Advanced Semiconductor Packaging Market - Forecasts from 2025 to 2030
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리서치사:Knowledge Sourcing Intelligence
발행일:2025년 02월
페이지 정보:영문 148 Pages
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세계의 첨단 반도체 패키징 시장은 2025년 371억 3,700만 달러에서 예측 기간 동안 CAGR 7.28%로 성장하여 2030년에는 527억 8,200만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
첨단 반도체 패키징 시장은 주로 고성능, 컴팩트한 디바이스에 대한 세계 수요가 증가함에 따라 큰 성장을 이루고 있습니다. 이 확장은 5G 기술 채택 증가, 사물 인터넷(IoT) 및 에지 컴퓨팅 기술의 발전에 의해 더욱 지원되고 있습니다. 또한 다양한 산업에서 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 대한 의존도가 높아지고 있는 것도 시장 상승 궤도에 기여하고 있습니다.
첨단 반도체 패키징의 성장을 가속하는 주요 요인으로는 고속 통신을 지원하기 위해 고급 패키징 솔루션이 필요한 5G 기술의 보급이 있습니다. 또한 첨단 반도체 패키징 솔루션에 대한 자동차 부문 수요는 ADAS(첨단 운전 지원 시스템) 등 중요한 기술을 강화하고 시장 확대를 추진하고 있습니다.
시장은 패키징 유형별로 구분되어 고속 컴퓨팅 용도에 뛰어난 상호 접속을 제공하는 플립칩, 컴팩트한 설계와 열전도성 향상으로 알려진 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging), 칩을 기판에 통합하여 공간 효율을 높이는 임베디드 다이 기술 등이 주목됩니다. 게다가 FIWLP(Fab-In Wafer-Level Packaging) 카테고리는 패키징과 제조 공정을 간소화하고 결국 제조 비용을 절감할 수 있기 때문에 성장이 예상됩니다.
지역별로 첨단 반도체 패키징 시장은 다양한 성장 패턴을 보여줍니다. 아메리카에서는 기술의 연구개발과 반도체 제조능력 향상으로 큰 성장이 예상되고 있습니다. 유럽에서는 소비자 전자 및 자동차 용도의 급증이 수요를 이끌고 있습니다. 반대로 중동 및 아프리카는 제한된 생산 기술로 인해 성장이 둔화될 것으로 예상되지만, 아시아태평양은 활발한 반도체 제조 생태계에 의해 강력한 성장을 보이고 있습니다.
전반적으로 산업계는 최신 전자기기 수요를 충족시키기 위해 첨단 반도체 패키징 솔루션을 계속 채택하고 있기 때문에 시장은 향후 수년간 크게 확대될 전망입니다.
이 보고서를 구입하는 이유
통찰력 있는 분석 : 고객 부문, 정부 정책 및 사회경제 요인, 소비자 선호, 산업별 및 기타 부문 부문에 초점을 맞추어 주요 지역뿐만 아니라 신흥 지역도 다루는 상세한 시장 고려사항을 얻을 수 있습니다.
경쟁 구도 : 세계 주요 기업이 채택한 전략을 이해하고 적절한 전략으로 시장 침투 가능성을 이해할 수 있습니다.
시장 성장 촉진요인과 미래 동향 : 역동적인 요인과 매우 중요한 시장 동향, 그리고 그것이 향후 시장 전개를 어떻게 형성해 나갈지 탐구합니다.
행동 가능한 제안 : 역동적인 환경에서 새로운 비즈니스 스트림과 수익을 발굴하기 위한 전략적 의사결정에 통찰력을 활용합니다.
폭넓은 이용자에 대응 : 신흥기업, 연구기관, 컨설턴트, 중소기업, 대기업에 유익하고 비용 효율적입니다.
어떤 용도로 사용됩니까?
