Stratistics MRC에 따르면, 세계의 EMI(전자파 간섭) 차폐재 시장은 2025년에 89억 달러로 평가되었고, 2032년에는 149억 달러에 이를것으로 예측되며, 예측 기간 중의 CAGR은 7.6%를 나타낼 전망입니다.
EMI 차폐재는 전자 장치 및 시스템에서 전자파 간섭(EMI)을 차단하거나 줄이기 위해 설계된 특수 물질입니다. 이러한 소재는 전자파를 반사, 흡수 또는 방향 전환하여 민감한 부품의 장애를 방지하는 기능을 합니다. 전자파 적합성(EMC)을 보장하고 디바이스 신뢰성을 향상시킵니다. 일반적인 형태로는 전도성 엘라스토머, 금속 폼, 메시, 테이프, 코팅 등이 있으며, 각각 특정 용도에 맞게 맞춤 제작됩니다. 통신, 항공우주, 자동차, 의료 기기 등의 산업에서는 전자기 노이즈를 최소화하기 위해 EMI 차폐에 의존하고 있습니다.
다양한 산업에 걸친 전자 기기의 확산
전자 기기의 채택이 증가함에 따라 자동차, 가전, 의료 등 여러 산업 분야에서 EMI 차폐재에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 디바이스가 더욱 소형화되고 기술이 발전함에 따라 효과적인 전자파 간섭 완화에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 또한 IoT 애플리케이션과 무선 연결 솔루션의 확대로 인해 신뢰할 수 있는 차폐재의 필요성이 더욱 커지고 있습니다.
재료 선택 및 설계의 복잡성
엔지니어와 제조업체는 재료 효율성과 비용 효율성 간의 균형을 맞추는 데 어려움을 겪어야 하며, 최적의 솔루션을 찾기 전에 광범위한 연구와 시험이 필요한 경우가 많습니다. 또한 규제 표준은 차폐 재료의 선택과 구성에 엄격한 지침을 적용하여 개발 프로세스를 더욱 복잡하게 만듭니다. 차폐 메커니즘을 소형 전자제품에 통합하는 것과 관련된 설계 복잡성은 제조 장애물로 작용하여 제품 확장성을 어렵게 만듭니다.
디바이스 인클로저에 차폐 기능 통합
엔지니어링 및 재료 과학의 발전으로 제조업체는 차폐 메커니즘을 디바이스 사례에 직접 통합하여 전자기 간섭에 대한 보호 기능을 강화할 수 있게 되었습니다. 이러한 통합 접근 방식은 생산 공정을 간소화하고 추가 차폐 부품에 대한 의존도를 줄여 비용 절감과 설계 유연성 향상으로 이어집니다. 가볍고 공간 효율적인 디바이스를 선호하는 업계에서 인클로저에 차폐 기능을 내장하면 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.
재료 공급업체 간의 치열한 경쟁
EMI 차폐재 시장은 여러 공급업체가 기술 발전과 비용 효율적인 솔루션을 통해 제품 제공을 강화하기 위해 노력하는 등 경쟁이 치열합니다. 제조업체는 우수한 전도성, 내열성, 환경적 지속 가능성을 갖춘 소재를 제공함으로써 차별화해야 한다는 압박에 직면해 있습니다. 원자재 가격 변동과 대체재의 등장으로 시장 경쟁이 더욱 치열해지면서 수익 마진을 유지하려는 기업들은 어려움을 겪고 있습니다.
팬데믹은 공급망 운영과 수요 패턴 모두에 영향을 미치며 EMI 차폐재 시장에 큰 영향을 미쳤습니다. 봉쇄와 물류 제약으로 인한 제조 중단으로 제품 가용성이 지연되면서 차폐 솔루션에 의존하는 다양한 산업에 영향을 미쳤습니다. 그러나 원격 근무, 의료 혁신, 디지털 커뮤니케이션으로 인한 전자 기기에 대한 수요 급증은 성장 기회를 제공했습니다. 기업들이 변화하는 환경에 적응하면서 의료 장비 및 통신 장치와 같은 중요 용도 EMI 보호에 대한 관심이 두드러졌습니다.
