Ultra-thin Copper Foil - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1875788
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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세계의 초박 동박 시장 규모는 2024년에 41억 3,900만 달러로 추정되며, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 23.3%로 확대하며, 2031년까지 176억 1,900만 달러로 재조정될 전망입니다.
이 보고서는 초박형 동박의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축, 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.
전해동박은 구리 원료를 황산구리 용액에 용해시키는 전해법에 의해 제조되는 동박입니다. 전문 전해 장치에서 직류 전착을 통해 용액을 원래의 호일 모양으로 성형합니다. 초박형 동박은 배터리를 비롯한 전자분야에서 중요한 소재이며, 그 두께는 일반적으로 2-5μm입니다. 그러나 하이엔드 시장 수요에서는 5μm 이하의 동박에 대한 시장 수요가 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
세계 초박형 동박의 주요 제조업체로는 SK Nexilis, Mitsui Mining & Smelting, ILJIN Materials, Nippon Denkai and UACJ Foil Corporation 등이 있습니다. 세계 5대 제조업체의 점유율은 70% 이상의다.
제품별로는 2-5μm이 가장 큰 부문이며, 점유율은 약 70%를 차지합니다. 용도별로는 IC 기판이 가장 큰 용도이며, 코어리스 기판 등이 그 뒤를 잇고 있습니다.
초박형 동박 시장 동향은 5G 통신, 플렉서블 일렉트로닉스, 리튬 배터리, 반도체 패키징 등 신흥 산업을 주축으로 빠른 성장세를 보이고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 최종 제품이 박형화, 소형화 방향으로 발전하는 가운데, 연성회로기판(FPC)에 대한 더 높은 성능이 요구되면서 고강도, 고전도성, 저두께의 동박에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 동시에 신에너지 자동차 분야에서 초박형 동박은 리튬 배터리 음극 집전체의 중요한 구성 요소입니다. 그 전도성과 기계적 특성은 배터리의 에너지 밀도와 안전성에 직접적으로 관련되어 있으며, 동력 전지의 고에너지 밀도화라는 발전 추세에서 중요한 재료입니다.
이 보고서는 세계의 초박형 동박 시장에 대해 총판매량, 판매 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
이 보고서는 2024년을 기준 연도로 하여 2020-2031년의 과거 데이터와 예측 데이터를 바탕으로 초박형 동박 시장 규모, 추정치, 예측치를 판매량(톤) 및 매출액(백만 달러)으로 제시하고 있습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 그리고 초박형 동박에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.
시장 세분화
기업별
SK Nexilis
Mitsui Mining & Smelting
ILJIN Materials
Fukuda Metal Foil & Powder
Nippon Denkai
UACJ Foil Corporation
Nan Ya Plastics
Chaohua Technology
Guangdong Jia Yuan Tech
Nuode
Shengda Electric
Tongling Nonferrous Metals Group
유형별 부문
2μm 미만
2-5μm
용도별 부문
IC 기판
코어리스 기판
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트
기타 중동 및 아프리카
KSA
영문 목차
영문목차
The global market for Ultra-thin Copper Foil was estimated to be worth US$ 4139 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 17619 million by 2031 with a CAGR of 23.3% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Ultra-thin Copper Foil cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
Electrolytic Copper Foil is the copper foil produced by the electrolytic method, which is made by dissolving the copper material into a copper sulfate solution.In professional electrolysis equipment, the solution is made into the original foil by direct current electrodeposition. Ultra-thin copper foil is a key material in batteries and other electronic fields, and its thickness is generally 2-5μm. But for high-end market demand, the market demand for copper foil with a thickness of less than 5μm is showing an upward trend.
Global Ultra-thin Copper Foil key players include SK Nexilis, Mitsui Mining & Smelting, ILJIN Materials, Nippon Denkai and UACJ Foil Corporation, etc. Global top five manufacturers hold a share over 70%.
In terms of product, 2-5μm is the largest segment, with a share about 70%. And in terms of application, the largest application is IC Substrate, followed by Coreless Substrate, etc.
The market trend of ultra-thin copper foil is showing a rapid growth trend, mainly driven by emerging industries such as 5G communications, flexible electronics, lithium batteries, and semiconductor packaging. As terminal products such as smartphones and wearable devices continue to develop in the direction of thinness and miniaturization, higher performance requirements are put forward for flexible circuit boards (FPCs), driving the demand for high-strength, high-conductivity, and low-thickness copper foil to continue to rise. At the same time, in the field of new energy vehicles, ultra-thin copper foil is an important component of the negative electrode current collector of lithium batteries. Its conductivity and mechanical properties are directly related to the battery energy density and safety. It is a key material under the development trend of high energy density of power batteries.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Ultra-thin Copper Foil, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Ultra-thin Copper Foil by region & country, by Type, and by Application.
The Ultra-thin Copper Foil market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Tons) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Ultra-thin Copper Foil.
Market Segmentation
By Company
SK Nexilis
Mitsui Mining & Smelting
ILJIN Materials
Fukuda Metal Foil & Powder
Nippon Denkai
UACJ Foil Corporation
Nan Ya Plastics
Chaohua Technology
Guangdong Jia Yuan Tech
Nuode
Shengda Electric
Tongling Nonferrous Metals Group
Segment by Type
Below 2μm
2-5μm
Segment by Application
IC Substrate
Coreless Substrate
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Ultra-thin Copper Foil manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Ultra-thin Copper Foil in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Ultra-thin Copper Foil in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.
Table of Contents
1 Market Overview
1.1 Ultra-thin Copper Foil Product Introduction
1.2 Global Ultra-thin Copper Foil Market Size Forecast
1.2.1 Global Ultra-thin Copper Foil Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global Ultra-thin Copper Foil Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global Ultra-thin Copper Foil Sales Price (2020-2031)
