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세계의 마이크로일렉트로닉스 세정 장비 시장
Microelectronics Cleaning Equipment
상품코드 : 1757782
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 235 Pages
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한글목차

마이크로일렉트로닉스 세정 장비 세계 시장은 2030년까지 8억 3,160만 달러에 이를 전망

2024년에 6억 900만 달러로 추정되는 마이크로일렉트로닉스 세정 장비 세계 시장은 2024-2030년 CAGR 5.3%로 성장하여 2030년에는 8억 3,160만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 싱글 시스템은 CAGR 4.5%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 5억 4,840만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 배치 시스템 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 7.2%로 추정됩니다.

미국 시장은 1억 6,010만 달러로 추정, 중국은 CAGR 5.2%로 성장 예측

미국의 마이크로일렉트로닉스 세정 장비 시장은 2024년에 1억 6,010만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 5.2%로 2030년까지 1억 3,370만 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 4.6%와 4.7%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.4%를 보일 전망입니다.

세계의 마이크로일렉트로닉스 세정 장비 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

마이크로 일렉트로닉스 제조에서 세척 장비가 중요한 이유

마이크로 일렉트로닉스 세정 장비는 반도체 제조, 웨이퍼 가공, MEMS(미세 전기 기계 시스템) 제조에서 디바이스 개발의 중요한 단계에서 오염 없는 표면을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 소자 형상이 5nm 이하로 미세화됨에 따라 미량의 입자 오염이나 잔류막조차도 회로의 성능, 수율 및 신뢰성을 손상시킬 수 있습니다. 정밀 세정 툴은 웨이퍼, 마스크, 툴에서 포토레지스트, 유기 잔류물, 서브미크론 입자, 금속 오염물질을 제거하기 위해 FEOL(Front End of Line) 및 BEOL(Back End of Line) 공정에서 필수적입니다.

웨이퍼 벤치와 단일 웨이퍼 스크러버에서 첨단 플라즈마 및 극저온 CO2 기반 세정 시스템에 이르기까지 세정 기술의 복잡성과 전문성은 계속 진화하고 있습니다. 현재 장비는 첨단 로직 칩, 3D NAND 구조, GaN-on-Si 소자 등 공정별 요구사항에 맞게 설계되어 있습니다. 여러 리소그래피 및 에칭 사이클에 세정 공정을 통합함으로써 최신 공장에서 정밀 세정의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.

세척 효율과 수율을 높이는 기술 혁신이란?

더 미세한 노드와 3D 아키텍처로의 전환으로 인해 제조업체들은 첨단 세정 화학 물질과 건식 공정의 대안을 채택하고 있습니다. 기존의 습식 세정은 오존수 세정, 초임계 CO2 세정, 기체상 세정 등의 기술로 보완 또는 대체되고 있으며, 높은 입자 제거 효율을 달성하면서 화학물질 사용량을 줄이고 있습니다. 레이저를 이용한 세정 및 극저온 세정 또한 저유전율 절연체 및 고도의 상호 연결과 같이 손상에 민감한 구조물에서 그 입지를 확립하고 있습니다.

자동화, 폐쇄 루프 모니터링, AI를 활용한 공정 최적화가 세척 시스템에 통합되어 약액 농도, 온도, 시간 파라미터를 실시간으로 제어할 수 있습니다. 세척 전후 검사에 인라인 계측을 채택하여 일관성을 보장하고 수율 손실을 줄였습니다. 이러한 혁신은 공장이 운영 비용과 지속가능성 목표를 관리하면서 점점 더 까다로워지는 청결 기준을 충족하는 데 도움이 되고 있습니다.

반도체 생태계 전반에 걸쳐 어떤 용도이 채택을 촉진하고 있는가?

데이터센터, AI 가속기, 5G 인프라, 자동차용 반도체 칩을 생산하는 로직 및 메모리 공장은 첨단 세정 장비를 가장 많이 채택하고 있습니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 3D IC, 팬아웃 웨이퍼 레벨 시스템도 본딩 및 금속화 전에 특수 세정이 필요하며, SiC 및 GaN과 같은 화합물 반도체를 제조하는 경우, 세정 시스템은 결함이나 기계적 응력을 유발하지 않고 경질 재료의 잔여물을 처리해야 합니다. 기계적 스트레스를 유발하지 않고 경질 재료의 잔류물을 처리해야 합니다.

포토마스크 및 레티클 세정은 EUV 리소그래피의 복잡성에 힘입어 성장의 주요 분야입니다. 패키징 및 집적도가 높아짐에 따라 기판, 리배선층, 마이크로 범프의 백엔드 세정이 주목받고 있으며, MEMS 센서, 바이오 센서, 파워 IC 등의 새로운 수요는 응용 분야를 더욱 확대하여 세정 장비는 전체 마이크로 일렉트로닉스 공급망에서 품질과 수율을 향상시키는 중요한 요소로 자리 잡았습니다. 품질과 수율을 향상시키는 중요한 요소가 되고 있습니다.

마이크로 전자 청소 장비 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도됩니다.

