Ball Bonder Machine Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Actuation, Wire Type, Component, Application, End User and By Geography
Stratistics MRC에 따르면, 2023년 세계 볼본더 시장은 12억 5,130만 달러에 달하고, CAGR 6.04%로 성장하여 2030년에는 18억 8,640만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
IC(집적 회로)와 모든 반도체 장치 간의 연결은 볼본더 기계로 접근할 수 있습니다. 연결은 일반적으로 구리, 알루미늄, 금, 은으로 구성된 얇은 와이어로 이루어집니다. 볼 본딩은 압력, 열, 초음파 에너지를 결합하여 이 연결을 구축하는 기술입니다.
시장 역학 :
촉진요인 :
- 새로운 전기기기 개발 및 반도체 산업 확대
- 이 시장은 예측 기간 동안 기능 향상과 새로운 규격의 스마트폰 등 새로운 전자기기 도입으로 이익을 얻을 것으로 예상됩니다. 또한, 소비자의 가젯 수요가 증가하고 3D 칩 패키지의 사용이 증가함에 따라 칩 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체는 컴퓨터, 휴대폰, 자동차용 일렉트로닉스, 산업기계 등 다양한 전자기기를 구성하는 핵심 부품입니다. 반도체 수요 증가에 따라 볼본더의 필요성이 증가하고 있습니다.
억제요인 :
- 기술 혁신과 비용 압박
- 볼 본더 제조업체는 기술 개선의 결과로 어려움을 겪을 수 있습니다. 새로운 기술이 와이어 본딩을 대체하거나 더 효과적인 대안을 제공하면 볼 본더 수요가 영향을받을 수 있습니다. 그러나 볼본더 제조업체 간의 치열한 경쟁으로 인해 가격 압력이 발생할 수 있습니다. 특히 가격에 민감한 분야에서 제조업체는 경쟁력 있는 가격을 제공하면서도 수익성을 유지하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다.
기회 :
- 첨단 패키징 수요
- 반도체 업계에서는 플립칩, 웨이퍼 레벨 패키징, 3D 패키징과 같은 혁신적인 패키징 기술이 널리 보급되고 있습니다. 이러한 패키징 기술은 전기적 성능 향상, 열 제어 개선, 폼팩터 축소 등의 장점을 가지고 있습니다. 볼본더 기계는 이러한 첨단 패키징 기술의 와이어 본딩 용도에 필수적이며, 이러한 기술의 확장을 돕고 있습니다.
위협
- 기술과 인력 문제
- 볼본더의 작동 및 유지 보수에는 자격을 갖춘 엔지니어와 기술자가 필요합니다. 이러한 기계의 작동 및 유지 보수에 충분한 자격을 갖춘 인력이 부족할 수 있습니다. 생산자와 최종 사용자의 경우 이러한 인력 부족으로 인해 볼본더 기계를 도입하고 효과적으로 사용하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다.
COVID-19의 영향:
- 전염병으로 인해 소비자 수요 패턴이 변화하여 필수품에 대한 관심이 높아지고 사치품에 대한 수요가 감소했습니다. 반도체 소자의 주요 수요처인 소비자 가전은 이러한 변화의 영향을 받은 사업 중 하나였습니다. 볼본더 수요는 코로나19로 인한 가전제품 수요 감소에 간접적으로 영향을 받았을 가능성이 있습니다.
- 예측 기간 동안 자동화 부문이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 반도체 패키징에서 새로운 기술의 지속적인 사용으로 인해 자동화 부문은 예측 기간 동안 시장의 대부분을 차지할 것입니다. 자동 액추에이터는 외부 전원을 사용하여 밸브를 여는 데 필요한 힘을 생성합니다. 자동 액추에이터는 밸브를 작동하기 위해 유압, 공압 또는 전력을 사용합니다.
- 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상되는 분야는 반도체 및 전자 분야입니다.
- 반도체 및 전자 분야는 예측 기간 동안 유리한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 전자기기의 핵심 구성 요소인 반도체는 청정 에너지, 운송, 컴퓨터, 의료, 군사 시스템 등 많은 산업의 발전을 가능하게 합니다. 또한 전자기기의 소형화, 고속화, 고신뢰성화에 따라 반도체 기술도 향상되고 있습니다.
