세계의 마이크로 LED 상호 연결 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 제품 유형별, 데이터 레이트별, 거리별, 지역별, 부문별 예측(2025-2033년)
MicroLED Interconnect Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product Type (GPU-to-GPU, GPU-to-Memory, Chip-to-Chip), By Data Rate (Less Than 25 Gbps, More than 100 Gbps), By Distance, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
상품코드:1790005
리서치사:Grand View Research, Inc.
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 100 Pages
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마이크로 LED 상호 연결 시장 개요
마이크로 LED 상호 연결 세계 시장 규모는 2024년에 1억 4,270만 달러로 평가되었습니다. 2033년에는 7억 2,200만 달러에 달하고, 2025-2033년 18.8%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 다양한 응용 분야에서 고성능, 저전력, 고 대역폭 데이터 전송 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장의 원동력이 되고 있습니다.
여기에는 고성능 컴퓨팅, AI, 데이터센터 등의 분야가 포함됩니다. AI 및 HPC 시스템에서 칩렛 기반 아키텍처의 채택이 증가함에 따라 고밀도, 저지연, 에너지 효율적인 상호 연결의 필요성이 높아지고 있습니다. 구리 트레이스와 같은 기존의 전기적 상호 연결은 신호 무결성 및 전력 손실로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 마이크로 LED 기반 광 상호 연결은 GPU, 메모리 모듈, 컴퓨터 칩 간의 초단거리 광통신을 가능하게 함으로써 매력적인 대안을 제시하고 있습니다. 이러한 수요로 인해 칩 간, GPU 간, GPU-메모리 간 광링크에 대한 투자가 빠르게 진행되고 있습니다. 이러한 광 링크는 모두 포장 수준에서 고속 및 저전력 소비 성능을 달성하기 위해 특수 마이크로 LED 상호 연결 솔루션이 필요합니다.
AI 트레이닝 워크로드, 고빈도 거래, 과학 컴퓨팅의 시뮬레이션 기반 워크로드에서 처리 요소 간의 광대역폭(50Gbps 이상) 통신이 점점 더 많이 요구되고 있습니다. 높은 변조 속도와 에너지 효율이 우수한 광방사량을 가진 마이크로 LED는 기판 내 또는 밀집된 모듈 간의 단거리 광 링크를 위한 유망한 광원으로 부상하고 있습니다. 기존의 구리 상호 연결과 달리 마이크로 LED는 더 높은 데이터 속도와 더 좁은 형태, 신호 저하 및 열의 제약에 직면합니다. 마이크로 LED는 칩 간 또는 GPU 간 레벨에서 직접 광전송을 가능하게 하며, 최적의 조건에서 1나노초 이하의 지연시간과 수 fJ/비트 이하의 낮은 에너지 소비를 지원합니다.
최근 마이크로 LED 드라이버 설계, 웨이퍼 본딩, 코패키지 광학 분야의 획기적인 연구 개발로 인해 고속 상호연결을 위한 μLED의 실현 가능성이 크게 향상되고 있습니다. 연구진은 10GHz 이상의 변조 속도를 입증했으며, 다파장 μLED 어레이는 광 인터포저 및 공동 포장 광 모듈에 통합되고 있습니다. 이러한 발전은 데이터센터, AI 가속기, 엣지 컴퓨팅 장치의 상호 연결을 위한 초기 단계의 상용화 기회로 이어지고 있습니다. 시스템 설계자들이 초 고밀도, 저지연 컴퓨팅 패브릭으로 전환하는 가운데, 마이크로 LED 인터커넥트는 컴팩트하고 전력에 제약이 있는 환경에서 테라비트 수준의 대역폭을 제공하는 확장 가능한 솔루션으로 부상하고 있습니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 마이크로 LED 상호 연결 시장 변수, 동향 및 범위
시장 서론/계통 전망
시장 규모와 성장 전망
산업 밸류체인 분석
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
산업 기회
산업 과제
마이크로 LED 상호 연결 시장 분석 툴
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
제4장 마이크로 LED 상호 연결 시장 : 제품 유형별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
마이크로 LED 상호 연결 시장 : 제품 유형 변동 분석, 2024년 & 2033년
GPU-to-GPU
GPU-to-Memory
Chip-to-Chip
제5장 마이크로 LED 상호 연결 시장 : 데이터 레이트별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
마이크로 LED 상호 연결 시장 : 데이터 레이트 변동 분석, 2024년 & 2033년
25GBPS 이하
25-50GBPS
50-100Gbps
100Gbps 이상
제6장 마이크로 LED 상호 연결 시장 : 거리별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
마이크로 LED 상호 연결 시장 : 거리 변동 분석, 2024년 & 2033년
1m 이하
1-5m
제7장 마이크로 LED 상호 연결 시장 : 지역별, 추정 및 동향 분석
마이크로 LED 상호 연결 시장 : 지역 변동 분석, 2024년 & 2033년
북미
데이터 레이트별, 2021-2033년
거리별, 2021-2033년
제품 유형별, 2021-2033년
미국
캐나다
멕시코
유럽
데이터 레이트별, 2021-2033년
거리별, 2021-2033년
제품 유형별, 2021-2033년
영국
독일
프랑스
아시아태평양
데이터 레이트별, 2021-2033년
거리별, 2021-2033년
제품 유형별, 2021-2033년
중국
일본
인도
호주
한국
라틴아메리카
데이터 레이트별, 2021-2033년
거리별, 2021-2033년
제품 유형별, 2021-2033년
브라질
중동 및 아프리카
데이터 레이트별, 2021-2033년
거리별, 2021-2033년
제품 유형별, 2021-2033년
아랍에미리트(UAE)
남아프리카공화국
사우디아라비아
제8장 경쟁 구도
주요 시장 진출기업의 최근 동향과 영향 분석
기업 분류
기업의 시장 포지셔닝
기업의 시장 점유율 분석
기업 히트맵 분석
전략 매핑
확대
인수합병(M&A)
파트너십 및 협업
새로운 컴포넌트 발매
연구개발
기업 개요
Aledia
ASE
Ayar Labs, Inc
AvicenaTech, Corp.
Micledi
VueReal
