Stratistics MRC에 따르면, 코폴리아미드 열활성 필름 접착제 세계 시장은 2023년 5억 1,350만 달러로 평가되었고, 예측 기간 동안 연평균 복합 성장률(CAGR) 17.5%로 성장하여 2030년에는 15억 8,810만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
코폴리아미드 열 활성화 필름 접착제는 고성능 접착 응용 분야를 위해 설계된 특수 접착제입니다. 이 접착제는 코폴리아미드 수지로 구성되어 있으며, 열에 의해 활성화되어 기판 사이에 강력한 결합을 형성합니다. 우수한 접착 특성, 내구성, 내열성, 내화학성, 내환경성이 우수합니다. 코폴리아미드 열 활성화 필름 접착제는 항공우주, 자동차, 전자, 건축 및 기타 산업에서 일반적으로 사용됩니다.
CEPI에 따르면, 유럽연합 CEPI 회원국의 종이 및 판지 총 생산량은 9만 583kg으로 2020년 생산량 8만 5,349kg 대비 6.1%의 성장률을 기록했다고 합니다.
자동차 산업에서 수요 증가
자동차 제조업체는 경량화, 연비 효율성 및 차량 내구성에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 고성능 접착제가 필요합니다. 코폴리아미드 열활성 필름 접착제는 우수한 접착 강도, 내열성 및 내구성을 가지고 있어 패널, 트림 및 구조 부품의 접착과 같은 자동차 조립 공정에 사용하기에 이상적입니다. 이러한 자동차 부문 수요 증가는 이러한 첨단 접착제 시장 성장을 가속하고 있습니다.
제한적인 호환성
코폴리아미드 열가소성 필름 접착제 시장은 특정 기판과의 호환성이 제한적이라는 점이 큰 제약 요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 접착제는 우수한 접착 강도와 내구성을 제공하지만, 모든 재료와 호환되지 않기 때문에 특정 산업 및 응용 분야에서의 적용이 제한될 수 있습니다. 이러한 제약은 특히 다중 재료 어셈블리와 같이 다양한 기판이 관련된 경우 보급에 걸림돌이 될 수 있습니다.
전자 부문에서 수요 증가
전자 기기의 복잡화 및 소형화에 따라 열악한 환경에서도 견고하고 안정적인 접착이 가능한 고성능 접착제에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 코폴리아미드 열활성 필름 접착제는 우수한 접착 특성, 열 안정성, 내습성 및 내화학성을 갖추고 있어 전자 부품과 기판의 접착에 이상적이기 때문에 전자 산업에서 채택이 확대되고 있습니다.
대체 접착 기술의 활용 가능성
감압성 접착제(PSA) 및 에폭시 접착제와 같은 대체 접착제 옵션은 특정 용도에 대해 유사하거나 더 나은 성능 특성을 제공합니다. 또한, 연구 개발의 발전으로 인해 특성이 향상되고 비용이 절감된 새로운 접착제 기술이 도입되어 코폴리아미드 열활성 필름 접착제 시장 지위를 더욱 위협할 수 있습니다.
코로나19는 공급망, 제조 운영, 자동차 및 항공우주와 같은 주요 산업 수요에 혼란을 일으켜 코폴리아미드 열가소성 필름 접착제 시장에 영향을 미쳤습니다. 봉쇄 조치, 여행 제한 및 경제 불확실성으로 인해 프로젝트 일정이 지연되고 인프라 및 건설 투자가 감소했습니다. 그러나 경제가 점차 회복되고 산업이 재가동됨에 따라 시장은 재성장 전망과 함께 회복 될 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 솔벤트 기반 부문이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
코폴리아미드 열활성 필름 접착제는 우수한 접착 강도, 범용성 및 다양한 기판과의 호환성 덕분에 예측 기간 동안 솔벤트 기반 부문이 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 또한, 빠른 경화 시간과 열 및 화학 물질에 대한 높은 내성으로 인해 다양한 산업 분야의 까다로운 응용 분야에 적합합니다. 이러한 특성으로 인해 이 부문이 시장을 주도하고 있으며, 이러한 특성이 널리 채택되는 원동력이 되고 있습니다.
자동차 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 가장 높은 성장이 예상되는 분야는 자동차 부문입니다. 성장하는 자동차 산업은 급속한 기술 발전으로 인해 경량화, 구조적 무결성 및 성능 향상을 위해 코폴리아미드 열활성 필름 접착제와 같은 첨단 소재의 채택이 증가하고 있습니다. 또한, 저연비 차량에 대한 수요 증가, 엄격한 배기가스 및 안전 기준, 전기 및 하이브리드 차량에 대한 소비자 선호도 증가로 인해 고성능 접착제에 대한 수요는 자동차 용도에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
북미는 항공우주, 자동차, 전자 등 주요 산업의 본거지로서 첨단 접착 기술에 대한 높은 수요로 인해 코폴리아미드 열활성화 필름 접착제 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 또한, 이 지역은 기술 혁신과 연구개발에 주력하고 있으며, 코폴리아미드 열활성화 필름 접착제와 같은 첨단 소재의 채택을 촉진하고 있습니다. 또한, 잘 구축된 인프라, 숙련된 인력에 대한 접근성, 유리한 규제 프레임워크는 북미 시장의 성장 잠재력을 더욱 높여주고 있습니다.
