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세계의 다이렉트-투-칩 액랭 시장
Direct-to-Chip Liquid Cooling
상품코드 : 1780687
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 352 Pages
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한글목차

세계의 다이렉트-투-칩 액랭 시장은 2030년까지 61억 달러에 달할 전망

2024년에 20억 달러로 추정되는 세계의 다이렉트-투-칩 액랭 시장은 2024-2030년에 CAGR 20.3%로 성장하며, 2030년에는 61억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 단상 액랭은 CAGR 18.7%를 기록하며, 분석 기간 종료시에는 40억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 2상 액랭 분야의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 23.9%로 추정됩니다.

미국 시장은 추정 5억 2,510만 달러, 중국은 CAGR 19.3%로 성장 예측

미국의 다이렉트-투-칩 액랭 시장은 2024년에는 5억 2,510만 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR을 19.3%로 2030년까지 9억 3,370만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 18.5%와 17.8%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 15.1%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계 직접-투-칩 액체냉각 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 정리

직접-투-칩 수냉은 고성능 컴퓨팅의 미래인가?

고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터 집약형 용도에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 기존의 공랭식 냉각 방식으로는 열 부하 증가에 대응할 수 없게 되었습니다. 직접 투 칩(DTC) 수냉은 데이터센터, 슈퍼컴퓨터, 고밀도 컴퓨팅 환경에 탁월한 방열을 제공하는 획기적인 솔루션으로 부상하고 있습니다. 팬과 방열판에 의존하는 공랭식 냉각과 달리, DTC 수랭식은 CPU, GPU 및 기타 고출력 부품에 직접 접촉하는 냉각판을 사용하여 열을 보다 효율적으로 방출합니다. 이를 통해 에너지 효율이 크게 향상되고, 운영 비용이 절감되며, 과열의 위험 없이 높은 컴퓨팅 밀도를 달성할 수 있습니다. 데이터센터의 전력 소비가 증가하고 지속가능성에 대한 압박에 직면하면서 수랭식 냉각으로의 전환이 가속화되고 있습니다. 그러나 높은 초기 투자비용, 시스템의 복잡성, 유지보수의 필요성 등이 보급의 걸림돌로 작용하고 있습니다. 이러한 장벽에도 불구하고 직접-투-칩 수냉은 에너지 소비를 줄이면서 차세대 컴퓨팅 파워를 구현하기 위한 중요한 기술로 자리 잡고 있습니다.

AI, 클라우드 컴퓨팅, 엣지 데이터센터는 어떻게 액체 냉각 수요를 촉진하고 있는가?

AI 워크로드, 클라우드 컴퓨팅, 엣지 데이터센터의 급속한 확장으로 인해 직접 투 칩 수랭식 솔루션의 채택이 가속화되고 있습니다. 머신러닝(ML), 딥러닝, 빅데이터 분석 등 AI 기반 용도는 방대한 처리 능력을 필요로 하며, 기존 냉각 방식으로는 효율적인 관리에 어려움을 겪을 정도로 많은 열을 발생시킵니다. 클라우드 서비스 프로바이더(CSP)와 하이퍼스케일 데이터센터는 최적의 운영 조건을 유지하고, 전력 사용 효율(PUE) 비율을 낮추며, 이산화탄소 배출량을 줄이기 위해 수랭식에 주목하고 있습니다. 또한 컴퓨팅을 최종사용자에게 더 가까이 가져와 대기 시간을 단축하는 엣지 데이터센터는 원격지 및 도시 환경의 공간 제약과 열 문제를 관리하기 위해 수랭식 솔루션을 채택하고 있습니다. 디지털 전환이 진행되면서 금융 서비스, 헬스케어, 자율주행차 등의 산업에서 고밀도 컴퓨팅 인프라가 도입되고 있으며, DTC 수랭식 냉각과 같은 효과적인 열 관리 솔루션에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.

지속가능성 목표와 규제 압력이 수랭식 채택을 가속화할 수 있는가?