마이크로 일렉트로닉스 세정 장비 시장의 성장은 디바이스의 미세화, 칩 아키텍처의 복잡성 증가, 3D 통합 및 첨단 패키징의 채택 증가, EUV 리소그래피로의 전환, 파티클 없는 표면에 대한 요구, AI 및 고성능 컴퓨팅용 로직 및 메모리 칩의 급증은 정밀 세정 시스템에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. 무손상 드라이클리닝, 지능형 공정 제어, 저화학물질 사용 시스템 등의 기술 발전도 채택을 촉진하고 있습니다. 아시아와 북미에서는 특히 7nm 이하 및 화합물 반도체 노드 제조 공장이 확대되고 있으며, 전 공정 및 후공정 세정 단계 모두에서 지속적인 성장이 예상됩니다.

부문

유형(싱글 시스템, 배치 시스템), 기술(웨트, 수성, 드라이, 신흥 솔루션), 용도(인쇄회로기판, 마이크로 일렉트로니컬 시스템, 집적회로, 디스플레이, 하드 디스크 드라이브, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 43개사)

AI 통합

당사는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM이나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Microelectronics Cleaning Equipment Market to Reach US$831.6 Million by 2030

The global market for Microelectronics Cleaning Equipment estimated at US$609.0 Million in the year 2024, is expected to reach US$831.6 Million by 2030, growing at a CAGR of 5.3% over the analysis period 2024-2030. Single System, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.5% CAGR and reach US$548.4 Million by the end of the analysis period. Growth in the Batch System segment is estimated at 7.2% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$160.1 Million While China is Forecast to Grow at 5.2% CAGR

The Microelectronics Cleaning Equipment market in the U.S. is estimated at US$160.1 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$133.7 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 5.2% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.6% and 4.7% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.4% CAGR.

Global Microelectronics Cleaning Equipment Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Cleaning Equipment Critical in Microelectronics Manufacturing?

Microelectronics cleaning equipment plays a vital role in semiconductor fabrication, wafer processing, and MEMS (microelectromechanical systems) production by ensuring contamination-free surfaces during critical stages of device development. As device geometries shrink below 5 nm, even trace particle contamination or residual films can compromise circuit performance, yield, and reliability. Precision cleaning tools are essential in front-end-of-line (FEOL) and back-end-of-line (BEOL) processes to remove photoresist, organic residues, sub-micron particles, and metal contaminants from wafers, masks, and tools.

From wet benches and single-wafer scrubbers to advanced plasma and cryogenic CO2-based cleaning systems, the complexity and specialization of cleaning technologies continue to evolve. Equipment is now designed for process-specific needs-whether it is for advanced logic chips, 3D NAND structures, or GaN-on-Si devices. Integration of cleaning steps in multiple lithography and etching cycles further emphasizes the critical nature of precision cleaning within modern fabs.

How Are Technology Innovations Enhancing Cleaning Efficiency and Yield?

The move to smaller nodes and 3D architectures has driven manufacturers to adopt advanced cleaning chemistries and dry process alternatives. Traditional wet cleaning is being complemented or replaced by technologies such as ozone water cleaning, supercritical CO2, and vapor phase cleaning, which reduce chemical usage while achieving high particle removal efficiency. Laser-based and cryogenic cleaning are also gaining ground in damage-sensitive structures like low-k dielectrics and advanced interconnects.

Automation, closed-loop monitoring, and AI-powered process optimization are being integrated into cleaning systems to control chemical concentrations, temperature, and time parameters in real-time. Inline metrology for pre- and post-clean inspection is being adopted to ensure consistency and reduce yield loss. These innovations are helping fabs meet increasingly tight cleanliness standards while controlling operational costs and sustainability targets.

Which Applications Are Driving Adoption Across the Semiconductor Ecosystem?

The adoption of advanced cleaning equipment is most intense in logic and memory fabs producing chips for data centers, AI accelerators, 5G infrastructure, and automotive semiconductors. Wafer-level packaging (WLP), 3D ICs, and fan-out wafer-level systems also require specialized cleaning before bonding and metallization. In compound semiconductor production-such as SiC and GaN-cleaning systems must address hard material residues without inducing defects or mechanical stress.

Photomask and reticle cleaning is another key area of growth, driven by the complexity of EUV lithography. As packaging and integration density increase, backend cleaning for substrates, redistribution layers, and microbumps is gaining focus. Emerging demand from MEMS sensors, biosensors, and power ICs further expands the application landscape, making cleaning equipment a critical enabler of quality and yield across the microelectronics supply chain.

The Growth in the Microelectronics Cleaning Equipment Market Is Driven by Several Factors…

The growth in the microelectronics cleaning equipment market is driven by several factors including continued device miniaturization, increasing complexity of chip architectures, and rising adoption of 3D integration and advanced packaging. The transition to EUV lithography, demand for particle-free surfaces, and the proliferation of logic and memory chips for AI and high-performance computing are accelerating demand for precision cleaning systems. Technological advances in damage-free dry cleaning, intelligent process control, and low-chemical-use systems are also enabling adoption. Expanding fabs in Asia and North America, especially for sub-7nm and compound semiconductor nodes, are ensuring sustained growth across both front-end and back-end cleaning stages.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Microelectronics Cleaning Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Single System, Batch System); Technology (Wet, Aqueous, Dry, Emerging Solution); Application (Printed Circuit Board, Microelectromechanical Systems, Integrated Circuit, Display, Hard Disk Drives, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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