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HTCC 세라믹 기판 : 세계 시장 점유율과 순위, 총판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
HTCC Ceramic Substrate - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1895196
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 12월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

HTCC 기판이란 고온 동시 소성 세라믹 기판(High Temperature Co-fired Ceramics Substrate)을 말하며, 고융점 특성을 갖는 텅스텐, 몰리브덴 등의 금속 패턴을 세라믹과 함께 소성하여 얻어지는 다층 세라믹 기판의 일종입니다. 입니다.

일반적으로 HTCC 기판의 소성 온도는 1500-1600℃입니다. HTCC 기판은 고강도, 우수한 방열성, 높은 신뢰성 등의 특성을 가지고 있습니다. 이 기술은 군용 전자기기, MEMS, 마이크로프로세서, RF 용도 등 전자 산업을 위한 다층 패키징에도 활용되고 있습니다.

이 보고서에서는 HTCC 세라믹 기판, HTCC 세라믹 쉘/하우징, HTCC SMD 세라믹 패키지(PKG)에 대해 조사했습니다.

HTCC(고온 동시소성 세라믹)의 세계 시장 규모는 2024년에 26억 5,600만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 8.30%로 성장하며, 2031년까지 46억 2,700만 달러로 확대할 것으로 예측됩니다.

HTCC 세라믹 쉘/하우징의 세계 시장 규모는 2024년에 18억 5,900만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 8.89%로 성장하며, 2031년까지 30억 900만 달러로 확대할 것으로 예측됩니다.

HTCC SMD 세라믹 패키지(PKG)의 세계 시장 규모는 2024년에 6억 1,400만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 6.16%로 성장하며, 2031년까지 9억 7,200만 달러로 확대할 것으로 예측됩니다.

HTCC 세라믹 기판의 세계 시장은 2024년에 1억 8,300만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간 중 CAGR 8.37%로 성장하며, 2031년까지 3억 1,300만 달러로 확대할 것으로 예측됩니다.

북미의 HTCC 시장은 2024년에 6억 5,400만 달러로 평가되며, 2025-2031년의 예측 기간 중 CAGR 8.73%로 추이하며, 2031년까지 11억 6,700만 달러에 달할 전망입니다.

아시아태평양의 HTCC 시장은 2024년에 15억 700만 달러로 평가되며, 2025-2031년의 예측 기간 중 CAGR 8.6%로 성장하며, 2031년까지 26억 9,700만 달러에 달할 것으로 전망됩니다.

유럽의 HTCC 시장은 2024년에 4억 3,390만 달러로 평가되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 6.86%로 추이하며, 2031년까지 6억 7,986만 달러에 달할 전망입니다.

세계의 주요 HTCC 제조업체에는 Kyocera, Maruwa, NGK Spark Plug, Hebei Sinopack Electronic Tech &CETC 13, and Chaozhou Three-Circle,에는 Kyocera, NGK/NTK, Hebei Sinopack Electronic Tech, CETC13 등이 포함됩니다. 매출 기반에서는 2024년에 세계의 탑 4 기업이 HTCC 시장의 82.35%를 차지하고 있습니다. HTCC 세라믹 쉘/하우징 분야에서는 Kyocera, NGK/NTK, Hebei Sinopack Electronic Tech, CETC13가 주요 제조업체로, 이 3사가 약 83.6%를 차지하고 있습니다. 한편, HTCC 세라믹 패키지 분야에서는 교세라와 조주 산요전자가 주요 제조업체입니다. Hebei Sinopack Electronic Tech와 CETC13이 주요 생산업체로 이들 3개사가 약 83.6%를 차지하고 있습니다. 한편, HTCC 세라믹 패키지 분야에서는 교세라와 Chaozhou Three-Circle(그룹)이라는 세계 2대 기업이 2024년 약 83.83%의 점유율을 차지하고 있습니다. HTCC 세라믹 기판에서는 Kyocera, Maruwa, NGK/NTK, NEO Tech, CETC43, Hebei Sinopack Electronic Tech 및 CETC13이 주요 기업입니다. 상위 3개사는 2024년 74.2% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다.

