Stratistics MRC에 따르면 세계의 포토닉 집적회로(PIC) 시장은 2025년 177억 달러를 차지하고 예측기간 중 CAGR 19.6%로 성장해 2032년까지 619억 달러에 이를 전망입니다.
포토닉 집적회로(PIC) 시장은 레이저, 변조기, 검출기 등의 여러 포토닉 기능을 하나의 칩에 집적하는 데 중점을 둡니다. PIC는 고속 데이터 전송, 저소비 전력, 광 시스템의 소형화를 가능하게 하고, 통신, 데이터센터, 센싱 용도에 필수적입니다. 고속 광 네트워크, 클라우드 컴퓨팅, 신흥 5G/6G 인프라 수요 증가가 성장의 원동력. 실리콘 포토닉스의 진보, 제조 확장성, 차세대 통신 기술에 대한 정부의 지원이 세계적으로 시장 도입을 가속화하고 있습니다.
고속 데이터 전송 수요
고속 데이터 전송에 대한 요구 증가는 포토닉 집적회로(PIC) 시장의 성장을 가속하는 주요 요인이 되고 있습니다. 통신, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅과 같은 업계에서는 증가하는 데이터 트래픽을 처리하기 위해 빠르고 낮은 지연의 통신 시스템이 필요합니다. 데이터 전송에 빛을 이용하는 PIC는 기존의 전자회로에 비해 대역폭이 넓고 소비전력이 낮은 등 큰 이점이 있습니다. 이 수요는 5G 네트워크의 보급과 AI 용도의 급증에 의해 더욱 증폭되고, 효율적인 데이터 처리와 통신을 위해서는 고도의 광 상호접속이 필요합니다.
높은 제조 비용
포토닉 집적회로의 제조에는 복잡한 공정과 특수 재료가 필요하므로 제조 비용이 높습니다. 하이브리드 집적 및 모놀리식 집적과 같은 기술은 정밀한 제조 방법을 필요로 하며 자본 집약적일 수 있습니다. 또한 클린 룸 환경과 고급 장비가 필요하기 때문에 전반적인 비용이 많이 듭니다. 이러한 높은 비용은 특히 중소기업에서 PIC의 보급을 제한할 수 있습니다. 또한, 제조 공정이 표준화되지 않았기 때문에 일관성이 부족하거나 수율 문제가 발생하여 제조 비용이 더욱 상승할 수 있습니다.
5G 및 데이터센터 성장
5G 네트워크의 확장과 데이터센터 수요 증가는 포토닉 집적회로 시장에 큰 기회를 가져다줍니다. 5G 기술에는 빠르고 저지연의 통신 시스템이 필요하지만, 이것은 PIC를 사용하여 효율적으로 실현할 수 있습니다. 마찬가지로 데이터센터는 증가하는 데이터 트래픽을 관리하기 위해 광대역폭 상호 연결이 필요합니다. PIC는 전력 소비를 줄이면서 보다 빠른 데이터 전송을 가능하게 하는 솔루션을 제공합니다. 데이터센터에서 AI와 머신러닝의 통합은 첨단 포토닉 인터커넥트의 필요성을 더욱 향상시키고 PIC를 통신과 데이터 인프라의 진화에 있어 중요한 구성 요소로 자리매김하고 있습니다.
규제 문제
환경에 미치는 영향, 재료 사용 및 제조 공정에 대한 엄격한 규정은 PIC의 개발과 배포를 방해할 수 있습니다. 이러한 규제를 준수하기 위해서는 연구개발에 많은 투자를 하거나 기존 제조시설을 개조해야 하는 경우가 많습니다. 게다가 서로 다른 지역간에 표준화된 규제가 없기 때문에 시장 진입의 장벽이 되어 국제 무역을 복잡하게 할 수 있습니다. 이러한 규제 장애물은 PIC 채택을 지연시키고 전체 생산 비용을 증가시킬 수 있습니다.
COVID-19의 대유행은 포토닉 집적회로 시장에 다양한 영향을 미쳤습니다. 공급망의 혼란이나 제조시설의 일시적인 조업정지 등의 과제를 일으킨 한편, 디지털 통신 수요나 PIC와 같은 첨단기술의 채용을 가속화했습니다. 원격 근무, 온라인 서비스 및 디지털 인프라에 대한 의존도가 높아짐에 따라 빠르고 효율적인 통신 시스템의 필요성이 부각되고 PIC 시장 성장이 촉진되었습니다. 각 업계가 포스트팬데믹의 정세에 적응해가는 가운데, 통신 인프라에 대한 지속적인 투자나 디지털 변혁의 대처에 지지되어, PIC 시장의 장기적인 전망은 계속 밝습니다.
