Stratistics MRC에 따르면 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장은 2022년 493억 달러, 2028년에는 1,010억 달러에 달할 것으로 예상되며 예측 기간 동안 12.7%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다.
2.5D/3D 패키징은 다수의 집적회로(IC)를 하나의 패키지에 담는 방법으로, 2.5D의 경우 실리콘 인터포저 위에 두 개 이상의 활성 반도체 칩을 나란히 배치하여 매우 높은 다이간 연결 밀도를 달성하고, 3차원 구조의 활성 칩을 다이스택킹하여 가장 짧은 연결성과 가장 작은 패키지 풋프린트를 달성합니다. 2.5D와 3D는 매우 높은 패키지 밀도와 우수한 에너지 효율을 달성할 수 있는 장점으로 인해 최근 몇 년 동안 적절한 칩렛 집적 플랫폼으로 선호되고 있습니다.
WSTS에 따르면, 반도체 IC 시장은 2021년에 4,630억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상되며, 센서 및 MEMS의 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 기술 활용이 급증하면서 2022년에는 10% 이상 성장하여 5,109억 6,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 기간 동안 3D IC 패키징 시장의 성장 전망을 얻을 수 있을 것으로 보입니다.
전자책 리더기, 게임기, 태블릿 PC, 3D 스마트 안경, 증강현실, 가상현실 제품 등 최근 몇 년 동안 기술 발전으로 인해 많은 새로운 기기가 시장에 진입하고 있으며, 이러한 제품에는 고성능 전자 부품이 필요하며, 3D IC 패키징 기술이 이를 위해 필요한 것이다, 임계 경로를 단축하고 레이턴시를 감소시켜 프로세서와 메모리의 성능 차이를 극복하는 데 기여하고 있습니다. 또한, 디바이스 레벨의 스케일링에서 회로 및 시스템 레벨의 스케일링으로 초점을 전환함으로써 효과적인 방식으로 스케일링을 계속할 수 있습니다.
3D IC는 단위 면적당 집적도가 매우 높습니다. 이는 소형화가 요구되는 많은 애플리케이션에 매력적이지만, 집적도가 높아지면 칩 내 온도가 상승하기 때문에 열 관리 문제가 발생합니다. 집적도 증가는 칩 내 온도 상승으로 이어지기 때문에 3D IC는 더 큰 폼팩터, 더 큰 실리콘 인터포저, 더 긴 설계 주기 등 해결해야 할 문제가 있으며, TSV를 사용한 3D IC 제조에서 과열이 확인되었습니다. 온도 상승은 임계값 전압의 감소와 이동성 저하를 초래합니다.
3D IC 패키징은 스마트시티 기술 개발 및 보급에 중요한 역할을 할 수 있습니다. 스마트시티는 다양한 전자기기, 센서 및 시스템을 사용하여 실시간으로 데이터를 수집하고 분석하여 더 나은 의사결정과 자원 관리를 가능하게 합니다. 이러한 장비와 시스템은 3D IC 패키징을 활용하여 더 작고, 더 강력하고, 더 에너지 효율적일 수 있습니다. 이를 통해 스마트 시티 인프라의 총 비용과 크기를 줄이면서 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
정보화, 클라우드, 접근성, 사물인터넷(IoT)과 같은 애플리케이션은 반도체 부문의 비즈니스를 주도하고 있습니다. 현대의 정보통신기술(ICT) 시스템의 요구를 충족시키기 위해서는 집적회로(IC) 기술의 미세화와 함께 패키징 기술의 개선이 필요합니다. 패키지 개발 및 설계는 가격, 효율성, 폼팩터, 신뢰성 목표를 동시에 충족시켜야 합니다. 레이아웃 운영 측면에서 주어진 풋프린트에 대한 전력 밀도는 일반적인 2D 칩보다 높습니다. 그러나 신뢰성 문제를 해결하는 것은 매우 중요하며 시장 성장을 저해하는 요인이 되고 있습니다.
COVID-19의 대유행은 다양한 비즈니스에 큰 영향을 미쳤으며 전 세계적으로 새로운 의료기기 및 가제트 개발을 촉진했습니다. 전염병이 발생한 후 일부 의료기기 제조 회사는 여러 가지 새로운 기기 및 장치의 생산량 증가를 발표했으며, 3D IC 패키징은 의료 및 건강 관리 산업에서 많은 용도를 가지고 있기 때문에 제조 노력이 증가함에 따라 3D IC 및 2.5D IC 패키징에 대한 수요가 증가 할 것으로 예상됩니다. 될 것으로 예상됩니다.
