포토닉 집적회로 시장은 고속 데이터 전송과 저지연 통신이 요구되는 5G 인프라의 급속한 확대로 인해 예측 기간 중 12.9%의 견고한 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 시장에는 많은 투자가 이루어지고 있으며, 최근 수년간 M&A도 빈번하게 이루어지고 있습니다. 예를 들어 2024년 8월, 시버스 반도체는 2022년 3월에 포토닉스 자회사인 시버스 포토닉스 리미티드와 바이노르딕 인수 코퍼레이션의 합병 계획을 발표하여 시장 접근성과 투자자들의 관심을 높였습니다, 루미나 테크놀러지가 프리덤 포토닉스를 인수하여 라이더, 자율주행 등 수요가 높은 분야의 성능 향상을 위한 수직적 통합에 집중하고 있습니다.
아시아태평양에서는 태평양 섬나라가 가장 높은 성장세를 보일 것으로 예상되며, 주요 시장은 중국, 일본, 인도가 될 것입니다. 이는 통신 시스템의 건전성, 정책적 지원, 포토닉 시스템에 대한 관심이 높아졌기 때문입니다. 예를 들어 포토닉스는 '메이드 인 차이나 2025'에서 외부 반도체 기술에 크게 의존하지 않고 국내 생산을 추진하기 위한 전략적으로 중요한 프로젝트 중 하나로 꼽히고 있습니다. 북미에서는 미국내 DARPA(국방고등연구계획국)의 보조금과 같은 포토닉스 자금 지원 프로그램을 통한 정부 지원이 국방 및 통신 분야의 첨단 목적의 포토닉스 연구를 지원하고 있습니다. 이러한 정책 및 구상은 민간 투자 증가와 함께 PIC 시장을 향상시키고 수요가 높은 여러 분야에서 미래의 혁신을 가능하게 하는 필수 기술로 자리매김하고 있습니다.
광학 집적회로 시장은 원자재별로 III-V족 재료, 리튬 니오베이트, 실리카 온 실리콘, 기타로 구분되며, III-V족 재료 부문은 예측 기간 중 광학적 집적회로 시장 성장에 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, III-V족 재료가 광집적회로에 사용되는 주요 이유는 우수한 광학적 특성으로 인해 대량의 정보가 흐르는 용도에서 레이저, 변조기와 같은 복잡한 능동 소자를 고집적화할 수 있기 때문입니다.
포토닉 집적회로 시장은 용도별로 통신, 바이오메디컬, 데이터센터, 기타로 나뉩니다. 통신 분야는 예측 기간 중 상당한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 통신 분야는 고속 데이터 전송, 낮은 지연 시간, 방대한 양의 데이터를 처리하는 방법에 대한 수요 증가로 인해 광집적회로(PIC) 시장의 가장 큰 견인차 역할을 할 것으로 예상됩니다. 현대 사회의 인구 밀집도 증가, 5G 네트워크의 등장, 섬유화 등으로 인해 PIC는 네트워크 성능 향상과 복잡한 멀티미디어 서비스 지원을 위해 사용되기 시작했습니다. 동영상 스트리밍, 온라인 게임, 클라우드 컴퓨팅 서비스 등 멀티미디어 서비스를 로드하는 고객 트래픽이 증가함에 따라 통신 사업자는 이러한 대용량 트래픽 데이터를 처리할 수 있는 향상된 기능으로 네트워크를 강화하는 한편, 에너지 최적화의 필요성이 대두되고 있으며, 에너지 소비를 최적화해야 할 필요성이 대두되고 있습니다. 이러한 데이터, 음성, 비디오 전송과 같은 진화하는 전송을 위해서는 장거리에서 높은 데이터 전송률을 제공하는 컴팩트한 저전력 솔루션이 필요하며, PIC는 이러한 요구를 충족시켜줍니다. 이러한 수요는 확장성, 신뢰성 및 안전성이 요구되는 네트워크에 많은 장비를 통합하는 IoT 및 스마트 시티 프로젝트에 의해 촉진되고 있습니다.
