이번 보고서는 NVIDIA의 데이터센터 성장과 랙 기반 솔루션에 초점을 맞추고, 대규모 아키텍처와 수랭식 냉각을 핵심 혁신 촉진요인으로 강조하며, 지역 시장과 리스크 관리에 대해서도 언급하고 있습니다.
주요 하이라이트
NVIDIA의 데이터센터 성장이 랙 기반 솔루션 및 플랫폼 개발을 주도하고 있습니다.
액체 냉각은 열 관리 및 효율성 측면에서 여전히 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
클라우드 서비스 프로바이더(CSP)와 엣지 용도이 공급망과 비용 구조의 변화를 주도하고 있습니다.
지역별 도입 현황과 리스크 관리는 장기적인 우선순위 과제입니다.
목차
제1장 서론
NVIDIA의 데이터센터 사업이 동사의 분기 판매량에 크게 기여
제2장 NVIDIA는 2026년에 높은 성장을 유지하기 위해 CSP에 의존할 것으로 예상된다. 중국이 여전히 H2O의 수입을 금지하고 있으므로 NVIDIA는 재고 문제에 대처하기 위해 HGX 및 기타 모델로 중점을 옮길 예정
2026년에 GB 랙과 VR 랙의 주요 수요는 NeoCloud와 같은 대형 CSP와 Tier 2 사업자로부터 발생할 전망
제3장 NVIDIA는 2026년에 GB와 VR 랙을 갖춘 대형 CSP에 주력하고, HGX와 MGX는 엣지 AI 부문의 고객을 타겟으로 한다.
NVIDIA의 주요 AI 서버 제품과 랙 전체의 출하 형태에 관한 로드맵
제4장 2026년 Blackwell로부터 Rubin으로의 이터레이션에 의해 액체 냉각의 보급이 촉진되어 AI 서버에서 액체 냉각의 채택이 확대한다.
GB300/VR200 서버의 도입에 의해 AI 칩에서 액랭의 채택이 증가
제5장 R100과 GB200/GB300 촉진에 의해 2026년에는 HBM 출하가 대폭 증가할 것으로 예상
2026년 HBM 제품의 보급률(전과 후)
KSA
영문 목차
영문목차
This report focuses on NVIDIA data-center growth and rack-based solutions, highlighting large architectures and liquid cooling as core innovation drivers, with regional markets and risk management noted.
Key Highlights
NVIDIA data-center growth drives rack-based solutions and platform development.
Liquid cooling remains central to heat management and efficiency.
CSPs and edge applications push supply chain and cost-structure changes.
Regional deployment and risk management are long-term priorities.
Table of Contents
1. Introduction
NVIDIA's Data Center Business Became the Dominant Contributor to the Company's Quarterly Revenue
2. NVIDIA Is Expected to Rely on CSPs to Sustain High Growth in 2026; With China Still Blocking Imports of H20, NVIDIA Will Shift Focus to HGX and Other Models to Address Some Inventory Issues
Major Sources of Demand for GB and VR Racks Will Come from Major CSPs and Tier-2 Operators like NeoCloud in 2026
3. NVIDIA Will Focus on Major CSPs with GB and VR Racks in 2026, While HGX and MGX Will Target Customers in Edge AI Segment
NVIDIA's Roadmap for Main AI Server Offerings and Shipment Modes for Complete Racks
4. Iteration from Blackwell to Rubin in 2026 Expedites Penetration of Liquid-Cooling and Magnifies Liquid-Cooling Adoption among AI Servers
Liquid-Cooling Adoption among AI Chips Set to Rise with the Rollout of GB300/VR200 Servers
5. HBM Shipment Expected to See Significant Growth in 2026 Driven by R100 and GB200/GB300
Penetration Rate of HBM Products in 2026 (Before and After)
