant growth in the need for memory and high-performance computing applications from sectors such as automotive, aerospace, and consumer electronics. For instance, the expanding trends of autonomous driving and advanced in-vehicle infotainment systems are increasing the adoption of memory solutions within the automotive sector. Concurrently, the demand for NOR flash memory packaging is growing due to its use in emerging markets like touch display controllers, AMOLED displays, and the industrial IoT.
Within the consumer electronics industry, memory packaging continues to evolve. For mobile applications, wire-bond BGA architecture remains prevalent, while high-end smartphones are beginning to shift towards more integrated multi-chip packages. The layering of NAND memory using techniques like wire bonding is employed to achieve higher density and data transfer rates in a single package. Additionally, the rising integration of silicon-based sensors-such as biometric sensors, CMOS image sensors, and MEMS accelerometers-into portable devices creates a need for packaging solutions that offer small size, low cost, and ease of integration, which memory packaging technologies are poised to provide.
Geographical Market Outlook
From a geographical perspective, the Asia Pacific region is anticipated to hold a significant portion of the global memory packaging market share. This dominance is largely due to the region's well-established consumer electronics and semiconductor industries, with key contributions from countries such as South Korea, China, and Japan. The rapid growth of consumer electronics, fueled by the widespread popularity of smartphones and continuous demand for new memory technologies, creates a fertile environment for market expansion. The rollout of 5G technology, which drives sales of advanced smartphones, further bolsters the market, as these devices rely heavily on packaged memory components.
The memory packaging market in Asia Pacific is also strengthened by rising sales of MEMS and sensors and ongoing technological advancements in consumer applications like smartphones, tablets, and wearables. Supportive government investments aimed at expanding the semiconductor industry in major economies further stimulate growth. The presence of leading global market players, including major semiconductor foundries and packaging specialists, within the region consolidates Asia Pacific's position as the central hub for production and innovation in the memory packaging landscape. Key markets in the region include India, China, Japan, South Korea, Taiwan, Thailand, and Indonesia.
Key Benefits of this Report:
Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.
What do businesses use our reports for?
Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence
Report Coverage:
Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
