Stratistics MRC에 따르면 첨단 패키징 및 절단 장비 세계 시장은 2023년 317억 달러를 차지하고 예측 기간 동안 복합 연간 성장률(CAGR) 9.84%를 나타낼 전망이며 2030년에는 612억 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
첨단 패키징 및 절단 장비라는 제품 유형은 재료 및 제품을 효과적으로 패키징, 가공 및 절단하기 위해 다양한 분야에서 사용됩니다. 이러한 최첨단 솔루션은 품질 관리를 강화하고 낭비를 줄이고 제조 및 포장 업무의 생산 공정를 강화하는 것을 목표로 합니다. 기술의 진보는 이 분야의 기술 혁신에 계속 박차를 가해 더욱 효과적이고 적응성이 높은 기계를 생산하고 있습니다.
인도 전자 반도체 협회에 따르면 이 나라의 반도체 부품 시장은 2025년까지 323억 5,000만 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다.
최신 기계는 절단과 포장 작업을 자동화하고 수작업의 필요성을 줄여 생산성을 높입니다. 처리 속도가 빠르기 때문에 생산량이 증가하고 제조 시간이 단축됩니다. 첨단 기계는 정확한 측정 및 절단 방법을 사용하여 제품이 적절한 크기와 모양으로 정기적으로 절단되도록 합니다. 이 정확도는 낭비를 줄이고 최종 제품의 품질을 향상시킵니다. 이들은 시장 확대의 원동력이 되고 있습니다.
일부 재단 및 포장 기술은 다양한 제품 변형 및 포장 디자인을 수용할 수 있을 만큼 유연하지 않습니다. 제조 라인을 자주 변경해야 하는 기업의 경우 이 제약이 문제가 될 수 있습니다. 새로운 장비를 현재의 제조 라인에 통합하는 것은 어렵고, 제조 공정의 다른 단계로 변경 및 개선이 필요할 수 있습니다. 그 결과 이것이 시장 성장을 방해합니다.
센서, 비상 정지 메커니즘 및 보호 장벽과 같은 안전 요소는 사고 및 부상 가능성을 낮추기 위해 첨단 기술에 자주 포함되어 있습니다. 자동화를 통해 운영자가 잠재적으로 위험한 작업에 노출되는 시간을 줄일 수 있습니다. 공급망 전반에 걸친 재고 관리 및 제품 모니터링 개선은 최첨단 포장 장비와 추적, 추적성 시스템의 통합을 통해 가능합니다. 따라서 이들은 시장 확대를 견인하는 요소가 되고 있습니다.
최첨단 포장 장비를 도입 및 구매하기 위한 비용은 높을지도 모릅니다. 신규 참가 기업이나 소규모 기업에 있어서, 이 초기 비용은 큰 장애가 될 수 있습니다. 장비가 제대로 작동하도록 하려면 이 장비에 정기적인 유지보수가 자주 필요합니다. 시간이 지남에 따라 부품 교체, 기술자 비용, 수리를 위한 다운타임 등 유지보수 비용이 부과됩니다. 이들은 시장 확대를 방해합니다.
팬데믹은 세계 공급 시스템을 혼란시켜 첨단 포장 기계 및 절단 기계의 제조 및 유통에 영향을 미쳤습니다. 많은 제조업체들이 필요한 부품과 소모품을 납품하는 데 문제가 있었고 주문을 완료하는 능력에 영향을 미쳤습니다. 경제 불확실성과 봉쇄 조치로 인해 자동차 산업 및 항공우주 산업과 같은 첨단 포장 및 절단 기술에 크게 의존하는 일부 분야에서는 유행 기간 동안 수요가 감소한 결과 장비 주문이 감소했습니다.
예측 기간 동안 절단기 분야가 최대가 될 것으로 예상됩니다. 절단 기계는 하나 이상의 연마재를 사용하여 공작물로부터 재료를 연삭, 깎기, 절단, 전단 또는 기타 방법으로 제거하는 장비입니다. horizontal machining centers와 vertical machining centers가 가장 많이 사용되는 두 유형의 절삭 장비입니다. vertical machining centers는 45도 컷 등의 예각 가공에 사용되고, horizontal machining centers는 직선 가공에 사용됩니다.
자동차 전자 분야는 예측 기간 동안 가장 높은 복합 연간 성장률(CAGR)이 예상됩니다. 하이테크 자동차를 선택하는 소비자가 늘어나고, 전장품의 첨단 패키징이 필요하기 때문에 자동자 전자 분야의 요구가 높아지고 있습니다. 향후 수년간 스마트폰, 태블릿, 노트북, 넷북 등의 PC 액세서리 등 휴대용 기기에 대한 수요가 급속히 높아지고 소비자의 가처분 소득이 증가하고 있어 소비자 일렉트로닉스가 크게 성장할 것으로 예상됩니다.
