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세계의 열전도성 포일 접착제 시장
Thermally Conductive Foil Adhesives
상품코드 : 1795163
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 279 Pages
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한글목차

열전도성 포일 접착제 세계 시장은 2030년까지 9억 450만 달러에 달할 전망

2024년에 7억 7,620만 달러로 추정되는 열전도성 포일 접착제 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 2.6%로 성장하여 2030년에는 9억 450만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 단면은 CAGR 3.0%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 5억 1,340만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 양면 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 2.1%로 추정됩니다.

미국 시장은 2억 1,150만 달러로 추정, 중국은 CAGR 5.0%로 성장 예측

미국의 열전도성 포일 접착제 시장은 2024년에 2억 1,150만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 5.0%로 2030년까지 1억 7,510만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 0.9%와 2.0%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 1.4%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 열전도성 포일 접착제 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

포일 접착제는 전체 전자제품의 열 관리에 조용한 혁명을 가져올 것인가?

열전도성 포일 접착제는 고성능 전자제품, 자동차 시스템, 통신 인프라, 에너지 장비의 방열 문제를 해결하는 데 필수적인 역할을 하고 있습니다. 이 접착제는 감압 접착제 및 구조용 접착제의 유연성과 섬세한 전자부품에서 열을 방출하는 데 필요한 열 전도성을 결합합니다. 알루미늄, 구리 또는 흑연과 같은 금속 포일과 함께 사용되는 이 접착제는 부품, 케이싱 또는 회로 기판에 열 확산 재료를 접착합니다. 단일 층으로 기계적 접착, 전기 절연, 효율적인 열전도를 실현할 수 있기 때문에 공간과 무게가 중요한 응용 분야에서 필수 불가결한 요소로 자리 잡았습니다.

전자제품의 소형화, 고성능 부품의 등장으로 기존의 열 페이스트와 패드는 내구성이 뛰어나고 효과적인 열 인터페이스를 제공하지 못하는 경우가 많아지고 있습니다. 열전도성 포일 접착제는 일관된 접착선 두께, 다양한 기판에 대한 강력한 접착력, 장기적으로 안정적인 내열성을 제공함으로써 이러한 단점을 해결합니다. 특히 EV 배터리 모듈, 5G 기지국, LED 조명 등의 분야에서 소형 고밀도 장치에 대한 수요가 급증함에 따라 열 성능과 제품 수명의 핵심인 이 접착제는 더욱 널리 채택되고 있습니다.

소재의 혁신은 어떻게 기능성과 신뢰성을 향상시키는가?

최근 필러 재료, 수지 화학 및 포일 통합의 발전으로 포일 접착 시스템의 열전도율, 기계적 강도 및 내환경성이 크게 향상되었습니다. 질화붕소, 산화알루미늄, 그래핀 유도체 등의 고성능 필러가 에폭시, 실리콘, 아크릴 매트릭스에 배합되어 유연성과 전기 절연성을 유지하면서 열전도율이 2-5W/m·K를 초과하는 점착제가 개발되고 있습니다. 새로운 하이브리드 배합은 또한 전단 강도, 절연 파괴 전압, 내열 노화 저항과 같은 경쟁적인 특성의 균형을 유지하여 기계적 스트레스, 진동 및 온도 사이클에서도 접착제가 안정적으로 작동할 수 있도록 합니다.

포일의 종류와 적층 기술도 진화하고 있습니다. 현재 접착제는 유연성을 유지하면서 열전도를 위한 표면적을 최대화하기 위해 초박형 또는 미세 천공된 포일에 미리 도포되어 있습니다. 열전도성 코어와 점착성 표면 필름이 있는 다층 포일 접착 라미네이트는 파워 일렉트로닉스용 열 인터페이스 어셈블리(TIA)에 채택되고 있습니다. 이 제품들은 열 계면 저항을 줄이고 자동 조립 라인에 쉽게 통합할 수 있습니다. 또한, 포일 두께, 접착제의 점착력 수준, 다이 포맷을 커스터마이징하여 복잡한 형상이나 제한된 공간, 특히 소비자 전자제품 및 의료기기 등의 용도에 특화된 솔루션을 제공할 수 있습니다.

분야 간 채용은 더 다양하고 까다로운 시장을 형성하고 있는가?

