시장보고서 | 연간정보서비스 | 맞춤형시장조사 | 메일링 | 샘플 요청 목록
3D 프린트 반도체 부품 시장 분석과 예측(-2033년) : 유형, 제품, 서비스, 기술, 컴포넌트, 용도, 재료 유형, 디바이스, 프로세스, 최종사용자별
3D-Printed Semiconductor Components Market Analysis and Forecast to 2033: Type, Product, Services, Technology, Component, Application, Material Type, Device, Process, End User
상품코드 : 1632800
리서치사 : Global Insight Services LLC
발행일 : 2025년 01월
페이지 정보 : 영문 351 Pages
 라이선스 & 가격 (부가세 별도)
US $ 4,750 ￦ 6,587,000
Single User License help
PDF 보고서를 1명만 이용할 수 있는 라이선스입니다. 텍스트의 Copy & Paste 가능하며, 인쇄는 가능합니다.
US $ 5,750 ￦ 7,974,000
Site License help
PDF, Excel 보고서를 동일 기업(국가)의 모든 분이 이용할 수 있는 라이선스입니다. 텍스트의 Copy & Paste 가능합니다. 인쇄 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.
US $ 6,750 ￦ 9,360,000
Enterprise License help
PDF, Excel 보고서를 동일 기업의 전 세계 모든분이 이용할 수 있는 라이선스입니다. 텍스트의 Copy & Paste 가능합니다. 인쇄 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.


한글목차

3D 프린트 반도체 부품 시장은 2024년 32억 달러에서 2034년에는 125억 달러로 확대하며, CAGR은 14.5%에 달할 것으로 예측됩니다.

3D 프린팅 반도체 부품 시장은 적층제조 기술을 통한 반도체 소자 제조에 특화된 혁신적인 분야를 포괄합니다. 이 시장은 트랜지스터, 다이오드, 집적회로와 같은 부품의 신속한 프로토타이핑, 비용 효율성, 커스터마이징을 가능하게 함으로써 반도체 산업에 혁명을 불러일으키고 있습니다. 반도체 제조에 3D 프린팅 기술의 통합은 설계의 유연성을 높이고 차세대 전자 장비의 개발을 가속화하여 가전, 자동차, 통신 분야의 발전을 촉진할 것입니다.

3D 프린팅 반도체 부품 시장은 적층제조 기술의 발전과 소형화된 전자기기에 대한 수요 증가에 힘입어 강력한 성장세를 보이고 있습니다. 집적회로 하위 부문이 선두를 달리고 있는데, 이는 현대 전자기기에서 중요한 역할과 반도체 설계의 복잡성 증가에 기인합니다. 파워 반도체는 전기자동차 및 재생 에너지 시스템의 급격한 성장에 힘입어 두 번째로 높은 성장세를 보이고 있는 하위 부문입니다. 지역별로는 북미가 시장을 주도하고 있으며, 주요 산업 기업의 존재감과 R&D 투자에 힘입어 시장을 주도하고 있습니다. 아시아태평양은 빠른 산업화, 급성장하는 가전 산업, 정부 지원 정책으로 인해 두 번째로 유리한 시장으로 부상하고 있습니다. 이 지역 내에서 중국은 광범위한 제조 능력과 혁신에 대한 전략적 집중으로 인해 매우 중요한 시장으로 부상하고 있습니다. 이러한 역학은 시장의 지속적인 성장과 전략적 투자 기회의 잠재력을 지원하고 있습니다.

2023년 3D 프린팅 반도체 부품 시장은 3억 2,000만 개로 유망한 시장 규모를 보이며, 2033년에는 5억 5,000만 개로 확대될 전망입니다. 마이크로프로세서 분야가 45%의 점유율로 시장을 독점하고, 센서가 30%, 파워 일렉트로닉스가 25%로 그 뒤를 잇고 있습니다. 마이크로프로세서 분야의 우위는 고성능 컴퓨팅과 가전제품의 소형화에 대한 수요 증가에 기인합니다. 인텔, TSMC, Samsung Electronics 등 주요 기업이 최첨단 3D 프린팅 기술을 활용하여 반도체 제조의 효율성을 높이고 있습니다.