최대 점유율을 가진 지역 :
아시아태평양은 소형화, 금속 커버 사용, 스마트폰 및 기타 가젯 디스플레이의 대형화로 인해 설계의 복잡성이 증가함에 따라 예측 기간 동안 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 또한, 반도체 패키징 산업에서 R&D 활동이 활발해지고 첨단 기술을 채택하면서 이 지역 시장 확대가 가속화될 것으로 예상됩니다.
CAGR이 가장 높은 지역 :
아시아태평양은 첨단 칩 생산에 와이어 본더 장비를 사용하는 IDM 공급업체가 증가함에 따라 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 또한, 생산 능력의 확대와 패키징 방법의 기술적 진보가 이 지역의 성장에 기여하고 있습니다.
무료 맞춤형 서비스 :
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- 기업 프로파일
- 추가 시장 기업의 종합적인 프로파일링(최대 3개사까지)
- 주요 기업의 SWOT 분석(3개사까지)
- 지역 세분화
- 고객이 원하는 주요 국가별 시장 추정, 예측, CAGR(참고: 타당성 확인에 따라 다름)
- 경쟁사 벤치마킹
- 제품 포트폴리오, 지리적 입지, 전략적 제휴를 기반으로 한 주요 기업 벤치마킹
목차
제1장 주요 요약
제2장 서문
- 개요
- 이해관계자
- 조사 범위
- 조사 방법
- 데이터 마이닝
- 데이터 분석
- 데이터 검증
- 조사 접근
- 조사 소스
제3장 시장 동향 분석
- 성장 촉진요인
- 성장 억제요인
- 기회
- 위협
- 용도 분석
- 최종사용자 분석
- 신흥 시장
- 신형 코로나바이러스(COVID-19)의 영향
제4장 Porter의 Five Forces 분석
- 공급 기업의 교섭력
- 바이어의 교섭력
- 대체품의 위협
- 신규 진출업체의 위협
- 경쟁 기업간 경쟁 관계
제5장 세계의 볼본더 시장 : 작동별
제6장 세계의 볼본더 시장 : 와이어 유형별
제7장 세계의 볼본더 시장 : 컴포넌트별
- 워크홀더
- 클램프
- 트랜스듀서
- 가열 유닛
- 기타 컴포넌트
제8장 세계의 볼본더 시장 : 용도별
- IT 및 통신
- 반도체 및 일렉트로닉스
- 포장
- 기타 용도
제9장 세계의 볼본더 시장 : 최종사용자별
- 의료
- 항공우주 및 방위
- 자동차
- 기타 최종사용자
제10장 세계의 볼본더 시장 : 지역별
- 북미
- 유럽
- 아시아태평양
- 일본
- 중국
- 인도
- 호주
- 뉴질랜드
- 한국
- 기타 아시아태평양
- 남미
- 중동 및 아프리카
- 사우디아라비아
- 아랍에미리트(UAE)
- 카타르
- 남아프리카공화국
- 기타 중동 및 아프리카
제11장 주요 발전
- 계약/파트너십/협업/합작투자(JV)
- 인수와 합병
- 신제품 발매
- 사업 확대
- 기타 주요 전략
제12장 기업 개요
- Anza Technology
- ASM Pacific Technology
- F&K
- FandK
- Hesse
- Hybond
- KAIJO
- Kulicke and Soffa(KandS)
- Mech-El Industries
- Micro Point Pro(MPP)
- Palomar
- Planar
- Questar Products
- Shinkawa
- TPT
- Ultrasonic Engineering
- West-Bond
LSH
According to Stratistics MRC, the Global Ball Bonder Machine Market is accounted for $1,251.3 million in 2023 and is expected to reach $1,886.4 million by 2030 growing at a CAGR of 6.04% during the forecast period. Connections between ICs (Integrated Circuits) or any semiconductor device are made accessible by a ball bonder machine. The connection is created with a thin wire, typically consisting of copper, aluminum, gold, or silver. Ball bonding is a technique that establishes this link using a combination of pressure, heat, and ultrasonic energy.
Market Dynamics:
Driver:
- New electrical device development and expanding industry for semiconductors.
- The market is anticipated to gain from the introduction of new electronic devices during the course of the forecast period, such as smartphones with improved functionality and novel standards. Additionally, as consumer demand for gadgets rises and 3D chip packaging usage rises, chip demand also rises. Semiconductors are essential parts that comprise a wide range of electronic devices, including computers, cell phones, car electronics, and industrial machinery. Ball bonder machines are becoming more necessary as the manufacture of semiconductors rises along with the demand for these devices.
