AI 메모리 병목 현상 : HBF와 AI SSD가 낸드플래시의 가치를 재형성
AI Memory Bottleneck: HBF & AI SSD Reshape NAND Flash Value
상품코드 : 1815990
리서치사 : TrendForce
발행일 : 2025년 09월
페이지 정보 : 영문 5 Pages
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한글목차

AI 컴퓨팅은 메모리 병목 현상에 직면해 있습니다. HBM의 용량/비용에는 한계가 있습니다. HBF(대용량 니어 메모리)와 AI SSD(지능형 전처리)를 통한 NAND 플래시는 AI 아키텍처를 최적화하고 그 가치와 역할을 재정의합니다.

주요 하이라이트

본 보고서에서는 반도체 산업에 대한 조사 및 분석을 통해 AI 분야에서의 낸드플래시의 미래 전망을 제시합니다.

목차

제1장 AI 물결 속 패러다임 전환 - HBF 및 AI SSD가 NAND 플래시 메모리에 새로운 가치를 형성

제2장 HBM를 넘어 - AI 인프라 재편을 위한 낸드플래시의 두가지 핵심 경로

제3장 인공지능 생태계의 전략적 영향 및 산업 분석

제4장 요약과 전망

LSH
영문 목차

영문목차

AI compute faces memory bottlenecks. HBM's capacity/cost are limits. NAND Flash, via HBF (high-capacity near-memory) and AI SSD (intelligent preprocessing), optimizes AI architecture, redefining its value and role.

Key Highlights:

Table of Contents

1. A Paradigm Shift in the Wake of the AI Wave-HBF and AI SSD Add New Value to NAND Flash Memory

2. Beyond HBM-Two Key Paths for NAND Flash in Reshaping AI Infrastructure

3. Strategic Impact of AI Ecosystem and Analysis on Industry

4. Summary and Outlook

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