전도성 폴리머 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 규모가 될 전망
전도성 폴리머 부문은 뛰어난 유연성, 경량 특성 및 효과적인 EMI 차폐를 제공하는 능력으로 인해 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 자동차 및 가전제품을 포함한 여러 산업에 적용이 가능하기 때문에 비용 효율적인 솔루션을 찾는 제조업체가 선호하는 선택지로 자리매김하고 있습니다. 또한 폴리머 기반 차폐 기술의 발전으로 전도성 수준이 향상되어 기존의 금속 차폐재를 대체할 수 있는 대안이 되고 있습니다.
인클로저 차폐 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 전망
예측 기간 동안 인클로저 차폐 부문은 컴팩트 한 디자인을 유지하면서 전자기 간섭으로부터 전자 장치를 보호해야 할 필요성이 증가함에 따라 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 제조업체들은 점점 더 첨단 전도성 코팅과 소재를 기기 인클로저에 직접 통합하여 미관을 해치지 않으면서도 우수한 보호 기능을 달성하고 있습니다. 전자제품과 고성능 컴퓨팅 장치의 소형화 추세는 인클로저 차폐 솔루션의 빠른 채택을 더욱 뒷받침하고 있습니다. 점유율이 가장 높은 지역:
예측 기간 동안 북미 지역은 견고한 전자 제조 산업, 잘 정립된 의료 부문, 재료 과학 분야의 광범위한 연구 이니셔티브로 인해 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 첨단 차폐 기술의 조기 도입과 디바이스 규정 준수를 보장하는 강력한 규제 프레임워크가 시장 지배력에 기여하고 있습니다. 또한 선도적인 반도체 및 통신 기업의 존재는 혁신을 촉진하여 EMI 차폐재에 대한 수요 증가로 이어집니다.
예측 기간 동안 아시아태평양 지역은 급속한 산업화, 가전 제품 생산 확대, 기술 인프라에 대한 투자 증가로 인해 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다. 중국, 인도, 일본과 같은 국가는 전자 제품 제조의 선두에 서 있으며 효과적인 차폐 솔루션의 필요성을 추진하고 있습니다. 5G 기술 배포와 자동차 전기화에 대한 이 지역의 강조가 커지면서 EMI 차폐재에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global EMI Shielding Material Market is accounted for $8.9 billion in 2025 and is expected to reach $14.9 billion by 2032 growing at a CAGR of 7.6% during the forecast period. EMI shielding materials are specialized substances designed to block or reduce electromagnetic interference (EMI) in electronic devices and systems. These materials function by reflecting, absorbing, or redirecting electromagnetic waves to prevent disruptions in sensitive components. They ensure electromagnetic compatibility (EMC) and enhance device reliability. Common forms include conductive elastomers, metal foams, meshes, tapes, and coatings, each tailored for specific applications. Industries such as telecommunications, aerospace, automotive, and medical devices rely on EMI shielding to minimize electromagnetic noise.
Proliferation of electronic devices across various industries
With the increasing adoption of electronic gadgets, EMI shielding materials are witnessing significant demand across multiple industries, including automotive, consumer electronics, and healthcare. As devices become more compact and technologically advanced, the need for effective electromagnetic interference mitigation is growing. Moreover, the expansion of IoT applications and wireless connectivity solutions is further fueling the necessity for reliable shielding materials.
Complexity in material selection and design
Engineers and manufacturers must navigate challenges in balancing material efficiency with cost-effectiveness, often necessitating extensive research and trials before arriving at optimal solutions. Additionally, regulatory standards impose stringent guidelines on the selection and composition of shielding materials, further complicating the development process. Design complexities related to integrating shielding mechanisms into compact electronics contribute to manufacturing hurdles, making product scalability a demanding task.
