세계의 반도체 재료 시장 : 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별, 용도별, 지역별 인사이트 및 예측(2024-2032년)
Semiconductor Material Market Size, Share, Growth and Global Industry Analysis By Type & Application, Regional Insights and Forecast, 2024-2032
상품코드:1891545
리서치사:Fortune Business Insights Pvt. Ltd.
발행일:2025년 12월
페이지 정보:영문 140 Pages
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반도체 재료 시장의 성장 요인
세계의 반도체 재료 시장은 첨단 전자기기, 디지털 인프라, 차세대 기술에 대한 수요가 높아짐에 따라 꾸준히 확대되고 있습니다. 2024년 세계의 반도체 재료 시장 규모는 693억 9,000만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2025년에 720억 3,000만 달러로 성장하고, 2032년까지 962억 4,000만 달러에 이를 것으로 예측되며, 예측 기간 동안 일관된 성장이 예상됩니다.
반도체 재료는 전자기기 제조의 기반을 구성하며 집적 회로, 마이크로칩, 트랜지스터, LED, 태양전지의 생산에 필수적입니다. 이러한 재료에는 실리콘 웨이퍼, 특수 가스, 포토레지스트, 화학제품, 고급 패키징 재료가 포함됩니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차용 전자기기, 산업 자동화의 보급 확대는 고성능 반도체 재료에 대한 수요를 지속적으로 강화하고 있습니다.
시장 성장 촉진요인
반도체 재료 시장의 주요 성장 요인 중 하나는 가전제품의 수요 증가입니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 디바이스는 고속 처리, 전력 효율 향상, 컴팩트한 폼 팩터를 실현하기 위해 첨단 반도체 부품이 필요합니다. 5G 연결, 인공지능 통합, 향상된 그래픽 기능 등의 특징을 갖춘 플래그십 장치는 고순도 실리콘, 실리콘 카바이드, 특수 화학제품 등 고급 반도체 재료에 크게 의존합니다.
자동차용 전자기기의 보급 확대도 시장 성장을 가속화하고 있습니다. 현대 차량에는 첨단 운전 지원 시스템, 인포테인먼트 플랫폼, 전동 파워트레인, 안전 기술 등이 점점 내장되고 있으며, 이들 모두가 고성능 반도체에 의존하고 있습니다. 전기자동차 및 자율주행 기술의 보급이 진행됨에 따라 신뢰성과 효율성이 우수한 반도체 재료에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다.
또한 반도체 공급망 강화를 목표로 하는 세계적인 투자가 시장 확대를 지원하고 있습니다. 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 재료 혁신에 대한 정부 자금과 민간 부문의 투자는 공급 제약 완화와 주요 지역의 국내 생산 촉진에 기여하고 있습니다.
시장 동향
반도체 재료 시장을 형성하는 주요 동향 중 하나는 고급 패키징 기술로의 전환입니다. 종래의 트랜지스터 소형화가 물리적 한계에 도달하면서 시스템 인 패키징(SiP), 3D 집적 회로, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 등의 패키징 기법이 점점 중요해지고 있습니다. 이러한 기술을 통해 고성능화, 에너지 효율 향상, 컴팩트한 디바이스 설계가 가능합니다.
고급 패키징에는 고순도 웨이퍼, 고급 포토레지스트, 혁신적인 유전체 재료 등 특수 재료가 필요합니다. 5G 인프라, 데이터센터, 인공지능 등의 용도가 계속 확대되고 있는 가운데, 이러한 선진재료에 대한 수요가 증가하고 있어 세계적으로 반도체 재료 시장 점유율을 강화하고 있습니다.
시장 성장 억제요인
성장세에도 불구하고 시장은 높은 생산 비용과 관련된 문제에 직면하고 있습니다. 첨단 반도체 재료 제조에는 첨단 장비, 정밀 가공, 엄격한 품질 관리 요구 사항이 필요합니다. AI 및 5G와 같은 최첨단 용도에 사용되는 재료에는 초고순도와 균일성이 요구되며 이는 생산 비용을 크게 밀어 올립니다.