인텔은 3D 프린팅 역량 확대에 주력하고, TSMC는 최첨단 연구에 투자하는 등 경쟁 구도가 형성되고 있습니다. 미국 CHIPS법 및 EU 반도체 전략과 같은 규제 프레임워크는 컴플라이언스 및 기술 혁신에 대한 인센티브에 영향을 미쳐 시장 궤도에 큰 영향을 미치며, 3D 프린팅과 AI 기반 설계 프로세스의 통합에 많은 기회가 있지만, 높은 초기 비용과 기술적 복잡성 등 과제는 여전히 남아 있습니다.

아시아태평양은 3D 프린팅 반도체 부품 시장의 강력한 리더로 부상하고 있습니다. 중국, 일본, 한국과 같은 국가들의 꾸준한 기술 발전과 막대한 투자가 이러한 성장을 촉진하고 있습니다. 이들 국가는 효율성 향상과 비용 절감을 위해 반도체 제조 공정에 3D 프린팅을 적극적으로 도입하고 있습니다. 이 지역은 기술 혁신과 첨단 기술의 빠른 도입에 중점을 두고 있으며, 그 우위를 더욱 확고히 하고 있습니다.

북미는 3D 프린팅 반도체 부품 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히 미국은 강력한 R&D 역량으로 선두를 달리고 있습니다. 주요 산업 기업의 존재와 확립된 기술 인프라가 이 지역의 경쟁력에 기여하고 있습니다. 또한 학계와 산업계의 협업은 3D 프린팅 기술의 발전을 촉진하고 시장 성장을 가속하고 있습니다.

유럽 역시 3D 프린팅 반도체 부품 시장에서 괄목할 만한 발전을 이룩하고 있습니다. 독일과 영국과 같은 국가들은 연구와 혁신에 많은 투자를 하고 있습니다. 이 지역은 지속가능한 제조 방식을 중시하고 있으며, 반도체 제조에 3D 프린팅 기술을 통합하는 것이 주요 원동력이 되고 있습니다. 유럽 기업은 환경 친화적이고 효율적인 제조 공정 개발에 점점 더 많은 노력을 기울이고 있으며, 이는 시장 확대에 기여하고 있습니다.

목차

제1장 3D 프린트 반도체 부품 시장 개요

제2장 개요

제3장 시장에 관한 주요 인사이트

제4장 3D 프린트 반도체 부품 시장 전망

제5장 3D 프린트 반도체 부품 시장 전략

제6장 3D 프린트 반도체 부품 시장 규모

제7장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 유형별

제8장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 제품별

제9장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 서비스별

제10장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 기술별

제11장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 컴포넌트별

제12장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 용도별

제13장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 재료 유형별

제14장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 디바이스별

제15장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 프로세스별

제16장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 최종사용자별

제17장 3D 프린트 반도체 부품 시장 : 지역별

제18장 경쟁 구도

제19장 기업 개요

KSA
영문 목차

영문목차

The 3D-printed semiconductor components market is anticipated to expand from $3.2 billion in 2024 to $12.5 billion by 2034, with a CAGR of 14.5%.

The 3D-Printed Semiconductor Components Market encompasses the innovative sector dedicated to the fabrication of semiconductor elements through additive manufacturing techniques. This market is revolutionizing the semiconductor industry by enabling rapid prototyping, cost efficiency, and customization of components, including transistors, diodes, and integrated circuits. The integration of 3D printing technology in semiconductor manufacturing supports enhanced design flexibility and accelerates the development of next-generation electronic devices, fostering advancements in consumer electronics, automotive, and telecommunications sectors.

The 3D-Printed Semiconductor Components Market is witnessing robust growth, propelled by advancements in additive manufacturing technologies and the escalating demand for miniaturized electronic devices. The integrated circuits sub-segment is at the forefront, driven by its critical role in modern electronics and the increasing complexity of semiconductor designs. Power semiconductors follow as the second-highest performing sub-segment, benefiting from the surge in electric vehicles and renewable energy systems. Regionally, North America leads the market, underpinned by a strong presence of key industry players and substantial R&D investments. The Asia-Pacific region emerges as the second most lucrative market, characterized by rapid industrialization, a burgeoning consumer electronics industry, and supportive government initiatives. Within this region, China stands out as a pivotal market, fueled by its expansive manufacturing capabilities and strategic focus on technological innovation. These dynamics underscore the market's potential for sustained growth and strategic investment opportunities.

