Stratistics MRC에 따르면 세계의 시스템 온 모듈 시장은 2025년에 35억 달러로 평가되었고, 2032년에는 70억 달러에 이를 것으로 예측되며, 예측 기간 중 CAGR은 10.4%를 나타낼 전망입니다. 시스템 온 모듈(SoM)은 프로세서, 메모리, 전원 관리 및 필수 주변 장치를 단일 보드에 통합한 소형의 독립형 컴퓨팅 장치입니다. 임베디드 시스템 개발을 간소화하도록 설계된 이 장치는 더 큰 시스템의 핵심 구성 요소로서 개발자가 애플리케이션별 하드웨어와 소프트웨어에 집중할 수 있도록 해줍니다. SoM은 보드 설계 및 저수준 소프트웨어 통합과 같은 복잡한 작업을 오프로드하여 유연성, 확장성 및 시장 출시 기간을 단축합니다.
업계 전문가에 따르면 국제 로봇 연맹(IFR)은 2021년에 세계에서 300만대의 산업용 로봇이 사용될 것으로 예측했습니다.
IoT 및 임베디드 시스템의 채택 증가
IoT 및 임베디드 시스템의 채택이 증가하면서 시장의 성장을 크게 뒷받침하고 있습니다. 의료, 자동차, 산업 자동화 등 산업 전반에 걸쳐 스마트 디바이스와 커넥티드 기술이 확산되면서 소형의 전력 효율적이고 고성능 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. SoM은 핵심 구성 요소를 단일 모듈에 통합하여 개발 시간과 비용을 절감하는 이상적인 플랫폼을 제공합니다. 이러한 추세는 IoT 및 임베디드 기술을 기반으로 하는 지능형 실시간 애플리케이션의 혁신과 배포를 가속화하고 있습니다.
특정 아키텍처의 복잡성
특정 아키텍처의 복잡성은 시장에서 중요한 도전 과제입니다. 고급 SoM은 하드웨어와 소프트웨어 구성 요소를 복잡하게 통합해야 하는 경우가 많으며, 커스터마이징 및 개발을 위한 전문 지식이 요구됩니다. 이러한 복잡성은 개발 시간, 비용, 설계 오류의 위험을 증가시킬 수 있으며, 특히 리소스가 제한된 소규모 기업의 경우 더욱 그렇습니다. 또한 기존 시스템과의 호환성 문제는 도입을 방해하여 시장 출시 시간을 늦추고 잠재적인 사용자가 중요한 용도에 SoM 솔루션을 활용하지 못하게 할 수 있습니다.
소형화 및 휴대성에 대한 수요 증가
소형화 및 휴대성에 대한 수요 증가는 시장의 핵심 촉진요인입니다. 소비자 가전, 의료 기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 디바이스의 소형화가 진행됨에 따라 제조업체는 고도로 통합된 컴퓨팅 솔루션을 찾고 있습니다. SoM은 성능 저하 없이 작고 가벼운 설계를 제공하므로 공간 제약이 있는 용도에 이상적입니다. 휴대 가능하고 효율적인 시스템에 대한 이러한 요구는 SoM 설계의 혁신을 촉진하여 더욱 작은 설치 공간에서 고급 기능을 구현하고 모바일 및 웨어러블 기술 트렌드를 지원합니다.
프로그래밍 코드 오류 가능성
특정 시스템 온 모듈(SoM) 아키텍처의 복잡성은 개발 과제를 증가시켜 시장 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 고도로 통합된 모듈은 구성을 위해 고급 기술 전문 지식이 필요한 경우가 많기 때문에 개발 주기가 길어지고 비용이 높아집니다. 이러한 복잡성으로 인해 필요한 리소스나 숙련된 인력이 부족한 중소기업은 개발에 어려움을 겪을 수 있습니다. 또한 레거시 시스템과의 호환성을 보장하고 다양한 소프트웨어 스택을 통합하는 데 어려움이 있으면 배포가 지연되어 시간에 민감하거나 예산이 제한된 프로젝트에 대한 SoM의 전반적인 매력이 떨어질 수 있습니다.
