Japanese Automotive Tier1s´ Advanced Technologies and Products Research Report, 2024-2025
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리서치사:ResearchInChina
발행일:2025년 01월
페이지 정보:영문 313 Pages
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자동차 전기화 및 인텔리전스에서 중국의 OEM과 솔루션 공급업체는 동향을 이끌고 있으며, 특히 지능형 용도의 보급이 가속화되고 있습니다. 그러나 일본의 자동차 산업과 부품 공급업체는 중국, 서양 자동차 제조 업체를 따라 잡기 위해 속도를 가속화하고 있습니다. 일부 전기 부문에서 기술적 우위를 강화하는 활동을 계속하고 있는 한편, AI 개발, SDF(Software-Defined Vehicle), 칩을 포함한 인텔리전스에 대한 투자도 확대하고 있습니다. 세계 매출 성장을 안정시키기 위한 전제조건으로 중국의 인텔리전트 자동차 산업과의 관계를 촉진하기 위해 노력하고 있습니다.
2024년 5월 일본 경제산업성과 국토교통성은 향후 10년간 일본 자동차산업의 디지털 전환을 위한 전략계획을 발표하여 SDV(Software-Defined Vehicle), 로봇택시, 차량 데이터의 가치를 강조했습니다. 그 중 SDV 개발은 최우선 과제로 여겨지고 있습니다. 일본 정부는 2030년 세계 SDV 시장 규모가 4,100만대에 이를 것으로 예측하고, 일본 OEM이 30%의 점유율, 즉 1,100만대에서 1,200만대를 차지할 것으로 기대하고 있습니다. 이것은 야심찬 목표라고 할 수 있습니다.
1. 일본의 자동차 Tier1은 대외 협력을 강화하고, 전화 부문에서의 우위성을 굳히고, 인텔리전스 수용 활동을 아끼지 않습니다.
AI를 탑재한 전기자동차(AIEV) 개발에는 AI 개발지원, 자동차용 SoC, OS(운영체제) 등의 사내 연구개발과 혁신 외에도 Tier1은 당연히 사외와의 협력이 필요합니다.
AI 개발에서는 TURING, TIER IV, Sakana AI, Digital Realty, NTT, Denso, Alps Alpine 등의 일본 기업이 AI 기술, 월드 모델, LLM 메모리 관리 기술 등의 개발에 힘을 쏟고 있으며, 자동차 제품에의 통합을 가속화해 일본에서의 L4 자율주행의 대규모 채용을 가능하게 하고 있습니다. 예를 들면 다음과 같습니다.
2024년 11월, Denso와 Quadric은 AI의 연산 처리에 특화된 반도체인 NPU(뉴럴 프로세싱 유닛)의 공동 개발을 실시한다고 발표했습니다. 이번 합의로 Denso는 Quadric의 Chimera GPNPU의 IP 코어 라이선스를 취득하고, 양사는 이를 바탕으로 고성능 자동차용 반도체를 공동 개발합니다.
Alps Alpine Qualcomm: 2025년 1월, 양사는 Qualcomm Technologies의 최신 세대 Snapdragon(R) Cockpit 플랫폼을 Alps Alpine 자동차 제품에 통합하는 기술 협력 확대를 발표했습니다.
자율주행을 위한 오픈소스 소프트웨어를 제공하는 TIER IV와 Matsuo Institute는 레벨 4 자율주행 운영 설계 도메인(ODD)의 대폭적인 확대를 목표로 Autonomy 2.0을 위한 생성형 AI 프로젝트에 착수했습니다.
칩 연구 개발에서는 일본 제조업체가 TSMC, Nvidia, Intel, Microsoft 등 대기업과의 협력을 정력적으로 진행하고 있습니다.
TSMC : 일본 최초의 웨이퍼 공장은 2024년 말까지 양산을 개시해, 2027년까지 제 2 공장이 가동할 예정입니다.
Microsoft: 2024년 11월, 일본 최초의 연구 거점을 도쿄에 개설했습니다.
Intel: 2024년 9월 Intel은 AIST와 협력하여 첨단 칩 생산에 특화된 R&D 센터를 신설할 계획입니다.
NVIDIA: 2024년 4월, AIST와 NVIDIA는 양자 컴퓨팅 시스템 구축을 위한 팀을 구성했습니다.
이 보고서는 중국과 일본의 자동차 산업에 대한 조사 분석을 실시하고 일본 자동차 Tier1의 연구 개발과 제품, 해외와의 관계 등의 정보를 제공합니다.
