Stratistics MRC에 의하면, 세계의 자동차 파워 일렉트로닉스 시장은 2025년에 51억 달러에 이르고, 예측 기간 중 연평균 복합 성장률(CAGR)은 6.2%로 성장하여 2032년에는 78억 달러에 달할 전망입니다.
자동차 파워일렉트로닉스는 전기자동차, 하이브리드 자동차, 기존 자동차의 에너지 변환, 분배, 제어를 관리하는 장치와 시스템을 포함합니다. 주요 구성 요소에는 인버터, 컨버터, 센서, 배터리 관리 시스템 등이 있습니다. 전기차 보급 확대, 배기가스 규제 강화, 에너지 효율이 높고 신뢰성이 높은 차량용 시스템에 대한 수요 증가가 성장의 원동력이 되고 있습니다. 광대역 갭 반도체, 고효율 컨버터, 열 관리 솔루션의 발전으로 시장 확대가 가속화되고 있습니다.
국제에너지기구(IEA)에 따르면, 세계 전기차 재고는 3,000만 대를 넘어섰고, 단일 연도 판매량은 1,000만 대를 넘어섰습니다.
자동차의 전동화
자동차의 전동화는 자동차 파워일렉트로닉스의 주요 성장 동력이 되고 있습니다. OEM이 내연기관 플랫폼에서 배터리 전기 및 하이브리드 아키텍처로 전환함에 따라 효율적인 인버터, 차량용 충전기, DC-DC 컨버터, 트랙션 모듈에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한, CO2 배출량 감축에 대한 규제 압력과 더 깨끗한 이동성에 대한 소비자의 선호는 전 세계적으로 자동차의 전기화 프로그램을 가속화하고 있습니다. 따라서 첨단 패키징은 차세대 전기 파워트레인이 요구하는 성능, 크기, 비용 목표를 충족시키기 위해 고효율 토폴로지, 첨단 패키징, 와이드 밴드갭 반도체 통합을 우선순위에 두고 있습니다. 이러한 구조적 전환은 가치사슬 전반의 설비투자와 공급업체와 OEM의 파트너십을 뒷받침하고 있습니다.
열 관리의 과제
높은 스위칭 주파수, 높은 전력 밀도, 와이드 밴드갭 장치 통합은 소형 모듈의 열유속을 증가시킵니다. 또한, 불균일한 온도 구배와 불충분한 방열판은 재료의 열화를 가속화하고 고장률을 높이며 보수적인 디레이팅 동작을 강요할 수 있습니다. 냉각 시스템은 무게, 복잡성, 비용을 증가시키고, 포장의 한계는 열 경로를 복잡하게 만듭니다. 제조업체는 요구되는 수명과 효율 목표를 달성하기 위해 첨단 열 확산 재료, 액체 냉각, 열 및 전기 아키텍처의 공동 설계를 추구해야 합니다.
무선 충전 기술 개발
유도 시스템 및 공진 시스템은 승용차 및 상용차의 원활한 핸즈프리 에너지 전송을 가능하게 함으로써 운전자의 마찰을 줄여줍니다. 또한, 컴팩트한 파워 일렉트로닉스와 정렬 보조 장치를 통합하여 효율성을 향상시키고 이용 사례를 개인 차고에서 도시 도로변 및 공유 모빌리티 허브로 확장할 수 있습니다. 표준화 작업과 시험적 배포가 투자를 불러일으키는 한편, 모듈식 전력 컨버터와 제어 전자장치는 확장 가능한 배포를 위한 공급업체들의 플레이북을 만들어내고 있습니다. 보급 일정은 인프라 투자와 규제 당국의 지원에 달려 있지만, 상업적 파일럿은 전 세계적으로 추진력이 가속화되고 있음을 보여줍니다.