세계 HTCC 시장에서의 경쟁은 구조적으로 집중되어 있고, 능력 중심적입니다. 규모, 공정 노하우, 수율 관리, 인증 실적(항공우주 및 국방, 통신 인프라, 산업 신뢰성)이 원자재 가격보다 중요하게 여겨집니다. 공급 측면에서는 일본이 HTCC의 선두주자(특히 교세라와 바닥와, 그리고 역사적으로 'NGK/NTK' 에코시스템)로서 수직적으로 통합된 재료 및 공정 관리와 세라믹 패키지에서 다층 세라믹 기판/패키지에 이르는 광범위한 제품 포트폴리오를 통해 표준을 정립하고 있습니다. 을 통해 표준을 확립하고 있습니다. 교세라의 세라믹 패키지 제품군과 독자적인 HTCC/LTCC 기술 기반은 이러한 '플랫폼 공급업체'로서의 역할을 반영하고 있습니다. 한편, 바닥와전기산업주식회사는 HTCC 다층 기판/패키지를 고신뢰성, 고주파/고출력 사용사례를 위해 명확하게 포지셔닝하고 있습니다. 중국은 제2의 생산기지이며, 허베이 신패킹 전자기술/CETC 관련 설비, Chaozhou Three-Circle(그룹) 패키징 플랫폼 및 광범위한 국내 대체 추진을 통해 점유율을 확대하고 있습니다. 유럽은 규모는 작지만 전문성 유지(예: 에지드), 한국은 현재 틈새 시장 공급에 국한되어 있습니다.

향후 업계 동향은(1) 고주파화 및 고집적화,(2) 고출력 밀도화 및 열 관리,(3) 기밀화 및 소형화된 센서/포토닉스/RF 모듈에 대한 수요 증가에 의해 점점 더 형성되어 갈 것입니다. 제품 측면에서 HTCC 패키지/기판은 더 미세한 다층 배선, 더 엄격한 치수 관리 및 용도 특화 설계(예: 광통신 장치 인클로저, RF 모듈 인클로저, 센서 패키지, 전력 모듈)로 진화하고 있습니다. Maruwa와 Kyocera의 HTCC에서의 포지셔닝은 고신뢰성과 고주파 및 고출력 부품에 대한 명확한 연결고리를 통해 최종 시장의 동향과 직접적으로 일치합니다. 구체적으로 5G/6G 및 위성 통신, 데이터센터 광링크, 산업용 및 의료용 레이저, 전력전자 생태계에서 신뢰성 및 열 관리 요구가 높아지는 전기화 흐름이 대표적입니다. 이와 함께 지정학적 공급망에 대한 고려는 특히 국방, 항공우주 및 인프라 등급 통신 프로그램에서 이중 소싱과 지역화를 가속화하고 있습니다. 이는 중국의 생산능력 확대와 인증 취득 가속화를 촉진하는 동시에 일본 기존 공급업체의 기득권을 강화하는 것입니다.

성장 촉진요인(시장 영향력이 큰 순서대로) : 신뢰성 및 인증 수요(기밀성, 긴 수명, 열악한 환경), 성능 수요(고온 안정성, 절연성, 다층 상호 연결, 패키징 무결성), 시스템 레벨 통합 수요(소형 RF/센서/광학 모듈 및 고밀도 구현), 전력/열 수요(전력 모듈 및 산업용 레이저 플랫폼의 높은 전력 밀도 및 열 제약), 정책 및 공급망 수요(현지 조달 및 안정적인 공급)(파워 모듈 및 산업용 레이저 플랫폼의 고출력 밀도 및 열 제약), 정책 및 공급망 수요(현지 조달, 안정적 공급, '전략적 전자부품' 조달)입니다. 이에 따라 HTCC 수요 성장은 '소비자용 대량 생산'보다는 인프라, 산업, 국방, 고부가가치 모듈 분야가 주도하는 경향이 강해지고 있습니다. 이에 따라 시장 구조는 상위 기업에 대한 집중도가 높고, 인증 주기가 길어지며, 검증된 수율 및 품질 플랫폼을 보유한 벤더의 가격 결정력이 지속되는 특징을 보이고 있습니다.

이 보고서는 HTCC 세계 시장에 대한 종합적인 분석을 제공하는 것을 목표로 합니다. 총판매량, 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고, 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 HTCC 분석을 포함합니다.

HTCC 시장 규모, 추정 및 예측은 판매량(천 대)과 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도로 하여 2020-2031년 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하고 있습니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, HTCC에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 돕습니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

KSA
영문 목차

영문목차

HTCC Substrate means High Temperature Co-fired Ceramics Substrate, that is a kind of multilayer ceramic substrate obtained by co-firing a ceramic with a metal pattern such as tungsten or molybdenum which as a high melting point property. Generally, the fired temperature of HTCC substrate is 1500 to 1600 C. HTCC substrate provides the properties of high strength, good heat dissipation, high reliability. The technology is also used for a multi-layer packaging for the electronics industry, such as military electronics, MEMS, microprocessor and RF applications.

This report studies HTCC Ceramic Substrates, HTCC Ceramic Shell/Housings, and HTCC SMD Ceramic Package (PKG).

The global market for HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) was estimated to be worth US$ 2,656 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 4,627 million by 2031 with a CAGR of 8.30% during the forecast period 2025-2031.