열관리가 산업 전반의 설계 제약이 됨에 따라 열전도성 포일 접착제는 기존의 전자 냉각의 틀을 훨씬 뛰어넘어 적용되고 있습니다. 전기자동차에서는 성능과 안전을 위해 열 제어가 필수적인 배터리 셀, 파워 모듈, 냉각판 접착에 사용됩니다. 통신 분야에서는 RF 모듈, 방열판, 안테나 시스템에 사용되어 높은 열 부하에서도 신호 무결성을 유지합니다. 데이터센터는 또 다른 중요한 최종사용자 분야로, 포일 접착제는 고속 서버 칩과 네트워크 인프라를 지원하고 공기 흐름을 방해하지 않고 방열을 보장하는 데 사용됩니다.

한편, 태양광 인버터 및 풍력 터빈 컨트롤러와 같은 재생에너지 시스템에서 열박 접착제는 작동 온도를 관리하고 환경 악화를 방지하는 데 도움이 됩니다. 항공우주 및 방위 분야에서는 가혹한 조건에서의 성능이 중요한 항공전자 및 레이더 시스템에 이러한 소재가 적용되고 있습니다. 디바이스가 더 똑똑해지고, 더 작아지고, 더 뜨거워짐에 따라 OEM 업체들은 접착제와 열적 특성을 손상시키지 않으면서 생산 공정을 자동화할 수 있는 첨단 열 인터페이스 재료를 찾고 있습니다. 이러한 요구사항의 변화로 인해 제조업체는 기능성과 제조성 기준을 모두 충족시키면서 환경 및 가연성 규정 준수에 대한 규제 기준을 충족하는 제품을 제공해야 하는 상황에 직면해 있습니다.

열전도성 포일 접착제 시장의 성장 가속화 요인은 무엇인가?

열전도성 포일 접착제 시장의 성장은 열 공학, 부품 소형화, 전자 시스템 통합에 뿌리를 둔 몇 가지 상호 연관된 추세에 의해 주도되고 있습니다. 첫째, 소비자 전자제품, 전기자동차, 전력 시스템에서 열 부하가 증가함에 따라 구조적 접합과 열전도를 모두 제공하는 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 둘째, 열전도성 필러, 포일 재료, 복합재료의 적층화 기술 혁신은 접착 시스템의 전반적인 열적 및 기계적 성능을 향상시키고 중요한 시스템에서 적용 가능성을 확대했습니다.

셋째, 파워 일렉트로닉스의 급속한 성장, 특히 자동차 전기화 및 재생에너지에서 포일 접착제가 중요한 인터페이스 층으로 작용하는 사용 사례가 확대되고 있습니다. 넷째, 전자제품 조립의 자동화 생산이 증가함에 따라 사전 도포, 다이 커팅, 고처리 공정에 적합한 접착제에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 다섯째, 국방, 항공우주, 통신 산업에서 더욱 엄격한 열 관리 및 신뢰성 기준이 강화됨에 따라 가혹한 작동 조건에서 높은 성능을 발휘할 수 있는 소재가 요구되고 있습니다. 마지막으로, 모바일 기기, 웨어러블, IoT 부품의 소형화, 고밀도화 추세는 초박형, 고정밀 열접착제로의 전환을 촉진하고 있습니다. 이러한 요인들이 결합되어 재료과학과 차세대 전자공학이 교차하는 시장은 강력하고 지속적인 성장을 이루고 있습니다.

부문

유형(단면, 양면, 기타 유형), 용도(컴퓨터 용도, 통신 용도, 의료 용도, 기타 용도)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM 및 업계별 SLM 쿼리를 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Thermally Conductive Foil Adhesives Market to Reach US$904.5 Million by 2030

The global market for Thermally Conductive Foil Adhesives estimated at US$776.2 Million in the year 2024, is expected to reach US$904.5 Million by 2030, growing at a CAGR of 2.6% over the analysis period 2024-2030. One Side, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 3.0% CAGR and reach US$513.4 Million by the end of the analysis period. Growth in the Two Side segment is estimated at 2.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$211.5 Million While China is Forecast to Grow at 5.0% CAGR

The Thermally Conductive Foil Adhesives market in the U.S. is estimated at US$211.5 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$175.1 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 5.0% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 0.9% and 2.0% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 1.4% CAGR.

Global Thermally Conductive Foil Adhesives Market - Key Trends & Drivers Summarized

Are Foil Adhesives Quietly Revolutionizing Thermal Management Across Electronics?

Thermally conductive foil adhesives have become vital in solving heat dissipation challenges in high-performance electronics, automotive systems, telecommunications infrastructure, and energy devices. These adhesives combine the flexibility of pressure-sensitive or structural adhesives with the thermal conductivity needed to move heat away from sensitive electronic components. Used in combination with metal foils-such as aluminum, copper, or graphite-these adhesives bond heat-spreading materials to components, casings, or circuit boards. Their ability to provide mechanical attachment, electrical insulation, and efficient thermal transfer in a single layer has made them indispensable in applications where space and weight are at a premium.