목차
제1장 일본 자동차 Tier1과 중국의 관련성
중국과 일본의 자동차 Tier1/OEM의 산업 관계(1)
중국과 일본의 자동차 Tier1/OEM의 산업 관계(2)
중국과 일본의 자동차 Tier1/OEM의 산업 관계(3)
중국과 일본의 자동차 Tier1/OEM의 산업 관계(4)
중국과 일본의 자동차 Tier1/OEM의 산업 관계(5)
중국과 일본의 자동차 Tier1/OEM의 산업 관계(6)
Denso의 중국 레이아웃(1)
Denso의 중국에서의 레이아웃(2)
Denso의 중국 R&D 센터
Denso의 중국 생산 레이아웃
Sumitomo Electric의 중국 레이아웃(1)
Sumitomo Electric의 중국에서의 레이아웃(2)
Sumitomo Electric의 중국에서의 레이아웃(3)
Sumitomo Electric의 중국 레이아웃(4)
JTEKT의 중국 생산 거점 레이아웃
NSK Steering & Control의 중국에서 생산 거점의 레이아웃
Hitachi Astemo의 중국에서 생산 기지의 레이아웃
KYB Corporation의 중국에서의 생산 거점의 레이아웃
KEL Corporation'의 중국 생산 플랜트
Yazaki Corporation의 중국에서의 조인트 벤처
Toyota Motor의 중국에서 새로운 완전 소유 플랜트 건설 계획
일본의 공작기계 수주 : 중국의 자동차 시장으로부터의 수주
대표적인 일본의 공작기계 제조업체의 케이스
제2장 일본 자동차 Tier1의 AI 개발, SDV, 칩 연구
요약: 일본의 SDF 목표
요약: 일본은 국내 반도체 산업에 많은 투자를 하고 있다
요약: 일본의 대기업 8개사가 반도체 생산 능력을 확대
요약: 국내외 자동차용 칩 공정 비교(1)
요약: 국내외 자동차용 칩 공정 비교(2)
요약: TSMC, Nvidia, Intel, Microsoft와 일본의 협력(1)
요약: TSMC, Nvidia, Intel, Microsoft와 일본의 협력(2)
요약: 일본이 관리하는 5가지 기술
요약: 일본의 Zetta급 슈퍼컴퓨터
요약: 자동차용 칩 얼라이언스(1)
요약: 자동차용 칩 얼라이언스(2)
요약: 일본 기업의 AI 개발 비교
AI 개발 케이스 1: TURING
AI 개발 케이스 2: Digital Realty
AI 개발 케이스 3:
AI 개발 케이스 4:
AI 개발 케이스 5:
AI 개발 케이스 6:
AI 개발 케이스 7:
AI 개발 케이스 8:
AI 개발 케이스 9:
요약 : 일본 기업의 SDV 케이스 비교
SDV 케이스 1:
SDV 케이스 2:
SDV 케이스 3:
SDV 케이스 4: Honda Amazon
SDV 케이스 5: Panasonic Automotive Systems Arm(1)
SDV 케이스 6:
요약: 일본 기업의 자동차용 칩 케이스의 비교
자동차용 칩 케이스 1
자동차용 칩 케이스 2
자동차용 칩 케이스 3
자동차용 칩 케이스 4
자동차용 칩 케이스 5
제3장 일본 자동차 Tier1의 자동운전/ADAS 기술과 제품
자율주행에 관한 일본 정책(1)
자율주행에 관한 일본 정책(2)
일본의 자동 운전 스케줄
운영체제
자율주행/ADAS
제4장 일본 자동차 Tier1의 지능형 조종실 기술 및 제품
일본의 지능형 조종석 부품의 주요 공급업체(1)
일본의 지능형 조종석 부품의 주요 공급업체(2)
일본의 지능형 조종석 부품의 주요 공급업체(3)
일본의 지능형 조종석 부품의 주요 공급업체(4)
일본의 지능형 조종석 부품의 주요 공급업체(5)
일본의 지능형 조종석 부품의 주요 공급업체(6)
지능형 조종석 부품 공급업체 공급 관계(1) - Toyota
지능형 조종석 부품 공급자 공급 관계(2) - Nissan
지능형 조종석 부품 공급자 공급 관계(3) - Honda
지능형 조종석 부품 공급업체 공급 관계(4) - Mazda
지능형 조종석 부품 공급자 공급 관계(5) - Subaru
지능형 조종석 부품 공급자 공급 관계(6) - Suzuki
지능형 조종석 부품 공급자 공급 관계(7) - Mitsubishi
지능형 조종석 부품 공급자 공급 관계(8) - Daihatsu
지능형 조종석 기술 케이스 요약(1)
지능형 조종석 기술 케이스 요약(2)
지능형 조종석 기술 케이스 요약(3)
제5장 일본 Tier1의 전기 기술과 제품
IGBT/SiC/GaN 파워 반도체의 요약(1)
IGBT/SiC/GaN 파워 반도체의 요약(2)
IGBT/SiC/GaN 파워 반도체의 요약(3)
e액슬
모터 제품 개요(1)
모터 제품의 요약(2)
모터 제품의 요약(3)
배터리/전체 고체 배터리
제6장 일본 Tier1 공급업체 공급관계
Denso
Aisin
Nidec
Sumitomo Electric
일본의 전동 파워 스티어링(EPS) 공급자와 그 공급 관계
일본 시장의 주요 ADAS 레이더, LiDAR 공급업체와 각 회사의 OEM 간공급 관계
제7장 일본 OEM의 국내 협력과 국제 관계
일본의 신차 매출(2024년 1월-11월)
일본 OEM의 국외 생산 거점 레이아웃
일본 OEM의 국외 생산 데이터
일본의 자동차 제조업체간의 기술 협력(1)
일본의 자동차 제조업체간의 기술 협력(2)
일본 국내의 자동차·부품 제조 플랜트의 분포
일본 - 중국 자동차 산업과의 관계
일본 - 미국 자동차 산업과의 관계
일본 - 유럽 자동차 산업과의 관계
일본 자동차 제조업체의 전기/인텔리전스
JHS
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Japanese Tier1s' advanced technologies research: accelerate external cooperation, intensify internal collaboration, and further upgrade "fine manufacturing"
In vehicle electrification and intelligence, Chinese OEMs and solution suppliers are leading the trend, especially at a time when intelligent application speeds up. Japan's automotive industry and parts suppliers are however quickening their pace to catch up with their Chinese, European and American counterparts. While making continuous efforts to reinforce their technical superiority in some electrification segments, they are also still investing more in intelligence, involving AI development, software-defined vehicles (SDV) and chips. On the basis of stabilizing global sales growth, they also work to expedite connection with China's intelligent vehicle industry.
