반도체 제조/장비 시장을 조사 분석한 자료로 시장규모, 산업분석, 향후 시장예측 등의 내용을 다루고 있습니다.
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세계의 반도체 검사 장비 시장 전망, 상세 분석 및 예측(-2031년)
Global Semiconductor Testing Machine Market Outlook, In-Depth Analysis & Forecast to 2031
발행 2026년 01월
가격
US $ 4,900
￦ 7,262,000 (부가세 별도)
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세계의 임베디드 시스템 시장(2026-2036년)
Global Embedded Systems Market 2026-2036
발행 2026년 01월
가격
US $ 4,500
￦ 6,669,000 (부가세 별도)
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세계의 실리콘 카바이드(SiC) 디바이스 시장 예측(-2032년) : 디바이스 유형별, 제조 공정별, 패키징 유형별, 공급망 티어별, 최종사용자별, 지역별 분석
Silicon Carbide Devices Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Device Type, Manufacturing Process, Packaging Type, Supply Chain Tier, End User, and By Geography
발행 2026년 01월
가격
US $ 4,150
￦ 6,151,000 (부가세 별도)
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세계의 첨단 메모리 패키징 시장 예측(-2032년) : 패키지 유형별, 메모리 유형별, 제조 프로세스별, 최종사용자별, 지역별 분석
Advanced Memory Packaging Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Packaging Type, Memory Type, Manufacturing Process, End User, and By Geography
발행 2026년 01월
가격
US $ 4,150
￦ 6,151,000 (부가세 별도)
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세계의 칩렛 기반 프로세서 시장 예측(-2032년) : 칩렛 유형별, 통합 아키텍처별, 포장 기술별, 용도별, 최종사용자별, 지역별 분석
Chiplet-Based Processor Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Chiplet Type, Integration Architecture, Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
발행 2026년 01월
가격
US $ 4,150
￦ 6,151,000 (부가세 별도)
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세계의 고대역폭 메모리 시장 예측(-2032년) : 메모리 유형별, 인터페이스 유형별, 배포별, 용도별, 최종사용자별 및 지역별 분석
High-Bandwidth Memory Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Memory Type, Interface Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
발행 2026년 01월
가격
US $ 4,150
￦ 6,151,000 (부가세 별도)
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세계의 DAC 및 AEC 시장 전망, 상세 분석과 예측(-2031년)
Global DAC and AEC Market Outlook, in-Depth Analysis & Forecast to 2031
발행 2025년 12월
가격
US $ 6,450
￦ 9,560,000 (부가세 별도)
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세계의 IC 및 반도체 시장 보고서
Global IC & Semi Market Report
발행 연간구독
가격
US $ 15,000
￦ 22,233,000 (부가세 별도)
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데이터 컨버터 시장 규모, 점유율, 성장 분석 : 유형별, 샘플링 레이트별, 용도별, 지역별 - 업계 예측(2026-2033년)
Data Converter Market Size, Share, and Growth Analysis, By Type (Analog-to-Digital Converters, Digital-to-Analog Converters ), By Sampling Rate, By Application, By Region - Industry Forecast 2026-2033
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,300
￦ 7,855,000 (부가세 별도)
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아날로그 반도체 시장 규모, 점유율, 성장 분석 : 유형별, 구성요소별, 폼팩터별, 최종 용도별, 지역별 - 업계 예측(2026-2033년)
Analog Semiconductor Market Size, Share, and Growth Analysis, By Type (General purpose, Application specific), By Components (Data converters, Amplifiers), By Form Factor, By End Use, By Region - Industry Forecast 2026-2033
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,300
￦ 7,855,000 (부가세 별도)
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아날로그 집적회로(IC) 시장 규모, 점유율, 성장 분석 : 기술별, 용도별, 최종사용자별, 유통 채널별, 패키지별, 지역별 - 산업 예측(2026-2033년)
Analog Integrated Circuit Market Size, Share, and Growth Analysis, By Technology (CMOS Analog ICs, Bipolar Analog ICs), By Application, By End User, By Distribution Channel, By Packaging, By Region - Industry Forecast 2026-2033
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,300
￦ 7,855,000 (부가세 별도)
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3D XPoint 시장 규모, 점유율, 성장 분석 : 유형별, 용도별, 최종사용자별, 지역별 - 업계 예측(2026-2033년)
3D XPoint Market Size, Share, and Growth Analysis, By Type (750 GB, 1.5 TB), By Application (Telecommunication, Consumer Electronics), By End-User, By Region - Industry Forecast 2026-2033
