세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 조사 보고서 : 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향 및 예측(2023-2030년)

Global SiC Wafer Polishing Market Research Report - Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2023 to 2030

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한글목차

SiC 웨이퍼 연마 시장의 세계 수요는 2022년 13억 7,000만 달러에서 2030년 18억 7,600만 달러에 가까운 시장 규모에 도달할 것으로 추정되며, 2023-2030년의 조사 기간 동안 38.7%의 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다.

SiC 웨이퍼 연마는 실리콘 카바이드 웨이퍼 연마라고도 하며, 반도체 및 기타 전자 장치 제조에 사용되는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼의 표면을 정제하고 매끄럽게 만드는 공정을 말합니다. 실리콘 카바이드는 우수한 전기적, 열적, 기계적 특성으로 유명한 화합물 반도체 재료로, SiC 웨이퍼는 파워 일렉트로닉스, 무선 주파수 장치, 센서 등 다양한 고성능 용도에 필수적인 부품입니다.

시장 역학 :

SiC 웨이퍼 연마 시장은 고성능 전자 용도에서 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 대한 수요가 증가함에 따라 여러 요인에 의해 주도되고 있으며, SiC 웨이퍼는 뛰어난 열적, 전기적, 기계적 특성으로 인해 첨단 파워 일렉트로닉스, 전기 자동차(EV), 재생 가능 에너지 시스템, 극한 환경 용도에 필수적인 재료입니다. 재생 가능 에너지 시스템, 열, 전기, 기계적 특성으로 인해 첨단 파워 일렉트로닉스, 전기자동차(EV), 재생 가능 에너지 시스템, 열악한 환경에 필수적입니다. 전기 자동차 산업의 성장, 재생 가능 에너지의 채택, 효율적인 전력 변환 시스템의 필요성은 SiC 웨이퍼 연마에 대한 수요에 기여하고 있으며, SiC가 5G 기술, RF 장치 및 소형 집적 부품에 적합하다는 점도 시장 확대에 기여하고 있습니다. SiC 웨이퍼 연마 시장은 다양한 산업에서 신뢰할 수 있는 고성능 전자 장치 생산에 필요한 고품질 웨이퍼 공급에 중요한 역할을 하고 있으며, SiC 기반 기술을 촉진하는 정부의 이니셔티브와 연구 노력은 투자와 수요를 더욱 자극하고 있습니다.

조사 보고서는 Portre's Five Forces 모델, 시장 매력도 분석, 밸류체인 분석을 다루고 있습니다. 이러한 도구는 업계의 구조를 명확하게 파악하고 세계 수준에서 경쟁의 매력을 평가하는 데 도움이 됩니다. 또한 이러한 도구는 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장에서 각 부문을 종합적으로 평가할 수 있으며, SiC 웨이퍼 연마 산업의 성장과 추세는이 연구에 대한 전체적인 접근 방식을 제공합니다.

지역별 분석 :

이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아태평양, 라틴아메리카, 중동 및 아프리카의 SiC 웨이퍼 연마 시장의 현재와 미래 수요를 강조하는 지역 전망을 다룹니다. 또한, 이 보고서는 모든 주요 지역의 개별 응용 분야에 대한 수요, 추정 및 예측에 초점을 맞추고 있습니다.

특주 요청이 있으시면 저희에게 연락 주시기 바랍니다. 우리의 조사팀은 고객의 요구에 따라 맞춤형 보고서를 제공할 수 있습니다.

목차

제1장 서문

제2장 주요 요약

• 시장 하이라이트
• 세계 시장 현황

제3장 SiC 웨이퍼 연마 - 산업 분석

• 서론 - 시장 역학
• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인
• 시장 기회
• 업계 동향
• Porter의 Five Forces 분석
• 시장의 매력 분석

제4장 밸류체인 분석

• 밸류체인 분석
• 원재료 분석
  • 원재료 리스트
  • 원재료 제조업체 리스트
  • 주요 원재료 가격 동향
• 잠재적 바이어 리스트
• 마케팅 채널
  • 직접 마케팅
  • 간접 마케팅
  • 마케팅 채널 발전 동향

제5장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 분석 : 프로세스 유형별

• 프로세스 유형별 개요
• 실적 데이터와 예측 데이터
• 프로세스 유형별 분석
• 기계 연마
• 화학 기계 연마(CMP)
• 전해 연마
• 화학 연마
• 플라즈마 연마
• 기타