In May 2024, the Ministry of Economy, Trade and Industry (METI) and the Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism (MLIT) of Japan announced a strategic plan for digital transformation of the Japanese automotive industry in the next decade, highlighting software-defined vehicles (SDV), robotaxi, and vehicle data value. Wherein, the development of SDVs is considered a top priority. The Japanese government predicts that the scale of the global SDV market will reach 41 million vehicles in 2030, and hopes that Japanese OEM can take a 30% share, or 11 million to 12 million vehicles. It can be seen that the goal is ambitious.
1. Japanese automotive Tier1s rev up external cooperation, and consolidate their superiority in electrification segments, sparing no effort to embrace intelligence.
To develop artificial intelligence electric vehicles (AIEV), in addition to internal R&D and innovations, for example, support for AI development, automotive SoC, and operating system (OS), Tier1s need external cooperation as a matter of course.
In AI development, Japanese companies including TURING, TIER IV, Sakana AI, Digital Realty, NTT, Denso and Alps Alpine are working hard on development of AI technology, world models, LLM memory management technology, and more, in a bid to accelerate integration into automotive products and enable mass adoption of L4 autonomous driving in Japan. Examples include:
In November 2024, Denso and Quadric announced that they would work together to develop an NPU (neural processing unit), a semiconductor specialized for the arithmetic processing of AI. Through the agreement, DENSO will acquire the IP core license for Quadric's Chimera GPNPU, and the two companies will co-develop high-performance automotive semiconductors on this basis.
Alps Alpine + Qualcomm: In January 2025, the two parties announced their expanded technology collaboration to integrate Qualcomm Technologies' latest generation Snapdragon(R) Cockpit platform into Alps Alpine's automotive products.
TIER IV, a supplier of open source software for autonomous driving, and the Matsuo Institute embarked on a generative AI project for Autonomy 2.0, aiming to significantly expand the operational design domains (ODDs) of Level 4 autonomous driving.
In chip R&D, Japanese manufacturers are vigorously advancing cooperation with giants like TSMC, Nvidia, Intel, and Microsoft.
TSMC: its first Japanese wafer fab is scheduled to start mass production by the end of 2024, and the second fab will come into operation in 2027;
Microsoft: In November 2024, Microsoft opened its first research base in Japan in Tokyo;
Intel: In September 2024, Intel planned to partner with AIST to establish a new research and development center focused on advanced chip production;
NVIDIA: In April 2024, AIST and NVIDIA teamed up to build a quantum computing system.
In addition, the METI plans to provide a total of 2 trillion yen (about 13 billion US dollars) in subsidies to boost investment in the domestic chip industry. Japan's eight major chip vendors, including Sony Group, Mitsubishi Electric, Rohm, Toshiba, Kioxia Holdings, Renesas Electronics, Rapidus, and Fuji Electric, have planned to invest about 5 trillion yen (equivalent to 31 billion US dollars) by 2029 to increase the production capacity of power devices and image sensors, and increase investment in power semiconductors, sensors and logic chips. These technologies are considered the key to growth areas such as artificial intelligence, decarbonization and electric vehicles. Among them, Mitsubishi Electric, Rohm, Toshiba, Kioxia, and Renesas have taken a significant market share in SiC MOSFET, IGBT, automotive storage, high-end automotive MCU and other fields.