이러한 높은 비용은 특히 소규모 제조업체와 반도체 인프라가 부재한 지역에서 확장성을 제한할 수 있습니다. 경쟁이 심한 전자기기 시장에서의 가격 압력도 채용을 억제하여 시장 확대의 장벽이 될 우려가 있습니다.
부문별 인사이트
시장은 유형별로 웨이퍼 제조 재료와 패키징 재료로 구분됩니다. 반도체 디바이스 제조에서 필수적인 역할로 웨이퍼 제조 재료가 시장을 주도하고 있습니다. 실리콘 웨이퍼, 포토 리소그래피 재료 및 에칭 화학은 집적 회로 생산에 필수적이며 전체 소비량의 가장 큰 점유율을 지원합니다.
반도체 디바이스의 복잡화와 소형화가 진행되고 있는 가운데, 패키징 재료는 보다 빠른 성장이 예상됩니다. 첨단 패키징 기술의 채택 확대는 혁신적이고 고성능의 패키징 솔루션에 대한 수요를 이끌고 있습니다.
최종 사용자별로는 가전이 가장 큰 부문을 차지합니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기의 높은 생산량과 빠른 제품 혁신이 반도체 재료에 대한 수요를 높이고 있습니다. 자동차 부문은 차량의 전동화, 연결화, 소프트웨어 구동화가 진행됨에 따라 가장 빠른 성장이 예상됩니다.
지역별 전망
2024년 아시아태평양은 세계의 반도체 재료 시장을 주도하여 48.39% 시장 점유율을 차지했으며, 지역 시장 규모는 335억 8,000만 달러에 달했습니다. 이 지역은 견고한 반도체 제조 생태계, 빠른 산업화, 가전에 대한 높은 수요의 혜택을 누리고 있습니다. 중국, 일본, 한국, 인도 등의 국가들은 반도체 생산과 연구 능력 강화를 목적으로 한 정부 주도 시책과 민간 투자에 의해 뒷받침되고 있습니다.
북미는 첨단 연구 인프라, 주요 반도체 기업의 강력한 존재감, 자동차, 방위, 가전 부문에서의 높은 수요에 힘입어 2위의 점유율을 차지하고 있습니다. 또한 국내 제조능력 확대가 지역 성장을 더욱 뒷받침하고 있습니다.
유럽은 정부자금지원책과 자동차 및 산업부문의 견조한 수요에 힘입어 중간 정도의 시장 점유율을 유지하고 있습니다. 그러나 경쟁 압력과 첨단 기술의 점진적인 도입으로 아시아태평양과 북미에 비해 성장 속도는 완만합니다.
중동 및 아프리카는 기술 인프라와 전자 장비 제조에 대한 투자 증가로 인해 상대적으로 높은 성장률이 예상됩니다. 남미는 반도체 제조 능력의 제약과 낮은 투자 수준으로 인해 가장 낮은 성장률을 나타내고 있습니다.