COVID-19의 영향
COVID-19 팬데믹은 시장에 다양한 영향을 미쳤습니다. 초기에는 글로벌 공급망 중단과 반도체 부족으로 인해 생산이 지연되고 비용이 증가하여 시장 성장이 저해되었습니다. 그러나 팬데믹은 의료, 제조, 물류 전반에 걸쳐 디지털 혁신과 자동화, 원격 모니터링, 커넥티드 디바이스에 대한 수요를 가속화했습니다. IoT 및 임베디드 시스템 애플리케이션의 급증은 SoM에 대한 장기적인 수요를 증가시켜 진화하는 스마트 커넥티드 기술 환경에서 필수 구성 요소로 자리매김했습니다.
영상 시스템 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 규모가 될 전망
영상 시스템 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 의료 영상, 감시, 산업 검사, 자율 주행 차량과 같은 용도에는 고성능 처리와 실시간 데이터 처리가 필요하며, SoM은 이를 컴팩트하고 확장 가능한 형식으로 효율적으로 제공합니다. SoM은 카메라 인터페이스, GPU 가속 및 이미지 처리 기능을 원활하게 통합할 수 있어 고급 영상 작업에 이상적입니다. 유연성과 처리 능력 덕분에 개발자는 정밀도, 속도, 신뢰성 요건을 충족하면서 영상 솔루션을 신속하게 배포할 수 있습니다.
자동차 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 전망
예측 기간 동안 자동차 부문은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트 및 자율 주행 기술에 대한 수요 증가에 힘입어 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. SoM은 고성능 컴퓨팅을 차량에 신속하게 개발, 확장하고 컴팩트하게 통합할 수 있도록 지원합니다. 자동차 제조업체가 전기차와 스마트 차량을 도입함에 따라 모듈식, 전력 효율적이고 유연한 컴퓨팅 플랫폼에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 이러한 추세에 따라 SoM은 최신 자동차 전자장치에서 혁신을 제공하고 시장 출시 기간을 단축하는 데 중요한 구성 요소로 자리 잡았습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양 지역은 자동차, 가전, 산업 자동화와 같은 산업에서 임베디드 시스템에 대한 수요가 증가함에 따라 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역은 강력한 제조 기반, 기술 발전, IoT, 5G 및 AI 기술 채택 증가의 혜택을 누리고 있습니다. 중국, 일본, 한국과 같은 국가가 주요 기여국이며, 주요 업체들은 비용 효율적이고 확장 가능한 솔루션을 제공하는 데 주력하여 아시아태평양 시장의 확장을 더욱 촉진하고 있습니다.
예측 기간 동안 북미 지역은 자동차, 산업 자동화, 의료 및 IoT와 같은 부문에서 소형 고성능 임베디드 시스템에 대한 수요가 증가함에 따라 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역은 첨단 기술 인프라, 주요 기업의 강력한 입지, AI, 머신러닝, 5G 기술 채택 증가 등의 이점을 누리고 있습니다. 북미의 탄탄한 제조 역량과 에너지 효율적이고 확장 가능한 솔루션으로의 전환이 이 지역의 확장을 주도하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global System on Module Market is accounted for $3.5 billion in 2025 and is expected to reach $7.0 billion by 2032 growing at a CAGR of 10.4% during the forecast period. A System on Module (SoM) is a compact, self-contained computing unit that integrates a processor, memory, power management, and essential peripherals onto a single board. Designed to simplify embedded system development, it serves as the core component of a larger system, allowing developers to focus on application-specific hardware and software. SoMs offer flexibility, scalability, and faster time-to-market by offloading complex tasks such as board design and low-level software integration.
According to industry specialists, the International Federation of Robotics (IFR) estimates that 3 million industrial robots were in use globally in 2021.
Rising adoption of IoT and embedded systems
The rising adoption of IoT and embedded systems is significantly driving growth in the market. As smart devices and connected technologies proliferate across industries such as healthcare, automotive, and industrial automation, the demand for compact, power-efficient, and high-performance computing solutions increases. SoMs offer an ideal platform by integrating core components into a single module, reducing development time and cost. This trend is accelerating innovation and deployment of intelligent, real-time applications powered by IoT and embedded technologies.
Complexity of certain architectures
The complexity of certain architectures poses a significant challenge in the market. Advanced SoMs often require intricate integration of hardware and software components, demanding specialized knowledge for customization and development. This complexity can increase development time, costs, and the risk of design errors, especially for smaller companies with limited resources. Additionally, compatibility issues with existing systems may hinder adoption, slowing down time-to-market and deterring potential users from leveraging SoM solutions for critical applications.