북미는 가처분 소득 증가로 첨단 패키징 솔루션 수요에 박차를 가하고 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 에너지 및 전력 부문이 보다 고도의 기술을 사용하는 것이 시장 확대를 뒷받침하고 있습니다. 또한 시장 예측 기간 동안 소비자 전자 및 전기 자동차에서 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서의 사용이 증가하여 첨단 패키징 솔루션 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 아시아태평양이 가장 높은 복합 연간 성장률(CAGR)을 유지할 것으로 예측됩니다. 최첨단 기술의 가용성, 스마트 가젯 수요 급증, 지역 산업 산업의 지속적인 상승이 이러한 놀라운 증가의 이유입니다. 많은 비영리 단체들이 개선된 전력 인프라 개발에 적극적으로 노력하고 있으며, 첨단 패키징 분야의 확대와 패키징 기술의 진보를 더욱 가속화하고 있습니다.
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Rotary die
According to Stratistics MRC, the Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market is accounted for $31.7 billion in 2023 and is expected to reach $61.2 billion by 2030 growing at a CAGR of 9.84% during the forecast period. A type of equipment and technology known as "advanced packaging and cutting equipment" is used in a number of different sectors to effectively package, process, and cut materials or products. These cutting-edge solutions are intended to boost quality control, decrease waste, and enhance production processes in manufacturing and packaging operations. Technology advancements continue to spur innovation in this area, resulting in more effective and adaptable machinery.
According to India Electronics and Semiconductor Association, the semiconductor component market in the country is expected to be worth $ 32.35 billion by 2025.
Modern machinery automates the cutting and packing operations, lowering manual labor requirements and boosting productivity. Quicker output and shorter manufacturing times result from quicker processing rates. Advanced machinery ensures that items are regularly cut to the proper size and form via the use of accurate measurements and cutting methods. This accuracy lowers waste and raises the caliber of the final product. These are the elements driving the market's expansion.
Some cutting and packing technology may not be flexible enough to accommodate a variety of product variants or packaging designs. For companies that need to alter their manufacturing lines often, this constraint might be an issue. It can be challenging to integrate new equipment into current production lines and may call for alterations or improvements to other steps in the manufacturing process. Consequently, this hinders market growth.
Safety elements like sensors, emergency stop mechanisms, and protective barriers are frequently incorporated into advanced technology to lower the chance of accidents and injuries. Automation can reduce the amount of time operators are exposed to potentially dangerous jobs. Improved inventory management and product monitoring across the supply chain are made possible by the integration of cutting-edge packaging equipment with tracking and traceability systems. Therefore, these are the elements driving the market's expansion.
The cost of installing and buying cutting-edge packing equipment might be high. For new or small firms, this upfront cost can be a major obstacle. To make sure that they function properly, this equipment frequently needs routine maintenance. Over time, maintenance costs, such as those for replacement components, technician fees, and downtime for repairs, can mount. These are the things that are impeding the market's expansion.
The pandemic affected the manufacturing and distribution of sophisticated packaging and cutting machinery by upsetting global supply systems. Many manufacturers experienced issues with the delivery of necessary parts and supplies, which affected their capacity to complete orders. Due to economic uncertainty and lockdown measures, several sectors that significantly rely on sophisticated packaging and cutting technology, such as the automotive and aerospace industry, saw a decline in demand during the epidemic. As a result, fewer equipment orders were placed.
The cutting machine segment is expected to be the largest during the forecast period. A cutting machine is a device that grinds, shaves, snips, shears, or otherwise removes material from a work piece using one or more abrasives. Horizontal and vertical machining centers are the two most used types of cutting equipment. Vertical machining centers are used to create 45-degree cuts and other sharp angles, whereas horizontal machining centers are used to produce straight cuts.
The automotive electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period. The need for automotive electronics is rising as more consumers choose high-tech automobiles, which necessitate premium packaging for electrical components. Over the next years, consumer electronics are expected to experience significant growth due to the quickly rising demand for portable devices like smartphones, tablets, and PC accessories like laptops and Netbooks, as well as an increase in consumer disposable income.
North America is projected to hold the largest market share during the forecast period due to increase in disposable income among the population has spurred the demand for advanced packaging solutions. The use of more advanced technologies by the energy and power sector has boosted market expansion. During the market's forecast period, it is also anticipated that the increasing use of microcontrollers and microprocessors in consumer electronics and electric cars would fuel demand for advanced packaging solutions.
Asia Pacific is projected to hold the highest CAGR over the forecast period. The availability of cutting-edge technology, the soaring demand for smart gadgets, and the ongoing rise of the region's industrial industries are all credited with this astounding increase. A number of non-profit organizations actively engage in the development of improved power infrastructure, further accelerating the expansion of the advanced packaging sector and advancing packaging technology.
Some of the key players in Advanced Packaging and Cutting Equipment Market include: Microchip Technology Inc., ASM Pacific, Teradyne, Advantest, COHU Semiconductor Equipment Group, Intel, SUSS Microtec, Tokyo Seimitsu, Samsung Electronics Co. Ltd, Applied Material, Shinkawa, Hitachi, Toray Engineering, DISCO and KulickeandSoffa.
In August 2023, Samsung announced its collaboration with Intel to deliver cutting-edge vRAN solutions with enhanced performance to meet rising capacity demands.
In July 2023, Microchip Technology Incorporated announced a multi-year initiative to invest approximately $300 million in expanding its operations in India.
In June 2023, Intel announced that it is using its own EMIB packaging technology for its new Xeon Scalable processors. EMIB is a 2.5D packaging technology that can integrate multiple dies on a single substrate.
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