사이버 보안 리스크
충전 시스템, 인버터, 차량-그리드 모듈을 포함한 파워 일렉트로닉스의 인터페이스는 소프트웨어와 통신이 강화되지 않은 경우 새로운 공격 대상이 될 수 있습니다. 침입에 성공하면 충전 업무 방해, 차량 안전성 저하 또는 기밀 데이터 도난이 가능하여 소비자의 신뢰를 떨어뜨릴 수 있습니다. 또한, EV 생태계 내에서 OT와 IT가 융합되면서 OEM, 공급업체, 인프라 사업자 전체의 책임이 복잡해집니다. 이러한 위험에 대응하기 위해서는 안전한 전자기기, 강력한 인증, 통합된 사고 대응 능력이 필요합니다.
코로나19의 대유행은 공급망에 충격을 주었고, 자동차 파워 일렉트로닉스에 혼란을 일으켰습니다. 특히 반도체 부족과 생산 지연으로 인해 모듈 수급에 제약이 생겨 자동차 출시가 늦어졌습니다. 잠금 및 물류 병목 현상으로 인해 주요 기판 및 패키징 재료의 리드 타임이 증가하여 비용이 상승하고 설계의 우선순위를 재조정해야 했습니다. 그러나 전동화 수요는 견조하게 유지되고 있어, 제조업체들은 공급업체를 다변화하고 현지 조달 전략을 가속화하여 미래 회복력을 강화해야 할 필요성이 대두되었습니다. 이러한 조정을 통해 업계 전반의 장기 조달 및 재고 계획이 강화되었습니다.
예측 기간 동안 파워 모듈 분야가 가장 클 것으로 예측됩니다.
파워 모듈은 개별 반도체, 수동 부품, 패키징을 견인 및 보조 용도를 위한 컴팩트한 기능 유닛으로 통합한 것으로, 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 파워 모듈은 조립 시간 단축, 신뢰성 향상, 열 및 전기적 통합 간소화 등 시스템 레벨의 이점을 제공하여 확장성 높은 솔루션을 원하는 OEM에게 어필할 수 있습니다. 또한, 인버터화된 드라이브 트레인의 채택이 증가하고, 차량용 충전기 및 DC-DC 컨버터에서 고전류를 처리해야 할 필요성이 증가하고 있는 것도 모듈 수요를 뒷받침하고 있습니다. 따라서 공급업체들은 이 큰 시장 기회를 잡기 위해 모듈 소형화, 열 경로 개선, 통합 센싱에 투자하고 있습니다.
예측 기간 동안 실리콘 카바이드(SiC) 부문은 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예측됩니다.
예측 기간 동안 실리콘 카바이드(SiC) 부문은 고전압, 고효율 전력 변환에서 SiC의 고유한 재료적 장점으로 인해 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. SiC 소자는 스위칭 손실을 줄이고, 높은 스위칭 주파수를 가능하게 하며, 기존 실리콘보다 높은 작동 온도를 견딜 수 있어 필터의 소형화 및 열 시스템의 경량화를 가능하게 합니다. 주행거리 연장과 빠른 충전을 원하는 자동차 제조업체들은 트랙션 인버터와 차량용 충전기에 SiC를 채택하는 사례가 늘고 있습니다. 또한, 웨이퍼 비용의 하락, 제조 규모 확대, 공급업체 생태계로 인해 자동차 플랫폼에 SiC 채택이 가속화되고 있습니다. 이러한 추세로 인해 SiC는 EV 부문 전체에서 선호되는 선택이 되고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 제조 규모, 강력한 국내 전기차 수요, 우호적인 정책 프레임워크의 조합으로 인해 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 중국의 대규모 배터리 및 반도체 생태계, 인도의 신흥 EV 프로그램, 일본과 한국의 확립된 공급망은 파워 일렉트로닉스 생산을위한 고밀도 지역 역량을 창출하고 있습니다. 또한, 적극적인 전동화 목표와 전기차 보급을 위한 인센티브가 지속적인 부품 수요를 뒷받침하고 있습니다. 그 결과, 아시아태평양은 파워 일렉트로닉스의 주요 제조 및 소비 기지로 남아 있으며, 전 세계적으로 공급업체들의 투자와 현지화 노력을 끌어들이고 있습니다.