3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP) 부문은 가장 까다로운 패키징 유형 중 하나이며, 인쇄 회로 기판의 기능 향상과 열 안정성을 향상시켜주는 3D WLCSP는 3D IC를 제조하기 위해 3D WLCSP는 3D IC의 가장 큰 난제인 열 안정성 문제를 해결합니다. 3D WLCSP는 3D IC 제조를 위한 보다 간단한 공정 아키텍처로 고온에 강한 폴리머를 채택하여 시장의 가장 큰 난제인 열 안정성 문제를 해결하고 있으며, 경제적이고 작고 가벼우면서도 우수한 성능의 반도체 솔루션을 제공함으로써 설비 제약이 있는 가전제품 및 기타 휴대용 기기, 산업용 제품 등에서 각광을 받고 있습니다.
MEMS/센서 분야는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상되며, MEMS 기능 부품에는 마이크로 센서, 마이크로 액추에이터, 마이크로 일렉트로닉스가 포함되며, MEMS 첨단 요소에는 가속도계, 자이로스코프, 디지털 나침반, 관성 센서, 압력 센서, 습도 센서, 마이크로폰, 스마트 센서 등이 포함됩니다. 관성 모듈, 압력 센서, 습도 센서, 마이크, 스마트 센서 등이 있습니다. 이 모든 부품과 센서에서 본질적으로 필요한 것은 소형화된 구조입니다. 그 결과 많은 센서가 3D IC와 2.5D IC 패키징을 채택하게 되었습니다.
아시아태평양은 스마트폰, 태블릿 등 다양한 가전제품에 널리 사용되고 있어 예측 기간 동안 가장 높은 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 이 지역의 높은 인구 밀도 때문이며, 4개 주요 지역 중 3D IC 및 2.5D IC 패키징의 잠재 시장이 가장 큰 지역으로 꼽힙니다.
북미 지역은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 전자제품에 대한 수요 증가, 원격 근무 및 원격 작업 패턴의 증가, 디지털화 촉진 등으로 인해 미국에서 첨단 반도체 디바이스에 대한 필요성이 증가하고 있기 때문입니다. 반도체 디바이스에 대한 수요가 증가함에 따라 최신 패키징 기술은 오늘날의 디지털 사회에 필요한 처리 능력과 폼팩터를 제공할 수 있게 되었습니다. 이러한 요인들이 미국 내 3D IC와 2.5D IC 매출을 견인할 것으로 예상됩니다.
2023년 4월, 삼성은 런던과 뉴욕의 마이크로소프트 익스피리언스 센터에 Xbox와 협업한 무료 게임존을 개설하고, 이 제휴를 통해 삼성 게이밍 허브 이용자들은 Xbox Game Pass Ultimate에 가입하면 Xbox 앱을 통해 100개 이상의 고품질 게임을 스트리밍으로 즐길 수 있습니다.
2023년 4월, 삼성과 TOILETPAPER가 협업해 Bespoke Appliances에 엣지있는 아이코닉한 디자인을 도입합니다. 크리에이티브 파트너인 TOILETPAPER와 함께 주방에서 대담한 자기표현과 개인화를 극대화할 수 있는 Bespoke 패널을 새롭게 한정 판매합니다.
2023년 3월, 앰코는 자동차 전동화를 위한 전력 솔루션을 확대합니다. 전동화, 재생에너지 및 효율적인 전력 공급에 대한 수요가 증가함에 따라 앰코는 실리콘 카바이드에 더욱 많은 노력을 기울이고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market is accounted for $49.3 billion in 2022 and is expected to reach $101.0 billion by 2028 growing at a CAGR of 12.7% during the forecast period. 2.5D / 3D packaging is a way of putting numerous integrated circuits (IC) into the same package. Two or more active semiconductor chips are put side by side atop a silicon interposer in a 2.5D arrangement to achieve extraordinarily high die-to-die connection density. Active chips in 3D structures are integrated via die stacking for the shortest connectivity and lowest package footprint. Because of their advantages in obtaining exceptionally high package density and great energy efficiency, 2.5D and 3D have gained traction as an appropriate chiplet integration platform in recent years.
According to WSTS, the IC market for semiconductors reached USD 463 billion in revenue in 2021 and is expected to grow by over 10% to USD 510.96 billion in 2022 due to the surging usage of advanced wafer-level packaging technologies in sensors and MEMS, is expected to provide growth prospects for the 3D IC packaging market during the forecast period.
Many new gadgets are entering the market as a result of recent technological advancements, such as e-book readers, gaming devices, tablet computers, 3D smart glass, augmented reality, and virtual reality products, all of which require high-performance electronic components. By shortening the critical route and lowering latency, 3D IC packaging technology has helped overcome the processor memory performance gap. It also enables scaling to continue in an effective manner by shifting the emphasis from device-level scaling to circuit- and system-level scaling.
