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세계의 차세대 집적회로 시장
Next Generation Integrated Circuits
상품코드 : 1795282
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 188 Pages
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한글목차

차세대 집적회로 세계 시장은 2030년까지 38억 달러에 달할 전망

2024년에 15억 달러로 추정되는 차세대 집적회로 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년에 CAGR 16.8%로 성장하여 2030년에는 38억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 보고서로 분석된 부문 중 하나인 레이저 구성요소는 CAGR 18.6%를 기록하며 분석 기간 종료까지 19억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 변조기 구성요소의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 14.0%로 예측됩니다.

미국 시장은 추정 3억 9,440만 달러, 중국은 CAGR 15.7%로 성장 예측

미국의 차세대 집적회로 시장은 2024년에 3억 9,440만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 15.7%를 기록하며 2030년에는 5억 8,440만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 15.7%와 14.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 12.1%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 차세대 집적회로 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

아키텍처의 변화는 집적 회로 설계를 어떻게 변화시킬까?

차세대 집적회로(IC)는 기존의 모놀리식 아키텍처에서 보다 유연하고 효율적인 구성으로 변화하고 있습니다. 주요 개발에는 칩렛, 3D 스태킹, 이종 집적화, 여러 기능 구성요소를 하나의 패키지에 통합할 수 있는 칩렛 등이 있습니다. 이러한 접근 방식은 전력 소비를 관리하고 설치 면적을 줄이면서 성능을 향상시킵니다. 반도체 노드가 물리적 한계에 가까워짐에 따라, 논리 집적도와 연산 효율의 향상을 유지하기 위한 새로운 설계 철학이 요구되고 있습니다.

칩렛 기반 아키텍처는 특히 고성능 컴퓨팅 및 AI 가속기에서 인기를 끌고 있습니다. 이를 통해 설계자는 CPU, GPU, 메모리 모듈과 같은 구성요소를 보다 높은 사용자 정의와 수율 효율로 결합할 수 있습니다. 3D IC와 TSV(Through-Silicon Via) 기술도 로직과 메모리의 긴밀한 통합을 가능하게 하여 지연시간 단축과 대역폭 향상을 실현하고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 IC 진화의 새로운 원동력으로 트랜지스터의 미세화에서 시스템 레벨의 혁신으로 업계가 이동하고 있음을 반영하고 있습니다.

재료와 제조 기술은 혁신에서 어떤 역할을 하는가?

재료의 혁신은 차세대 IC 개발의 핵심입니다. 탄화규소, 질화 갈륨 및 기타 와이드 밴드갭 반도체의 사용은 특히 파워 일렉트로닉스 및 고주파 응용 분야에서 확대되고 있습니다. 이 소재는 열 성능 향상, 높은 내압, 고속 스위칭을 실현하여 전기자동차, 항공우주, 산업 자동화 시스템에 사용되는 차세대 회로에 이상적입니다.

제조 측면에서는 극자외선(EUV) 리소그래피를 통해 7nm 이하의 첨단 공정 노드에서 보다 정밀한 패터닝이 가능해졌습니다. 이는 칩당 더 많은 트랜지스터를 집적하면서 누출을 최소화하고 에너지 효율을 개선하는 데 필수적입니다. 또한, BEOL(Back-end-of-line) 공정 강화 및 새로운 상호연결 솔루션은 최신 IC에 필요한 고밀도 집적화를 지원합니다. 이러한 재료 및 제조 분야의 발전과 함께 반도체 성능 향상이 다음 단계로 나아갈 수 있는 기반이 마련되고 있습니다.

차세대 IC의 최종 용도는 왜 다양화될까?

차세대 집적회로는 다양한 산업 분야에서 빠르게 채택되고 있습니다. 데이터센터와 AI에 특화된 하드웨어는 점점 더 강력하고 효율적인 컴퓨팅 시스템을 필요로 하기 때문에 수요 측면에서 선두를 달리고 있습니다. 소비자 전자제품, 특히 스마트폰과 웨어러블 기기는 하나의 칩에 여러 기능을 통합한 에너지 효율적인 SoC 설계의 혜택을 계속 누리고 있습니다. 자동차 시스템, 특히 자율주행 및 전기 파워트레인 관련 시스템도 엄격한 열적 제약과 안전 제약 하에서 작동할 수 있는 특수 IC를 필요로 합니다.

산업용 IoT, 로봇공학, 엣지 컴퓨팅 애플리케이션도 센싱, 프로세싱, 통신 기능을 결합한 맞춤형 IC를 필요로 하기 때문에 수요에 기여하고 있습니다. 헬스케어 분야에서는 휴대용 진단, 스마트 임플란트, 실시간 환자 모니터링에 소형 고성능 IC가 필수적입니다. 더 이상 범용 칩이 시장을 독점하는 시대가 아닌, 분야별 요구사항이 성능, 보안, 신뢰성을 겸비한 맞춤형 IC 솔루션의 필요성을 높이고 있습니다.

차세대 집적회로 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 이루어집니다.

