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세계의 반도체 및 회로 제조 시장
Semiconductor and Circuit Manufacturing
상품코드 : 1799028
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 273 Pages
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한글목차

반도체 및 회로 제조 세계 시장은 2030년까지 669억 달러에 달할 전망

2024년에 608억 달러로 추정되는 반도체 및 회로 제조 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 1.6%로 성장하여 2030년에는 669억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 반도체는 CAGR 1.2%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 413억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 회로 기판 부문은 분석 기간 동안에 CAGR 2.3%의 성장이 전망됩니다.

미국 시장은 추정 166억 달러, 중국은 CAGR 3.0%로 성장 예측

미국의 반도체 및 회로 제조 시장은 2024년에 166억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 122억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 3.0%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 0.7%와 1.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 0.9%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 반도체 및 회로 제조 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

차세대 아키텍처와 리소그래피 기술은 칩 제조를 어떻게 변화시킬 것인가?

반도체 및 회로 제조는 트랜지스터 형상의 미세화, 이종 집적화, 첨단 패키징 혁신으로 특징지어지는 변혁의 시대를 맞이하고 있습니다. 5nm 이하, 나아가 3nm 노드로의 전환에 따라 파운드리 업체들은 무어의 법칙 스케일링을 유지하기 위해 극자외선(EUV) 리소그래피에 많은 투자를 하고 있습니다. EUV는 더 미세한 패터닝 정밀도를 가능하게 하고, 최신 마이크로프로세서, GPU, AI 가속기의 로직 게이트의 고밀도화에 대응하기 위해 필수적입니다. TSMC, 삼성, 인텔이 운영하는 최첨단 팹은 전공정과 후공정에 EUV를 도입하여 칩의 처리량, 충실도, 에너지 효율을 크게 향상시키고 있습니다.

리소그래피뿐만 아니라 게이트 올 어라운드(GAA) FET, 나노 시트 트랜지스터, 칩렛 기반 시스템 온 패키지(SoP) 설계와 같은 혁신은 반도체 아키텍처를 재정의하고 있습니다. 이러한 발전은 와트당 성능, 신호 무결성, 상호연결 밀도를 향상시킬 수 있습니다. 동시에 TSV(Through Silicon Via) 적층 및 인터포저 베이스 어셈블리와 같은 2.5D 및 3D 집적 기술은 로직, 메모리, 아날로그 회로를 컴팩트하고 높은 대역폭의 구성으로 결합하는 멀티 다이 시스템을 가능하게 합니다. 이러한 접근 방식은 AI, 엣지 컴퓨팅, 차세대 통신과 같은 데이터 집약적 수요에 대응하기 위해 필수적이며, 제조 설비, 재료 공학, 측정 시스템의 대대적인 업그레이드가 필요합니다.

정부와 OEM이 현지화와 공급망 복원력을 우선시하는 이유는 무엇일까?

지정학적 긴장, 팬데믹으로 인한 혼란, 전례 없는 수요 급증은 세계 반도체 공급망의 취약성을 드러내고, 지역 자급자족과 공급망 복원력으로의 패러다임 전환을 촉진하고 있습니다. 미국, EU, 인도, 한국, 일본 등의 국가들은 반도체 제조를 현지화하고 외국 공장에 대한 의존도를 낮추기 위해 CHIPS법(미국), European Chips Act, Make in India electronics initiative 등 수십억 달러 규모의 인센티브 프로그램을 시행하고 있습니다. 올리고 있습니다. 이 프로그램들은 주조, 재료 공급업체, 장비 공급업체를 유치하기 위해 보조금, 세금 감면, 인프라 지원을 제공합니다.

동시에, IDM(Integrated Device Manufacturer)과 팹리스 기업들은 웨이퍼 생산능력을 확보하고, 공급업체 기반을 다양화하며, 공급 보증 계약을 이행하기 위해 주조 공장과 전략적 파트너십을 체결하고 있습니다. 애플, 테슬라, 아마존과 같은 하이테크 대기업이 자체적으로 맞춤형 칩을 설계하고 장기 계약에 따라 제조를 아웃소싱하는 등 수직적 통합이 진행되고 있습니다. 또한, 장비 제조업체와 EDA 툴 제공업체는 공정 노드의 신속한 전환, 결함 감소, 수율 예측 모델링을 위해 주조업체와 협력하고 있습니다. 그 결과, 반도체 가치사슬은 보다 지역적으로 분산되어 있고, 기술적으로 견고하며, 수직적으로 통합되어 있습니다.

제조 효율화에 있어 신흥 소재와 자동화의 역할은 무엇인가?