3D integrated circuits provide extremely dense multi-level integration per unit footprint. Though this is appealing for many applications where miniaturisation is a concern, it also poses thermal management challenges; increased integration leads to high on-chip temperatures. A bigger form factor, the need for a larger silicon interposer, and lengthier design cycles are all difficulties that must be addressed with 3D ICs. During the production of 3D ICs with TSVs, overheating has been observed. Elevated temperatures cause a decrease in threshold voltage and mobility deterioration.
3D IC packaging has the potential to play an important role in the development and deployment of smart city technologies. Smart cities use a range of electronic devices, sensors, and systems to gather and analyse data in real time, allowing for better decision-making and resource management. These devices and systems can be made smaller, more powerful, and energy efficient by utilising 3D IC packaging. This contributes to lowering the total cost and size of smart city infrastructure while enhancing performance and dependability.
Applications like as information centred, cloud, accessibility, and the Internet of Things (IoT) drive the semiconductor sector business. To meet the needs of modern information and communication technology (ICT) systems, packaging technology must improve in tandem with the scaling of integrated circuit (IC) technology. Package development and design must fulfil price, efficiency, form factor, and dependability goals all at the same time. When it comes to operating the layout, the power density for a given footprint is higher than for typical 2D chips. However, addressing issues of dependability will be critical which hampers the growth of the market.
The COVID-19 pandemic has had a huge influence on different businesses while also propelling the development of new medical equipment and gadgets throughout the world. Following the pandemic outbreak, several medical equipment manufacturing companies announced an increase in the production of several new equipment and devices. Because 3D IC packaging has numerous applications in the medical and healthcare industries, increased manufacturing initiatives are expected to increase demand for 3D IC and 2.5D IC packaging.
The 3D wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) segment is estimated to have a lucrative growth, due to its one of most tightly packaging type, offering enhanced capabilities and improved thermal stability in printed circuit boards. 3D WLCSP is a simpler process architecture for producing 3D ICs, which employs polymers that can withstand high temperatures, resolving the thermal stability issue, which is the market's biggest difficulty. Because it provides economical, small, lightweight, exceptional performance semiconductor solutions, 3D WLCSP has been gaining prominence in facility-constrained consumer's electronic applications and other portable consumer devices, as well as industrial products.
The MEMS/Sensors segment is anticipated to witness the highest CAGR growth during the forecast period, because MEMS functional components include micro sensors, micro actuators, and microelectronics. MEMS advanced elements include accelerometers, gyroscopes, digital compasses, inertial modules, pressure sensors, humidity sensors, microphones, and smart sensors, among others. The essential need in all of these parts and sensors is a miniaturised construction. As a result, many sensors are now using 3D IC and 2.5D IC packaging.
Asia Pacific is projected to hold the highest market share during the forecast period owing to its extensive reach in numerous consumer electronics applications, notably smartphone and tablets, the Asia Pacific area is one of the important markets for 3D IC and 2.5D IC packaging. This is mostly due to the region's high population density, which makes it the greatest potential market for 3D IC and 2.5D IC packaging among the four key areas.
North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, owing to rising demand for electronics; growing patterns of remote work and remote operations, and boosting digitalization have all contributed to the need for cutting-edge semiconductor devices in the United States. As the demand for semiconductor devices rises, modern packaging techniques provide the processing power and form factor required for today's digital world. These factors are expected to drive 3D IC and 2.5D IC sales in the United States.
Some of the key players profiled in the 3D IC and 2.5D IC Packaging Market include Samsung, ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Broadcom, United Microelectronics Corporation, Texas Instruments Inc, Powertech Technology Inc., JCET Group Co., Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Intel Corporation, Toshiba Corporation, Invensas, GlobalFoundries, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL) and Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
In April 2023, Samsung Opens Free-to-Play Gaming Zones in Collaboration With Xbox at Microsoft Experience Centers in London, New York, with this partnership, Samsung Gaming Hub users are now able to stream over 100 high-quality games through the Xbox App by subscribing to Xbox Game Pass Ultimate.
In April 2023, Samsung and TOILETPAPER Collaborate to Introduce Edgy, Iconic Designs for Bespoke Appliances, together with creative partner TOILETPAPER, Samsung offers new, limited-edition Bespoke panels that maximize bold self-expression and personalization in the kitchen.
In March 2023, Amkor Expands Power Solutions for Automotive Electrification, as the demand for electrification, renewable energy, and efficient power delivery continues to grow, Amkor is focusing increased effort on silicon carbide