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세계의 후막 포토레지스트 시장
Thick Layer Photoresists
상품코드 : 1747656
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 282 Pages
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한글목차

세계의 후막 포토레지스트 시장은 2030년까지 1억 3,400만 달러에 이를 전망

2024년에 1억 1,310만 달러로 추정되는 후막 포토레지스트 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 2.9%로 성장하여 2030년에는 1억 3,400만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 포지티브형 포토레지스트는 CAGR 3.4%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 9,310만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 네거티브형 포토레지스트 분야의 성장률은 분석 기간에 CAGR 1.6%로 추정됩니다.

미국 시장은 3,080만 달러로 추정, 중국은 CAGR 5.6%로 성장 예측

미국의 후막 포토레지스트 시장은 2024년에 3,080만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 2,630만 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 5.6%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 1.1%와 2.2%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 1.6%를 보일 전망입니다.

세계의 '후막 포토레지스트' 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

미세 가공에서 '후막 포토레지스트' 부활의 원동력은?

후막 포토레지스트(TLPR)는 전통적으로 MEMS, 마이크로유체, 웨이퍼 레벨 패키징에 사용되어 왔으며, 산업계가 더 복잡하고 높은 종횡비의 미세 구조에 대한 노력을 추진함에 따라 수요가 다시 증가하고 있습니다. 이러한 포토레지스트는 딥 리소그래피를 가능하게 하는 데 매우 중요한 역할을 하며, 상당한 깊이에 걸쳐 기계적 안정성과 패턴 충실도를 모두 제공합니다. 전자 산업이 이종 통합 및 3D IC 패키징으로 이동함에 따라 TLPR은 다층 아키텍처를 형성하는 데 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 또한, 센서와 액추에이터가 구조층과 희생층에 정밀하고 두꺼운 레지스트 패턴을 필요로 하는 미세전자기계시스템(MEMS) 산업 수요도 급증하고 있습니다. 고해상도 광학 장치와 첨단 인터포저도 TLPR을 사용하여 왜곡을 최소화하고 미세하고 높은 특성을 생성할 수 있습니다. 특히 에폭시계 레지스트와 드라이 필름 레지스트의 배합 화학의 개선으로 크랙, 박리, 잔류 응력 등의 문제가 감소하고 있습니다. 이러한 발전으로 TLPR은 전기도금이나 에칭과 같이 열적, 화학적 요구가 높은 공정에 사용할 수 있게 되어 소자의 소형화 및 시스템 통합에 새로운 가능성을 가져다주게 되었습니다.

후막 포토레지스트가 MEMS와 웨이퍼 레벨 패키징의 미래를 위한 비약이 될 수 있을까?

IoT, 웨어러블 기술, 엣지 디바이스의 보급과 함께 MEMS와 반도체 패키징에 대한 소형화 및 집적화에 대한 요구는 그 어느 때보다 높아지고 있습니다. 후막 포토레지스트는 이러한 시스템에서 금형뿐만 아니라 보호 및 기능 부품으로 기능하는 구조물을 만드는 데 필수적인 재료로 부상하고 있습니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 TLPR은 첨단 칩 연결에 필수적인 리배선층, 범프, 실리콘 관통전극(TSV)의 형성을 가능하게 합니다. 딥 리액티브 이온 에칭(DRIE) 및 전기도금과 같은 까다로운 후처리 공정에서도 무결성을 유지할 수 있어 기존의 얇은 레지스트보다 우수한 성능을 발휘합니다. 센서와 액추에이터가 복잡해짐에 따라, 특히 자동차 및 바이오 메디컬 분야에서는 정밀한 미세 형상을 유지하면서 높은 기계적, 열적 스트레스를 견딜 수 있는 레지스트 소재가 요구되고 있습니다. 랩온칩 플랫폼과 바이오메디컬 진단 장비의 발전은 마이크로채널과 리저버를 형성하기 위한 후막 레지스트에 크게 의존하고 있습니다. 이러한 용도의 진화는 TLPR이 차세대 전자기기 및 마이크로플루이딕스 소자 제조에 필수적인 역할을 할 것임을 입증하고 있습니다.

왜 제조업체들은 후막 포토레지스트의 첨단 배합에 많은 투자를 하는가?