Integration of shielding functionality into device enclosures
Advancements in engineering and materials science are enabling manufacturers to incorporate shielding mechanisms directly into device casings, enhancing protection against electromagnetic interference. This integrated approach streamlines production processes and reduces the reliance on additional shielding components, leading to cost savings and improved design flexibility. With industries increasingly favoring lightweight and space-efficient devices, embedding shielding features within enclosures offers a competitive advantage.
Intense competition among material suppliers
The EMI shielding material market is highly competitive, with multiple suppliers striving to enhance their product offerings through technological advancements and cost-efficient solutions. Manufacturers face pressure to differentiate themselves by providing materials with superior conductivity, thermal resistance, and environmental sustainability. Price fluctuations in raw materials and the availability of alternatives further intensify market rivalry, posing challenges for companies seeking to maintain profit margins.
The pandemic had a profound effect on the EMI shielding material market, influencing both supply chain operations and demand patterns. Disruptions in manufacturing due to lockdowns and logistical constraints led to delays in product availability, affecting various industries relying on shielding solutions. However, the surge in demand for electronic devices, driven by remote working, healthcare innovations, and digital communication, provided growth opportunities. As businesses adapted to the changing environment, the focus on EMI protection for critical applications such as medical equipment and telecommunication devices gained prominence.
The conductive polymers segment is expected to be the largest during the forecast period
The conductive polymers segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to their excellent flexibility, lightweight properties, and ability to provide effective EMI shielding. Their adaptability across multiple industries, including automotive and consumer electronics, positions them as a preferred choice for manufacturers looking for cost-efficient solutions. Additionally, advancements in polymer-based shielding technologies are enhancing conductivity levels, making them viable alternatives to traditional metallic shielding materials.
The enclosure shielding segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the enclosure shielding segment is predicted to witness the highest growth rate driven by the rising need to safeguard electronic devices from electromagnetic interference while maintaining compact designs. Manufacturers are increasingly incorporating advanced conductive coatings and materials directly into device enclosures to achieve superior protection without compromising aesthetics. The trend toward miniaturized electronics and high-performance computing devices further supports the rapid adoption of enclosure shielding solutions.
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share owing to its robust electronics manufacturing industry, well-established healthcare sector, and extensive research initiatives in material sciences. The region's early adoption of advanced shielding technologies, coupled with strong regulatory frameworks ensuring device compliance, contributes to its market dominance. Additionally, the presence of leading semiconductor and telecommunications companies fuels innovation, leading to increased demand for EMI shielding materials.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR driven by rapid industrialization, expanding consumer electronics production, and increasing investments in technological infrastructure. Countries such as China, India, and Japan are at the forefront of electronics manufacturing, propelling the need for effective shielding solutions. The region's growing emphasis on 5G technology deployment and automotive electrification further supports the surge in demand for EMI shielding materials.
Key players in the market
Some of the key players in EMI Shielding Material Market include 3M Company, Laird Performance Materials, Tech-Etch, Inc., Leader Tech Inc., ETS-Lindgren, Holland Shielding Systems B.V., W. L. Gore & Associates, Inc., RTP Company, Henkel AG & Co. KGaA, Kitagawa Industries Co., Ltd., Schaffner Holding AG, Caplinq Corporation, Fair-Rite Products Corp., Toray Industries, Inc., Mitsubishi Chemical Corporation, and Showa Denko Materials Co., Ltd.
In March 2025, Caplinq Corporation introduced Silaplane(TM) FM-0815J, a high-performance silicone system designed for advanced EMI shielding applications in electronics.
In July 2024, Laird Performance Materials announced a strategic partnership with DigiKey to enhance global distribution of its precision-engineered components, aiming to drive innovation in high-tech industries.
In July 2024, W. L. Gore & Associates announced a multi-year collaboration with CarbonCapture Inc. to develop advanced structured sorbents for more efficient atmospheric carbon removal, showcasing their commitment to innovative solutions.