열관리 기술 시장 규모, 점유율 및 동향 분석 보고서 : 재료별, 장치별, 서비스별, 최종 용도별, 지역별, 부문별 예측(2024-2030년)
Thermal Management Technologies Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Adhesive Material, Non-adhesive Material), By Device, By Service, By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
상품코드:1571478
리서치사:Grand View Research, Inc.
발행일:2024년 09월
페이지 정보:영문 100 Pages
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열관리 기술 시장의 성장과 동향 :
Grand View Research, Inc.의 최신 보고서에 따르면 세계 열관리 기술 시장 규모는 2024년부터 2030년까지 10.1%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 기록하여 2030년에는 277억 5,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
이 산업을 주도하는 것은 주로 전자 기기 및 전자 부품의 소형화라는 새로운 트렌드의 성장입니다.
전자 산업의 발전은 전력 밀도의 급격한 상승으로 이어져 더 작고 스마트한 제품들이 등장하고 있습니다. 이러한 산업의 발전은 장치에서 발생하는 열을 방지하여 시스템 성능과 신뢰성을 향상시키는 혁신적인 열관리 기술에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 전자 패키징의 트렌드는 성능 향상과 제품 소형화를 실현했습니다. 이로 인해 시스템의 전력 소비가 크게 증가하고 있습니다.
고도의 기술 연구로 인해 향후 보다 효율적이고 비용 효율적인 열관리 솔루션이 개발될 것으로 예상됩니다. 주요 업계 참여자들은 비용 효율적이고 다양한 최종 용도에 적용할 수 있는 최적화된 열관리 솔루션 개발에 많은 노력을 기울이고 있습니다. 그러나 설계의 모듈화 및 모델링의 신뢰성과 관련된 다양한 문제가 예측 기간 동안 성장의 걸림돌로 작용할 것으로 예상됩니다.
열관리 기술 시장 보고서 하이라이트
접착 재료가 시장을 장악하고 2023년 59.4%의 점유율을 차지할 것입니다. 전자기기의 고성능화, 소형화에 따라 방열을 효과적으로 관리할 수 있는 고성능 접착 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
2023년 전도식 냉각 장치가 가장 큰 시장 수익 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에는 많은 열을 발생시키는 서버와 프로세서의 고밀도 클러스터가 설치되어 있습니다.
2023년 설치 및 캘리브레이션이 가장 큰 시장 수익 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 최신 열관리 시스템은 점점 더 복잡해지고 있으며, 적절한 설치 및 보정을 위해서는 전문 지식이 필요합니다.
2023년, 전자 분야의 발전으로 인해 소비자 전자제품 분야가 시장을 장악했습니다. 소형 및 고성능 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 제품의 발열량이 증가하고 있습니다.
The global thermal management technologies market size is expected to reach USD 27.75 billion by 2030, registering a CAGR of 10.1% from 2024 to 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. The industry is primarily driven by the growth in the emerging trend of miniaturization of electronic devices and components.
Developments in the electronics industry have culminated in a considerable surge in the power densities, which have led to the introduction of smaller, smarter products. These advancements in the industry have led to an increased need for innovative thermal management technologies as they improve the system performance and reliability by avoiding the heat generated by the devices. The electronic packaging trend has increased the performance and reduced the size of the product. This has led to a significant increase in the power consumption of the system.
Advanced technological research is expected to produce more efficient and cost-effective thermal management solutions in the future. The key industry participants are extensively focusing on the development of optimized thermal management solutions that are cost-effective and are applicable across a range of end-use applications. However, the industry is anticipated to witness various issues associated with modularity in designing and reliability of modeling, which are presumed to challenge the growth over the forecast period.
Adhesive material dominated the market and accounted for a share of 59.4% in 2023. As electronic devices become more powerful and compact, there is a growing need for high-performance adhesive materials that can effectively manage heat dissipation.
Conduction cooling device accounted for the largest market revenue share in 2023. Data centers and high-performance computing (HPC) systems house dense clusters of servers and processors that generate significant amounts of heat.
Installation & calibration accounted for the largest market revenue share in 2023. The increasing complexity of modern thermal management systems necessitates specialized expertise for proper installation and calibration.
Consumer electronics segment dominated the market in 2023 due to the progress in the electronics sector. The increasing demand for smaller and more powerful electronic devices has led to higher heat generation within these products.
North America thermal management technologies market accounted for the largest revenue share of 33.3% in 2023.
