Global Semiconductor Advanced Packaging Market 2025-2029
상품코드:1626702
리서치사:TechNavio
발행일:2024년 12월
페이지 정보:영문 214 Pages
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반도체 첨단 포장 시장(2025-2029년)
반도체 첨단 포장 시장은 2024-2029년에 293억 3,000만 달러, 예측 기간 중 CAGR은 9.8%로 성장할 것으로 예측됩니다. 반도체 첨단 포장 시장의 전체적인 분석, 시장 규모·예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 다룬 벤더 분석 등을 게재하고 있습니다.
현재의 시장 시나리오, 최신 동향 및 성장요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 시장은 복잡한 반도체 IC 설계, 3D 칩 포장 및 FOWLP 기술 개발, 소형 전자기기에 대한 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다.
시장 범위
기준연도
2025년
종료연도
2029년
예측 기간
2025-2029년
성장 모멘텀
가속
전년 대비 2025년
8.7%
CAGR
9.8%
증분액
293억 3,000만 달러
본 조사에서는 향후 수년간 반도체 첨단 포장 시장 성장을 촉진할 주요 요인 중 하나로 자동차에 반도체 부품 탑재를 꼽았습니다. 또한 모바일 디바이스의 짧은 제품수명주기과 OSAT 벤더 증가가 시장의 큰 수요로 이어질 것으로 예상됩니다.
목차
제1장 개요
시장 개요
제2장 Technavio별 분석
가격·수명주기·고객 구입 바스켓·채택률·구입 기준의 분석
인풋의 중요성과 차별화의 요인
혼란의 요인
촉진요인과 과제의 영향
제3장 시장 구도
시장 에코시스템
시장의 특징
밸류체인 분석
제4장 시장 규모
시장의 정의
시장 부문 분석
시장 규모 2024
시장 전망 2024-2029
제5장 시장 규모 실적
세계의 반도체 첨단 포장 시장 2019-2023
디바이스별 부문 분석 2019-2023
기술별 부문 분석 2019-2023
지역별 부문 분석 2019-2023
국가별 부문 분석 2019-2023
제6장 정성 분석
AI의 영향 : 세계의 반도체 첨단 포장 시장
제7장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
바이어의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 진출업체의 위협
대체품의 위협
경쟁의 위협
시장 현황
제8장 시장 세분화 : 디바이스별
시장 부문
비교 : 디바이스별
아날로그와 믹스 IC : 시장 규모와 예측 2024-2029
MEMS와 센서 : 시장 규모와 예측 2024-2029
로직과 메모리 디바이스 : 시장 규모와 예측 2024-2029
무선 접속 디바이스 : 시장 규모와 예측 2024-2029
CMOS 이미지 센서 : 시장 규모와 예측 2024-2029
시장 기회 : 디바이스별
제9장 시장 세분화 : 기술별
시장 부문
비교 : 기술별
플립칩 : 시장 규모와 예측 2024-2029
FIWLP : 시장 규모와 예측 2024-2029
3D : 시장 규모와 예측 2024-2029
FOWLP : 시장 규모와 예측 2024-2029
시장 기회 : 기술별
제10장 고객 상황
고객 상황의 개요
제11장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측 2024-2029
북미 : 시장 규모와 예측 2024-2029
유럽 : 시장 규모와 예측 2024-2029
남미 : 시장 규모와 예측 2024-2029
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측 2024-2029
미국 : 시장 규모와 예측 2024-2029
일본 : 시장 규모와 예측 2024-2029
중국 : 시장 규모와 예측 2024-2029
독일 : 시장 규모와 예측 2024-2029
프랑스 : 시장 규모와 예측 2024-2029
인도 : 시장 규모와 예측 2024-2029
캐나다 : 시장 규모와 예측 2024-2029
브라질 : 시장 규모와 예측 2024-2029
영국 : 시장 규모와 예측 2024-2029
스페인 : 시장 규모와 예측 2024-2029
시장 기회 : 지역 상황별
제12장 촉진요인·과제·기회·억제요인
시장 성장 촉진요인
시장이 해결해야 할 과제
촉진요인과 과제의 영향
시장의 기회·억제요인
제13장 경쟁 구도
개요
경쟁 구도
혼란 상황
업계의 리스크
제14장 경쟁 분석
기업 개요
기업 순위 지수
기업의 시장 포지셔닝
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
Cactus Materials Inc.
China Wafer Level CSP Co. Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
HANA Micron Co. Ltd.
Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
King Yuan Electronics Co. Ltd.
nepes Corp.
Powertech Technology Inc.
Samsung Electronics Co. Ltd.
SIGNETICS Corp.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
UTAC Holdings Ltd.
Veeco Instruments Inc.
제15장 부록
KSA
영문 목차
영문목차
Semiconductor Advanced Packaging Market 2025-2029
The semiconductor advanced packaging market is forecasted to grow by USD 29.33 bn during 2024-2029, accelerating at a CAGR of 9.8% during the forecast period. The report on the semiconductor advanced packaging market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by complex semiconductor ic designs, development of 3d chip packaging and fo wlp technology, and growing demand for compact electronic devices.
Market Scope
Base Year
2025
End Year
2029
Series Year
2025-2029
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2025
8.7%
CAGR
9.8%
Incremental Value
$29.33 bn
Technavio's semiconductor advanced packaging market is segmented as below:
By Device
Analog and mixed ICs
MEMS and sensors
Logic and memory devices
Wireless connectivity devices
CMOS image sensors
By Technology
Flip chip
FI WLP
2.5D/3D
FO WLP
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the integration of semiconductor components in vehicles as one of the prime reasons driving the semiconductor advanced packaging market growth during the next few years. Also, short product lifecycle of mobile devices and increase in number of osat vendors will lead to sizable demand in the market.
The report on the semiconductor advanced packaging market covers the following areas:
Semiconductor Advanced Packaging Market sizing
Semiconductor Advanced Packaging Market forecast
Semiconductor Advanced Packaging Market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading semiconductor advanced packaging market vendors that include Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., Cactus Materials Inc., China Wafer Level CSP Co. Ltd., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., HANA Micron Co. Ltd., Intel Corp., Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., King Yuan Electronics Co. Ltd., Microchip Technology Inc., nepes Corp., Powertech Technology Inc., Renesas Electronics Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., SIGNETICS Corp., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., Tongfu Microelectronics Co., Toshiba Corp., UTAC Holdings Ltd., and Veeco Instruments Inc.. Also, the semiconductor advanced packaging market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive primary and secondary research. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Device
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Technology
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Technavio Analysis
2.1 Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
2.2 Criticality of inputs and Factors of differentiation
Overview on criticality of inputs and factors of differentiation
2.3 Factors of disruption
Overview on factors of disruption
2.4 Impact of drivers and challenges
Impact of drivers and challenges in 2024 and 2029
3 Market Landscape
3.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
3.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
3.3 Value chain analysis
Value chain analysis
4 Market Sizing
4.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
4.2 Market segment analysis
Market segments
4.3 Market size 2024
4.4 Market outlook: Forecast for 2024-2029
Chart on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ billion)
Data Table on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ billion)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
5 Historic Market Size
5.1 Global Semiconductor Advanced Packaging Market 2019 - 2023
Historic Market Size - Data Table on Global Semiconductor Advanced Packaging Market 2019 - 2023 ($ billion)
