Stratistics MRC에 따르면, 세계 인서킷 테스트 시장은 2023년 13억 2,000만 달러 규모였으며, 예측 기간 동안 4.6%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장하여 2030년에는 16억 4,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
인서킷 테스트는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)의 품질을 확인하기 위해 전자 제품 제조에 사용되는 방법이며, PCB에 부품을 장착 한 상태에서 테스트를 수행하여 잘못된 부품 값, 개방 회로 및 단락과 같은 결함을 식별하는 데 도움이 됩니다, PCBA가 생산 단계로 전환되기 전에 무결성을 확인하는 빠르고 효율적인 방법으로 제품의 신뢰성과 전반적인 품질 관리에 기여합니다.
TPCA(Taiwan Printed Circuit Association)의 통찰력 있는 분석에 따르면, 일본과 한국의 PCB 업계는 단말기 제품 설계 능력을 활용하여 전략적으로 로우 레인지 제품에서 미드 레인지 제품으로 전환하여 시장 점유율이 15.31%에 이르렀다고 합니다. 15.31%에 달하고 있습니다.
전자기기의 복잡화
부품이 고밀도로 배치되고 고도의 기능을 갖춘 전자기기가 복잡해짐에 따라 기존의 검사 방법으로는 결함을 정확하게 감지하지 못할 수 있으며, ICT는 복잡한 회로 내의 결함을 식별할 수 있는 정밀한 테스트 기능을 제공하여 전자 어셈블리의 품질과 신뢰성을 보장합니다. 이러한 복잡성은 소비자와 산업계가 요구하는 까다로운 품질 기준을 충족시키기 위해 ICT의 중요성을 강조하며 시장 확대에 박차를 가하고 있습니다.
복잡한 부품 테스트의 한계
인서킷 테스트(ICT)는 액세스 포인트의 제한, 복잡한 설계, 집적 회로와 같은 접근이 불가능한 구성 요소의 테스트 불가능 등의 요인으로 인해 복잡한 구성 요소를 테스트할 때 한계에 직면해 있습니다. 이러한 문제는 간헐적 결함이나 복잡한 부품 내 결함 등 특정 유형의 결함을 감지하는 ICT의 능력을 방해하고 있습니다. 결과적으로 ICT는 매우 복잡한 전자 부품 어셈블리에 대한 종합적인 테스트 범위를 제공하지 못할 수 있습니다. 이러한 한계는 제조업체들이 보다 종합적인 검사 솔루션을 찾는 가운데 시장 성장을 저해할 수 있습니다.
전자 부품의 소형화
전자 부품의 소형화 추세는 보다 정밀하고 신뢰할 수 있는 테스트 방법을 필요로 하는 인서킷 테스트의 성장을 가속합니다. 전자 부품이 소형화되고 회로 기판에 고밀도로 장착됨에 따라 결함 및 고장 위험이 증가함에 따라 ICT는 이러한 문제를 감지하고 소형화 된 전자 어셈블리의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 고정밀 수단을 제공합니다. 결과적으로 ICT 솔루션에 대한 수요는 소형화 추세와 함께 증가하고 있습니다.
호환성 문제
인서킷 테스트의 호환성 문제는 ICT 시스템이 다양한 전자 부품 및 어셈블리와 효과적으로 인터페이스해야 하는 필요성에서 비롯됩니다. 호환성 부족은 비효율, 부정확성, 테스트 시간 증가로 이어져 생산성을 저해하고 제조업체의 비용을 증가시킵니다. 또한, 진화하는 산업 표준과 기술은 호환성 문제를 더욱 복잡하게 만들고 ICT 솔루션의 효과와 채택을 제한하여 시장 성장을 저해할 수 있습니다.
COVID-19의 영향
코로나19는 인서킷 테스트 시장에 다양한 영향을 미쳤습니다. 초기에는 세계 공급망과 제조 운영의 혼란으로 인해 ICT 솔루션에 대한 수요가 둔화되었습니다. 그러나 산업계가 원격 근무에 적응하고 디지털 전환이 가속화됨에 따라 ICT 기술에 대한 수요가 증가했습니다. 또한 원격 근무와 온라인 활동을 지원하기 위해 통신 인프라와 전자 기기에 대한 관심이 높아지면서 ICT 솔루션에 대한 수요가 더욱 높아졌습니다.