통합 공정에 따라 광집적회로 시장은 하이브리드형과 모놀리식형으로 나뉩니다. 하이브리드는 현재 광집적회로 시장에서 가장 큰 시장입니다. 광집적회로(PIC) 시장의 하이브리드 부문의 주요 실현 요인은 서로 다른 재료 시스템을 하나의 칩에 혼합할 수 있다는 점입니다. 이러한 통합을 통해 능동 구조(레이저 및 변조기)를 위한 III-V 화합물 및 수동 부품용 Si를 포함한 고성능 재료의 적용이 가능하며, 모놀리식 구조에서는 달성하기 어려운 기능성과 효율을 제공합니다. 하이브리드 PIC는 5G 확장, 대규모 데이터센터 및 기타 개발중인 센서 용도에 필요한 첨단 고속 광통신 링크의 설계 및 구현에 도움이 될 수 있습니다. 하이브리드 PIC는 통신, 의료, 항공우주 산업에서 사용되는 맞춤형 고성능 제품에 대한 시장의 요구를 충족하는 여러 재료를 사용합니다. 이러한 유연성과 뛰어난 효율성으로 인해 하이브리드 부문은 유연하고 에너지 효율적인 포토닉 기판을 필요로 하는 업계에서 가장 많이 요구되고 있습니다.
광집적회로 산업 시장 도입에 대한 이해를 돕기 위해 북미(미국, 캐나다, 기타 북미), 유럽(독일, 영국, 프랑스, 스페인, 이탈리아, 기타 유럽), 아시아태평양(중국, 일본, 인도, 호주, 기타 아시아태평양)으로 시장을 세분화하여 분석했습니다, APAC은 통신 네트워크 증가, 5G의 보급, 광집적 시스템의 기술 발전으로 인해 광집적회로(PIC)의 지속적인 성장세를 보이고 있는 시장으로, 중국, 일본, 한국, 인도, 일본, 한국, 인도, 중국, 일본, 일본, 한국, 인도 등 4개국 시장 점유율을 기준으로 분석되었습니다. 중국, 일본, 한국, 인도는 데이터 통신 및 초고속 인터넷 서비스 수요 증가에 대응하기 위해 전례 없는 대규모 용량 증설에 나서고 있으며, 이러한 확장을 주도하고 있습니다. 중국 정부는 '메이드 인 차이나 2025'와 같은 프로그램을 통해 중국 제조업이 통신 및 데이터센터 기술 등의 분야에서 포토닉스 기술 진보를 촉진하고 있으며, 일본 역시 첨단 제조업 프로그램을 통해 포토닉스 제조업을 개선하고 있습니다. 추진하고 있습니다. 또한 이 지역의 가전 산업의 성장과 IoT 솔루션에 대한 투자는 회로와 데이터 전송 속도를 최적화하기 위해 PIC를 필요로 하고 있으며, APAC 시장을 살펴보면, 이 지역은 기술 발전의 발걸음을 내딛고 있으며, PIC 시장 개척을 지속적으로 장려하고 있으므로 PIC가 이 시장을 활용하는 데 성공할 것입니다. 성공할 수 있을 것으로 확신합니다.
시장에 참여하고 있는 주요 기업에는 Marvell Technology, Fujitsu, IBM, Infinera Corporation, Intel Corporation, Lumentum Operations LLC, Ciena Corporation, Cisco Systems, Inc., EMCORE Corporation, STMicroelectronics 등이 있습니다.
The market of Photonic Integrated Circuit (PIC) is rapidly growing as the demand for high-speed data transmission, low power consumption, and high-performance optical components is increasing rapidly. PICs enable multiple photonic functions, with the result that these systems are used in telecommunications, data, center health care, and defense. Such devices open up opportunities that are superior to what can be achieved in traditional electronic circuits, they are faster and consume less energy. These are integral in managing the incoming demands that come along with the advanced digitized world. Big market forces include improvements in telecommunication technologies, 5G, IoT networks, and cloud computing among others. Also, the move to submicron scale as well as the configuration of different material types for better performance is fueling further adoption of PIC applications.
The Photonic Integrated Circuit Market is expected to grow at a robust CAGR of 12.9% during the forecast period, owing to the rapid expansion of 5G infrastructure, which demands high-speed data transfer and low-latency communication. There has been tremendous investment in this market and mergers and acquisitions in the last couple of years have been quite frequent. For instance, In August 2024, Sivers Semiconductors announced a merger plan for its photonics subsidiary, Sivers Photonics Ltd., with byNordic Acquisition Corporation to enhance market accessibility and investor interest. In March 2022, Luminar Technologies acquired Freedom Photonics, focusing on vertical integration to improve performance in high-demand sectors like lidar and autonomous driving.