제6장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 분석 : 제품 유형별

• 개요 : 제품 유형별
• 실적 데이터와 예측 데이터
• 분석 : 제품 유형별
• 연마 파우더
• 연마 패드
• 다이아몬드 슬러리
• 콜로이달 실리카 현탁액
• 기타

제7장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 분석 : 용도별

• 개요 : 용도별
• 실적 데이터와 예측 데이터
• 분석 : 용도별
• 파워 일렉트로닉스
• LED
• 센서와 검출기
• RF 및 마이크로파 디바이스
• 기타

제8장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 분석 : 지역별

• 지역별 전망
• 서론
• 북미의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 북미 : 부문별
  • 북미 : 국가별
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 유럽 : 부문별
  • 유럽 : 국가별
  • 영국
  • 프랑스
  • 독일
  • 이탈리아
  • 러시아
  • 기타 유럽
• 아시아태평양의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 아시아태평양 : 부문별
  • 아시아태평양 : 국가별
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 한국
  • 호주
  • 동남아시아
  • 기타 아시아태평양
• 라틴아메리카의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 라틴아메리카 : 부문별
  • 라틴아메리카 : 국가별
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 페루
  • 칠레
  • 기타 라틴아메리카
• 중동 및 아프리카의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 중동 및 아프리카 : 부문별
  • 중동 및 아프리카 : 국가별
  • 사우디아라비아
  • 아랍에미리트
  • 이스라엘
  • 남아프리카공화국
  • 기타 중동 및 아프리카

제9장 SiC 웨이퍼 연마 기업 경쟁 구도

• SiC 웨이퍼 연마 시장 경쟁
• 제휴/협력/합의
• 인수합병(M&A)
• 신제품 발표
• 기타 개발

제10장 기업 개요

• 기업 점유율 분석
• 시장 집중도
• Kemnet International(영국)
• Entegris(미국)
• Ijin Diamond(미국)
• Fujimi Corporation(일본)
• Saint-Gobain(미국)
• JSR Corporation(일본)
• Engis Corporation(미국)
• Ferro Corporation(미국)
• 3 M(미국)
• SKC(한국)
• DuPont Incorporated(미국)
• Fujifilm Holding America Corporation(미국)

LSH

영문 목차

영문목차

The global demand for SiC Wafer Polishing Market is presumed to reach the market size of nearly USD 18.76 BN by 2030 from USD 1.37 BN in 2022 with a CAGR of 38.7% under the study period 2023 - 2030.

SiC wafer polishing, also known as silicon carbide wafer polishing, refers to the process of refining and smoothing the surface of silicon carbide (SiC) wafers used in the manufacturing of semiconductors and other electronic devices. Silicon carbide is a compound semiconductor material known for its exceptional electrical, thermal, and mechanical properties. SiC wafers are crucial components in various high-performance applications, including power electronics, radio frequency devices, and sensors.

MARKET DYNAMICS:

The SiC wafer polishing market is propelled by several factors driven by the increasing demand for silicon carbide (SiC) wafers in high-performance electronic applications. SiC wafers are essential for advanced power electronics, electric vehicles (EVs), renewable energy systems, and harsh environment applications due to their exceptional thermal, electrical, and mechanical properties. The growth of the electric vehicle industry, renewable energy adoption, and the need for efficient power conversion systems contribute to the demand for polished SiC wafers. SiC's suitability for 5G technology, RF devices, and miniature integrated components also drives the market's expansion. Government initiatives and research efforts promoting SiC-based technologies further stimulate investment and demand. The Sic wafer polishing market plays a crucial role in supplying high-quality wafers necessary for the production of reliable and high-performance electronic devices across various industries.

The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of sic wafer polishing. The growth and trends of sic wafer polishing industry provide a holistic approach to this study.

MARKET SEGMENTATION:

This section of the sic wafer polishing market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.

By Process Type

• Mechanical Polishing
• Chemical-Mechanical Polishing (CMP)
• Electropolishing
• Chemical Polishing
• Plasma-Assisted Polishing
• Others

By Product Type

• Abrasive Powders
• Polishing Pads
• Diamond Slurries
• Colloidal Silica Suspensions
• Others

By Application

• Power Electronics
• Light-Emitting Diodes (LEDs)
• Sensors And Detectors
• RF And Microwave Devices
• Others

REGIONAL ANALYSIS:

This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the SiC Wafer Polishing market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.

The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the SiC Wafer Polishing market include Kemnet International (UK), Entegris (US), Ijin Diamond (US), Fujimi Corporation (Japan), Saint-Gobain (US), JSR Corporation (Japan), Engis Corporation (US) Ferro Corporation (US), 3M (US), SKC (South Korea), DuPont Incorporated (US), Fujifilm Holding America Corporation (US). This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.