예측 기간 동안 트랜시버 분야가 최대화될 전망
예측 기간 동안 트랜시버 분야가 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 트랜시버는 송신기와 수신기를 하나의 모듈로 결합하여 광통신 시스템에 필수적인 구성 요소로 고속 데이터 전송을 촉진합니다. 데이터센터, 5G 네트워크 및 AI 용도에 대한 수요가 증가하고 있기 때문에 효율적이고 대용량의 트랜시버가 필요합니다. PIC 기반 트랜시버는 소형화, 저전력화, 성능 향상 등의 이점을 갖추고 있으며, 최신 통신 시스템에 선호되는 옵션입니다. 이 추세는 향후 몇 년 동안 트랜시버 부문의 성장을 가속할 것으로 예측됩니다.
예측 기간 동안 하이브리드 통합 부문의 CAGR이 가장 높을 것으로 예상
예측 기간 동안 하이브리드 집적 부문이 가장 높은 성장률을 나타낼 것으로 예측됩니다. 하이브리드 통합은 서로 다른 재료와 기술을 결합하여 각 구성 요소의 강점을 활용하는 포토닉 회로를 만듭니다. 이 접근법은 레이저, 변조기, 검출기와 같은 다양한 기능을 하나의 칩에 집적하여 성능을 향상시키고 소형화할 수 있습니다. IT 및 통신, 데이터센터, AI 시스템 등의 용도에 있어서 소형이고 고성능인 디바이스에 대한 수요가 높아지고 있는 것이 하이브리드 집적의 채용을 촉진하고 있어 높은 CAGR이 예측되고 있습니다.
예측 기간 동안 북미가 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 이러한 이점은 반도체 및 포토닉스 산업에서 선도적인 기업의 존재, 연구 개발에 많은 투자, 첨단 기술의 급속한 채택 등의 요인 때문입니다. 이 지역의 견고한 인프라는 기술 혁신과 디지털 혁신을 지원하는 정부의 이니셔티브와 함께 시장에서 주도적인 지위에 더욱 기여하고 있습니다. 또한 통신, 헬스케어, 방어 등의 분야에서 고속 통신 시스템에 대한 수요가 높아지고 있는 것도 북미 PIC 시장의 성장을 뒷받침하고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양이 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 이 성장의 원동력은 중국, 일본, 한국 등의 국가에서 급속한 산업화와 디지털화이며, 첨단 통신 기술에 대한 수요 증가로 이어지고 있습니다. 이 지역의 강력한 제조 능력은 기술 혁신과 기술 채용을 촉진하는 정부의 이니셔티브와 결합하여 PIC 시장 성장에 유리한 환경을 창출하고 있습니다. 또한, 데이터센터, 5G 인프라, AI 연구에 대한 투자가 증가하고 있는 것도 아시아태평양에서 포토닉 집적회로 수요를 더욱 촉진하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market is accounted for $17.7 billion in 2025 and is expected to reach $61.9 billion by 2032 growing at a CAGR of 19.6% during the forecast period. Photonic Integrated Circuits (PIC) Market focuses on integrating multiple photonic functions, such as lasers, modulators, and detectors, onto a single chip. PICs enable faster data transmission, lower power consumption, and miniaturized optical systems, making them critical for telecommunications, data centers, and sensing applications. Growth is driven by increasing demand for high-speed optical networks, cloud computing, and emerging 5G/6G infrastructure. Advancements in silicon photonics, manufacturing scalability, and government support for next-generation communication technologies are accelerating market adoption globally.
Demand for High-Speed Data Transmission
The escalating need for rapid data transfer is a primary driver for the growth of the photonic integrated circuit (PIC) market. Industries such as telecommunications, data centers, and cloud computing require high-speed, low-latency communication systems to handle the increasing volume of data traffic. PICs, leveraging light for data transmission, offer significant advantages over traditional electronic circuits, including higher bandwidth and lower power consumption. This demand is further amplified by the proliferation of 5G networks and the surge in AI applications, necessitating advanced optical interconnects for efficient data processing and communication.
High Manufacturing Costs
The production of photonic integrated circuits involves complex processes and specialized materials, leading to high manufacturing costs. Techniques such as hybrid integration and monolithic integration require precise fabrication methods, which can be capital-intensive. Additionally, the need for cleanroom environments and advanced equipment adds to the overall expenses. These high costs can limit the widespread adoption of PICs, particularly among small and medium-sized enterprises. Furthermore, the lack of standardization in manufacturing processes can lead to inconsistencies and yield issues, further escalating production costs.
Growth in 5G and Data Centers
The expansion of 5G networks and the increasing demand for data centers present significant opportunities for the photonic integrated circuit market. 5G technology requires high-speed, low-latency communication systems, which can be efficiently achieved using PICs. Similarly, data centers require high-bandwidth interconnects to manage the growing volume of data traffic. PICs offer a solution by enabling faster data transmission with reduced power consumption. The integration of AI and machine learning in data centers further drives the need for advanced optical interconnects, positioning PICs as a critical component in the evolution of telecommunications and data infrastructure.
