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세계 및 중국의 OEM 모듈형과 공통 기술 플랫폼(2025년)
Global and Chinese OEMs´ Modular and Common Technology Platform Research Report, 2025
상품코드 : 1694626
리서치사 : ResearchInChina
발행일 : 2025년 03월
페이지 정보 : 영문 550 Pages
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한글목차

OEM의 모듈형 플랫폼과 공통 기술 플랫폼은 자동차 산업의 현재 기술 혁신의 핵심이며 R&D 효율성 향상, 비용 절감, 기술 혁신의 가속화를 목표로 하고 있습니다. 모듈형 플랫폼은 OEM 제품 매트릭스의 확장의 초석이 되고 공통 기술 플랫폼은 산업 전반의 기술 협력과 생태계 통합을 추진합니다.

향후 이 두 가지 통합은 자동차 산업의 전기화와 지능화로의 변화를 가속화하고 '표준화된 하드웨어 개인화된 소프트웨어'를 특징으로 하는 새로운 경쟁 구도를 형성할 것으로 보입니다.

자동차 모듈형 플랫폼의 본질은 모듈 규격을 통해 차량 개발의 유연성을 높이고 구성 요소의 공유율을 향상시키는 것이며, 동시에 새로운 'EISC(전기화, 지능화, 공유성, 연결성)' 맥락에서 차세대 EE 아키텍처 하드웨어 지원을 제공하는 것입니다.

현재 세계 주요 OEM은 Volkswagen의 MQB 플랫폼, Renault-Nissan Alliance의 CMF 플랫폼, Toyota의 TNGA 아키텍처, Volvo의 SPA 플랫폼 등 독자적인 모듈형 플랫폼을 출시하고 있으며, Class A에서 Class D, Class E, 심지어 SUV와 MPV까지 다양한 모델을 다루고 있습니다.

모듈형 차량 제조 플랫폼을 기반으로 OEM은 더욱 체계적인 공통 기술 플랫폼을 확립하고 있으며, 이 점에서 국내 신흥 자동차 브랜드 XPeng Motors가 뛰어난 예입니다.

XPeng의 차량 제조 플랫폼에는 주로 D 플랫폼, E 플랫폼, F 플랫폼, H 플랫폼이 있습니다.

D 플랫폼은 David 플랫폼이라고도 불리며 XPeng의 Class A 이하 차량의 생산 플랫폼입니다. 이 플랫폼의 현재 모델에는 XPeng P5와 XPeng MONA M03(XPeng, DiDi 공동)이 있습니다.

E 플랫폼(Edward platform)은 XPeng의 B급과 C급 차량을 위한 플랫폼으로 David 플랫폼 이후에 발표되었습니다.

F 플랫폼은 Fuyao 플랫폼이라고도 불리는 중형 자동차 플랫폼입니다. 전후 일체 성형 다이캐스트, 800V 아키텍처, 첨단 EE 아키텍처를 특징으로 합니다.

H 플랫폼은 XPeng의 가장 고급형 플랫폼으로 중대형 차량을 대상으로 합니다.

XPeng의 모듈형 차량 제조의 핵심은 SEPA 2.0 Fuyao 아키텍처입니다. 이 아키텍처는 Class A에서 Class D까지 다양한 모델(세단, SUV, MPV 포함)을 다루며 1,800-3,200mm 휠베이스를 지원합니다. 모듈형 설계로 SEPA 2.0은 최대 80%의 부품 공통화율을 달성하고 R&D 사이클을 20% 단축하고 CIB(Cell Integrated Body) 기술과 일체 성형 다이캐스트 프로세스 등의 기술을 통합하여 제조 비용을 대폭 절감하고 차량의 중량을 줄일 수 있습니다.

지속적인 기술의 반복과 진화로 XPeng은 차세대 모델의 새로운 기술 토폴로지를 발표했습니다.

5C 초고속 충전 AI 배터리 : S5 액냉식 초급속 충전소과 결합하여 초당 1km 이상의 거리를 충전할 수 있어 불과 12분만에 80% 충전에 이릅니다.

하이브리드 탄화규소 동축 E-Drive : E-Drive 시스템은 종합 효율 93.5%(CLTC)를 달성하여 기존 모터에 비해 30% 소형화되어 있어 후방 좌석의 공간을 보다 넓게 확보할 수 있습니다.

사일런트 레인지 익스텐더(작동음 불과 1dB) : XPeng의 Kunpeng Super Electric System을 탑재했습니다.

이 보고서는 세계 및 중국의 자동차 산업에 대한 조사 분석을 통해 각 회사의 모듈형 플랫폼 및 기술 계획에 대한 정보를 제공합니다.

목차

제1장 OEM 모듈형 플랫폼 및 기술 계획 요약

제2장 신흥 OEM 모듈형 플랫폼과 기술 계획

제3장 중국의 독립 OEM 모듈형 플랫폼 및 기술 계획

제4장 국외의 OEM 모듈형 플랫폼과 기술 계획

KTH
영문 목차

영문목차

Modular platforms and common technology platforms of OEMs are at the core of current technological innovation in automotive industry, aiming to enhance R&D efficiency, reduce costs, and accelerate technological innovation. Modular platforms serve as the cornerstone for the expansion of OEMs' product matrices, while common technology platforms drive industry-wide technological collaboration and ecosystem integration.