With growing miniaturization in electronics and the advent of increasingly powerful components, traditional thermal pastes and pads often fall short in providing durable and effective thermal interfaces. Thermally conductive foil adhesives address these shortcomings by offering consistent bond-line thickness, strong adhesion to a variety of substrates, and stable thermal resistance over time. As demand surges for compact, high-power-density devices-especially in sectors like EV battery modules, 5G base stations, and LED lighting-these adhesives are seeing wider adoption as core enablers of thermal performance and product longevity.

How Are Material Innovations Enhancing Functionality and Reliability?

Recent advancements in filler materials, resin chemistry, and foil integration are significantly improving the thermal conductivity, mechanical strength, and environmental resistance of foil adhesive systems. High-performance fillers such as boron nitride, aluminum oxide, and graphene derivatives are being engineered into epoxy, silicone, and acrylic matrices to create adhesives with thermal conductivities exceeding 2-5 W/m·K while maintaining flexibility and electrical insulation. New hybrid formulations also balance competing properties like shear strength, dielectric breakdown voltage, and thermal aging resistance, ensuring that the adhesives perform reliably under mechanical stress, vibration, and temperature cycling.

Foil types and layering techniques are also evolving. Adhesives now come pre-applied to ultra-thin or micro-perforated foils that maximize surface area for heat transfer while maintaining flexibility. Multilayer foil adhesive laminates with thermally conductive cores and adhesive surface films are being adopted in thermal interface assemblies (TIAs) for power electronics. These products reduce thermal interface resistance and enable easier integration into automated assembly lines. Additionally, customization in foil thickness, adhesive tack levels, and cut-to-size die formats is enabling application-specific solutions for complex geometries and confined spaces-especially in consumer electronics and medical devices.

Is Cross-Sector Adoption Shaping a More Diverse and Demanding Market?

As thermal management becomes a design constraint across industries, thermally conductive foil adhesives are being applied far beyond traditional electronic cooling. In electric vehicles, they are used to bond battery cells, power modules, and cooling plates, where thermal control is essential for performance and safety. In telecommunications, these adhesives are utilized in RF modules, heat sinks, and antenna systems to maintain signal integrity under high thermal loads. Data centers are another significant end-user segment, where foil adhesives support high-speed server chips and network infrastructure, ensuring heat dissipation without airflow disruption.

Meanwhile, in renewable energy systems such as solar inverters and wind turbine controllers, thermal foil adhesives help manage operational temperatures and protect against environmental degradation. Aerospace and defense sectors are integrating these materials in avionics and radar systems where performance under extreme conditions is critical. As devices become smarter, smaller, and hotter, OEMs across the board are seeking advanced thermal interface materials that can be reliably automated into production without compromising adhesive or thermal properties. These shifting demands are pushing manufacturers to deliver products that meet both functional and manufacturability criteria, while also satisfying regulatory standards for environmental and flammability compliance.

What Is Fueling the Accelerated Growth of the Thermally Conductive Foil Adhesives Market?

The growth in the thermally conductive foil adhesives market is driven by several interrelated trends rooted in thermal engineering, component miniaturization, and electronic system integration. First, the increasing thermal loads in consumer electronics, EVs, and power systems are creating demand for materials that offer both structural bonding and thermal conduction. Second, innovations in thermally conductive fillers, foil materials, and composite layering are enhancing the overall thermal and mechanical performance of adhesive systems, expanding their applicability in critical systems.

Third, the rapid growth of power electronics, especially in automotive electrification and renewable energy, is expanding use cases where foil adhesives serve as vital interface layers. Fourth, the rise of automated manufacturing in electronics assembly is increasing demand for adhesives that are pre-applied, die-cut, and compatible with high-throughput processes. Fifth, stricter thermal management and reliability standards in defense, aerospace, and telecom industries are requiring materials that meet high performance under extreme operational conditions. Lastly, global miniaturization and high-density packaging trends in mobile devices, wearables, and IoT components are driving the shift toward ultra-thin, high-precision thermal adhesives. Together, these factors are creating strong, sustained growth for a market at the intersection of materials science and next-generation electronics.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Thermally Conductive Foil Adhesives market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (One Side, Two Side, Other Types); Application (Computer Application, Communication Application, Medical Care Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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