In case you have any custom requirements, do write to us. Our research team can offer a customized report as per your need.

TABLE OF CONTENTS

1 . PREFACE

• 1.1. Report Description
  • 1.1.1. Objective
  • 1.1.2. Target Audience
  • 1.1.3. Unique Selling Proposition (USP) & offerings
• 1.2. Research Scope
• 1.3. Research Methodology
  • 1.3.1. Market Research Process
  • 1.3.2. Market Research Methodology

2 . EXECUTIVE SUMMARY

• 2.1. Highlights of Market
• 2.2. Global Market Snapshot

3 . SIC WAFER POLISHING - INDUSTRY ANALYSIS

• 3.1. Introduction - Market Dynamics
• 3.2. Market Drivers
• 3.3. Market Restraints
• 3.4. Opportunities
• 3.5. Industry Trends
• 3.6. Porter's Five Force Analysis
• 3.7. Market Attractiveness Analysis
  • 3.7.1 Market Attractiveness Analysis By Process Type
  • 3.7.2 Market Attractiveness Analysis By Product Type
  • 3.7.3 Market Attractiveness Analysis By Application
  • 3.7.4 Market Attractiveness Analysis By Region

4 . VALUE CHAIN ANALYSIS

• 4.1. Value Chain Analysis
• 4.2. Raw Material Analysis
  • 4.2.1. List of Raw Materials
  • 4.2.2. Raw Material Manufactures List
  • 4.2.3. Price Trend of Key Raw Materials
• 4.3. List of Potential Buyers
• 4.4. Marketing Channel
  • 4.4.1. Direct Marketing
  • 4.4.2. Indirect Marketing
  • 4.4.3. Marketing Channel Development Trend

5 . GLOBAL SIC WAFER POLISHING MARKET ANALYSIS BY PROCESS TYPE

• 5.1 Overview by Process Type
• 5.2 Historical and Forecast Data
• 5.3 Analysis by Process Type
• 5.4 Mechanical Polishing Historic and Forecast Sales by Regions
• 5.5 Chemical-mechanical Polishing (CMP) Historic and Forecast Sales by Regions
• 5.6 Electropolishing Historic and Forecast Sales by Regions
• 5.7 Chemical Polishing Historic and Forecast Sales by Regions
• 5.8 Plasma-assisted Polishing Historic and Forecast Sales by Regions
• 5.9 Others Historic and Forecast Sales by Regions

6 . GLOBAL SIC WAFER POLISHING MARKET ANALYSIS BY PRODUCT TYPE

• 6.1 Overview by Product Type
• 6.2 Historical and Forecast Data
• 6.3 Analysis by Product Type
• 6.4 Abrasive Powders Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.5 Polishing Pads Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.6 Diamond Slurries Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.7 Colloidal Silica Suspensions Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.8 Others Historic and Forecast Sales by Regions

7 . GLOBAL SIC WAFER POLISHING MARKET ANALYSIS BY APPLICATION

• 7.1 Overview by Application
• 7.2 Historical and Forecast Data
• 7.3 Analysis by Application
• 7.4 Power Electronics Historic and Forecast Sales by Regions
• 7.5 Light-emitting Diodes (LEDs) Historic and Forecast Sales by Regions
• 7.6 Sensors and Detectors Historic and Forecast Sales by Regions
• 7.7 RF And Microwave Devices Historic and Forecast Sales by Regions
• 7.8 Others Historic and Forecast Sales by Regions