AI, 데이터센터, 엣지 디바이스의 컴퓨팅 성능과 에너지 효율에 대한 수요가 증가함에 따라 IC 아키텍처와 재료의 혁신이 가속화되고 있습니다. 이기종 집적화와 칩렛 기반 설계로의 전환은 모듈화, 수율 향상, 확장성을 가능하게 하고 있습니다. EV, 5G 네트워크, 산업 자동화의 확대로 인해 높은 전력, 주파수, 열의 제약 하에서 동작하는 IC에 대한 요구가 증가하고 있습니다. EUV 리소그래피 및 3D 집적과 같은 첨단 제조 기술의 사용으로 더욱 소형화 및 기능 강화가 가능해졌습니다. 또한, 헬스케어, 자동차, 항공우주, 일반 소비자용 등 각 산업에 특화된 맞춤형 IC의 성장도 채택을 가속화하고 있습니다.

부문

구성요소(레이저 구성요소, 변조기 구성요소, 광검출기 구성요소, 감쇠기 구성요소, 광앰프 구성요소), 기술(아날로그 기술, 디지털 기술), 용도(산업 용도, 가전 용도, 자동차 용도, 항공우주 및 방위 용도, IT·통신 용도, 기타 용도)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

Global Industry Analysts는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Next Generation Integrated Circuits Market to Reach US$3.8 Billion by 2030

The global market for Next Generation Integrated Circuits estimated at US$1.5 Billion in the year 2024, is expected to reach US$3.8 Billion by 2030, growing at a CAGR of 16.8% over the analysis period 2024-2030. Lasers Component, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 18.6% CAGR and reach US$1.9 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Modulators Component segment is estimated at 14.0% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$394.4 Million While China is Forecast to Grow at 15.7% CAGR

The Next Generation Integrated Circuits market in the U.S. is estimated at US$394.4 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$584.4 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 15.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 15.7% and 14.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 12.1% CAGR.

Global Next Generation Integrated Circuits Market - Key Trends & Drivers Summarized

How Are Architectural Shifts Transforming Integrated Circuit Design?

Next generation integrated circuits (ICs) are being shaped by a shift away from traditional monolithic architectures toward more flexible and efficient configurations. Key developments include chiplets, 3D stacking, and heterogeneous integration, allowing multiple functional components to be combined into a single package. These approaches offer performance improvements while managing power consumption and reducing footprint. As semiconductor nodes approach physical limits, new design philosophies are required to maintain advancement in logic density and compute efficiency.

Chiplet-based architectures are gaining popularity, especially in high-performance computing and AI accelerators. These allow designers to combine components such as CPUs, GPUs, and memory modules with greater customization and yield efficiency. 3D ICs and through-silicon via (TSV) technologies are also enabling tighter integration of logic and memory, reducing latency and improving bandwidth. These innovations reflect the broader industry shift from transistor scaling to system-level innovation as the new driver of IC evolution.

What Role Do Materials and Fabrication Techniques Play in Innovation?

Material innovations are central to the development of next generation ICs. Use of silicon carbide, gallium nitride, and other wide-bandgap semiconductors is expanding, particularly in power electronics and high-frequency applications. These materials offer improved thermal performance, higher breakdown voltages, and faster switching, making them ideal for next-gen circuits used in electric vehicles, aerospace, and industrial automation systems.

On the fabrication side, extreme ultraviolet (EUV) lithography is enabling more precise patterning at advanced process nodes below 7nm. This is critical for integrating more transistors per chip while minimizing leakage and improving energy efficiency. Alongside, back-end-of-line (BEOL) process enhancements and novel interconnect solutions are supporting the high-density integration needed in modern ICs. Together, these advances in materials and manufacturing are laying the foundation for the next phase of semiconductor performance gains.

Why Is the End-Use Landscape Diversifying for Next Gen ICs?

Next generation integrated circuits are being rapidly adopted across a widening range of industries. Data centers and AI-focused hardware lead in terms of demand, as they require increasingly powerful and efficient compute systems. Consumer electronics, particularly smartphones and wearables, continue to benefit from energy-efficient SoC designs that integrate multiple functions on a single chip. Automotive systems, especially those involving autonomous driving and electric powertrains, also require specialized ICs capable of operating under strict thermal and safety constraints.

Industrial IoT, robotics, and edge computing applications are also contributing to demand, as they require customized ICs that combine sensing, processing, and communication capabilities. In the healthcare sector, miniaturized and high-performance ICs are essential for portable diagnostics, smart implants, and real-time patient monitoring. The market is no longer dominated by general-purpose chips alone-sector-specific requirements are driving the need for tailored IC solutions that combine performance, security, and reliability.

Growth in the next generation integrated circuits market is driven by several factors.

Rising demand for computing performance and energy efficiency in AI, data centers, and edge devices is pushing innovation in IC architecture and materials. The shift toward heterogeneous integration and chiplet-based design is enabling modularity, yield improvement, and scalability. Expansion of EVs, 5G networks, and industrial automation is increasing the need for ICs that perform under high power, frequency, and thermal constraints. Use of advanced fabrication techniques, such as EUV lithography and 3D integration, is allowing further miniaturization and functionality enhancement. Growth in custom ICs for industry-specific applications is also accelerating adoption across healthcare, automotive, aerospace, and consumer sectors.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Next Generation Integrated Circuits market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Component (Lasers Component, Modulators Component, Photo Detectors Component, Attenuators Component, Optical Amplifiers Component); Technology (Analog Technology, Digital Technology); Application (Industrial Application, Consumer Electronics Application, Automotive Application, Aerospace & Defense Application, IT & Telecom Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by increasing the Cost of Goods Sold (COGS), reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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