예측 기간 동안 아날로그 테스트 분야가 최대 규모일 것으로 예상됩니다.
아날로그 테스트 분야는 ICT에서 아날로그 테스트는 인쇄 회로 기판(PCB)의 저항기, 커패시터, 증폭기 등 아날로그 부품의 기능과 성능을 검증하는 것을 포함하며, 향후 성장 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 이 테스트는 아날로그 회로가 지정된 공차 및 성능 표준을 충족하는지 확인합니다. 특히 오디오, 비디오, 센서 기반 시스템과 같이 정확한 아날로그 신호 처리가 필수적인 용도에서 아날로그 전자 어셈블리의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.
예측 기간 동안 설계 검증 테스트 분야는 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다.
설계 검증 테스트 분야는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR 성장률을 보일 것으로 예상되며, ICT는 제품 개발 초기 단계에서 전자 설계의 기능과 성능을 검증하기 위해 DVT에 활용됩니다. 프로토타입과 초기 설계에 ICT를 적용함으로써 엔지니어는 잠재적인 설계 결함을 식별하고 수정하여 최종 제품이 성능 사양과 품질 기준을 충족하는지 확인할 수 있으며, ICT는 문제를 조기에 발견하여 제품 개발 프로세스를 간소화하고 제조 주기 후반에 비용이 많이 드는 설계 수정의 필요성을 줄여 최종 제품 개발 프로세스를 간소화합니다. 수정의 필요성을 줄여 궁극적으로 시장 출시 시간과 전체 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
아시아태평양은 전자제품 제조 부문의 호조로 인해 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 중국, 일본, 한국, 대만과 같은 국가들이 주요 기여자이며, 많은 전자 제품 제조업체와 조립 공장을 보유하고 있습니다. 이 지역은 숙련된 노동력, 기술 발전, 전자 산업을 지원하는 유리한 정부 정책 등의 혜택을 누리고 있습니다. 또한, 소비자 전자제품, 자동차용 일렉트로닉스, 통신 인프라에 대한 수요 증가는 아시아태평양의 ICT 솔루션 채택을 더욱 촉진하고 세계 ICT 시장에서 아시아태평양의 성장과 우위를 유지하고 있습니다.
북미는 탄탄한 전자제품 제조 생태계와 기술 혁신으로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다. 이 지역은 특히 미국과 캐나다를 중심으로 주요 ICT 솔루션 제공업체와 전자제품 업체들이 많이 진출해 있는 지역입니다. 엄격한 품질 기준, 첨단 전자제품에 대한 높은 수요, 연구개발에 대한 집중 등의 요인이 북미 ICT 시장의 꾸준한 성장에 기여하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global In-Circuit Test Market is accounted for $1.32 billion in 2023 and is expected to reach $1.64 billion by 2030 growing at a CAGR of 4.6% during the forecast period. In-Circuit Test is a method used in electronics manufacturing to verify the quality of printed circuit board assemblies (PCBAs). It involves testing components while they are still mounted on the PCB. ICT helps identify faults such as incorrect component values, open circuits, and shorts. It's a fast and efficient way to ensure the integrity of PCBAs before they move to further stages of production, contributing to overall product reliability and quality control.
According to the insightful analysis provided by the Taiwan Printed Circuit Association (TPCA), Japanese and South Korean PCB industries, by leveraging their design prowess in terminal products, have strategically transitioned from low to mid-range products with a market share of 15.31%.
Increasing complexity of electronic devices
As electronic devices become more intricate with densely packed components and advanced functionalities, traditional testing methods may fall short in detecting defects accurately. ICT offers precise testing capabilities that can identify faults within complex circuitry, ensuring the quality and reliability of electronic assemblies. This growing complexity underscores the importance of ICT in meeting the stringent quality standards demanded by consumers and industries, thereby fueling its market expansion.
Limitations in testing complex components
In-Circuit Test (ICT) faces limitations in testing complex components due to factors like limited access points, intricate designs, and the inability to test non-accessible components like integrated circuits. These challenges hinder ICT's ability to detect certain types of defects, such as intermittent faults or defects within complex components. Consequently, ICT may not provide comprehensive testing coverage for highly complex electronic assemblies. This limitation can hamper market growth as manufacturers seek more comprehensive testing solutions.