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,300
￦ 7,855,000 (부가세 별도)
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3D IC 시장 규모, 점유율, 성장 분석 : 컴포넌트별, 용도별, 최종사용자별, 지역별 - 업계 예측(2026-2033년)
3D IC Market Size, Share, and Growth Analysis, By Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV)), By Application (Logic, MEMS/Sensors), By End User, By Region -Industry Forecast 2026-2033
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,300
￦ 7,855,000 (부가세 별도)
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세계의 하이브리드 본딩 시장 : 패키징 아키텍처별, 장비 유형별, 집적 레벨별 - 예측(-2032년)
Hybrid Bonding Market by Packaging Architecture (Wafer-to-Wafer, Die-to-Wafer, Die-to-Die ), Equipment Type, Integration level - Global Forecast to 2032
발행 2025년 12월
가격
US $ 4,950
￦ 7,336,000 (부가세 별도)
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세계의 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 시장
Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBT)
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,850
￦ 8,670,000 (부가세 별도)
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세계의 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장
Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM)
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,850
￦ 8,670,000 (부가세 별도)
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세계의 표면 실장 기술(SMT) 장비 시장
Surface Mount Technology (SMT) Equipment
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,850
￦ 8,670,000 (부가세 별도)
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세계의 플래시 기반 어레이 시장
Flash-Based Arrays
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,850
￦ 8,670,000 (부가세 별도)
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DRAMeXchange 시장 정보 서비스 : 파운드리 플래티넘
DRAMeXchange Market Intelligence Service - Foundry Platinum
발행 연간구독
가격
US $ 45,000
￦ 66,699,000 (부가세 별도)
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세계의 웨이퍼 다이싱 서비스 시장 : 소재별, 사이즈별, 다이싱 기술별, 지역별 - 시장 예측, 분석(2026-2035년)
Global Wafer Dicing Services Market: By Material, Size, Dicing Technology, Region - Market Forecast and Analysis for 2026-2035
발행 2025년 12월
가격
US $ 4,250
￦ 6,299,000 (부가세 별도)
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세계의 반도체 제조 서비스 - OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시장 점유율(2025년 상반기) : 벤더 순위와 동향 분석
Worldwide Semiconductor Manufacturing Services - Outsourced Semiconductor Assembly and Test Market Shares, 1H25: Vendor Ranking and Dynamic Observations
발행 2025년 12월
가격
US $ 7,500
￦ 11,116,000 (부가세 별도)
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반도체 검사 시스템 시장 : 세계 산업 규모, 점유율, 동향, 기회 및 예측 - 유형별, 기술별, 최종사용자별, 지역별, 경쟁별 세분화(2020-2030년)
Semiconductor Inspection System Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type, By Technology, By End-User, By Region, By Competition, 2020-2030F
발행 2025년 12월
가격
US $ 4,500
￦ 6,669,000 (부가세 별도)
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세계의 인쇄회로기판(PCB) 시장 : 업계 동향 및 예측(-2035년) - PCB 유형별, 재료 유형별, 용도별, 지역별
Printed Circuit Board Market, Till 2035: Distribution by Type of PCB, Type of Material, Type of Application, and Geographical Regions: Industry Trends and Global Forecasts
발행 2025년 12월
가격
US $ 4,799
￦ 7,113,000 (부가세 별도)
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드라이빙 인텔리전스 자동차 반도체 보고서(2025년)
2025 Driving Intelligence Automotive Semiconductor Report
발행 2025년 12월
가격
US $ 5,000
￦ 7,411,000 (부가세 별도)
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자동차 프론트엔드 모듈 시장 보고서 : 동향, 예측 및 경쟁 분석(-2031년)
Automotive Front End Module Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
발행 2025년 12월
가격
US $ 3,850
￦ 5,706,000 (부가세 별도)
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