첨단 노드 제조와 복잡한 칩 아키텍처를 향한 추진으로 재료 혁신에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 게르마늄, 인듐 갈륨비소(InGaAs), 전이금속 디칼코게나이드(TMD)와 같은 고이동도 채널 재료는 고속 및 저누설 트랜지스터에서 기존 실리콘을 대체하거나 이를 보강하기 위해 연구되고 있습니다. 동시에 저유전율 및 초저유전율 유전체 재료, 첨단 포토 레지스트, 코발트 또는 루테늄 기반 상호연결은 고밀도 레이아웃에서 신호 전송을 개선하고 기생 용량을 줄이기 위해 채택되었습니다.

자동화 측면에서는 AI, 디지털 트윈, 예측 분석을 활용한 스마트 제조가 주요 팹의 표준이 되고 있습니다. 첨단 공정 제어(APC), 고장 감지 및 분류(FDC), 장비 상태 모니터링 시스템은 공구 가동 시간, 공정 균일성 및 수율을 최적화합니다. 협동 로봇(코봇), 자동 자재 취급 시스템(AMHS), 팹 전체의 제조 실행 시스템(MES)은 최소한의 인력 개입으로 웨이퍼 플로우를 구성하고 있습니다. 이러한 기술은 생산성과 비용 효율성을 높일 뿐만 아니라 다품종 소량 생산 환경에서 클린룸의 컴플라이언스 및 운영 유연성을 향상시킵니다.

전 세계적으로 반도체 제조 인프라가 확대되고 있는 이유는 무엇일까?

AI, 5G, IoT, 자동차, 데이터센터 분야에서의 칩 수요 폭발적 증가, 반도체 자율화의 전략적 중요성 증대, 공정 기술의 급속한 발전 등 여러 요인이 반도체 및 회로 제조 시장의 성장을 견인하고 있습니다. 세계 경제의 디지털 전환은 반도체를 클라우드 컴퓨팅과 양자 시스템에서 스마트 시티와 자율주행에 이르기까지 모든 것의 기반이 되는 반도체로 변화시켰습니다. 그 결과, 민관 모두 장기적인 수요에 대응하기 위해 웨이퍼 팹, R&D 센터, 패키징 시설에 기록적인 투자를 하고 있습니다.

웨이퍼 생산 시작은 최첨단 노드뿐만 아니라 아날로그, 전력 관리, 임베디드 제어 애플리케이션에 필수적인 28nm, 45nm, 90nm와 같은 성숙 노드에서도 증가하고 있습니다. 성막, 에칭, 이온주입, 계측, 검사 등의 장비 공급업체들은 장기적인 수주잔고에 힘입어 이러한 생산능력의 급증에 대응하기 위해 사업을 확장하고 있습니다. 인재 육성, 주조 다양화, 재료의 현지 조달도 정책과 기업의 초점이 되어 공급망의 중복성을 보장하고 있습니다.

거의 모든 전자 시스템에서 칩 사용률이 증가하고 정부와 민간 기업의 지속적인 자본 투입으로 반도체 및 회로 제조는 전략적 성장, 기술 혁신, 진정한 세계 규모의 인프라 보급을 위한 황금의 10년을 맞이하고 있습니다.

부문

유형(반도체, 회로 기판), 용도(가전 용도, 자동차 용도)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

우리는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Semiconductor and Circuit Manufacturing Market to Reach US$66.9 Billion by 2030

The global market for Semiconductor and Circuit Manufacturing estimated at US$60.8 Billion in the year 2024, is expected to reach US$66.9 Billion by 2030, growing at a CAGR of 1.6% over the analysis period 2024-2030. Semiconductors, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 1.2% CAGR and reach US$41.3 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Circuit Boards segment is estimated at 2.3% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$16.6 Billion While China is Forecast to Grow at 3.0% CAGR

The Semiconductor and Circuit Manufacturing market in the U.S. is estimated at US$16.6 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$12.2 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 3.0% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 0.7% and 1.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 0.9% CAGR.

Global Semiconductor And Circuit Manufacturing Market - Key Trends & Drivers Summarized

How Are Next-Generation Architectures and Lithography Techniques Reshaping Chip Manufacturing?

Semiconductor and circuit manufacturing is entering a transformative era marked by shrinking transistor geometries, heterogeneous integration, and advanced packaging innovations. With the migration toward sub-5nm and even 3nm nodes, foundries are investing heavily in extreme ultraviolet (EUV) lithography to maintain Moore’s Law scaling. EUV enables finer patterning precision, essential for accommodating the increasing density of logic gates in modern microprocessors, GPUs, and AI accelerators. Leading-edge fabs operated by TSMC, Samsung, and Intel are deploying EUV in both front-end and back-end of line processes, significantly enhancing throughput, fidelity, and energy efficiency of chips.