In the future, the integration of these two will accelerate the transformation of the automotive industry towards electrification and intelligence, forming a new competitive landscape characterized by "standardized hardware + personalized software."

The essence of automotive modular platforms lies in increasing the flexibility of vehicle development and improving the sharing rate of components through modular standards, while providing hardware support for the new generation of EE architectures in the context of new "EISC (Electrification, Intelligentization, Shareability, Connectivity)."

Currently, major global OEMs have launched their own modular platforms, such as Volkswagen's MQB platform, the Renault-Nissan Alliance's CMF platform, Toyota's TNGA architecture, and Volvo's SPA platform, covering a wide range of vehicle models from Class A to Class D, Class E, as well as SUVs and MPVs.

Building upon modular vehicle manufacturing platforms, OEMs have further established systematic common technology platforms, with the domestic emerging car brand XPeng Motors being a standout example in this regard.

XPeng's vehicle manufacturing platforms mainly include the D platform, E platform, F platform, and H platform:

The D platform, also known as the David platform, is XPeng's production platform for Class A and below vehicles. Current models on this platform include the XPeng P5 and XPeng MONA M03 (a collaboration between XPeng and DiDi).

The E platform, or Edward platform, is XPeng's platform for Class B and Class C vehicles, launched after the David platform.

The F platform, known as the "Fuyao Platform," is a mid-sized vehicle platform. Its features include front and rear integrated die-casting, 800V architecture, and advanced EE architecture.

The H platform is XPeng's most high-end platform, targeting mid-to-large-sized vehicles.

The core of XPeng's modular vehicle manufacturing is the SEPA 2.0 Fuyao Architecture. This architecture covers a wide range of vehicle models from Class A to Class D (including sedans, SUVs, and MPVs) and supports a wheelbase range of 1800-3200mm. Through modular design, SEPA 2.0 achieves a parts commonality rate of up to 80%, reduces the R&D cycle by 20%, and integrates technologies such as CIB (Cell Integrated Body) technology and integrated die-casting processes, significantly lowering manufacturing costs and reducing vehicle weight.

With continuous technological iteration and evolution, XPeng has unveiled the new technology topology for its next-generation models, which includes:

5C Ultra-Fast Charging AI Battery: Paired with the S5 liquid-cooled ultra-fast charging station, it can charge over 1 km of range per second, reaching 80% charge in just 12 minutes.

Hybrid Silicon Carbide Coaxial E-Drive: The e-drive system achieves a comprehensive efficiency of 93.5% (CLTC), with a 30% reduction in size compared to traditional motors, freeing up more space for the rear seats.

Silent Range Extender (operating noise of only 1dB): Equipped with XPeng's Kunpeng Super Electric System.

Deep Integration of AI Technologies, including:

AI Battery Doctor: Manages the battery through a dedicated chip, extending battery life by 30%.

AI Powertrain: Intelligently adjusts energy consumption and power output to adapt to different road conditions.

AI Chassis: Combines visual perception to predict road conditions and dynamically adjusts the suspension system.

Next-Generation CIB+ Mid-Floor Integrated Die-Casting Technology: A 16,000T die-casting machine (island) will be expanded to support the production of larger die-cast components. Currently, research is underway on CIB+ mid-floor integrated die-casting technology, which is expected to increase vehicle range by 5% and reduce manufacturing costs by 10-30%.

XPeng Turing AI Autonomous Driving:

Hawkeye Vision Deployment: The AI Hawkeye Vision solution will enter mass production in 2025H1, first installed in the P7+ model and gradually extended to other models.

L3 Autonomous Driving Deployment: L3 autonomous driving will be operational by 2025H2.

End-to-End Foundation Model Deployment: The One-Model end-to-end will deliver a superior autonomous driving experience, achieving less than one intervention per 100 kilometers.

The new modular and common technology platforms have become XPeng's key to success. XPeng has completed the transition from old to new product platforms:

MONA M03: A compact sedan starting at RMB 119,800, selling hot due to its high cost-performance ratio and design advantages.

P7+: Starting at RMB 186,800, it emphasizes the concept of "AI-Defined Vehicle."

G7: Positioned as an all-electric SUV in the RMB 200,000-250,000 range, slightly above the G6, competing with the Xiaomi YU7 and the refreshed Tesla Model Y.

G01 (First Vehicle of the Kunpeng Super Electric System): Positioned as a C+-Class 6-seat SUV, it introduces plug-in hybrid range-extending technology, based on an 800V high-voltage silicon carbide platform, equipped with the 5C Ultra-Fast Charging AI Battery, hybrid silicon carbide coaxial e-drive, silent range extender (operating noise of only 1dB), AI Battery Doctor, and AI Powertrain. The range-extended version is expected to use the Dong'an engine, offering a battery electric range of 430 km and a comprehensive range of over 1,400 km. The first range-extended model is expected to enter mass production in 2025H2.

In 2024, XPeng's total sales reached 190,000 units, a year-on-year increase of 34.2%. Supported by a series of new product launches and new technology platforms, XPeng aims to achieve sales of 350,000 units in 2025.

Table of Contents

1 Summary of OEMs' Modular Platforms and Technology Planning

2 Modular Platforms and Technology Planning of Emerging OEMs

3 Modular Platforms and Technology Planning of Chinese Independent OEMs

4 Modular Platforms and Technology Planning of Foreign OEMs

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
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