The Pacific Island Countries are expected to experience the highest growth in Asia-Pacific, and their key markets will be China, Japan, and India due to sound telecommunication systems, policy support, and escalating interest in photonic systems. For example, photonics has been listed as one of the keys strategically important projects in 'Made in China 2025' to avoid heavily relying on external semiconductor technologies and advance domestic production. In North America, the government support of photonics funding programs like DARPA grants within the United States supports photonics research for advanced purposes within defense and telecommunication. These policies and initiatives coupled with rising private investments are improving the PIC market along with positioning it as an essential technology that will enable future innovations in several high demand sectors.
Based on Raw Material, the Photonic Integrated Circuit market is segmented into III-V Material, Lithium Niobate, Silica-on-silicon, and Others. The III-V Material segment seems to be a key player in the growth of Photonic Integrated Circuit market during the forecast period. The main incentive for III-V material in photonic integrated circuits is because it exhibits excellent optical characteristics allowing high integration of complex active elements such as lasers and modulators in applications with a large flow of information.
Based on Application, the Photonic Integrated Circuit market is divided into Telecommunications, Biomedical, Data Centers, and Others. The Telecommunications segment is expected to showcase a substantial growth rate during the forecast period. The telecommunications sector is considered to be the most significant driver of the Photonic Integrated Circuit (PIC) market, based on the increasing demand for high-speed data transfer, low latency and methods for dealing with enormous amounts of data. Denser population in modern society, the emergence of 5G networks, and further fiberization have led to the use of PICs for enhancing network performance and supporting complex multimedia services. With the growth of customer traffic loading multimedia services such as video streaming, online gaming, cloud computing services and others, the telecom operators are compelled to enhance the networks with improved capabilities to handle these high traffic data volumes while at the same time optimizing energy consumption. These evolving telecommunications such as data, voice and video transmission require a compact low power solution with high data rate over long distances and this is provided by PICs. This demand is fostered by the IoT and smart city projects that have integration of many devices into networks that have to be scalable, reliable and secure.
Based on Integration Process, the Photonic Integrated Circuit market is divided into Hybrid and Monolithic. The Hybrid is currently the largest segment in the Photonic Integrated Circuit Market. The key enabler for the hybrid segment of the Photonic Integrated Circuit (PIC) market is the capability of mixing different material systems on a single chip. This integration allows the application of high-performance materials, including III-V compounds for active structures (lasers and modulators) and Si for passive components with functionality and efficiency that are difficult to achieve with monolithic structures. Hybrid-PICs may be useful in designing and implementing sophisticated, high-speed optical communication links that are necessary for extension of 5G, large-scale data centers and other developing sensor applications. Hybrid PICs use multiple materials that fulfill the market's need for customizable, high-performance products use in telecommunication, healthcare and aerospace industries. This flexibility and better efficiency make the hybrid segment the most sought-after for industries demanding flexible and energy-efficient photonic substrates.
For a better understanding of the market adoption of the Photonic Integrated Circuit industry, the market is analyzed based on its worldwide presence in countries such as North America (U.S.A., Canada, and Rest of North America), Europe (Germany, United Kingdom, France, Spain, Italy, and Rest of Europe), Asia-Pacific (China, Japan, India, Australia, and Rest of Asia-Pacific), Rest of World. APAC is a continuously growing market for Photonic Integrated Circuits (PICs) due to the rising telecommunication networks, popular implementation of 5G, and technological advancement in photonic integrated systems. China, Japan, South Korea, and India are some of the leaders in this expansion as they progress in constructing ever-high capacities for growing demands in data and high-speed Internet services. Government drives towards innovative capabilities is promoted through programs such as the 'Made in China 2025' where Chinese manufacturing will drive photonics technology advances in sectors like telecommunications and Data center technologies; similarly, Japan, through the advanced manufacturing program is improving the photonics manufacturing industry. Furthermore, the region's growing consumer electronics industry and investments in IoT solutions require PICs to optimize circuits and data transmission rates. Looking at the APAC market, one is assured that the firm will succeed in leveraging in this market since the region has taken a step in technological advancement, and there is always encouragement for the development of PICs.
Some of the major players operating in the market include Marvell Technology, Fujitsu, IBM, Infinera Corporation, Intel Corporation, Lumentum Operations LLC, Ciena Corporation, Cisco Systems, Inc., EMCORE Corporation, and STMicroelectronics.