세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 : 유형별, 애플리케이션별, 지역별, 동향 분석, 경쟁 구도, 예측(2019-2030년)
Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market, By Type; By Application; By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East and Africa ), Global Trend Analysis, Competitive Landscape & Forecast, 2019-2030
상품코드:1584609
리서치사:Blueweave Consulting & Research Private Limited
발행일:2024년 10월
페이지 정보:영문 470 Pages
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한글목차
세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장은 2030년까지 1,570억 달러를 초과
세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장은 소형화된 전자기기에서 집적회로의 수요 증가, 반도체 제조의 확대, 패키지 첨단화, IoT 급속한 보급, 차량내 일렉트로닉스 애플리케이션에 의해 호황을 보이고 있습니다.
대형 전략 컨설팅·시장 조사 회사인 BlueWeave Consulting은 최근 조사에서 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 규모를 2023년에 753억 달러로 추정했습니다. 2024-2030년의 예측 기간에 BlueWeave는 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 규모가 CAGR 11.20%로 확대하며, 2030년에는 1,572억 달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다. 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장은 전자 장비의 소형화, 반도체 기술의 발전, 5G, IoT, AI의 채택, 열 관리 강화, 차량용 전자제품 및 소비자 전자제품 분야에서의 동향 확대 등 수요 증가로 인해 시장이 확대되고 있습니다. 이러한 요인들은 신뢰할 수 있는 전기적 연결에 기여하고 IC 패키지용 솔더볼에 대한 수요를 증가시킬 것입니다.
기회 - 고성능 전자기기에 대한 수요 증가
세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장은 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)의 발전에 따른 고성능 전자기기에 대한 수요 증가로 인해 빠르게 성장하고 있습니다. 솔더볼은 반도체 디바이스를 PCB(인쇄회로기판)로 연결하고 열전도율, 전기적 연결성, 디바이스 효율을 높이는 데 필수적이며, 통신, CE(Consumer Electronics), 자동차 산업에서 시장 확대를 주도하고 있습니다.
지정학적 긴장 증가가 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장에 미치는 영향
지정학적 긴장 증가는 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장에 큰 영향을 미쳐 공급망 혼란, 원자재 부족, 칩 제조업체의 비용 증가로 이어질 수 있습니다. 주요 허브 간의 긴장 관계, 예측할 수 없는 규제 환경, 경기 둔화로 인한 수요 변동은 제조업체 시장 성장과 수익성을 더욱 제한할 수 있습니다.
BGA 용도 부문은 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장을 주도하고 있습니다.
BGA(Ball Grid Array) 부문은 세계 IC 패키지용 솔더볼 시장에서 용도별로 가장 큰 점유율을 차지하고 있으며, BGA는 고밀도 포장과 효율적인 열 방출 능력으로 인해 첨단 패키지 전자제품에 적합하여 널리 사용되고 있습니다. 적합합니다. 소형화와 성능이 중요한 소비자 전자, IT, 통신, 자동차 산업에서 BGA의 인기가 높아지면서 BGA의 우위를 점하고 있습니다. 칩 스케일 패키지(CSP) 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)와 같은 다른 패키지 기술도 성장하고 있지만, 아직 BGA의 광범위한 용도와 시장 점유율에는 미치지 못하고 있습니다.
경쟁 구도
세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장은 경쟁이 치열하며, 많은 기업이 더 큰 시장 점유율을 차지하기 위해 경쟁하고 있습니다. 이들 기업은 R&D 투자 확대, 인수합병, 합작투자, 제휴, 라이선스 계약, 신제품 및 서비스 출시 등 다양한 전략을 통해 세계 IC 패키지용 솔더볼 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.