Not only that, the Japan Advanced SoC Research for Automotive, an alliance established at the end of 2023, is also committed to the research and development of "chiplet" technology to enable SoCs to be integrated into production vehicles. The members include Japanese OEMs like Toyota, Nissan, Honda, Mazda and Subaru, and automotive electronic system components suppliers such as Denso and Panasonic, as well as automotive chip vendor Renesas Electronics, design tool software provider Synopsys, chip developer MIRISE Technologies (a joint venture between Toyota and Denso), and chip designer Socionext.
In electrification, Japanese companies have technological advantages in some segments and keep improving competitive edges of products (see table below), such as motors and power semiconductors (IGBT/SiC/GaN).
As concerns motors, Japan has multiple superior suppliers like Fukuta Electric & Machinery (flat wire hairpin motor), JFE Precision (cold forged hollow shaft, e-Axle motor hollow shaft), Tokai Rika (5th generation hub motor), Toshiba (TB9084FTG, a MOSFET gate driver IC for motors), THK (variable flux in-wheel motor), ELEMEC (XPEAC internal direct cooling motor), Nitto (hairpin stator winding, EESM rotor winding), and Nidec (motor). Take automotive Tier1 Nidec as an example to see its external supply cases.
As for intelligence, in the case of intelligent cockpits, Honda now has ASIMO OS (debuted at CES 2025), its core vehicle operating system which will be gradually installed in Honda 0 series models including Honda 0 SUV and Honda 0 SALOON production cars. Moreover, Toyota's operating system "Arene OS" is scheduled to be launched in 2026. In terms of cockpit innovation, Japanese Tier 1 suppliers provide a variety of new in-cabin technologies and products, including in-cabin integration, integration of HMI and interiors, vehicle assistant HMI, cockpit design, new input/output devices, occupant monitoring, multi-screen interaction, new interior lighting and sound field presentation, and interior electronic rearview mirror technologies. Major players include Toyota Boshoku, AGC, TOPPAN, TORAY, Nippon Seiki, TOKAI RIKA, Yazaki Corporation, Toyoda Gosei, Ichikoh Industries, Kyocera, Murata Manufacturing, ROHM, KAGA FEI, Oshino Lamps, Asahi Kasei, and Stanley Electric.
2. Japanese Tier1s work together and collaborate to help Japanese OEMs with rapider global development.
In May 2024, the Ministry of Economy, Trade and Industry announced implementation of stricter regulatory measures in five key industrial sectors, namely, semiconductors, advanced electronic components, batteries, machine tools and industrial robots, and aircraft components, to curb the risk of technology leakage. Japan requires that these technologies should be "developed locally", and the most advanced factories also should "remain at home", and even sales and exports will be regulated.
The Japanese machine tool order data (final value) for November 2024, released by the Japan Machine Tool Builders' Association (JMA) on December 25, 2024, show that the total value of machine tool orders in November was 119.327 billion yen, an increase of 3.0% compared with the same period of the previous year, sustaining growth for two consecutive months. By region, the value of orders from the Chinese market jumped by 33.0% from the prior-year period to 29.319 billion yen, achieving eight consecutive months of growth. Especially in the automotive industry, the value of orders surged by 56.3% to 11.6 billion yen. This is mainly thanks to China's domestic competitiveness enhancement measures around electric vehicles and aggressive investments in overseas factories. The great investment willingness in the Chinese market has become an important source of income for Japanese machine tool manufacturers.
Examples of fine manufacturing process include:
DMG MORI: it has developed a solution based on a five-axis machining center. This solution enables a mode of "one machine, multiple functions" from gear roughing to precision grinding. This system covers the entire process from workpiece turning, milling, and gear roughing (e.g., gear shaping) to final precision grinding, even deburring. At the grinding stage, the grinding modules will be automatically loaded onto the spindle and ground precisely one by one by detecting the gear phase. The system is suitable for internal/external gear machining, with the machining accuracy up to ISO 4.
Nachi-Fujikoshi: it has launched "GSGT260", a gear grinder that enables high-precision and high-efficiency grinding. It is mainly suitable for production of external gears, with the machining accuracy up to Grade 1 of the new JIS. Through form grinding on multiple tooth surfaces at the same time, this equipment is particularly fit to meet the needs of mass-producing reducers for electric vehicle drive modules (e-Axle).
The close internal and external supply relationships of Japanese auto parts Tier1s, and the innovative upgrades in manufacturing process are helping Japanese companies to go steady and far in the global market.
Table of Contents
1 Relevance between Japanese Automotive Tier1s and China