Miniaturization of electronic components
The rising trend of miniaturization in electronic components fuels the growth of the in-circuit test by necessitating more precise and reliable testing methods. As electronic components become smaller and more densely packed on circuit boards, the risk of defects and faults increases. ICT offers a highly accurate means of detecting these issues, ensuring the quality and reliability of miniaturized electronic assemblies. Consequently, the demand for ICT solutions rises in tandem with the miniaturization trend.
Compatibility issues
Compatibility issues in in-circuit test arise due to the need for ICT systems to interface effectively with a wide range of electronic components and assemblies. Lack of compatibility can lead to inefficiencies, inaccuracies, and increased testing times, hampering productivity and increasing costs for manufacturers. Moreover, evolving industry standards and technologies further compound compatibility challenges, potentially limiting the effectiveness and adoption of ICT solutions, thereby impeding market growth.
Covid-19 Impact
The covid-19 pandemic has had a mixed impact on the in-circuit test market. Initially, disruptions in global supply chains and manufacturing operations led to a slowdown in demand for ICT solutions. However, as industries adapted to remote work and digital transformation accelerated, there was a subsequent increase in demand for ICT technologies. Additionally, the growing emphasis on telecommunication infrastructure and electronic devices to support remote work and online activities further boosted the demand for ICT solutions, albeit with some fluctuations due to ongoing economic uncertainties.
The analog testing segment is expected to be the largest during the forecast period
The analog testing segment is estimated to have a lucrative growth. Analog testing in ICT involves verifying the functionality and performance of analog components such as resistors, capacitors, and amplifiers on a printed circuit board (PCB). This testing ensures that analog circuits meet specified tolerances and performance criteria. It plays a crucial role in ensuring the quality and reliability of analog electronic assemblies, especially in applications where precise analog signal processing is essential, such as audio, video, and sensor-based systems.
The design verification testing segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The design verification testing segment is anticipated to witness the highest CAGR growth during the forecast period. ICT is utilized in DVT to validate the functionality and performance of electronic designs during the early stages of product development. By subjecting prototypes or initial designs to ICT, engineers can identify and rectify potential design flaws, ensuring that the final product meets performance specifications and quality standards. It helps streamline the product development process by detecting issues early, reducing the need for costly design revisions later in the production cycle, and ultimately improving time-to-market and overall product reliability.
Asia Pacific is projected to hold the largest market share during the forecast period due to its robust electronics manufacturing sector. Countries like China, Japan, South Korea, and Taiwan are key contributors, hosting numerous electronics manufacturers and assembly plants. The region benefits from factors such as skilled labor, technological advancements, and favorable government policies supporting the electronics industry. Additionally, the increasing demand for consumer electronics, automotive electronics, and telecommunications infrastructure further drives the adoption of ICT solutions in the Asia-Pacific region, sustaining its growth and prominence in the global ICT market.
North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, owing to its robust electronics manufacturing ecosystem and technological innovation. The region boasts a significant presence of leading ICT solution providers and electronics companies, particularly in the United States and Canada. Factors such as stringent quality standards, high demand for advanced electronic products, and a focus on research and development contribute to the steady growth of the ICT market in North America.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the In-Circuit Test Market include Keysight Technologies, Teradyne, Advantest Corporation, SPEA S.p.A., Test Research Inc. (TRI), Digitaltest GmbH, JTAG Technologies, Seica S.p.A., Hioki E.E. Corporation, ASSET InterTech, Averna, Acculogic Inc. and Konrad GmbH.
In November 2020, Hioki launched the In-Circuit Tester FA1220-02. It is the space-saving design system generating pass/fail judgments for circuit boards that are populated with electronic components. Its slide-in mechanism simplifies installation and removal of test fixtures, reducing man-hours and workload and improving productivity in populated board testing and production environments.
In February 2020, Test Research, Inc. (TRI) launched the TR5001 SII LED Series, a multicore In-Circuit Test (ICT) solution for LED lighting. The TR5001 SII LED Series is an ICT+FCT innovation that can test up to 1080 LED channels for color and brightness simultaneously. It has up to four independent cores for multi-core parallel testing and a quick disconnection interface.