예측 기간 동안 북미는 빠른 기술 도입, 강력한 R&D 생태계, 대규모 전동화 인센티브로 인해 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예측됩니다. 급속 충전기 보급 확대, 상업용 운송수단의 차량 전기화 증가, 국내 반도체 생산능력에 대한 정책적 지원은 이 지역의 성장을 가속할 것입니다. 또한, OEM, Tier 1 공급업체, 스타트업 간의 긴밀한 협력으로 광대역 갭 디바이스 및 첨단 모듈의 상용화가 가속화되고 있습니다. 이러한 요인들은 공급망 현지화 및 설비 투자 개선과 함께 북미의 CAGR을 가속화하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Automotive Power Electronics Market is accounted for $5.1 billion in 2025 and is expected to reach $7.8 billion by 2032 growing at a CAGR of 6.2% during the forecast period. Automotive power electronics involves devices and systems managing energy conversion, distribution, and control in electric, hybrid, and conventional vehicles. Key components include inverters, converters, sensors, and battery management systems. Growth is fueled by increasing adoption of electric vehicles, stricter emission regulations, and rising demand for energy-efficient and reliable automotive systems. Advancements in wide-bandgap semiconductors, high-efficiency converters, and thermal management solutions are accelerating market expansion.
According to the International Energy Agency (IEA), the global electric car stock surpassed 30 million vehicles, with sales exceeding 10 million in a single year.
Electrification of Vehicles
Electrification of vehicles has become the primary growth engine for automotive power electronics. As OEMs transition from internal-combustion platforms to battery-electric and hybrid architectures, demand for efficient inverters, onboard chargers, DC-DC converters, and traction modules is rising markedly. Additionally, regulatory pressure to reduce CO2 emissions and consumer preference for cleaner mobility are accelerating vehicle electrification programs worldwide. Suppliers are therefore prioritizing higher-efficiency topologies, advanced packaging, and integration of wide-bandgap semiconductors to meet performance, size, and cost targets required by next-generation electric powertrains. This structural shift underpins capital investment and supplier-OEM partnerships across the value chain.
Thermal Management Challenges
High switching frequencies, greater power densities, and integration of wide-bandgap devices intensify heat fluxes within compact modules. Moreover, uneven temperature gradients and inadequate heat sinking can accelerate material degradation, elevate failure rates, and force conservatively derated operation. Cooling systems add weight, complexity, and cost, while packaging limits complicate thermal paths. Manufacturers must pursue advanced heat-spreading materials, liquid cooling, and co-design of thermal and electrical architectures to achieve required lifetime and efficiency targets.
Development of Wireless Charging Technologies
Inductive and resonant systems reduce driver friction by enabling seamless, hands-free energy transfer for passenger cars and commercial fleets. Furthermore, integration of compact power electronics and alignment aides can improve efficiency and broaden use cases from private garages to urban curbside and shared mobility hubs. Standards work and pilot deployments are attracting investment, while modular power converters and control electronics create supplier playbooks for scalable rollouts. Adoption timelines hinge on infrastructure investment and regulatory support, but commercial pilots indicate accelerating momentum globally.
Cybersecurity Risks
Power electronics interfaces including charging systems, inverters, and vehicle-to-grid modules can expose new attack surfaces if software and communications are not hardened. Successful intrusions could disrupt charging operations, degrade vehicle safety, or enable theft of sensitive data, undermining consumer trust. Moreover, the convergence of OT and IT within EV ecosystems complicates responsibility across OEMs, suppliers, and infrastructure operators. Addressing these risks requires secure-by-design electronics, robust authentication, and coordinated incident response capabilities.
The COVID-19 pandemic disrupted automotive power electronics through supply-chain shocks, most notably semiconductor shortages and production delays that constrained module availability and slowed vehicle launches. Lockdowns and logistics bottlenecks amplified lead times for key substrates and packaging materials, raising costs and forcing design reprioritization. However, demand for electrification remained resilient, prompting manufacturers to diversify suppliers and accelerate local sourcing strategies to improve future resilience. These adjustments strengthened long-term procurement and inventory planning across the industry.
