AI 구동형 데이터센터는 단일 칩에서 이기종 멀티 GPU 아키텍처로 진화하고 있습니다. 고속 광 인터커넥트가 확장성을 실현하는 한편, 실리콘 포토닉스와 공봉장 광학 기술은 모듈화와 에코시스템을 기반으로 한 경쟁에서 대역폭과 에너지 효율을 향상시키고 있습니다.
샘플 미리보기
주요 하이라이트 :
단일 노드에서 다층 협력 상호 연결로의 전환(스케일 업, 스케일 아웃, 스케일 아크로스).
고속 광 인터커넥트는 성능과 확장성의 한계를 결정하고 트랜시버에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
실리콘 포토닉스, 코패키징, 광 I/O로 전력 소비를 줄이고 대역폭을 향상시킵니다.
공급업체는 에코시스템 통합 또는 모듈화를 추구하고 시스템 수준과 플랫폼 기반 경쟁을 촉진합니다.
목차
제1장 서론
2025년 광트랜시버 모듈의 출하는 하이스펙 800G 및 1.6T 모듈에서 증가를 보이고 있습니다.
2장 AI 데이터센터 아키텍처는 단일 노드 설계에서 스케일 업, 스케일 아웃 및 스케일 아크로스 아키텍처를 포괄하는 계층 적 협력 상호 연결 모델로 마이그레이션
스케일업, 스케일 아웃, 스케일 아크로스 인터커넥트 기술의 예
데이터센터 네트워크의 세 가지 주요 확장 아키텍처 비교
제3장 고대역폭, 저손실 통신 수요가 높아짐에 따라, 랙내 및 데이터센터간의 상호 접속의 주류로서 구리선을 대체하는 광 솔루션이 추진됩니다.
광통신 모듈은 플러그형에서 ASIC 칩으로 진화하고 있으며, 최종적으로는 광 구성 요소와 ASIC의 공패키징이 실현됩니다.
대만의 반도체 부품, 광통신 부품, 컴퓨팅 기기의 통합 공급망
제4장 미래 경쟁 구도 : NVIDIA와 Broadcom은 각각 생태계 통합 및 모듈화에 주력하여 데이터센터 상호 연결 시장의 성장을 견인
NVIDIA vs. Broadcom : 데이터센터 상호 연결 기술과 제품 비교
제5장 시장 경쟁은 칩 성능에서 시스템이나 에코시스템 플랫폼의 개발로 확대되어 데이터 전송 효율의 향상이 향후 성공의 열쇠가 될 전망입니다.
KTH
영문 목차
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AI-driven data centers evolve from single-chip to heterogeneous multi-GPU architectures. High-speed optical interconnects enable scalability, while silicon photonics and co-packaged optics boost bandwidth and energy efficiency amid modular, ecosystem-based competition.
Sample preview
Key Highlights:
Shift from single node to multi layer collaborative interconnect (Scale Up, Scale Out, Scale Across).
High speed optical interconnects set performance and scalability limits; transceiver demand rises.
Silicon photonics, co packaging and optical I/O reduce power and raise bandwidth.
Vendors pursue ecosystem integration or modularization, driving system level and platform-based competition.
Table of Contents
1. Introduction
Shipments of Optical Transceiver Modules in 2025 Have Shown Growth for High-Spec 800G and 1.6T Modules
2. AI Data Center Architectures Are Transitioning from Single-Node Designs to a Hierarchical Collaborative Interconnection Model, Encompassing Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Architectures
Examples of Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Interconnect Technologies
Comparison of Three Major Expansion Architectures for Data Center Networks
3. Rising Demand for High-Bandwidth, Low-Loss Communication Drives Optical Solutions to Replace Copper Wires as Mainstream Interconnects Within Racks and Between Data Centers
Optical Communication Modules Are Evolving from Pluggable Forms to ASIC Chips and Will Ultimately Achieve Co-Packaging of Optical Components and ASICs
Supply Chain for Integration of Semiconductor Components, Optical Communication Components, and Computing Equipment in Taiwan
4. Future Competitive Landscape: NVIDIA and Broadcom Will Respectively Focus on Ecosystem Integration and Modularization, Driving Growth in Data Center Interconnect Market
NVIDIA vs. Broadcom: Comparison of Data Center Interconnect Technologies and Products
5. Market Competition Will Expand from Chip Performance to Development of Systems and Ecosystem Platforms; Enhanced Data Transmission Efficiency Is the Key to Future Success
