세계의 다이 어태치 머신 시장 보고서 : 유형별, 기술별, 용도별, 지역별(2025-2033년)
Die Attach Machine Market Report by Type, Technique, Application, and Region 2025-2033
상품코드:1636044
리서치사:IMARC
발행일:2025년 01월
페이지 정보:영문 137 Pages
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한글목차
다이 어태치 머신 세계 시장 규모는 2024년에 11억 7,040만 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2033년까지 17억 2,440만 달러에 달할 것으로 예상하며, 2025년부터 2033년까지 4.18%의 연평균 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 전망하고 있습니다. 반도체 생산량 증가, 재생에너지 수요 증가, 자율주행차, 전기차, 고급차 판매 증가 등이 시장을 견인하는 주요 요인으로 꼽힙니다.
다이접착은 반도체 칩을 기판이나 패키지에 부착하는 공정입니다. 다양한 유형의 패키징의 기본이며 에폭시, 폴리이미드, 실버 유리 등 다양한 재료를 사용합니다. 다이터치 기계는 높은 정밀도와 정확도로 다이를 기판과 패키지에 배치하도록 설계되었습니다. 다이 마운트 기계 또는 다이 본드 기계라고도 하는 다이터치 기계는 비전 시스템 및 기타 센서가 장착되어 있어 다이를 적절히 배치하고 가열 접착제 또는 열 압착 공정으로 접착할 수 있도록 합니다. 현재 소비자 전자제품의 판매량 증가는 다이터치 기계의 세계 수요 증가를 촉진하고 있습니다.
다이 어태치 머신 시장 동향 :
마이크로프로세서, 메모리 칩, 기타 집적회로(IC)와 같은 반도체 소자 생산에 있어 다이 어태치 머신의 사용이 증가하고 있는 것이 세계 시장 성장의 주요 요인 중 하나입니다. 또한, 반도체 소자 패키징에서 다이 어태치 머신의 사용이 증가하고 있는 것도 시장 성장을 가속하고 있습니다. 또한, 다양한 전자 기기의 전자 부품을 연결하는 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에서 다이 어태치 머신의 적용이 확대되고 있는 것도 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 이 외에도 자동차 산업에서는 센서, 엔진 및 변속기 제어 모듈, 안전, 내비게이션, 오디오 시스템, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 전기 모터 컨트롤러 등 다양한 자동차 부품을 제조하기 위해 다이 어태치 머신이 채택되고 있습니다. 채택되고 있습니다. 여기에 소득수준의 상승을 배경으로 전기자동차 및 고급차 판매가 증가하고 있는 것도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한, 페이스메이커, 인슐린 펌프, 이식형 기기, 혈당 측정기, 혈압 모니터 등 의료기기에 대한 다이어터치 머신의 채택이 증가하고 있습니다. 이와 더불어, 심각한 질병이 급증하면서 시장 성장을 가속하고 있습니다. 또한, 스마트워치, 피트니스 트래커와 같은 웨어러블 기기에 대한 수요가 증가하고 있는 것도 시장 전망을 밝게 하고 있습니다. 이 외에도 풍력 터빈, 태양광 패널과 같은 재생 가능 에너지에 대한 수요가 증가하면서 다이 어태치 머신에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
본 보고서에서 다룬 주요 질문
세계 다이 어태치 머신 시장은 지금까지 어떻게 성장해 왔을까?
다이 어태치 머신 시장 세계 시장에서의 촉진요인, 억제요인 및 기회는?
각 촉진요인, 억제요인, 기회가 세계 다이 어태치 머신 시장에 미치는 영향은?
주요 지역 시장은?
다이 어태치 머신 시장에서 가장 매력적인 국가는 어디일까?
유형별 시장 분석은?
시장에서 가장 매력적인 다이 어태치 머신의 유형은?
기술별 시장 현황은?
다이 어태치 머신 시장에서 가장 매력적인 기술은?
용도별 시장 현황은?
다이 어태치 머신 시장에서 가장 매력적인 용도는?
세계 다이 어태치 머신 시장 경쟁 구도는?
세계 다이 어태치 머신 시장의 주요 기업은?
목차
제1장 서문
제2장 조사 범위와 조사 방법
조사 목적
이해관계자
데이터 소스
1차 정보
2차 정보
시장 추정
보텀업 접근
톱다운 접근
조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 서론
개요
주요 업계 동향
제5장 세계의 다이 어태치 머신 시장
시장 개요
시장 실적
COVID-19의 영향
시장 예측
제6장 시장 분석 : 유형별
플립칩 본더
시장 동향
시장 예측
다이 본더
시장 동향
시장 예측
제7장 시장 분석 : 기술별
에폭시
시장 동향
시장 예측
소프트 솔더
시장 동향
시장 예측
소결
시장 동향
시장 예측
공정
시장 동향
시장 예측
기타
시장 동향
시장 예측
제8장 시장 분석 : 용도별
RF 및 MEMS
시장 동향
시장 예측
옵토일렉트로닉스
시장 동향
시장 예측
로직
시장 동향
시장 예측
메모리
시장 동향
시장 예측
CMOS 이미지 센서
시장 동향
시장 예측
LED
시장 동향
시장 예측
기타
시장 동향
시장 예측
제9장 시장 분석 : 지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
인도
한국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
제10장 성장 촉진요인 및 억제요인과 기회
개요
성장 촉진요인
성장 억제요인
기회
제11장 밸류체인 분석
제12장 Porter의 Five Forces 분석
개요
바이어의 교섭력
공급 기업의 교섭력
경쟁 정도
신규 진출업체의 위협
대체품의 위협
제13장 가격 분석
제14장 경쟁 구도
시장 구조
주요 기업
주요 기업 개요
Anza Technology Inc.