재료 과학의 혁신으로 접착력, 종횡비 및 열 안정성이 우수한 레지스트가 등장하면서 시장은 큰 변화를 겪고 있습니다. 제조업체들은 네거티브 톤, 에폭시 기반, 하이브리드 폴리머 시스템을 포함한 차세대 배합을 개발하여 포토리소그래피 플랫폼의 특정 공정 요구 사항을 충족시키고 있습니다. 주요 기업들은 실리콘에서 유리, 금속에 이르기까지 다양한 기판에 초 균일한 성막을 위해 스핀 코팅에 적합한 점도를 최적화하고 있습니다. 또한, UV 및 X선 감응형 포토레지스트는 초고해상도 및 100미크론 이상의 후막 구조를 필요로 하는 용도에 맞게 조정되고 있습니다. 이러한 개발은 특히 두껍고 안정적인 구조가 필수적인 마이크로플루이딕스 장치, 잉크젯 프린트 헤드, 광학 인터커넥트 제조에 큰 영향을 미칠 것입니다. 레지스트 도포 및 개발 프로세스의 자동화 및 표준화는 주조 및 팹의 처리량을 향상시키고, 비용을 절감하며, 중소 제조업체의 접근성을 확대하는 데 도움이 됩니다. 후막 건식 필름의 사용은 용매 사용량과 환경 영향을 줄이고 반도체 및 전자제품 제조의 광범위한 지속가능성 목표에 부합하기 때문에 더욱 두드러지고 있습니다.

후막 포토 레지스트 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다.

TLPR 시장의 확대는 기본적으로 특정 기술 및 최종 용도의 발전과 밀접한 관련이 있습니다. 자동차(LiDAR 센서, 압력 센서 등), 바이오 메디컬(마이크로플루이딕스 진단 칩 등), 산업 자동화 분야에서 복잡한 MEMS 디바이스에 대한 지속적인 수요는 주요 촉진요인 중 하나입니다. 이러한 용도는 높은 종횡비에서 기계적으로 견고한 패턴이 요구되며, 이는 TLPR을 통해서만 실현할 수 있습니다. 반도체 패키징의 경우, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징과 2.5D/3D 통합 증가로 인해 스루몰드 비아 및 리배선층 공정에서 후막 포토레지스트에 대한 지속적인 수요가 발생하고 있습니다. 또한, 특히 스마트폰과 AR/VR 기기에서 마이크로 광학 및 첨단 카메라 모듈의 성장은 렌즈 몰드 제작 및 도파관 구조화를 위한 후막 레지스트 소재에 의존하고 있습니다. 팹랩과 주조 업체들은 후막 레지스트에 최적화된 고처리량 스핀 코팅 시스템 및 노광 툴에 투자하여 제조 능력과 채택률을 높이고 있습니다. 하이브리드 본딩, 첨단 인터포저, 데이터센터 및 AI 프로세서에서 TSV 아키텍처의 중요성이 높아지는 것도 시장 견인에 기여하고 있습니다. 이러한 촉진요인은 각각 특정 기술 및 소비자 행동의 변화를 반영하고 있으며, 진화하는 미세공정 생태계에서 TLPR의 중요성을 강조하고 있습니다.

부문

유형(포지티브형 포토레지스트, 네거티브형 포토레지스트);용도(웨이퍼 레벨 패키징, 플립칩, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 48개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 수익원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Thick Layer Photoresists Market to Reach US$134.0 Million by 2030

The global market for Thick Layer Photoresists estimated at US$113.1 Million in the year 2024, is expected to reach US$134.0 Million by 2030, growing at a CAGR of 2.9% over the analysis period 2024-2030. Positive Photoresists, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 3.4% CAGR and reach US$93.1 Million by the end of the analysis period. Growth in the Negative Photoresists segment is estimated at 1.6% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$30.8 Million While China is Forecast to Grow at 5.6% CAGR

The Thick Layer Photoresists market in the U.S. is estimated at US$30.8 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$26.3 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 5.6% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.1% and 2.2% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 1.6% CAGR.

Global "Thick Layer Photoresists" Market - Key Trends & Drivers Summarized

What’s Fueling the Resurgence of Thick Layer Photoresists in Microfabrication?

