한글목차

세계의 열관리 기술 시장 규모는 2023년 173억 달러에서 예측 기간 중 8.5%의 CAGR로 추이하며, 2028년에는 261억 달러 규모로 성장할 것으로 예측됩니다.

지역별로 보면 아시아태평양 시장은 2023년 126억 달러에서 같은 기간 중 9.1%의 CAGR로 추이하며, 2028년에는 196억 달러 규모로 성장할 것으로 예측됩니다. 또한 북미 시장은 2023년 24억 달러에서 7.7%의 CAGR로 추이하며, 2028년에는 35억 달러 규모로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 열관리 기술 시장을 조사했으며, 시장 및 기술의 개요, 시장 영향요인 및 시장 기회 분석, 시장 규모의 추이·예측, 각종 구분·지역별 상세 분석, 기술 및 특허의 동향, ESG 개발, 경쟁 구도, 주요 기업의 개요 등을 정리하여 전해드립니다.

목차

제1장 서론

제2장 요약·하이라이트

• 시장 전망
• 시장 요약

제3장 시장 개요

• 개요
• 패시브 냉각 방식의 예
• 액티브 냉각 방식의 예
• 열관리 기술의 유형
• 공랭, 액랭, 2상 냉각
• 전도 냉각
• 열관리 기술의 중요성
• 열관리의 중요성
• 전력 손실
• 환경 및 규제 요인
• 전자 시스템의 효과적 열설계
• 컨셉 개발
• 상세 설계
• 하드웨어 테스트
• 기타 개발
• 열성능을 고려한 패키지 설계
• 열시험용 다이
• 온도 센싱 기술
• 새로운 제조 프로세스
• 신속한 프로토타이핑과 최종 제품의 신속한 납품
• 야외 인클로저의 열관리
• 휴대용 디바이스
• LED
• 데이터센터
• 고성능 컴퓨팅
• 고성능 임베디드 컴퓨터
• 열관리 제품의 유형
• 밸류체인 분석
• Porter's Five Forces 분석
• COVID-19가 열관리 기술 시장에 미치는 영향
• 러시아·우크라이나 전쟁이 열관리 기술 시장에 미치는 영향

제4장 열관리 기술 : 시장 역학

• 시장 역학
• 시장 촉진요인
• 시장 억제요인
• 시장 기회

제5장 시장 내역 : 제품 유형별

• 개요
• 하드웨어
• 열관리 하드웨어의 주요 유형
• 히트 싱크
• 팬·송풍기
• 히트 파이프
• 팬 싱크
• 콜드 플레이트
• 기타 냉각 하드웨어 유형
• 소프트웨어
• 주요 열관리 소프트웨어 유형
• 계산 유체 설계
• CHT(계산전열)
• 회로설계
• 전력 관리
• 기타 소프트웨어
• 열관리 인터페이스 재료
• 서멀 인터페이스 매트리얼
• 주요 서멀 인터페이스 제품 유형
• 서멀 그리스
• 접착 필름 및 서멀 테이프
• 서멀 컴파운드
• 서멀 패드
• 에폭시
• 상변화물질
• 기타 재료
• 서멀 인터페이스 매트리얼의 기술 동향
• 기판
• 주요 열기판 유형
• 열강화 패키지
• 히트 스프레더
• 서비스
• 주요 서비스 유형
• 설치·교정
• 최적화·판매후 지원

제6장 시장 내역 : 용도별

• 개요
• CE 제품
• 통신
• 데이터센터
• 자동차
• 산업용/군용 일렉트로닉스
• 헬스케어 제품
• 재생에너지
• 기타

제7장 시장 내역 : 디바이스별

• 개요
• 대류 냉각 디바이스
• 전도 냉각 디바이스
• 하이브리드 냉각 디바이스

제8장 시장 내역 : 지역별

• 개요
• 북미
• 미국
• 캐나다
• 유럽
• 독일
• 영국
• 프랑스
• 기타 유럽
• 아시아태평양
• 중국
• 일본
• 인도
• 한국
• 기타 아시아태평양
• 기타 지역