8 . GLOBAL SIC WAFER POLISHING MARKET ANALYSIS BY GEOGRAPHY

• 8.1. Regional Outlook
• 8.2. Introduction
• 8.3. North America Sales Analysis
  • 8.3.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 8.3.2. North America By Segment Sales Analysis
  • 8.3.3. North America By Country Sales Analysis
  • 8.3.4. United State Sales Analysis
  • 8.3.5. Canada Sales Analysis
  • 8.3.6. Mexico Sales Analysis
• 8.4. Europe Sales Analysis
  • 8.4.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 8.4.2. Europe by Segment Sales Analysis
  • 8.4.3. Europe by Country Sales Analysis
  • 8.4.4. United Kingdom Sales Analysis
  • 8.4.5. France Sales Analysis
  • 8.4.6. Germany Sales Analysis
  • 8.4.7. Italy Sales Analysis
  • 8.4.8. Russia Sales Analysis
  • 8.4.9. Rest Of Europe Sales Analysis
• 8.5. Asia Pacific Sales Analysis
  • 8.5.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 8.5.2. Asia Pacific by Segment Sales Analysis
  • 8.5.3. Asia Pacific by Country Sales Analysis
  • 8.5.4. China Sales Analysis
  • 8.5.5. India Sales Analysis
  • 8.5.6. Japan Sales Analysis
  • 8.5.7. South Korea Sales Analysis
  • 8.5.8. Australia Sales Analysis
  • 8.5.9. South East Asia Sales Analysis
  • 8.5.10. Rest Of Asia Pacific Sales Analysis
• 8.6. Latin America Sales Analysis
  • 8.6.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 8.6.2. Latin America by Segment Sales Analysis
  • 8.6.3. Latin America by Country Sales Analysis
  • 8.6.4. Brazil Sales Analysis
  • 8.6.5. Argentina Sales Analysis
  • 8.6.6. Peru Sales Analysis
  • 8.6.7. Chile Sales Analysis
  • 8.6.8. Rest of Latin America Sales Analysis
• 8.7. Middle East & Africa Sales Analysis
  • 8.7.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 8.7.2. Middle East & Africa by Segment Sales Analysis
  • 8.7.3. Middle East & Africa by Country Sales Analysis
  • 8.7.4. Saudi Arabia Sales Analysis
  • 8.7.5. UAE Sales Analysis
  • 8.7.6. Israel Sales Analysis
  • 8.7.7. South Africa Sales Analysis
  • 8.7.8. Rest Of Middle East And Africa Sales Analysis

9 . COMPETITIVE LANDSCAPE OF THE SIC WAFER POLISHING COMPANIES

• 9.1. Sic Wafer Polishing Market Competition
• 9.2. Partnership/Collaboration/Agreement
• 9.3. Merger And Acquisitions
• 9.4. New Product Launch
• 9.5. Other Developments

10 . COMPANY PROFILES OF SIC WAFER POLISHING INDUSTRY

• 10.1. Company Share Analysis
• 10.2. Market Concentration Rate
• 10.3. Kemnet International (UK)
  • 10.3.1. Company Overview
  • 10.3.2. Company Revenue
  • 10.3.3. Products
  • 10.3.4. Recent Developments
• 10.4. Entegris (US)
  • 10.4.1. Company Overview
  • 10.4.2. Company Revenue
  • 10.4.3. Products
  • 10.4.4. Recent Developments
• 10.5. Ijin Diamond (US)
  • 10.5.1. Company Overview
  • 10.5.2. Company Revenue
  • 10.5.3. Products
  • 10.5.4. Recent Developments
• 10.6. Fujimi Corporation (Japan)
  • 10.6.1. Company Overview
  • 10.6.2. Company Revenue
  • 10.6.3. Products
  • 10.6.4. Recent Developments
• 10.7. Saint-Gobain (US)
  • 10.7.1. Company Overview
  • 10.7.2. Company Revenue
  • 10.7.3. Products
  • 10.7.4. Recent Developments
• 10.8. JSR Corporation (Japan)
  • 10.8.1. Company Overview
  • 10.8.2. Company Revenue
  • 10.8.3. Products
  • 10.8.4. Recent Developments
• 10.9. Engis Corporation (US)
  • 10.9.1. Company Overview
  • 10.9.2. Company Revenue
  • 10.9.3. Products
  • 10.9.4. Recent Developments
• 10.10. Ferro Corporation (US)
  • 10.10.1. Company Overview
  • 10.10.2. Company Revenue
  • 10.10.3. Products
  • 10.10.4. Recent Developments
• 10.11. 3M (US)
  • 10.11.1. Company Overview
  • 10.11.2. Company Revenue
  • 10.11.3. Products
  • 10.11.4. Recent Developments
• 10.12. SKC (South Korea)
  • 10.12.1. Company Overview
  • 10.12.2. Company Revenue
  • 10.12.3. Products
  • 10.12.4. Recent Developments
• 10.13. DuPont Incorporated (US)
  • 10.13.1. Company Overview
  • 10.13.2. Company Revenue
  • 10.13.3. Products
  • 10.13.4. Recent Developments
• 10.14. Fujifilm Holding America Corporation (US).
  • 10.14.1. Company Overview
  • 10.14.2. Company Revenue
  • 10.14.3. Products
  • 10.14.4. Recent Developments

Note - in company profiling, financial details and recent development are subject to availability or might not be covered in case of private companies

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