Thick layer photoresists (TLPRs), traditionally used in MEMS, microfluidics, and wafer-level packaging, are witnessing renewed demand as industries push toward more complex and high-aspect-ratio microstructures. These photoresists play a pivotal role in enabling deep lithography, offering both mechanical stability and pattern fidelity over considerable depths. As the electronics industry shifts toward heterogeneous integration and 3D IC packaging, TLPRs are becoming critical in forming multilayer architectures. Additionally, demand is surging from the microelectromechanical systems (MEMS) industry, where sensors and actuators require precise, thick resist patterns for structural and sacrificial layers. High-resolution optical devices and advanced interposers also benefit from the use of TLPRs in creating fine, tall features with minimal distortion. Improvements in the formulation chemistry-especially in epoxy-based and dry film resists-have reduced issues such as cracking, delamination, and residual stress. These advancements are allowing TLPRs to be used in more thermally and chemically demanding processes, such as electroplating and etching, opening new possibilities in device miniaturization and system integration.

Could Thick Photoresists Be the Secret Ingredient to the Future of MEMS and Wafer-Level Packaging?

With the proliferation of IoT, wearable technology, and edge devices, the miniaturization and integration demands on MEMS and semiconductor packaging are reaching unprecedented levels. Thick photoresists have emerged as essential materials in creating structures that serve not only as molds but also as protective and functional components in these systems. In wafer-level packaging (WLP), TLPRs enable the formation of redistribution layers, bumps, and through-silicon vias (TSVs), essential for advanced chip connectivity. Their ability to maintain integrity during aggressive post-processing steps such as deep reactive ion etching (DRIE) and electroplating makes them superior to traditional thin resists. The increasing complexity of sensors and actuators, especially in automotive and biomedical applications, necessitates resist materials that can withstand high mechanical and thermal stress while preserving precise microfeatures. The trend toward lab-on-chip platforms and biomedical diagnostic devices also relies heavily on thick resists for creating microchannels and reservoirs. These evolving applications underscore the indispensable role of TLPRs in next-generation electronic and microfluidic device manufacturing.

Why Are Manufacturers Investing Heavily in Advanced Formulations of Thick Layer Photoresists?

The market is undergoing a significant transformation driven by innovations in material science, enabling resists with superior adhesion, aspect ratio capability, and thermal stability. Manufacturers are developing next-gen formulations that include negative-tone, epoxy-based, and hybrid polymeric systems to cater to specific process needs across photolithography platforms. Key companies are optimizing viscosities to suit spin-coating for ultra-uniform deposition on various substrates, from silicon to glass and metal. Additionally, UV- and X-ray-sensitive photoresists are being tailored for applications that require ultra-high resolution or thick structuring beyond 100 microns. These developments are particularly impactful in the production of microfluidic devices, inkjet printheads, and optical interconnects, where thick, stable structures are essential. Automation and standardization of resist application and development processes are also improving throughput in foundries and fabs, reducing costs and expanding access for small- and medium-sized manufacturers. The use of thick dry films is becoming more prominent as they reduce solvent usage and environmental impact, aligning with broader sustainability goals in semiconductor and electronics production.

The Growth in the Thick Layer Photoresists Market Is Driven by Several Factors…

The expansion of the TLPR market is fundamentally tied to specific technological and end-use advancements. The ongoing demand for complex MEMS devices in automotive (e.g., LiDAR sensors, pressure sensors), biomedical (e.g., microfluidic diagnostic chips), and industrial automation sectors is one of the leading drivers. These applications require high-aspect-ratio, mechanically robust patterns, which are achievable only through TLPRs. In semiconductor packaging, the rise of fan-out wafer-level packaging and 2.5D/3D integration is creating sustained demand for thick photoresists in through-mold via and redistribution layer processing. Additionally, the growth of micro-optics and advanced camera modules-particularly in smartphones and AR/VR devices-relies on thick resist materials for lens mold creation and waveguide structuring. Fabrication houses and foundries are also investing in high-throughput spin-coating systems and exposure tools optimized for thick resists, which is enhancing manufacturing capabilities and adoption rates. The increasing relevance of hybrid bonding, advanced interposers, and TSV architectures in data centers and AI processors further contributes to market traction. Each of these drivers reflects specific technical and consumer behavior shifts, underscoring the critical importance of TLPRs in the evolving microfabrication ecosystem.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Thick Layer Photoresists market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Positive Photoresists, Negative Photoresists); Application (Wafer-Level Packaging, Flip Chip, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 48 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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