이 보고서는 세계 IC 패키지용 솔더볼 시장의 성장 잠재력, 향후 동향 및 통계에 대한 정보를 제공합니다. 또한 전체 시장 규모 예측을 촉진하는 요인도 다루고 있습니다. 이 보고서는 세계 IC 패키지용 솔더볼 시장의 최근 기술 동향과 의사결정자들이 전략적 의사결정을 내리는 데 도움이 되는 업계 인사이트을 제공하기 위해 작성되었습니다. 또한 시장 성장 촉진요인, 과제, 경쟁력에 대해서도 분석합니다.
목차
제1장 조사 프레임워크
제2장 개요
제3장 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 인사이트
업계 밸류체인 분석
DROC 분석
성장 촉진요인
전자기기의 소형화
반도체 산업의 성장
다양한 업계에서 전자기기의 사용이 증가
억제요인
환경 문제
비용 압력
기회
고성능 전자기기의 수요 증가
솔더볼 제조에서 기술의 진보
과제
대체 상호 접속 기술과의 경쟁
공급망 혼란
기술의 진보/최근 동향
규제 프레임워크
Porter's Five Forces 분석
제4장 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 : 마케팅 전략
제5장 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 : 가격 분석
제6장 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 : 지역 분석
세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장, 지역 분석, 2023년
세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장, 시장의 매력 분석, 2024-2030년
제7장 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장 개요
시장 규모와 예측, 2019-2030년
금액별
시장 점유율과 예측
유형별
납 솔더볼
무연 솔더볼
애플리케이션별
BGA
CSP·WLCSP
기타
지역별
북미
유럽
아시아태평양(APAC)
라틴아메리카(LATAM)
중동 및 아프리카(MEA)
제8장 북미의 IC 패키지용 솔더볼 시장
시장 규모와 예측, 2019-2030년
금액별
시장 점유율과 예측
유형별
애플리케이션별
국가별
미국
캐나다
제9장 유럽의 IC 패키지용 솔더볼 시장
시장 규모와 예측, 2019-2030년
금액별
시장 점유율과 예측
유형별
애플리케이션별
국가별
독일
영국
이탈리아
프랑스
스페인
벨기에
러시아
네덜란드
기타 유럽
제10장 아시아태평양의 IC 패키지용 솔더볼 시장
시장 규모와 예측, 2019-2030년
금액별
시장 점유율과 예측
유형별
애플리케이션별
국가별
중국
인도
일본
한국
호주와 뉴질랜드
인도네시아
말레이시아
싱가포르
베트남
기타 아시아태평양
제11장 라틴아메리카의 IC 패키지용 솔더볼 시장
시장 규모와 예측, 2019-2030년
금액별
시장 점유율과 예측
유형별
애플리케이션별
국가별
브라질
멕시코
아르헨티나
페루
기타 라틴아메리카
제12장 중동 및 아프리카의 IC 패키지용 솔더볼 시장
시장 규모와 예측, 2019-2030년
금액별
시장 점유율과 예측
유형별
애플리케이션별
국가별
사우디아라비아
아랍에미리트
카타르
쿠웨이트
남아프리카공화국
나이지리아
알제리
기타 중동 및 아프리카
제13장 경쟁 구도
주요 기업과 제공 내용 리스트
세계의 IC 패키지용 솔더볼 기업의 시장 점유율 분석, 2023년
경영 파라미터에 의한 경쟁 벤치마킹
주요 전략적 개발(합병, 인수, 제휴 등)
제14장 지정학적 긴장의 증가가 세계의 IC 패키지용 솔더볼 시장에 미치는 영향
제15장 기업 개요(회사 개요, 재무 매트릭스, 경쟁 구도, 주요 인물, 주요 경쟁, 연락처, 전략 전망, SWOT 분석)
Amtech
Alpha Assembly Solutions
Kester Solder
Senju Metal
Taiyo Nippon Sanso
Kucera Corporation
Nippon Electric Glass
Showa Denko
Alent Technologies
Umicore
Indium Corporation
기타 주요 기업
제16장 주요 전략적 제안
제17장 조사 방법
KSA
영문 목차
영문목차
Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market Set to Surpass USD 157 Billion by 2030
Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market is thriving due to a rising demand for integrated circuits in miniaturized electronic devices, expansion in semiconductor manufacturing, advancements in packaging, rapid adoption of IoT, and automotive electronics applications.