에너지 효율과 환경적 지속가능성은 데이터센터 사업자들에게 최우선 과제로 떠오르고 있으며, 이는 직접-투-칩 수랭식 기술에 대한 투자 증가를 촉진하고 있습니다. 기존의 공랭식 시스템은 팬, 공기 순환, HVAC 작동에 과도한 에너지가 필요하여 높은 전력 소비와 이산화탄소 배출의 원인이 되었습니다. 반면, 수랭식은 냉각 관련 에너지 사용량을 최대 50%까지 줄여 기업의 지속가능성 목표를 달성하고 엄격한 환경 규제를 준수할 수 있도록 돕습니다. 각국 정부는 데이터센터에 대한 에너지 효율 규제를 강화하고 있으며, 보다 친환경적인 냉각 솔루션을 도입하도록 장려하고 있습니다. 또한 전기요금 상승과 탄소중립 추진으로 인해 기업은 공랭식에서 수랭식으로의 전환을 추진하고 있습니다. 물 사용량, 누수 위험, 인프라 호환성 등에 대한 우려는 여전하지만, 폐쇄 루프 수냉 시스템과 비전도성 냉각수의 발전으로 이러한 문제를 해결해 나가고 있습니다. 지속가능성이 경쟁 차별화 요소로 떠오르면서, 데이터센터 업계 전반에 걸쳐 직접 투 칩 수랭식 냉각의 채택이 가속화될 것으로 예측됩니다.

직접 투 칩 액체 냉각 시장의 성장 원동력은 무엇인가?

직접 냉각 시장의 성장은 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가, AI 및 클라우드 기반 데이터센터 확대, 에너지 효율 및 지속가능성에 대한 관심 증가 등 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 엣지 컴퓨팅과 5G 인프라의 부상으로 컴팩트하고 효율적인 냉각 솔루션에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 또한 액체 냉각 재료, 비전도성 냉각제, 모듈식 냉각 아키텍처의 기술 발전으로 인해 주류 데이터센터에 도입이 더욱 현실화되고 있습니다. 탄소중립 데이터센터 추진과 에너지 효율에 대한 정부 규제로 인해 수랭식 채택으로의 전환이 가속화되고 있습니다. 높은 초기 비용과 통합의 복잡성이라는 과제가 있지만, 열 관리 솔루션의 끊임없는 혁신으로 직접 투 칩 수냉은 차세대 컴퓨팅의 중요한 실현 요소로 자리매김하고 있습니다. 디지털 워크로드가 증가함에 따라 업계는 성능 향상, 비용 절감 및 지속가능성 목표를 달성하기 위해 액체 냉각을 계속 채택하여 향후 수년간 상당한 시장 성장을 가속할 것입니다.

부문

냉각 솔루션(단상 액랭, 2상 액랭), 컴포넌트 냉각(CPU 냉각, GPU 냉각, ASIC 냉각, 메모리 냉각, 기타 컴포넌트), 액랭제(수계 냉각제, 유전류체, 광유, 엔지니어드 유체), 애플리케이션(서버, 워크스테이션, 엣지 컴퓨팅 디바이스, 슈퍼컴퓨터, 게이밍 PC, 기타 애플리케이션), 최종사용자(데이터센터, 고성능 컴퓨팅, 인공지능·기계학습 시스템, 석유 및 가스, 통신, 금융 서비스, 헬스케어·생명과학, 석유 및 가스, 자동차, 항공우주·방위, 기타 최종사용자)

조사 대상 기업의 예

AI 통합

Global Industry Analysts는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM나 업계별 SLM 쿼리에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 대량 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market to Reach US$6.1 Billion by 2030

The global market for Direct-to-Chip Liquid Cooling estimated at US$2.0 Billion in the year 2024, is expected to reach US$6.1 Billion by 2030, growing at a CAGR of 20.3% over the analysis period 2024-2030. Single-Phase Liquid Cooling, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 18.7% CAGR and reach US$4.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Two-Phase Liquid Cooling segment is estimated at 23.9% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$525.1 Million While China is Forecast to Grow at 19.3% CAGR

The Direct-to-Chip Liquid Cooling market in the U.S. is estimated at US$525.1 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$933.7 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 19.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 18.5% and 17.8% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 15.1% CAGR.

Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market - Key Trends & Drivers Summarized

Is Direct-to-Chip Liquid Cooling the Future of High-Performance Computing?