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
제3장 시장 역학
매크로와 마이크로 경제 지표
성장 촉진요인, 억제요인, 기회, 동향
제4장 경쟁 구도
주요 기업의 사업 채용 전략
주요 기업의 통합 SWOT 분석
세계의 반도체 재료 시장 내 주요 기업(상위 3-5개사)의 시장 점유율 및 순위(2024년)
제5장 부문별 세계의 반도체 재료 시장 규모, 추정 및 예측(2019-2032년)
주요 조사 결과
유형별
웨이퍼 제조 재료
실리콘
포토레지스트
포토 마스크
화학제품
CMP
가스
실리콘 온 인슐레이터(SOI)
타겟
패키징재료
리드 프레임
기판
본딩 와이어
다이 부착
몰드 컴파운드
봉지제
세라믹 패키징
기타 패키징재료
최종 사용자별
가전
자동차
통신
산업
의료
항공우주 및 방위
기타(에너지 및 유틸리티, 기타)
지역별
북미
남미
유럽
중동 및 아프리카
아시아태평양
제6장 북미의 반도체 재료 시장 규모, 추정 및 예측(부문별(2019-2032년))
국가별
미국
캐나다
멕시코
제7장 남미의 반도체 재료 시장 규모, 추정 및 예측(부문별(2019-2032년))
국가별
브라질
아르헨티나
기타 남미
제8장 유럽의 반도체 재료 시장 규모, 추정 및 예측(부문별(2019-2032년))
국가별
영국
독일
프랑스
이탈리아
스페인
러시아
베네룩스
북유럽 국가
기타 유럽
제9장 중동 및 아프리카의 반도체 재료 시장 규모, 추정 및 예측(부문별(2019-2032년))
국가별
튀르키예
이스라엘
GCC
북아프리카
남아프리카
기타 중동 및 아프리카
제10장 아시아태평양의 반도체 재료 시장 규모, 추정 및 예측(부문별(2019-2032년))
국가별
중국
인도
일본
한국
ASEAN
오세아니아
기타 아시아태평양
제11장 주요 10개 기업의 프로파일
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Sumco Corporation
Samsung Electronics
Applied Materials, Inc.
Amkor Technology, Inc.
JCET Group
Dow Inc.
Kyocera Corporation
Tokyo Electron Limited
Rogers Corporation
제12장 주요 포인트
CSM
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Growth Factors of semiconductor materials Market
The global semiconductor materials market continues to expand steadily, supported by rising demand for advanced electronics, digital infrastructure, and next-generation technologies. In 2024, the global semiconductor materials market size was valued at USD 69.39 billion. The market is projected to grow to USD 72.03 billion in 2025 and further reach USD 96.24 billion by 2032, reflecting consistent growth over the forecast period.
Semiconductor materials form the foundation of electronic device manufacturing and are essential for producing integrated circuits, microchips, transistors, light-emitting diodes, and solar cells. These materials include silicon wafers, specialty gases, photoresists, chemicals, and advanced packaging materials. The growing penetration of smartphones, computers, automotive electronics, and industrial automation continues to strengthen demand for high-performance semiconductor materials.
Market Growth Drivers
One of the primary drivers of the semiconductor materials market is the increasing demand for consumer electronics. Smartphones, tablets, laptops, and wearable devices require highly advanced semiconductor components to deliver faster processing speeds, improved power efficiency, and compact form factors. Flagship devices with features such as 5G connectivity, artificial intelligence integration, and enhanced graphics capabilities rely heavily on advanced semiconductor materials, including high-purity silicon, silicon carbide, and specialty chemicals.
The growing adoption of automotive electronics is also accelerating market growth. Modern vehicles increasingly incorporate advanced driver assistance systems, infotainment platforms, electric powertrains, and safety technologies, all of which depend on high-performance semiconductors. As electric vehicles and autonomous driving technologies gain traction, demand for reliable and efficient semiconductor materials continues to rise.
In addition, global investments aimed at strengthening semiconductor supply chains are supporting market expansion. Government funding and private-sector investments in wafer manufacturing, advanced packaging, and materials innovation are helping reduce supply constraints and encourage domestic production across key regions.
Market Trends
A major trend shaping the semiconductor materials market is the shift toward advanced packaging technologies. Packaging approaches such as System-in-Package (SiP), 3D integrated circuits, and Fan-Out Wafer-Level Packaging are becoming increasingly important as traditional transistor scaling approaches physical limitations. These technologies allow higher performance, improved energy efficiency, and compact device designs.
Advanced packaging requires specialized materials, including high-purity wafers, advanced photoresists, and innovative dielectric materials. As applications such as 5G infrastructure, data centers, and artificial intelligence continue to grow, demand for these advanced materials is increasing, strengthening the semiconductor materials market share globally.