ASM Pacific Technology Limited
Be Semiconductor Industries N.V.
Dr. Tresky AG
Fasford Technology Co Ltd.(Fuji Machinery Co., Ltd)
Hybond Inc.
Inseto UK Limited
Kulicke and Soffa Industries Inc.
MicroAssembly Technologies Ltd.
MRSI Systems(Mycronic AB(Publ))
Palomar Technologies Inc.
Shinkawa Ltd.(Yamaha Motor Co. Ltd.)
LSH
영문 목차
영문목차
The global die attach machine market size reached USD 1,170.4 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 1,724.4 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.18% during 2025-2033. The increasing production of semiconductors, rising demand for renewable energy sources and the growing sales of autonomous, electric, and luxury vehicles represent some of the key factors driving the market.
Die attach is the process wherein a semiconductor chip is attached to a substrate or package. It is considered fundamental to different types of packaging and uses various materials, such as epoxy, polyimide, and silver-filled glass. It is operated using a die attach machine that is designed to handle and place the die onto the substrate or package with high accuracy and precision. A die attach machine, also known as a die mount or die bond machine, is equipped with vision systems and other sensors to ensure that the die is adequately positioned and bonded using a heated adhesive or a thermocompression bonding process. At present, rising sales of consumer electronic devices are catalyzing the demand for die attach machine across the globe.
Die Attach Machine Market Trends:
The increasing utilization of die attach machines in the production of semiconductor devices, such as microprocessors, memory chips, and other integrated circuits (ICs), represents one of the major factors strengthening the market growth around the world. Moreover, the rising use of die attach machines in the packaging of semiconductor devices is favoring the market growth. In addition, the growing usage of die attach machines in the manufacturing of printed circuit boards (PCBs) to connect electronic components in different electronic devices is influencing the market positively. Apart from this, die attach machines are employed in the automotive industry to manufacture various parts of vehicles, including sensors, engine and transmission control modules, safety, navigation, and audio systems, advanced driver assistance systems (ADAS), and electric motor controllers. This, coupled with the increasing sales of electric and luxury vehicles on account of inflating income levels, is contributing to the market growth. Furthermore, there is a rise in the adoption of die attach machines in medical devices like pacemakers, insulin pumps, implantable devices, glucose meters, and blood pressure monitors. This, along with the surging prevalence of severe medical conditions, is fueling the market growth. Additionally, the increasing demand for wearable devices, such as smartwatches and fitness trackers, is creating a positive outlook for the market. Besides this, the growing demand for renewable energy sources, such as wind turbines and solar panels, is driving the need for die attach machines.
Key Market Segmentation:
Type Insights:
Flip Chip Bonder
Die Bonder
Technique Insights:
Epoxy
Soft Solder
Sintering
Eutectic
Others
Application Insights:
RF and MEMS
Optoelectronics
Logic
Memory
CMOS Image Sensors
LED
Others
Regional Insights:
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific was the largest market for die attach machines. Some of the factors driving the Asia Pacific die attach machine market included the increasing demand for semiconductor devices, advancements in packaging technology, and rising adoption of automation in the semiconductor industry.
Competitive Landscape:
The report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global die attach machine market. Competitive analysis such as market structure, market share by key players, player positioning, top winning strategies, competitive dashboard, and company evaluation quadrant has been covered in the report. Also, detailed profiles of all major companies have been provided. Some of the companies covered Anza Technology Inc., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V., Dr. Tresky AG, Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd), Hybond Inc., Inseto UK Limited, Kulicke and Soffa Industries Inc., MicroAssembly Technologies Ltd., MRSI Systems (Mycronic AB (Publ)), Palomar Technologies Inc., Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.), etc. Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
Key Questions Answered in This Report:
How has the global die attach machine market performed so far, and how will it perform in the coming years?
What are the drivers, restraints, and opportunities in the global die attach machine market?
What is the impact of each driver, restraint, and opportunity on the global die attach machine market?
What are the key regional markets?
Which countries represent the most attractive die attach machine markets?
What is the breakup of the market based on the type?
Which is the most attractive type in the die attach machine market?
What is the breakup of the market based on the technique?
Which is the most attractive technique in the die attach machine market?
What is the breakup of the market based on the application?
Which is the most attractive application in the die attach machine market?
What is the competitive structure of the global die attach machine market?
Who are the key players/companies in the global die attach machine market?
Table of Contents
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Die Attach Machine Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Flip Chip Bonder
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Die Bonder
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Technique
7.1 Epoxy
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Soft Solder
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Sintering
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Eutectic
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 RF and MEMS
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Optoelectronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Logic
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Memory
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 CMOS Image Sensors
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 LED
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 Drivers, Restraints, and Opportunities
10.1 Overview
10.2 Drivers
10.3 Restraints
10.4 Opportunities
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Anza Technology Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 ASM Pacific Technology Limited
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Be Semiconductor Industries N.V.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Dr. Tresky AG
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.5 Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd)
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Hybond Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Inseto UK Limited
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8 Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.9 MicroAssembly Technologies Ltd.
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.10 MRSI Systems (Mycronic AB (Publ))
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Palomar Technologies Inc.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.12 Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.)
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.