As the demand for high-performance computing (HPC), artificial intelligence (AI), and data-intensive applications continues to grow, traditional air-cooling methods are struggling to keep up with rising thermal loads. Direct-to-Chip (DTC) liquid cooling is emerging as a game-changing solution, offering superior heat dissipation for data centers, supercomputers, and high-density computing environments. Unlike air cooling, which relies on fans and heat sinks, DTC liquid cooling uses cold plates in direct contact with the CPU, GPU, or other high-power components, transferring heat away more efficiently. This method significantly improves energy efficiency, reduces operational costs, and enables higher compute densities without overheating risks. With data centers consuming increasing amounts of power and facing sustainability pressures, the transition toward liquid cooling is gaining momentum. However, factors such as high initial investment, system complexity, and maintenance requirements pose challenges to widespread adoption. Despite these barriers, direct-to-chip liquid cooling is becoming a crucial technology for enabling next-generation computing power while reducing energy consumption.

How Are AI, Cloud Computing, and Edge Data Centers Driving Demand for Liquid Cooling?

The rapid expansion of AI workloads, cloud computing, and edge data centers is accelerating the adoption of direct-to-chip liquid cooling solutions. AI-driven applications such as machine learning (ML), deep learning, and big data analytics require immense processing power, generating substantial heat that traditional cooling methods struggle to manage efficiently. Cloud service providers (CSPs) and hyperscale data centers are turning to liquid cooling to maintain optimal operating conditions, reduce power usage effectiveness (PUE) ratios, and lower their carbon footprint. Additionally, edge data centers, which bring computing closer to end-users for reduced latency, are adopting liquid cooling solutions to manage space constraints and thermal challenges in remote or urban environments. As digital transformation continues, industries such as financial services, healthcare, and autonomous vehicles are deploying high-density computing infrastructure, further driving demand for effective thermal management solutions like DTC liquid cooling.

Can Sustainability Goals and Regulatory Pressures Accelerate the Adoption of Liquid Cooling?

Energy efficiency and environmental sustainability are becoming top priorities for data center operators, prompting increased investment in direct-to-chip liquid cooling technologies. Traditional air-cooling systems require excessive energy for fans, air circulation, and HVAC operations, contributing to high power consumption and carbon emissions. In contrast, liquid cooling reduces cooling-related energy usage by up to 50%, helping companies achieve sustainability targets and comply with stringent environmental regulations. Governments worldwide are imposing stricter energy efficiency mandates for data centers, incentivizing the adoption of greener cooling solutions. Additionally, rising electricity costs and the growing push for carbon neutrality are encouraging enterprises to transition from air cooling to liquid cooling. While concerns over water usage, leakage risks, and infrastructure compatibility remain, ongoing advancements in closed-loop liquid cooling systems and non-conductive cooling fluids are addressing these challenges. As sustainability becomes a competitive differentiator, direct-to-chip liquid cooling is expected to see accelerated adoption across the data center industry.

What Is Driving the Growth of the Direct-to-Chip Liquid Cooling Market?

The growth in the direct-to-chip liquid cooling market is driven by several factors, including the increasing demand for high-performance computing, the expansion of AI and cloud-driven data centers, and the growing emphasis on energy efficiency and sustainability. The rise of edge computing and 5G infrastructure is further fueling demand for compact, efficient cooling solutions. Additionally, technological advancements in liquid cooling materials, non-conductive coolants, and modular cooling architectures are making implementation more feasible for mainstream data centers. The push for carbon-neutral data centers and government regulations on energy efficiency are accelerating the shift toward liquid cooling adoption. Despite challenges such as high upfront costs and integration complexities, continuous innovations in thermal management solutions are positioning direct-to-chip liquid cooling as a critical enabler of next-generation computing. As digital workloads increase, industries will continue to adopt liquid cooling to enhance performance, reduce costs, and meet sustainability objectives, driving significant market growth in the years to come.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Direct-to-Chip Liquid Cooling market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Cooling Solution (Single-Phase Liquid Cooling, Two-Phase Liquid Cooling); Component Cooling (CPU Cooling, GPU Cooling, ASIC Cooling, Memory Cooling, Other Components); Liquid Coolant (Water-based Coolants, Dielectric Fluids, Mineral Oils, Engineered Fluids); Application (Servers, Workstations, Edge Computing Devices, Supercomputers, Gaming PCs, Other Application); End-Use (Data Centers End-Use, High-Performance Computing End-Use, Artificial Intelligence / Machine Learning Systems End-Use, Gaming & Esports End-Use, Telecommunications End-Use, Financial Services End-Use, Healthcare & Life Sciences End-Use, Oil & Gas End-Use, Automotive End-Use, Aerospace & Defense End-Use, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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