Demand for miniaturization and portability
The growing demand for miniaturization and portability is a key driver in the market. As devices become smaller and more compact across sectors like consumer electronics, medical devices, and industrial automation, manufacturers seek highly integrated computing solutions. SoMs offer compact, lightweight designs without compromising performance, making them ideal for space-constrained applications. This push for portable, efficient systems fuels innovation in SoM design, enabling advanced functionality in ever-smaller footprints, supporting the trend toward mobile and wearable technologies.
Potential for programming code errors
The complexity of certain System on Module (SoM) architectures can negatively impact market growth by increasing development challenges. Highly integrated modules often require advanced technical expertise for configuration, leading to longer development cycles and higher costs. This complexity can deter small and mid-sized companies lacking the necessary resources or skilled workforce. Additionally, difficulties in ensuring compatibility with legacy systems and integrating diverse software stacks may result in deployment delays, reducing the overall appeal of SoMs for time-sensitive or budget-constrained projects.
Covid-19 Impact
The COVID-19 pandemic had a mixed impact on the market. Initially, global supply chain disruptions and semiconductor shortages led to production delays and increased costs, hampering market growth. However, the pandemic also accelerated digital transformation and demand for automation, remote monitoring, and connected devices across healthcare, manufacturing, and logistics. This surge in IoT and embedded system applications boosted long-term demand for SoMs, positioning them as essential components in the evolving landscape of smart, connected technologies.
The imaging systems segment is expected to be the largest during the forecast period
The imaging systems segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. Applications such as medical imaging, surveillance, industrial inspection, and autonomous vehicles require high-performance processing and real-time data handling, which SoMs efficiently deliver in compact, scalable formats. SoMs enable seamless integration of camera interfaces, GPU acceleration, and image processing capabilities, making them ideal for advanced imaging tasks. Their flexibility and processing power help developers rapidly deploy imaging solutions while meeting the requirements of precision, speed, and reliability.
The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the automotive segment is predicted to witness the highest growth rate fueled by growing demand for advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment, and autonomous driving technologies. SoMs enable rapid development, scalability, and compact integration of high-performance computing into vehicles. As automakers embrace electric and smart vehicles, the need for modular, power-efficient, and flexible computing platforms rises. This trend positions SoMs as critical components in delivering innovation and reducing time-to-market in modern automotive electronics.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to rising demand for embedded systems in industries such as automotive, consumer electronics, and industrial automation. The region benefits from a strong manufacturing base, technological advancements, and increasing adoption of IoT, 5G, and AI technologies. Countries like China, Japan, and South Korea are major contributors, with key players focusing on offering cost-effective, scalable solutions, further fueling the market's expansion in Asia Pacific.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, due to increasing demand for compact, high-performance embedded systems in sectors like automotive, industrial automation, healthcare, and IoT. The region benefits from advanced technological infrastructure, a strong presence of key players, and rising adoption of AI, machine learning, and 5G technologies. North America's robust manufacturing capabilities, along with a shift towards energy-efficient, scalable solutions, drive the expansion of the in the region.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the System on Module Market include Advantech Co., Ltd., Kontron AG, Congatec AG, Axiomtek Co., Ltd., Eurotech S.p.A., SECO S.p.A., Aaeon Technology Inc., Artesyn Embedded Technologies, Radisys Corporation, Microchip Technology Inc., NXP Semiconductors N.V., Microchip Technology Inc., EMAC Inc., DFI Inc. and Connect Tech Inc.
In April 2025 Microchip Technology announced the MCPF1412, a highly efficient and fully integrated point-of-load 12A power module with a 16V VIN buck converter and support for I2C and PMBus(R) interfaces. The MCPF1412 power module is designed to deliver superior performance and reliability, ensuring efficient power conversion and reduced energy loss. Its compact form factor of 5.8 mm X 4.9 mm X 1.6 mm and innovative Land Grid Array (LDA) package significantly reduce the required board space by over 40% compared to traditional discrete solutions.
In June 2024, SECO teamed up with MediaTek to develop AI-powered SMARC modules for IoT applications. These modules offer AI processing capabilities, high-efficiency performance, and strong graphical output, making them ideal for edge AI tasks. Customized configurations enable real-time processing and support wireless connectivity, catering to various environments.