BlueWeave Consulting, a leading strategic consulting and market research firm, in its recent study, estimated Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market size by value at USD 75.30 billion in 2023. During the forecast period between 2024 and 2030, BlueWeave expects Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market size to expand at a CAGR of 11.20% reaching a value of USD 157.20 billion by 2030. Global Solder Ball in Integrated Circuit (IC) Packaging Market is expanding due to an increasing demand for miniaturized electronic devices, adoption of advancements in semiconductor technology, 5G, IoT, AI, enhanced thermal management, and growing trends in the automotive electronics and consumer electronics sector. These factors contribute to reliable electrical connections and increased demand for solder balls in IC packaging.
Opportunity - Rising Demand for High-Performance Electronic Devices
Global Solder Ball in Integrated Circuit (IC) Packaging Market is experiencing a surge in growth, due to an increasing demand for high-performance electronic devices, driven by advancements in 5G, AI (artificial intelligence), and IoT (Internet of Things). Solder balls are crucial for connecting semiconductor devices to PCBs (printed circuit boards), enhancing thermal conductivity, electrical connectivity, and device efficiency, driving market expansion in telecommunications, consumer electronics, and automotive industries.
Impact of Escalating Geopolitical Tensions on Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market
Escalating geopolitical tensions could significantly impact Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market, leading to supply chain disruptions, shortages of raw materials, and increased costs for chipmakers. Strained relations between major hubs, unpredictable regulatory environments, and fluctuating demand due to economic slowdowns could further limit market growth and profitability for manufacturers.
BGA Application Segment Leads Global Solder Ball in IC Packaging Market
Ball Grid Array (BGA) segment holds the largest share of Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market by application. BGA is widely used due to its ability to provide high-density packaging and efficient heat dissipation, making it suitable for advanced electronic devices. Its popularity in consumer electronics, telecommunications, and automotive industries, where miniaturization and performance are critical, drives its dominance. Other packaging technologies like Chip Scale Package (CSP) and Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) are growing but do not yet match BGA's widespread application and market share.
Competitive Landscape
Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market is fiercely competitive, with numerous companies vying for a larger market share. Major companies in the market include Amtech, Alpha Assembly Solutions, Kester Solder, Senju Metal, Taiyo Nippon Sanso, Kucera Corporation, Nippon Electric Glass, Showa Denko, Alent Technologies, Umicore, and Indium Corporation. These companies use various strategies, including increasing investments in their R&D activities, mergers and acquisitions, joint ventures, collaborations, licensing agreements, and new product and service releases to further strengthen their position in Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market.
The in-depth analysis of the report provides information about growth potential, upcoming trends, and statistics of Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market. It also highlights the factors driving forecasts of total market size. The report promises to provide recent technological trends in Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market and industry insights to help decision-makers make sound strategic decisions. Further, the report also analyzes the growth drivers, challenges, and competitive dynamics of the market.
Table of Contents
1. Research Framework
1.1. Research Objective
1.2. Product Overview
1.3. Market Segmentation
2. Executive Summary
3. Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market Insights
3.1. Industry Value Chain Analysis
3.2. DROC Analysis
3.2.1. Growth Drivers
3.2.1.1. Miniaturization of Electronic Devices
3.2.1.2. Growth in Semiconductor Industry
3.2.1.3. Increasing Use of Electronic Devices in Various Industries
3.2.2. Restraints
3.2.2.1. Environmental Concerns
3.2.2.2. Cost Pressures
3.2.3. Opportunities
3.2.3.1. Rising Demand for High-Performance Electronic Devices
3.2.3.2. Technological Advancements in Solder Ball Production
3.2.4. Challenges
3.2.4.1. Competition from Alternative Interconnect Technologies
