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AI 및 HPC 워크로드 증가로 GPU의 전력 소비는 수백 와트에서 Rubin 세대의 경우 2,300W 이상으로 크게 증가했습니다. 이러한 진화를 통해 냉각은 단순한 보조적인 구성 요소에서 컴퓨팅 성능을 극대화하는 핵심 요소로 격상되었습니다. 기존의 액체 냉각 방식이 물리적 한계에 다다르면서 업계는 차세대 솔루션인 마이크로채널 뚜껑(MCL)에 주목하고 있습니다. 조용히, 새로운 '냉각 혁명'이 진행 중입니다.

주요 하이라이트

• AI 및 HPC 워크로드 증가에 따라 GPU의 전력 소비는 소규모 수준에서 상당한 전력 소비 수준으로 전환
• 냉각은 부차적인 구성 요소에서 컴퓨팅 성능 향상을 위한 핵심 요소로 변화
• 기존의 액체 냉각 기술은 물리적 한계에 가까워지고 있습니다.
• 업계에서는 마이크로채널 뚜껑(MCL) 등 차세대 솔루션이 채택되어 조용히 '냉각 혁명'이 일어나고 있습니다.

본 보고서에서는 서버 냉각의 진화 동향을 조사하고, 주요 기업의 전략, 주요 기술 전망 등을 정리하였습니다.

목차

제1장 서버 냉각의 진화

제2장 냉각 혁명 3.0 : MCL의 동작 원리

제3장 차세대 Rubin 아키텍처용 NVIDIA 듀얼 트럭 냉각 전략

제4장 대만의 주요 서멀 공급업체와 업계에 대한 영향

제5장 차세대 냉각 기술 전망

제6장 TRI의 견해

영문목차

The rise of AI and HPC workloads has significantly increased GPU power consumption, from a few hundred watts to over 2,300W in the Rubin generation. This evolution has elevated cooling from a mere support component to a critical factor for maximizing computational performance. As traditional liquid-cooling methods near their physical limits, the industry is turning to a next-generation solution: Microchannel Lids (MCL). Quietly, a new "cooling revolution" is underway.

Key Highlights

• AI and HPC workloads have driven substantial rises in GPU power consumption, shifting from modest to elevated levels.
• Cooling has transformed from a secondary component to a vital element for enhancing computational performance.
• Traditional liquid-cooling techniques are approaching their fundamental physical boundaries.
• The industry is adopting next-generation solutions like Microchannel Lids (MCL), sparking a subtle "cooling revolution".

Table of Contents

1. The Evolution of Server Cooling

• Figure 1: TDP Trends Across NVIDIA's GPU Generations
• Table 1: Key Characteristics of Current Cooling Technologies

2. Cooling Revolution 3.0: The Operating Principle Behind MCL

• Figure 2: Comparison Between Traditional "Vapor Chamber + Cold Plate" Cooling and MCL Architecture
• Table 2: Comparison of Conventional "Heat Spread + Cold Plate" Cooling vs. MCL Solutions

3. NVIDIA's Dual-Track Cooling Strategy for the Next-Generation Rubin Architecture

• Table 3: NVIDIA Rubin Cooling Dual-Track Strategy for Different Configurations

4. Taiwan's Key Thermal Suppliers and the Industry Impact

5. Outlook for Next-Generation Cooling Technologies

6. TRI's View