제9장 ESG 개발

• 열관리 업계에서 주요 ESG상 과제
• 열관리 업계의 ESG 퍼포먼스 분석
• 사례 연구
• BCC에 의한 결론

제10장 신규 기술

• 개요
• 시장에서 신규 기술
• 나노 구조재료
• 사람 체온 관리를 위한 스마트한 섬유와 텍스타일
• 서멀 트랜지스터
• 배터리 열관리

제11장 특허 분석

• 개요
• 최근 취득된 주요 특허

제12장 M&A 및 자금조달 전망

제13장 경쟁 구도

• 주요 기업
• 전략적 분석
• 주요 제품 발매·개발
• 주요인수·확장
• 주요 제휴·협력

제14장 기업 개요

• 열관리 솔루션 프로바이더
• 3M
• GENTHERM
• HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
• LAIRD TECHNOLOGIES INC.
• SPECTRA-MAT INC.
• 열관리 하드웨어 프로바이더
• AAVID THERMALLOY
• ALCOA CORP.
• ASETEK INC.
• COMAIR ROTRON
• COOL INNOVATIONS
• COOLIT SYSTEMS
• CPS TECHNOLOGIES CORP.
• DYNATRON CORP.
• MOTIVAIR CORP.
• 열관리 소프트웨어 프로바이더
• ALTAIR ENGINEERING INC.
• ANSYS INC.
• DAAT RESEARCH CORP.
• HEXAGON AB
• NETZSCH-GERATEBAU GMBH
• 열관리 인터페이스 재료 프로바이더
• AI TECHNOLOGY
• AMETEK INC.
• CHOMERICS(DIVISION OF PARKER HANNIFIN)
• HENKEL AG & CO. KGAA
• LORD CORP.
• MASTER BOND INC.
• 열관리 기판 프로바이더
• AMKOR TECHNOLOGY
• COOLER MASTER TECHNOLOGY INC.
• MATERION CORP.
• MORGAN TECHNICAL CERAMICS
• STATS CHIPPAC LTD.

제15장 부록 : 약어/두자어

영문목차

Highlights:

The global market for thermal management technologies is estimated to grow from $17.3 billion in 2023 to reach $26.1 billion by 2028, at a compound annual growth rate (CAGR) of 8.5% from 2023 to 2028.

Asia-Pacific market for thermal management technologies is estimated to grow from $12.6 billion in 2023 to reach $19.6 billion by 2028, at a CAGR of 9.1% from 2023 to 2028.

North American market for thermal management technologies is estimated to grow from $2.4 billion in 2023 to reach $3.5 billion by 2028, at a CAGR of 7.7% from 2023 to 2028.

Report Scope:

The scope of this report is broad, covering several product areas. The individual materials, hardware and software product segments are presented in terms of market size and revenue trends. The revenue forecasts are explained in terms of the key market issues for that product segment, and they are projected through 2028. The application sections feature forecasts for the most important applications by product.

The report also offers an in-depth analysis of the competitive landscape within the thermal management technologies market, focusing on key dynamics that drive success. It examines critical factors, such as research and development capabilities, and the influence of ecosystems and partnerships. The report includes profiles of thermal management manufacturers, providing valuable insights into their strategies and offerings. The report also assesses the impact of the COVID-19 pandemic on the market, considering the challenges and opportunities that have emerged as a result.

The report addresses the global market for thermal management products during the period from 2022 through 2028, including -

• Thermal management hardware.
• Thermal management software.
• Thermal management interface products.
• Thermal management substrates.
• Thermal management application areas.

Report Includes:

• 97 data tables and 39 additional tables
• An overview of the global market for thermal management technologies
• Analyses of the global market trends, with historic market revenue data (sales figures) for 2022, estimates for 2023, forecasts for 2024 and 2026, and projection of compound annual growth rates (CAGRs) through 2028
• Estimate of the actual market size and revenue forecast for thermal management technologies market, and corresponding market share analysis based on product type, application, device type, and geographic region
• Analysis of the market dynamics, including drivers, inhibitors and opportunities, along with insights into the regulatory environment
• Description of concept development of and hardware test for effective thermal designs, and power dissipation and environmental factors affecting thermal management systems
• Information on rapid prototyping, thermal sensing technologies, new manufacturing processes and developments in thermal management software such as computational fluid design and heat transfer
• A look at environmental, social and corporate governance (ESG) developments, along with an analysis of relevant patents, mergers and acquisitions (M&A), venture fundings and emerging technologies
• Profiles of major players in the industry

Table of Contents

Chapter 1 Introduction

• Study Goals and Objectives
• Reasons for Doing This Study
• Scope of Report
• What's New in This Update?
• Research Methodology
• Information Sources
• Geographic Breakdown