Restraint:
- Technological innovations and cost pressure.
- Manufacturers of ball bonding machines may face difficulties as a result of technological improvements. Ball bonder machine demand may be impacted if a new technology replaces wire bonding or provides a more effective substitute. However, price pressures could result from the intense rivalry among ball bonder machine makers. Particularly in price-sensitive sectors, manufacturers may struggle to sustain profitability while providing competitive prices.
Opportunity:
- Advanced packaging demand.
- In the semiconductor industry, innovative packaging techniques, including flip-chip, wafer-level packaging, and 3D packaging, are becoming more popular. These packaging methods offer benefits such as enhanced electrical performance, better thermal control, and form factor reduction. Ball bonder machines are essential for wire bonding applications in these cutting-edge packaging technologies, assisting in their expansion.
Threat:
- Challenges in skills and workforce.
- Ball bonder machine operation and maintenance demand qualified engineers and technicians. It's possible that there might not be enough qualified personnel available for the operation and upkeep of these machines. Ball bonder machine uptake and effective use may be hampered by this shortage for producers and end users.
COVID-19 Impact:
- Consumer demand patterns changed as a result of the epidemic, with a greater emphasis on necessities and a decline in the demand for luxury. Consumer electronics, a big consumer of semiconductor devices, was among the businesses affected by this transition. Ball bonder machine demand may have been indirectly impacted by the pandemic's lower demand for consumer electronics.
- The automated segment is expected to be the largest during the forecast period
- Due to the ongoing use of new technologies in semiconductor packaging, the automated segment held the majority of the market over the forecast period. Automated actuators produce the force necessary to open valves using an external power source. Automatic actuators employ hydraulic, pneumatic, or electrical power to operate valves.
- The semiconductor & electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
- Semiconductor & Electronics segment is estimated to witness lucrative growth over the forecast period. A crucial component of electronic devices, semiconductors enable advances in a number of industries, including clean energy, transportation, computers, healthcare, and military systems. In addition, as semiconductor technology has improved as electronic devices have become smaller, faster, and more dependable.
Region with largest share:
Due to increased design complexity, which has led to smaller versions, the use of metallic covers, and larger displays in smartphones and other gadgets, the Asia-Pacific area is anticipated to hold the largest proportion over the projected time. Additionally, growing R&D activities and the adoption of cutting-edge technologies by the semiconductor packaging industry are anticipated to fuel the market's expansion in the region.
Region with highest CAGR:
Asia Pacific is predicted to experience the highest CAGR over the projected period due to an expansion in the number of IDM suppliers using wire bonder equipment for advanced chip production. Additionally, the expansion of production capacity and ongoing technological advancements in packaging methods are contributing to the region's growth.
Key players in the market:
Some of the key players in Ball Bonder Machine market include: Anza Technology, ASM Pacific Technology, F&K, FandK, Hesse, Hybond, KAIJO, Kulicke and Soffa (KandS), Mech-El Industries, Micro Point Pro(MPP), Palomar, Planar, Questar Products, Shinkawa, TPT, Ultrasonic Engineering and West-Bond.
Key Developments:
In February 2022, ASMPT Completes Acquisition of Automation Engineering Inc (AEi). The acquisition provides ASMPT not only a significant presence in the automotive camera assembly and test solutions space.