Beyond lithography, innovations such as gate-all-around (GAA) FETs, nanosheet transistors, and chiplet-based system-on-package (SoP) designs are redefining semiconductor architectures. These advancements allow for improved performance-per-watt, signal integrity, and interconnect density. Simultaneously, 2.5D and 3D integration techniques-like through-silicon via (TSV) stacking and interposer-based assembly-are enabling multi-die systems that combine logic, memory, and analog circuits into compact, high-bandwidth configurations. Such approaches are essential for meeting the data-intensive demands of AI, edge computing, and next-gen communications, necessitating major upgrades in fabrication facilities, materials engineering, and metrology systems.

Why Are Governments and OEMs Prioritizing Localization and Supply Chain Resilience?

Geopolitical tensions, pandemic-induced disruptions, and unprecedented demand surges have exposed vulnerabilities in the global semiconductor supply chain, prompting a paradigm shift toward regional self-sufficiency and supply chain resilience. Nations such as the U.S., EU, India, South Korea, and Japan have launched multi-billion-dollar incentive programs, including the CHIPS Act (U.S.), European Chips Act, and Make in India electronics initiatives, to localize semiconductor manufacturing and reduce reliance on foreign fabs. These programs offer subsidies, tax breaks, and infrastructure support to attract foundries, material suppliers, and equipment vendors.

Simultaneously, integrated device manufacturers (IDMs) and fabless firms are entering strategic partnerships with foundries to secure wafer capacity, diversify supplier bases, and implement supply assurance contracts. Vertical integration is on the rise, with tech giants like Apple, Tesla, and Amazon designing custom chips in-house and outsourcing manufacturing under long-term agreements. Additionally, equipment makers and EDA tool providers are collaborating with foundries to enable faster process node migration, defect reduction, and predictive yield modeling. The result is a more regionally distributed, technologically robust, and vertically integrated semiconductor value chain.

What Role Are Emerging Materials and Automation Playing in Manufacturing Efficiency?

The drive toward advanced node manufacturing and complex chip architectures is intensifying the focus on materials innovation. High-mobility channel materials such as germanium, indium gallium arsenide (InGaAs), and transition metal dichalcogenides (TMDs) are being explored to replace or augment traditional silicon in high-speed and low-leakage transistors. Simultaneously, low-k and ultra-low-k dielectric materials, advanced photoresists, and cobalt or ruthenium-based interconnects are being adopted to improve signal transmission and reduce parasitic capacitance in dense layouts.

On the automation front, smart manufacturing powered by AI, digital twins, and predictive analytics is becoming standard across leading fabs. Advanced process control (APC), fault detection and classification (FDC), and equipment health monitoring systems are optimizing tool uptime, process uniformity, and yield rates. Collaborative robots (cobots), automated material handling systems (AMHS), and fab-wide Manufacturing Execution Systems (MES) are orchestrating wafer flows with minimal human intervention. These technologies not only boost productivity and cost-efficiency but also enhance cleanroom compliance and operational flexibility in high-mix, low-volume fabrication environments.

What Is Fueling the Global Expansion of Semiconductor Manufacturing Infrastructure?

The growth in the semiconductor and circuit manufacturing market is driven by several factors, including exploding demand for chips across AI, 5G, IoT, automotive, and data center verticals; rising strategic importance of semiconductor autonomy; and rapid advancements in process technology. The digital transformation of global economies has turned semiconductors into the foundational layer of everything from cloud computing and quantum systems to smart cities and autonomous mobility. As a result, both public and private sectors are channeling record investments into wafer fabs, R&D centers, and packaging facilities to meet long-term demand.

Wafer starts are increasing not only in cutting-edge nodes but also in mature nodes such as 28nm, 45nm, and 90nm, which are critical for analog, power management, and embedded control applications. Equipment suppliers for deposition, etching, ion implantation, metrology, and inspection are scaling operations to meet this capacity surge, supported by long-term order backlogs. Talent development, foundry diversification, and localized material sourcing are also receiving policy and corporate focus, ensuring supply chain redundancy.

With rising chip content in nearly every electronic system and sustained capital outlay from governments and private enterprises, semiconductor and circuit manufacturing is entering a golden decade of strategic growth, technological reinvention, and infrastructure proliferation on a truly global scale.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Semiconductor and Circuit Manufacturing market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Semiconductors, Circuit Boards); Application (Consumer Electronics Application, Automotive Application)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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