Chapter 2 Summary and Highlights

• Market Outlook
• Market Summary

Chapter 3 Market Overview

• Overview
• Examples of Passive Cooling Methods
• Examples of Active Cooling Methods
• Thermal Management Technique Types
• Air Cooling, Liquid Cooling and Two-Phase Cooling
• Conduction Cooling
• Importance of Thermal Management Techniques
• Importance of Thermal Management
• Power Dissipation
• Environmental and Regulatory Factors
• Effective Thermal Design for Electronic Systems
• Concept Development
• Detailed Design
• Hardware Test
• Other Developments
• Packaging Designed for Thermal Performance
• Thermal Test Dies
• Thermal Sensing Technologies
• New Manufacturing Processes
• Rapid Prototyping and Fast Delivery of Final Product
• Thermal Management of Outdoor Enclosures
• Portable Device
• Light-Emitting Diodes
• Data Centers
• High-Performance Computing
• High-Performance Embedded Computers
• Thermal Management Product Types
• Value Chain Analysis
• Porter's Five Forces Analysis
• Bargaining Power of Suppliers
• Bargaining Power of Consumers
• Threat of New Entrants
• Competitive Rivalry
• Threat of Substitutes
• Impact of COVID-19 on the Thermal Management Technologies Market
• Positive Impact
• Negative Impact
• Post-COVID-19 Scenario
• Impact of Russia-Ukraine War on the Thermal Management Technologies Market

Chapter 4 Thermal Management Technologies: Market Dynamics

• Market Dynamics
• Market Drivers
• Market Restraints
• Market Opportunities

Chapter 5 Market Breakdown by Product Type

• Overview
• Hardware
• Main Types of Thermal Management Hardware
• Heat Sinks
• Fans and Blowers
• Heat Pipes
• Fan Sinks
• Cold Plates
• Other Cooling Hardware Types
• Software
• Main Thermal Management Software Types
• Computational Fluid Design
• Computational Heat Transfer
• Circuit Design
• Power Management
• Other Software
• Thermal Management Interface Materials
• Thermal Interface Materials
• Main Thermal Interface Product Types
• Thermal Greases
• Adhesive Film and Thermal Tapes
• Thermal Compounds
• Thermal Pads
• Epoxy
• Phase Change Materials
• Other Materials
• Technology Trends in Thermal Interface Materials
• Substrate
• Main Thermal Substrate Types
• Thermally Enhanced Packages
• Heat Spreaders
• Services
• Main Service Types
• Installation and Calibration
• Optimization and Post-Sales Support

Chapter 6 Market Breakdown by Application

• Overview
• Consumer Electronics
• Telecommunications
• Data Centers
• Automotive
• Industrial/Military Electronics
• Healthcare Products
• Renewable Energy
• Others

Chapter 7 Market Breakdown by Device

• Overview
• Convection Cooling Devices
• Conduction Cooling Devices
• Hybrid Cooling Devices

Chapter 8 Market Breakdown by Region

• Overview
• North America
• U.S.
• Canada
• Europe
• Germany
• The U.K.
• France
• Rest of Europe
• Asia-Pacific
• China
• Japan
• India
• South Korea
• Rest of Asia-Pacific
• Rest of the World

Chapter 9 ESG Development

• Key ESG Issues in the Thermal Management Industry
• Thermal Management Industry ESG Performance Analysis
• Case Study
• Concluding Remarks from BCC Research

Chapter 10 Emerging Technologies

• Overview
• Emerging Technologies in the Market
• Nanostructured Materials
• Smart Fibers and Textiles for Personal Thermal Management
• Thermal Transistor
• Battery Thermal Management

Chapter 11 Patent Analysis

• Overview
• Recently Granted Key Patents

Chapter 12 Merger and Acquisition and Funding Outlook

• Merger and Acquisition Analysis

Chapter 13 Competitive Landscape

• Top Companies
• Strategic Analysis
• Key Product Launches and Developments
• Key Acquisitions and Expansions
• Key Collaborations and Partnerships

Chapter 14 Company Profiles

• Thermal Management Solutions Providers
• 3M
• GENTHERM
• HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
• LAIRD TECHNOLOGIES INC.
• SPECTRA-MAT INC.
• Thermal Management Hardware Providers
• AAVID THERMALLOY
• ALCOA CORP.
• ASETEK INC.
• COMAIR ROTRON
• COOL INNOVATIONS
• COOLIT SYSTEMS
• CPS TECHNOLOGIES CORP.
• DYNATRON CORP.
• MOTIVAIR CORP.
• Thermal Management Software Providers
• ALTAIR ENGINEERING INC.
• ANSYS INC.
• DAAT RESEARCH CORP.
• HEXAGON AB
• NETZSCH-GERATEBAU GMBH
• Thermal Management Interface Materials Providers
• AI TECHNOLOGY
• AMETEK INC.
• CHOMERICS (DIVISION OF PARKER HANNIFIN)
• HENKEL AG & CO. KGAA
• LORD CORP.
• MASTER BOND INC.
• Thermal Management Substrates Providers
• AMKOR TECHNOLOGY
• COOLER MASTER TECHNOLOGY INC.
• MATERION CORP.
• MORGAN TECHNICAL CERAMICS
• STATS CHIPPAC LTD.

Chapter 15 Appendix: Abbreviations/Acronyms