Actuations Covered:
- Automated
- Manual
- Other Actuations
Wire Types Covered:
- Silver
- Copper
- Gold
- Other Wire Types
Components Covered:
- Workholders
- Clamps
- Transducers
- Heating Units
- Other Components
Applications Covered:
- IT & Telecommunication
- Semiconductor & Electronics
- Packaging
- Other Applications
End Users Covered:
- Medical
- Aerospace & Defense
- Automotive
- Other End Users
Regions Covered:
- North America
- Europe
- Germany
- UK
- Italy
- France
- Spain
- Rest of Europe
- Asia Pacific
- Japan
- China
- India
- Australia
- New Zealand
- South Korea
- Rest of Asia Pacific
- South America
- Argentina
- Brazil
- Chile
- Rest of South America
- Middle East & Africa
- Saudi Arabia
- UAE
- Qatar
- South Africa
- Rest of Middle East & Africa
What our report offers:
- Market share assessments for the regional and country-level segments
- Strategic recommendations for the new entrants
- Covers Market data for the years 2021, 2022, 2023, 2026, and 2030
- Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
- Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
- Competitive landscaping mapping the key common trends
- Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
- Supply chain trends mapping the latest technological advancements
Free Customization Offerings:
All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options::
- Company Profiling
- Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
- SWOT Analysis of key players (up to 3)
- Regional Segmentation
- Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
- Competitive Benchmarking
- Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances
Table of Contents
1 Executive Summary
2 Preface
- 2.1 Abstract
- 2.2 Stake Holders
- 2.3 Research Scope
- 2.4 Research Methodology
- 2.4.1 Data Mining
- 2.4.2 Data Analysis
- 2.4.3 Data Validation
- 2.4.4 Research Approach
- 2.5 Research Sources
- 2.5.1 Primary Research Sources
- 2.5.2 Secondary Research Sources
- 2.5.3 Assumptions
3 Market Trend Analysis
- 3.1 Introduction
- 3.2 Drivers
- 3.3 Restraints
- 3.4 Opportunities
- 3.5 Threats
- 3.6 Application Analysis
- 3.7 End User Analysis
- 3.8 Emerging Markets
- 3.9 Impact of Covid-19
4 Porters Five Force Analysis
- 4.1 Bargaining power of suppliers
- 4.2 Bargaining power of buyers
- 4.3 Threat of substitutes
- 4.4 Threat of new entrants
- 4.5 Competitive rivalry
5 Global Ball Bonder Machine Market, By Actuation
- 5.1 Introduction
- 5.2 Automated
- 5.2.1 Fully Automatic Ball Bonder
- 5.2.2 Semi-Automatic Ball Bonder
- 5.3 Manual
- 5.4 Other Actuations
6 Global Ball Bonder Machine Market, By Wire Type
- 6.1 Introduction
- 6.2 Silver
- 6.3 Copper
- 6.4 Gold
- 6.5 Other Wire Types
7 Global Ball Bonder Machine Market, By Component
- 7.1 Introduction
- 7.2 Workholders
- 7.3 Clamps
- 7.4 Transducers
- 7.5 Heating Units
- 7.6 Other Components
8 Global Ball Bonder Machine Market, By Application
- 8.1 Introduction
- 8.2 IT & Telecommunication
- 8.3 Semiconductor & Electronics
- 8.4 Packaging
- 8.5 Other Applications
9 Global Ball Bonder Machine Market, By End User
- 9.1 Introduction
- 9.2 Medical
- 9.3 Aerospace & Defense
- 9.4 Automotive
- 9.5 Other End Users
10 Global Ball Bonder Machine Market, By Geography
- 10.1 Introduction
- 10.2 North America
- 10.2.1 US
- 10.2.2 Canada
- 10.2.3 Mexico
- 10.3 Europe
- 10.3.1 Germany
- 10.3.2 UK
- 10.3.3 Italy
- 10.3.4 France
- 10.3.5 Spain
- 10.3.6 Rest of Europe
- 10.4 Asia Pacific
- 10.4.1 Japan
- 10.4.2 China
- 10.4.3 India
- 10.4.4 Australia
- 10.4.5 New Zealand
- 10.4.6 South Korea
- 10.4.7 Rest of Asia Pacific
- 10.5 South America
- 10.5.1 Argentina
- 10.5.2 Brazil
- 10.5.3 Chile
- 10.5.4 Rest of South America
- 10.6 Middle East & Africa
- 10.6.1 Saudi Arabia
- 10.6.2 UAE
- 10.6.3 Qatar
- 10.6.4 South Africa
- 10.6.5 Rest of Middle East & Africa
11 Key Developments
- 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
- 11.2 Acquisitions & Mergers
- 11.3 New Product Launch
- 11.4 Expansions
- 11.5 Other Key Strategies
12 Company Profiling
- 12.1 Anza Technology
- 12.2 ASM Pacific Technology
- 12.3 F&K
- 12.4 FandK
- 12.5 Hesse
- 12.6 Hybond
- 12.7 KAIJO
- 12.8 Kulicke and Soffa (KandS)
- 12.9 Mech-El Industries
- 12.10 Micro Point Pro(MPP)
- 12.11 Palomar
- 12.12 Planar
- 12.13 Questar Products
- 12.14 Shinkawa
- 12.15 TPT
- 12.16 Ultrasonic Engineering
- 12.17 West-Bond