Plessey Semiconductors Ltd
Intel Corporation
ALLOS Semiconductors GmbH
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
LSH
영문 목차
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MicroLED Interconnect Market Summary
The global microLED interconnect market size was estimated at USD 142.7 million in 2024 and is projected to reach USD 722.0 million by 2033, growing at a CAGR of 18.8% from 2025 to 2033. The increasing demand for high-performance, low-power, and high-bandwidth data transfer solutions in various applications primarily drives the market growth.
This includes sectors like high-performance computing, AI, and data centers. The increasing adoption of chiplet-based architectures in AI and HPC systems is driving the need for high-density, low-latency, and energy-efficient interconnects. Traditional electrical interconnects, such as copper traces, struggle with signal integrity and power loss at scale. MicroLED-based optical interconnects offer a compelling alternative by enabling ultra-short-range optical communication between GPUs, memory modules, and computer chips. This demand is pushing rapid investment in chip-to-chip, GPU-to-GPU, and GPU-to-memory optical links, all of which require specialized microLED interconnect solutions to deliver high-speed, low-power performance at the package level.
AI training workloads, high-frequency trading, and simulation-based workloads in scientific computing increasingly require high-bandwidth (>50 Gbps) communication between processing elements. MicroLEDs, with their high modulation speeds and energy-efficient optical emissions, are emerging as a promising light source for short-reach optical links within boards and between tightly packed modules. Unlike traditional copper interconnects, which face signal degradation and thermal constraints at higher data rates and tighter geometries, microLEDs enable direct optical transmission at chip-to-chip and GPU-to-GPU levels, supporting latencies below one ns and energy consumption as low as a few fJ/bit under optimal conditions.
Recent R&D breakthroughs in microLED driver design, wafer bonding, and co-packaged optics have significantly enhanced the viability of µLEDs for high-speed interconnects. Researchers have demonstrated modulation speeds exceeding 10 GHz, and multi-wavelength µLED arrays are being integrated into optical interposers and co-packaged optical modules. These advances are translating into early-stage commercialization opportunities for interconnects in data centers, AI accelerators, and edge computing devices. As system architects shift toward ultra-dense, low-latency compute fabrics, microLED interconnects are emerging as a scalable solution for achieving terabit-level bandwidth within compact, power-constrained environments.
Global MicroLED Interconnect Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the global microLED interconnect market report based on product type, data rate, distance, and region:
Product Type Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
GPU-to-GPU
GPU-to-Memory
Chip-to-Chip
Data Rate Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Less than 25 GBPS
25 - 50 GBPS
50 - 100 Gbps
More than 100 Gbps
Distance Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Less than 1 meter
1 - 5 meter
More than 5 meter
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