업계 및 시장 인사이트, 사업 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지리적 확대, 설비 투자 결정, 규제 프레임워크와 영향, 신제품 개발, 경쟁의 영향
분석 범위
과거 데이터와 예측(2022-2030년)
과거 데이터(2022-2024년)와 예측 데이터(2025-2030년)
성장 기회, 과제, 공급망 전망, 규제 틀, 고객 행동, 동향 분석
경쟁 기업의 포지셔닝, 전략, 시장 점유율 분석
수익 성장률과 예측 분석 : 부문별, 지역별(국가별)
기업 프로파일링(전략, 제품, 재무 정보, 주요 동향 등)
고급 반도체 패키징 시장은 다음 부문별로 분석됩니다.
패키징 유형별
플립 칩
FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)
임베디드 다이
기타
용도별
가전
자동차
통신
기타
최종 사용자별
파운드리
통합 디바이스 제조업체(IDM)
지역별
아메리카
미국
유럽, 중동 및 아프리카
독일
네덜란드
기타
아시아태평양
중국
일본
대만
한국
기타
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 현황
시장 개요
시장의 정의
분석 범위
시장 세분화
제3장 비즈니스 상황
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
시장 기회
Porter's Five Forces 분석
업계 밸류체인 분석
정책 및 규정
전략적 권장 사항
제4장 기술 전망
제5장 첨단 반도체 패키징 시장 : 패키징 유형별
소개
플립칩
FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)
임베디드 다이
기타
제6장 첨단 반도체 패키징 시장 : 용도별
소개
가전
자동차
통신
기타
제7장 첨단 반도체 패키징 시장 : 최종 사용자별
소개
파운드리
통합 디바이스 제조업체(IDM)
제8장 첨단 반도체 패키징 시장 : 지역별
소개
아메리카
미국
유럽, 중동 및 아프리카
독일
네덜란드
기타
아시아태평양
중국
일본
대만
한국
기타
제9장 경쟁 환경과 분석
주요 기업과 전략 분석
시장 점유율 분석
기업 합병인수(M&A), 합의, 사업 협력
경쟁 대시보드
제10장 기업 프로파일
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Samsung
Amkor Technology Inc
Fujitsu Limited
제11장 부록
통화
전제조건
기준연도과 예측연도의 타임라인
이해 관계자에게 있어서의 주요 이점
분석 방법
약어
JHS
영문 목차
영문목차
The Advanced Semiconductor Packaging Market is expected to attain US$52.782 billion in 2030, growing at a CAGR of 7.28% during the forecast period from US$37.137 billion in 2025.
The advanced semiconductor packaging market is experiencing significant growth, driven primarily by the increasing global demand for high-performance and compact devices. This expansion is further supported by the rising adoption of 5G technology and advancements in Internet of Things (IoT) and Edge computing technologies. Additionally, the growing reliance on artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) within various industries is contributing to the market's upward trajectory.
Key factors propelling the growth of advanced semiconductor packaging include the widespread adoption of 5G technology, which necessitates sophisticated packaging solutions to support high-speed communication. Furthermore, the automotive sector's demand for advanced semiconductor packaging solutions enhances critical technologies such as advanced driver-assistance systems (ADAS), thereby driving market expansion.
The market is segmented by packaging type, with notable categories including Flip Chip, which provides superior interconnection for high-speed computing applications; Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), known for its compact design and improved thermal conductivity; and Embedded Die technology, which integrates chips into substrates to enhance space efficiency. Additionally, the Fab-In Wafer-Level Packaging (FIWLP) category is expected to grow due to its ability to streamline both packaging and fabrication processes, ultimately reducing manufacturing costs.
Geographically, the advanced semiconductor packaging market shows varied growth patterns. The Americas are anticipated to experience significant growth fueled by increased research and development in technology and the availability of semiconductor manufacturing capabilities. In Europe, demand is driven by a surge in consumer electronics and automotive applications. Conversely, while the Middle East and Africa are projected to grow at a slower pace due to limited manufacturing technology availability, the Asia-Pacific region is witnessing robust growth driven by a thriving semiconductor manufacturing ecosystem.
Overall, as industries continue to embrace advanced semiconductor packaging solutions to meet the demands of modern electronic devices, the market is poised for substantial expansion in the coming years.
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Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, other sub- segments.
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