In 2023, the 3D-Printed Semiconductor Components Market demonstrated a promising volume of 320 million units, with expectations to ascend to 550 million units by 2033. The microprocessors segment dominates the market with a 45% share, followed by sensors at 30%, and power electronics at 25%. The microprocessors' dominance is driven by the increasing demand for high-performance computing and miniaturization in consumer electronics. Key players such as Intel Corporation, TSMC, and Samsung Electronics are at the forefront, leveraging advanced 3D printing technologies to enhance semiconductor fabrication efficiency.

The competitive landscape is shaped by these giants, with Intel focusing on expanding its 3D printing capabilities and TSMC investing in cutting-edge research. Regulatory frameworks, such as the U.S. CHIPS Act and EU semiconductor strategies, significantly influence market trajectories, impacting compliance and innovation incentives. Opportunities abound in the integration of 3D printing with AI-driven design processes, although challenges like high initial costs and technical complexities persist.

The Asia Pacific region is emerging as a formidable leader in the 3D-printed semiconductor components market. This growth is propelled by the robust technological advancements and substantial investments in countries like China, Japan, and South Korea. These nations are actively integrating 3D printing into semiconductor manufacturing processes to enhance efficiency and reduce costs. The region's focus on innovation and rapid adoption of cutting-edge technologies is further solidifying its dominance.

North America stands as a significant player in the 3D-printed semiconductor components market. The United States, in particular, is at the forefront, driven by its strong research and development capabilities. The presence of key industry players and a well-established technological infrastructure contribute to the region's competitive edge. Additionally, collaborations between academia and industry are fostering advancements in 3D printing technologies, thereby bolstering market growth.

Europe is also making notable strides in the 3D-printed semiconductor components market. Countries such as Germany and the United Kingdom are investing heavily in research and innovation. The region's emphasis on sustainable manufacturing practices and the integration of 3D printing technologies in semiconductor production are key drivers. European companies are increasingly focusing on developing eco-friendly and efficient manufacturing processes, which are contributing to the market's expansion.

Key Companies

Nano Dimension, Optomec, Velo 3D, XJet, 3D Micro Print, n Scrypt, Lithoz, Ex One, Protolabs, Envision TEC, H\ogan\as, Voxeljet, Arcam, EOS, Formlabs, Markforged, Sculpteo, Materialise, Zortrax, Shapeways

Sources

U.S. Department of Commerce - National Institute of Standards and Technology, European Commission - Directorate-General for Communications Networks, Content and Technology, Semiconductor Industry Association, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), National Science Foundation (NSF), European Semiconductor Industry Association (ESIA), Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), International Electron Devices Meeting (IEDM), Materials Research Society (MRS), American Institute of Physics (AIP), International Conference on Electronics Packaging, World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), International Conference on 3D System Integration, Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM, Massachusetts Institute of Technology (MIT) - Microsystems Technology Laboratories, Stanford University - Stanford Nanofabrication Facility, University of California, Berkeley - Berkeley Sensor & Actuator Center, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) - Department of Electrical Engineering

Research Scope

Our research scope provides comprehensive market data, insights, and analysis across a variety of critical areas. We cover Local Market Analysis, assessing consumer demographics, purchasing behaviors, and market size within specific regions to identify growth opportunities. Our Local Competition Review offers a detailed evaluation of competitors, including their strengths, weaknesses, and market positioning. We also conduct Local Regulatory Reviews to ensure businesses comply with relevant laws and regulations. Industry Analysis provides an in-depth look at market dynamics, key players, and trends. Additionally, we offer Cross-Segmental Analysis to identify synergies between different market segments, as well as Production-Consumption and Demand-Supply Analysis to optimize supply chain efficiency. Our Import-Export Analysis helps businesses navigate global trade environments by evaluating trade flows and policies. These insights empower clients to make informed strategic decisions, mitigate risks, and capitalize on market opportunities.

TABLE OF CONTENTS

1: 3D-Printed Semiconductor Components Market Overview

2: Executive Summary

3: Premium Insights on the Market

4: 3D-Printed Semiconductor Components Market Outlook

5: 3D-Printed Semiconductor Components Market Strategy

6: 3D-Printed Semiconductor Components Market Size

7: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Type

8: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Product

9: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Services

10: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Technology

11: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Component

12: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Application

13: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Material Type

14: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Device

15: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Process

16: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by End User

17: 3D-Printed Semiconductor Components Market, by Region

18: Competitive Landscape

19: Company Profiles

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
ⓒ Copyright Global Information, Inc. All rights reserved.
PC버전 보기