Regulatory Challenges
Stringent regulations concerning environmental impact, material usage, and manufacturing processes can hinder the development and deployment of PICs. Compliance with these regulations often requires significant investment in research and development, as well as modifications to existing manufacturing facilities. Additionally, the lack of standardized regulations across different regions can create barriers to market entry and complicate international trade. These regulatory hurdles can delay the adoption of PICs and increase the overall cost of production.
The COVID-19 pandemic had a mixed impact on the photonic integrated circuit market. While it caused challenges such as supply chain disruptions and temporary shutdowns of manufacturing facilities, it also accelerated the demand for digital communication and the adoption of advanced technologies like PICs. The increased reliance on remote work, online services, and digital infrastructure highlighted the need for high-speed, efficient communication systems, thereby driving the growth of the PIC market. As industries adapt to the post-pandemic landscape, the long-term outlook for the PIC market remains positive, supported by ongoing investments in telecommunications infrastructure and digital transformation initiatives.
The transceivers segment is expected to be the largest during the forecast period
The transceivers segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. Transceivers, which combine transmitters and receivers in a single module, are essential components in optical communication systems, facilitating high-speed data transmission. The increasing demand for data centers, 5G networks, and AI applications necessitates efficient and high-capacity transceivers. PIC-based transceivers offer advantages such as reduced size, lower power consumption, and improved performance, making them a preferred choice for modern communication systems. This trend is expected to drive the growth of the transceivers segment in the coming years.
The hybrid integration segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the hybrid integration segment is predicted to witness the highest growth rate. Hybrid integration involves combining different materials and technologies to create photonic circuits that leverage the strengths of each component. This approach allows for the integration of various functionalities, such as lasers, modulators, and detectors, onto a single chip, enhancing performance and reducing size. The increasing demand for compact, high-performance devices in applications like telecommunications, data centers, and AI systems is driving the adoption of hybrid integration, leading to its projected high CAGR.
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share. This dominance is attributed to factors such as the presence of major players in the semiconductor and photonics industries, significant investments in research and development, and the rapid adoption of advanced technologies. The region's robust infrastructure, coupled with government initiatives supporting innovation and digital transformation, further contributes to its leading position in the market. Additionally, the increasing demand for high-speed communication systems in sectors like telecommunications, healthcare, and defense bolsters the growth of the PIC market in North America.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR. This growth is driven by the rapid industrialization and digitalization in countries like China, Japan, and South Korea, leading to increased demand for advanced communication technologies. The region's strong manufacturing capabilities, coupled with government initiatives promoting innovation and technology adoption, create a favorable environment for the growth of the PIC market. Moreover, the rising investments in data centers, 5G infrastructure, and AI research further propel the demand for photonic integrated circuits in the Asia Pacific region.
Key players in the market
Some of the key players in Photonic Integrated Circuits (PIC) Market include Intel Corporation, Cisco Systems, Inc., Infinera Corporation, Lumentum Holdings Inc., Coherent Corp., Broadcom Inc., MACOM Technology Solutions Holdings, Inc., Ciena Corporation, NeoPhotonics Corporation, Rockley Photonics Holdings Limited, Marvell Technology, Inc., STMicroelectronics N.V., LIGENTEC SA, SMART Photonics B.V., PHIX Photonics Assembly B.V., Enablence Technologies Inc., GlobalFoundries Inc., and Advanced Micro Devices, Inc.
In September 2025, Ciena the global leader in high-speed connectivity announced that it has entered into a definitive agreement to acquire Nubis Communications, a privately-held company headquartered in New Providence, New Jersey. The addition of Nubis, which specializes in high-performance, ultra-compact, low-power optical and electrical interconnects tailored to support AI workloads, will expand Ciena's portfolio and add critical talent to address a wider range of opportunities inside the data center.
In October 2024, The Department of Commerce has provisionally agreed to provide up to $93 million in direct funding to optical networking vendor Infinera. The proposed funding, awarded under the CHIPS and Science Act, would support the construction of a new fab in San Jose, California, and a new advanced test and packaging facility in Bethlehem, Pennsylvania. In a statement, the Department of Commerce said the projects would increase Infinera's existing domestic manufacturing capacity by an estimated factor of 10 and would create up to approximately 500 manufacturing jobs and 1,200 construction jobs across the two states.
In September 2024, Lumentum Holdings Inc. ("Lumentum"), a market-leading designer and manufacturer of innovative optical and photonic products, announced today its participation in the European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt, Germany, from September 23 - 25. At Stand #A24, Lumentum will showcase its latest photonic solutions, reinforcing its commitment to powering the artificial intelligence (AI) revolution through unparalleled speed, scalability, and energy efficiency.