아시아태평양은 특히 중국, 일본, 한국 등의 국가에서 제조업이 호황을 누리고 있으며, 자동차, 전자, 건설 등의 산업에서 첨단 접착제 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 코폴리아미드 열활성화 필름 접착제 시장이 급성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 인프라 구축에 대한 투자 증가와 기술 발전은 코폴리아미드 열활성 필름 접착제의 채택을 더욱 촉진하고 있습니다. 이러한 견고한 산업 환경으로 인해 아시아태평양은 이러한 첨단 소재의 주요 성장 시장으로 자리매김하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Co-Polyamide Thermal Activated Film Adhesives Market is accounted for $513.5 million in 2023 and is expected to reach $1588.1 million by 2030 growing at a CAGR of 17.5% during the forecast period. Co-Polyamide thermal activated film adhesives are specialized adhesives designed for high-performance bonding applications. These adhesives consist of co-polyamide resins that are activated by heat to create strong bonds between substrates. They offer excellent adhesion properties, durability, and resistance to heat, chemicals, and environmental factors. Co-Polyamide thermal activated film adhesives are commonly used in industries such as aerospace, automotive, electronics, and construction.
According to CEPI, the total production of paper and board in the CEPI member countries of the European Union was 90,583 kilotons, registering a growth rate of 6.1% as compared to 85,349 kilotons of production in the year 2020.
Increasing demand in automotive industry
Automotive manufacturers require high-performance adhesives to meet stringent requirements for light weighting, fuel efficiency, and vehicle durability. Co-Polyamide thermal activated film adhesives offer excellent bonding strength, heat resistance, and durability, making them ideal for use in automotive assembly processes, such as bonding panels, trims, and structural components. This rising demand from the automotive sector fuels the growth of the market for these advanced adhesives.
Limited compatibility
Limited compatibility with certain substrates can pose a significant restraint in the Co-polyamide thermal activated film adhesives market. While these adhesives offer excellent bonding strength and durability, they may not be compatible with all materials, limiting their applicability in certain industries or applications. This constraint can hinder widespread adoption, particularly in cases where diverse substrates are involved, such as in multi-material assemblies.
Growing demand in electronics sector
Due to the increasing complexity and miniaturization of electronic devices, there is a heightened need for high-performance adhesives that can provide strong, reliable bonds in challenging environments. Co-Polyamide Thermal Activated Film Adhesives offer excellent adhesion properties, thermal stability, and resistance to moisture and chemicals, making them ideal for bonding electronic components and substrates, thus driving their adoption in the electronics industry.
Availability of substitute adhesive technologies
Alternative adhesive options, such as pressure-sensitive adhesives (PSAs) and epoxy adhesives, offer similar or even superior performance characteristics for certain applications. Additionally, advancements in research and development may lead to the introduction of novel adhesive technologies with enhanced properties and lower costs, further challenging the market position of Co-Polyamide thermal activated film adhesives.
The COVID-19 pandemic has impacted the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market by causing disruptions in supply chains, manufacturing operations, and demand from key industries such as automotive and aerospace. Lockdown measures, travel restrictions, and economic uncertainty have led to delays in project timelines and reduced investments in infrastructure and construction. However, as the economy gradually recovers and industries resume operations, the market is expected to rebound with renewed growth prospects.
The solvent-based segment is expected to be the largest during the forecast period
The solvent-based segment is anticipated to dominate the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market during the forecast period owing to their superior bonding strength, versatility, and compatibility with a wide range of substrates. Additionally, they provide fast curing times and high resistance to heat and chemicals, making them suitable for various demanding applications across industries. These qualities drive their widespread adoption, contributing to the segment's projected leadership in the market.
The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The automotive segment is anticipated to exhibit the highest growth during the forecast period. The growing automotive industry is experiencing rapid technological advancements, leading to the adoption of advanced materials like Co-Polyamide thermal activated film adhesives for light weighting, structural integrity, and improved performance. Additionally, increasing demand for fuel-efficient vehicles, stringent regulations regarding emissions and safety standards, and growing consumer preference for electric and hybrid vehicles are driving the demand for high-performance adhesives in automotive applications.
The North American region is poised to dominate the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market due to regions home to key industries such as aerospace, automotive and electronics, which have high demand for advanced adhesive technologies. Additionally, the region boasts a strong focus on innovation, research, and development, driving the adoption of cutting-edge materials like Co-Polyamide thermal activated film adhesives. Moreover, well-established infrastructure, access to skilled labor, and favorable regulatory frameworks further enhance the market's growth potential in North America.
The Asia Pacific region is poised for rapid growth in the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market owing to the region's booming manufacturing sector, particularly in countries like China, Japan, and South Korea, which drives the demand for advanced adhesive solutions in industries such as automotive, electronics, and construction. Additionally, increasing investments in infrastructure development and technological advancements further fuel the adoption of Co-Polyamide thermal activated film adhesives. This robust industrial landscape positions Asia-Pacific as a key growth market for these advanced materials.
Key players in the market
Some of the key players in Co-Polyamide Thermal Activated Film Adhesives Market include 3M Company, Arkema Group, Ashland Global Holdings Inc., Avery Dennison Corporation, Bohle AG, Bostik SA, DELO Industrial Adhesives LLC, Dow Inc., Dymax Corporation, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Huntsman Corporation, Jowat SE, LORD Corporation, Panacol-Elosol GmbH, Permabond Engineering Adhesives Ltd., Sika AG, Toppan Printing , Toyochem Co., Ltd. and Wisdom Adhesives Worldwide.
In February 2021, Toppan Printing (Toppan), a global leader in communication, security, packaging, decor materials, and electronics solutions, has developed a high-strength adhesive for digital printing. TOPMER(TM) is suitable for retort sterilization, boiling sterilization, and heating in microwave ovens, thus expanding applications for packages employing digital printing and enabling high-value-added products that meet the diversifying needs of today's consumers. TOPMER(TM) will go on sale in Japan on February 24 targeting the food, toiletries, and cosmetics sectors.