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후막소자 시장 : 유형별, 최종사용자별, 지역별(2025-2033년)
Thick Film Devices Market Report by Type (Capacitors, Resistors, Photovoltaic cells, Heaters, and Others), End-user (Automotive, Healthcare, Consumer Electronics, Infrastructure, and Others), and Region 2025-2033
상품코드 : 1675667
리서치사 : IMARC
발행일 : 2025년 03월
페이지 정보 : 영문 143 Pages
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한글목차

후막소자 세계 시장 규모는 2024년 1,504억 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2033년에는 3,943억 달러에 달하고, 2025-2033년 연평균 성장률(CAGR)은 10.74%를 나타낼 것으로 전망하고 있습니다. 여러 기판과의 높은 호환성을 실현하는 필름 디바이스에 대한 수요 증가, 가전제품에 대한 수요 가속화, 전자 부품의 소형화 추세의 변화는 시장을 이끄는 중요한 요인 중 하나입니다.

후막소자란 세라믹 기판이나 유리 기판 위에 저항체, 전도체, 유전체 등의 두꺼운 층을 증착하여 제조되는 전자부품을 말합니다. 후막 증착 기술은 복잡한 전자 회로 및 전자 부품의 제조를 지원합니다. 후막소자는 높은 신뢰성을 가진 비교적 두꺼운 재료 층을 가지고 있으며, 재료는 우수한 접착력과 환경적 요인에 대한 저항성을 가지고 있습니다. 후막소자는 전기전도도, 유전율, 열전도도, TCR(저항온도계수), 넓은 온도 범위에서의 안정성이 우수한 것이 특징입니다. 이러한 특성으로 인해 여러 회로 소자를 집적하여 더 높은 전력 처리 능력을 실현할 수 있습니다. 또한, 특정 전기적 및 기계적 요구 사항을 충족시키기 위해 고도로 맞춤화할 수 있으며, 다양한 기판 재료와 호환됩니다. 그 결과, 전자 회로, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스 및 집적 회로 제조 용도에 널리 사용되고 있습니다.

후막소자 시장 동향 :

세계 시장은 주로 전기 및 전자 산업에서 여러 기판과의 높은 호환성을 실현하는 필름 디바이스에 대한 요구가 증가함에 따라 주도되고 있습니다. 그 배경에는 소비자용 전자기기 및 산업용 전자기기 수요가 가속화되고 있는 것이 있습니다. 이에 따라 전자 부품의 소형화 추세가 강화되고 단일 기판에 여러 기능을 집적해야 할 필요성이 생겨나고 있는 것도 시장을 활성화시키고 있습니다. 또한, 많은 산업용도에서 아날로그 회로와 디지털 회로를 결합한 하이브리드 회로의 채택이 증가하고 있는 것도 세계 수준의 제품 수요를 촉진하고 있습니다. 또한, 자동차 생산의 급속한 확대와 자동차에 대한 전자제품 통합 증가가 시장을 주도하고 있습니다. 이와는 별도로 바이오 센서, 웨어러블 기기, 심박 조율기, 이식형 기기 등 다양한 의료기기 제조에 제품이 빠르게 활용되면서 시장에 유리한 기회를 창출하고 있습니다. 또한, 제조 공정, 재료 과학 및 설계 기술의 지속적인 기술 발전으로 인해 고성능, 견고성 및 내식성을 갖춘 다양한 제품이 등장하여 시장에 활력을 불어넣고 있습니다. 이와 더불어, 산업 자동화 시스템의 채택 확대로 인해 제어, 감지 및 모니터링 용도에서 박막 디바이스의 사용이 증가하고 있으며, 이는 시장을 촉진하고 있습니다. 기타에도 IoT 용도 및 장치의 사용 증가, 통신 산업의 상당한 성장, 국내 제조를 장려하는 정부의 우호적 인 노력 등이 시장에 기여하고 있습니다.

본 보고서에서 다룬 주요 질문

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 서론

제5장 세계의 후막소자 시장

제6장 시장 분석 : 유형별

제7장 시장 분석 : 최종사용자별

제8장 시장 분석 : 지역별

제9장 성장 촉진요인 및 억제요인, 기회

제10장 밸류체인 분석

제11장 Porter의 Five Forces 분석

제12장 가격 분석

제13장 경쟁 구도

LSH
영문 목차

영문목차

The global thick film devices market size reached USD 150.4 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 394.3 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 10.74% during 2025-2033. The augmenting need for film devices facilitating high compatibility with multiple substrates, the accelerating demand for consumer electronics, and the shifting trend towards miniaturization of electronic components represent some of the key factors driving the market.

Thick film devices refer to electronic components that are fabricated through a deposition of a thick layer of resistive, conductive, or dielectric material onto a ceramic or glass substrate. The thick film deposition technique assists in the creation of complex electronic circuits and components. Thick film devices have a relatively thick layer of material with high reliability, with materials that exhibit good adhesion and resistance to environmental factors. They are characterized by good electrical conductivity, dielectric constant, thermal conductivity, TCR (Temperature Coefficient of Resistance) and stability over a wide temperature range. These properties enable the integration of multiple circuit elements and higher power handling capabilities. Additionally, they are highly customizable to meet specific electrical and mechanical requirements and are compatible with a wide range of substrate materials. As a result, they are extensively used in electronic circuits, hybrid microelectronics, and integrated circuit manufacturing applications.

Thick Film Devices Market Trends:

The global market is primarily driven by the augmenting need for film devices facilitating high compatibility with multiple substrates in the electrical and electronics industry. This can be attributed to the accelerating demand for consumer electronics as well as industrial electronics. In line with this, the shifting trend towards miniaturization of electronic components resulting in the need for integration of multiple functions on a single substrate is fueling the market. Moreover, the rising adoption of hybrid circuits requiring a combination of analog and digital circuitry in numerous industrial applications is propelling the product demand on the global level. The market is further driven by the rapid expansion of automotive production, coupled with the rising integration of electronics in vehicles. Apart from this, rapid product utilization in the manufacturing of various medical devices such as biosensors, wearable devices, pacemakers, and implantable devices are creating lucrative opportunities in the market. Furthermore, continual technological advancements in the manufacturing processes, material science and design techniques leading to the advent of high-performance, robust, corrosion-resistant product variants are providing an impetus to the market. In addition to this, the growing adoption of industrial automation systems is resulting in the increasing usage of thin film devices in control, sensing, and monitoring applications, which, in turn, is providing a boost to the market. Some of the other factors contributing to the market include the increasing usage of IoT applications and devices, considerable growth in the telecommunications industry, and favorable government initiatives encouraging domestic manufacturing.

Key Market Segmentation:

Type Insights:

End-user Insights:

Regional Insights:

Competitive Landscape:

Key Questions Answered in This Report:

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

5 Global Thick Film Devices Market

6 Market Breakup by Type

7 Market Breakup by End-User

8 Market Breakup by Region

9 Drivers, Restraints, and Opportunities

10 Value Chain Analysis

11 Porters Five Forces Analysis

12 Price Analysis

13 Competitive Landscape

Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

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