Market Restraints
Despite positive growth trends, the market faces challenges related to high production costs. Manufacturing advanced semiconductor materials involves sophisticated equipment, precise processing, and strict quality control requirements. Materials used in cutting-edge applications such as AI and 5G demand ultra-high purity and consistency, which significantly increases production expenses.
These high costs can limit scalability, especially for smaller manufacturers or regions with less-developed semiconductor infrastructure. Pricing pressure in competitive electronics markets may also restrict adoption, acting as a barrier to faster market expansion.
Segmentation Insights
By type, the market is segmented into wafer fabrication materials and packaging materials. Wafer fabrication materials dominate the market due to their essential role in semiconductor device manufacturing. Silicon wafers, photolithography materials, and etching chemicals are indispensable in integrated circuit production, supporting the largest share of overall consumption.
Packaging materials are expected to grow at a faster pace due to the increasing complexity and miniaturization of semiconductor devices. The rising adoption of advanced packaging technologies is driving demand for innovative and high-performance packaging solutions.
By end-user, consumer electronics represents the largest segment. High production volumes and rapid product innovation in smartphones, tablets, and wearables generate substantial demand for semiconductor materials. The automotive segment is projected to witness the fastest growth as vehicles become increasingly electronic, connected, and software-driven.
Regional Outlook
Asia Pacific dominated the global semiconductor materials market in 2024, accounting for a 48.39% market share, with a regional market value of USD 33.58 billion. The region benefits from a strong semiconductor manufacturing ecosystem, rapid industrialization, and high demand for consumer electronics. Countries such as China, Japan, South Korea, and India are supported by significant government initiatives and private investments aimed at strengthening semiconductor production and research capabilities.
North America holds the second-largest share, driven by advanced research infrastructure, strong presence of leading semiconductor companies, and high demand from automotive, defense, and consumer electronics sectors. Expansion of domestic manufacturing capabilities further supports regional growth.
Europe maintains a moderate market share, supported by government funding initiatives and strong automotive and industrial demand. However, growth is slower compared to Asia Pacific and North America due to competitive pressures and gradual adoption of advanced technologies.
The Middle East & Africa is expected to grow at a relatively higher rate due to rising investments in technology infrastructure and electronics manufacturing. South America shows the slowest growth, constrained by limited semiconductor manufacturing capabilities and lower investment levels.
Competitive Landscape
The semiconductor materials market is characterized by active innovation and strategic expansion. Leading players focus on new product launches, capacity expansion, and partnerships to strengthen their market position. Investments in next-generation materials, advanced lithography, and packaging technologies are enabling companies to address the evolving requirements of semiconductor manufacturing through 2032.
Segmentation By Type
Wafer Fab Materials
Silicon
Photoresist
Photomasks
Chemicals
CMP
Gases
Silicon-On-Insulator (SOI)
Targets
Packaging Materials
Leadframes
Substrates
Bonding Wire
Die Attach
Mold Compounds
Encapsulants
Ceramic Packages
Other Packaging Materials
By End-user
Consumer Electronics
Automotive
Telecommunications
Industrial
Healthcare
Aerospace and Defense
Others (Energy and Utilities)
By Region
North America (By Type, By End-user, and By Country)
U.S.
Canada
Mexico
South America (By Type, By End-user, and By Country)
Brazil
Argentina
Rest of South America
Europe (By Type, By End-user, and By Country)
U.K.
Germany
France
Italy
Spain
Russia
Benelux
Nordics
Rest of Europe
Middle East & Africa (By Type, By End-user, and By Country)
Turkey
Israel
GCC
North Africa
South Africa
Rest of the Middle East & Africa
Asia Pacific (By Type, By End-user, and By Country)
China
India
Japan
South Korea
ASEAN
Oceania
Rest of Asia Pacific
Table of Content
1. Introduction
1.1. Definition, By Segment
1.2. Research Methodology/Approach
1.3. Data Sources
2. Executive Summary
3. Market Dynamics
3.1. Macro and Micro Economic Indicators
3.2. Drivers, Restraints, Opportunities and Trends