The power modules segment is expected to be the largest during the forecast period
The power modules segment is expected to account for the largest market share during the forecast period because modules aggregate discrete semiconductors, passive components, and packaging into compact functional units ready for traction and auxiliary applications. Power modules offer system-level advantages reduced assembly time, higher reliability, and simplified thermal and electrical integration which appeal to OEMs seeking scalable solutions. Additionally, rising adoption of inverterized drivetrains and the need for high-current handling in onboard chargers and DC-DC converters sustain module demand. Suppliers are therefore investing in module miniaturization, improved thermal paths, and integrated sensing to capture this sizable market opportunity.
The silicon carbide (SiC) segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the silicon carbide (SiC) segment is predicted to witness the highest growth rate due to SiC's intrinsic material advantages for high-voltage, high-efficiency power conversion. SiC devices reduce switching losses, enable higher switching frequencies, and tolerate greater operating temperatures than legacy silicon, allowing smaller filters and lighter thermal systems. Automakers seeking extended range and faster charging are increasingly specifying SiC in traction inverters and onboard chargers. Furthermore, falling wafer costs, manufacturing scale-up, and supplier ecosystems are accelerating SiC adoption in vehicle platforms. These trends position SiC as the preferred choice across EV segments.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share driven by a combination of manufacturing scale, strong domestic EV demand, and supportive policy frameworks. China's large battery and semiconductor ecosystems, India's emerging EV programs, and established supply chains in Japan and South Korea create dense regional capabilities for power electronics production. Additionally, aggressive electrification targets and incentives for EV adoption underpin sustained component demand. Consequently, Asia Pacific remains the primary manufacturing and consumption hub for power electronics, attracting supplier investments and localization efforts globally.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR due to rapid technology adoption, strong R&D ecosystems, and sizeable electrification incentives. Growing deployments of fast chargers, rising fleet electrification in commercial transport, and policy support for domestic semiconductor capacity bolster regional growth. Furthermore, close collaboration between OEMs, Tier-1 suppliers, and startups accelerates commercialization of wide-bandgap devices and advanced modules. These factors, combined with improving supply-chain localization and capital investment, position North America for accelerated compound annual growth.
Key players in the market
Some of the key players in Automotive Power Electronics Market include Robert Bosch GmbH, Continental AG, Infineon Technologies AG, STMicroelectronics International N.V., ON Semiconductor Corporation, NXP Semiconductors N.V., Denso Corporation, Mitsubishi Electric Corporation, Renesas Electronics Corporation, Danfoss A/S, BorgWarner Inc., Vishay Intertechnology, Inc., Analog Devices, Inc., Toshiba Corporation, Texas Instruments Incorporated, ABB Ltd., Magna International Inc., Hyundai Mobis, Panasonic Corporation, and LG Electronics Inc.
In September 2025, Mitsubishi Electric Corporation announced that it has developed a new compact version of its DIPIPM power semiconductor modules specifically for use in consumer and industrial equipment such as packaged air conditioners and heat pump heating and hot water systems. The new Compact DIPIPM series of products comprises the PSS30SF1F6 (rated current 30A / rated voltage 600V) and the PSS50SF1F6 (rated current 50A / rated voltage 600V), and samples will begin shipping on September 22.
In August 2025, Dream Incubator Inc. and DENSO CORPORATION are pleased to announce that their joint initiative, "Digital Platform Development for Mobility Circular Economy and Integrated Manufacturing for India by Collaboration with Open API Network in India and Japan", has been selected under United Nations Industrial Development Organization's "Industrial cooperation programme in the Global South through technology transfer from Japan".
In December 2024, The U.S. Commerce Department reached a preliminary agreement to provide US $225 million in subsidies to Bosch for a planned transformation of its California facility into a silicon carbide (SiC) power semiconductor manufacturing plant. Bosch aims to start producing SiC chips on 200 mm wafers by 2026.