O링은 반도체 산업에서 사용되는 가장 일반적인 유형의 실이며, 최첨단 및 성숙한 반도체 디바이스의 제조에 사용되는 기타 부품, 장비 및 화학제품과 마찬가지로 품질 및 수요 촉진요인에 직면하고 있습니다, 플루오로엘라스토머(FKM 및 FFKM)는 극한의 온도에서 우수한 성능을 발휘하고 다양한 화학 물질에 의한 열화에 대한 내성이 뛰어나 반도체 용도에서 사실상 표준이 되고 있습니다.
O링 시장에 대해 조사했으며, 반도체용 퍼플루오로엘라스토머 O링 시장에 초점을 맞추고 있습니다. 또한 기존 엘라스토머 O링보다 퍼플루오로엘라스토머를 선택하는 기술적 요건, 시장 규모와 예측, 경쟁 구도 등을 정리하여 전해드립니다.
목차
제1장 개요
제2장 조사 범위와 방법
제3장 반도체 산업의 시장 동향
2024년 경제 전망 : 소프트 랜딩, 빈약한 회복
세계 경제와 전망
베어 실리콘 웨이퍼 출하 예측
완성 웨이퍼 출하 동향
WSTS 월간 판매 동향
2024년 업계 전망
2024년은 시작 : 칩 확장에 대한 거액의 투자
FAB 확장의 이점
설비투자의 동향
제4장 O링 기술 요건
반도체 실
O링 성능 요건
O링 재질
플루오로엘라스토머를 선택하는 이유
PFAS - 숨겨진 문제
반도체 FFKM의 용도
FFKM 제조 특성의 개요
제5장 O링 시장 규모와 예측
복잡한 시장
퍼플루오로엘라스토머의 비용
FFKM 시장
FFKM O링의 비PFAS 대체품
공급업체별 비PFAS 및 PFAS 제품
FFKM의 연구개발과 대체품
제6장 경쟁 구도
공급업체 지정
FFKM 공급망 맵
반도체 퍼플루오로엘라스토머의 주요 공급업체
제7장 애널리스트의 평가
애널리스트 평가 - 기술 요건
애널리스트 평가 - O링 시장
애널리스트 평가 - 경쟁 구도
제8장 공급업체 개요
3M
AGC
APPLIED SEALS(TAIWAN)
ASNA(APPLIED SEALS NORTH AMERICA)
BASF
기타 20사 이상
KSA
영문 목차
영문목차
O-rings are the most common type of seal used in the semiconductor industry and face the same quality and demand drivers as other components, equipment, and chemicals used in the manufacture of leading-edge and mature semiconductor devices. Although multiple elastomeric materials are used in o-ring service, fluoroelastomers (both FKM and FFKM) are becoming the de facto standard in semiconductor applications due to their excellent performance in extreme temperatures and resistance to degradation by a wide range of chemicals. This report focuses on the semiconductor perfluoroelastomer o-ring market. It will cover several aspects of this market:
Technical requirements driving the selection of perfluoroelastomers over traditional elastomer o-rings