The global market for HTCC Ceramic Shell/Housings was estimated to be worth US$ 1,859 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 3,009 million by 2031 with a CAGR of 8.89% during the forecast period 2025-2031.

The global market for HTCC SMD Ceramic Package (PKG) was estimated to be worth US$ 614 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 972 million by 2031 with a CAGR of 6.16% during the forecast period 2025-2031.

The global market for HTCC Ceramic Substrates was estimated to be worth US$ 183 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 313 million by 2031 with a CAGR of 8.37% during the forecast period 2025-2031.

North American market for HTCC was valued at $ 654 million in 2024 and will reach $ 1,167 million by 2031, at a CAGR of 8.73% during the forecast period of 2025 through 2031.

Asia-Pacific market for HTCC was valued at $ 1,507 million in 2024 and will reach $ 2,697 million by 2031, at a CAGR of 8.6 % during the forecast period of 2025 through 2031.

Europe market for HTCC was valued at $ 433.9 million in 2024 and will reach $ 679.86million by 2031, at a CAGR of 6.86 % during the forecast period of 2025 through 2031.

The global major manufacturers of HTCC include Kyocera, Maruwa, NGK Spark Plug, Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13, and Chaozhou Three-Circle, etc. In terms of revenue, the global four largest players hold an 82.35% market share of HTCC in 2024. For HTCC Ceramic Shell/Housings, Kyocera, NGK/NTK, and Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13 are the key producers, these three players occupied for about 83.6%, while for HTCC Ceramic Packages, Kyocera and Chaozhou Three-Circle (Group) the world's two largest players, both holds a share about 83.83 percent in 2024. For HTCC Ceramic Substrates, key players are Kyocera, Maruwa, NGK/NTK, NEO Tech, CETC 43 (Shengda Electronics), and Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13. The top three players hold over 74.2% in 2024.

Competition in global HTCC is structurally concentrated and capability-driven: scale, process know-how, yield control, and qualification history (aerospace/defense, telecom infrastructure, industrial reliability) matter more than commodity pricing. On the supply side, Japan is a leader of HTCC (notably Kyocera and Maruwa, and historically the "NGK/NTK" ecosystem) set benchmarks through vertically integrated materials/process control and broad product portfolios spanning ceramic packages and multilayer ceramic substrates/packages. Kyocera's ceramic packaging portfolio and its own HTCC/LTCC knowledge base reflect this "platform supplier" role, while Maruwa explicitly positions HTCC multilayer substrates/packages for high-reliability, high-frequency/high-power use cases. China is the second production base and is gaining share via Hebei Sinopack Electronic Tech /CETC-linked capacity, Chaozhou Three-Circle (Group)'s packaging platform, and a broader domestic substitution push; Europe remains smaller but specialized (e.g., Egide), and Korea is currently more limited with niche supply.

Looking forward, industry trends are increasingly shaped by (1) higher frequency and tighter integration, (2) higher power density/thermal management, and (3) stronger demand for hermetic, miniaturized sensor/photonics/RF modules. On the product side, HTCC packages/substrates are being pushed toward finer multilayer routing, tighter dimensional control, and application-specific designs (e.g., optical communication device housings, RF module housings, sensor packages, power modules). Maruwa and Kyocera HTCC positioning-explicitly tied to high reliability plus high-frequency/high-power components-maps directly to where end-markets are moving: 5G/6G & satellite communications, data-center optical links, industrial/medical lasers, and the electrification wave that raises reliability/thermal demands in power electronics ecosystems. In parallel, geopolitical supply-chain considerations are accelerating dual-sourcing and regionalization, especially for defense/aerospace and infrastructure-grade telecom programs, which favors Chinese capacity expansion and qualification acceleration while also reinforcing the incumbency advantages of Japan's established suppliers.

From a drivers perspective (strongest first, in practical market impact): reliability/qualification pull (hermeticity, long lifetime, harsh environment), performance pull (high-temperature stability, insulation, multilayer interconnect, and packaging integrity), system-level integration pull (miniaturized RF/sensor/photonics modules and higher packaging density), power/thermal pull (higher power density and thermal constraints across power modules and industrial laser platforms), and policy & supply-chain pull (localization, secure supply, and "strategic electronics" procurement). The net effect is that HTCC demand growth is less "consumer-volume driven" and more infrastructure + industrial + defense + high-value module driven-supporting a market profile of high concentration at the top, longer qualification cycles, and sustained pricing power for vendors with proven yield/quality platforms.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for HTCC, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of HTCC by region & country, by Type, and by Application.

The HTCC market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding HTCC.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of HTCC manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of HTCC in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of HTCC in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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